公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]

【DT新材料】 获悉，近日，半导体封装材料头部企业 江苏中科科化新材料股份有限公司 （简称"中科科化"） 科创板IPO获受理。 本次拟募资 5.98亿元 ，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项 目， 未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 序号 | 募集资金投资项目 | | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金额 | | | 半导体封装用中高 端环氧塑封料研发 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9. 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 资料显示， 中科科化 成立于2011年10月，注册资本为6600万 ...

高纯金属及化合物市场价格概览 - 无水5N氯化镓价格区间为3250-3450元/千克，均价3350元/千克 [2] - 无水5N氯化铟价格区间为3150-3320元/千克，均价3250元/千克 [2] - 5N氯化钠价格区间为44000-46000元/千克，均价45000元/千克 [2] - 5N氢化钾价格区间为40000-45000元/千克，均价42500元/千克 [2] - 铁锗碲粉末Fe3GeTe2价格区间为220-600元/克，均价未明确列出 [2] 高纯铜市场价格 - 5N高纯铜价格区间为120-160元/千克，均价140.0元/千克，较前次上涨5.0元/千克 [2] - 6N高纯铜价格区间为165-220元/千克，均价192.5元/千克，较前次上涨2.5元/千克 [2] - 7N高纯铜价格区间为220-275元/千克，均价247.5元/千克，较前次上涨2.5元/千克 [2] 高纯镓、铟、锑市场价格 - 6N高纯镓价格区间为2180-2230元/千克，均价2205元/千克 [2] - 7N高纯镓价格区间为2480-2530元/千克，均价2505元/千克 [2] - 6N高纯铟价格区间为2960-3160元/千克，均价3060元/千克 [2] - 7N高纯铟（非标品）价格区间为5800-6500元/千克，均价8150元/千克 [2] - 5N高纯锑价格区间为600-650元/千克，均价625元/千克 [2] - 6N高纯锑价格区间为1100-1200元/千克，均价1150元/千克 [2] - 7N高纯锑价格区间为2900-3200元/千克，均价3050元/千克 [2] 高纯锌、砷、锡市场价格 - 6N高纯锌价格区间为2500-2700元/千克，均价2600元/千克 [2] - 7N超高纯锌价格区间为4500-5000元/千克，均价4750元/千克 [2] - 6N高纯砷价格区间为350-400元/千克，均价375元/千克 [2] - 7N高纯砷价格区间为750-800元/千克，均价775元/千克 [2] - 7N高纯砷（氢化精馏）价格区间为1050-1100元/千克，均价1075元/千克 [2] - 5N高纯锡价格区间为250-350元/千克，均价300元/千克 [2] - 7N高纯锡价格区间为2500-2800元/千克，均价2650元/千克 [2] 锑锭国际市场价格 - 锑锭99.99%min 美国交到价格区间为1.92-2.00美元/磅，均价1.96美元/磅 [2] - 锑锭99.99%min 欧洲交到价格区间为1.80-1.87美元/磅，均价1.84美元/磅 [2] - 锑锭99.99%min 印度交到价格区间为430-440卢比/千克，均价435卢比/千克 [2] 恒邦股份高纯金属产品价格 - 恒邦5N高纯硫价格区间为840-860元/千克，均价850元/千克 [2] - 恒邦6N高纯硫价格区间为1000-1200元/千克，均价1100元/千克 [2] - 恒邦7N高纯硫价格区间为2800-3000元/千克，均价2900元/千克 [2] - 恒邦5N高纯硒价格区间为500-550元/千克，均价525元/千克 [6] - 恒邦6N高纯硒价格区间为1500-1800元/千克，均价1650元/千克 [2] - 恒邦5N高纯锑价格区间为550-650元/千克，均价600元/千克 [2] - 恒邦6N高纯锑价格区间为800-1000元/千克，均价900元/千克 [2] - 恒邦7N高纯锑价格区间为1500-2000元/千克，均价1750元/千克 [3] - 恒邦5N高纯镉价格区间为220-300元/千克，均价260元/千克 [3] - 恒邦6N高纯镉价格区间为600-800元/千克，均价700元/千克 [3] - 恒邦7N高纯镉价格区间为1800-2000元/千克，均价1900元/千克 [3] - 恒邦5N高纯锌价格区间为230-280元/千克，均价255元/千克 [3] - 恒邦6N高纯锌价格区间为540-600元/千克，均价570元/千克 [3] - 恒邦7N高纯锌价格区间为1800-2000元/千克，均价1900元/千克 [3] 晶体材料市场价格 - 硫化锑晶体价格区间为2900-3100元/盒，均价3000元/盒 [3] - 铋锑合金晶体价格区间为3400-3600元/盒，均价3500元/盒 [3] 碳化硅衬底市场价格 - P级半绝缘4寸单晶碳化硅衬底价格区间为10700-11700元/片，均价11200元/片 [5] - D级半绝缘6寸单晶碳化硅衬底价格区间为7800-8300元/片，均价8050元/片 [5] - P级半绝缘6寸单晶碳化硅衬底价格区间为27000-28000元/片，均价27500元/片 [5] - D级半绝缘8寸单晶碳化硅衬底价格区间为43500-46500元/片，均价45000元/片 [5] - P级半绝缘8寸单晶碳化硅衬底价格区间为93500-96500元/片，均价95000元/片 [5] 高纯氮化物及氧化物市场价格 - 5N氮化镓粉末价格区间为145000-150000元/千克，均价147500元/千克 [5] - 4N氮化镓粉末价格区间为14050-14550元/千克，均价14300元/千克 [5] - 4N氧化镓价格区间为2160-2260元/千克，均价2210元/千克 [5] - 5N氧化镓价格区间为2450-2650元/千克，均价2550元/千克 [5] - 6N砷化镓价格区间为7950-8150元/千克，均价8050元/千克 [5] - 4N砷化镓价格区间为4950-5050元/千克，均价5000元/千克 [5]

公司股价异常波动 - 公司股票于2025年12月9日至12月11日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，构成股票交易异常波动 [1] - 2025年12月11日公司股票以涨停价收盘，当日换手率为11.72%，换手率较高 [1] 公司经营与信息披露状况 - 公司自查确认目前生产经营正常，近期经营情况及内外部环境未发生重大变化，主营业务未发生变化 [1] - 公司未发现可能对股价产生重大影响的媒体报道或市场传闻，除已披露信息外，不存在其他应披露而未披露的重大信息 [1] - 公司董事、监事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人在股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况 [1] - 董事会确认不存在应披露而未披露的事项，前期披露的信息无需要更正或补充之处 [1] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为-10,796.05万元，业绩为亏损 [1] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润为-14,105.80万元 [1]

公司股价异常波动 - 公司股票于2025年12月9日至11日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动 [1] - 公司股票在12月11日以涨停价收盘，当日换手率达到11.72% [1] 公司经营与财务状况 - 公司经自查确认，其生产经营、内外部经营环境以及主营业务均未发生重大变化 [1] - 公司目前无应披露而未披露的重大信息 [1] - 2025年前三季度，公司归属于母公司所有者的净利润为亏损10796.05万元 [1] - 2025年前三季度，公司扣除非经常性损益后的净利润为亏损14105.80万元 [1] 公司相关人员交易情况 - 在公司股票异常波动期间，公司董事、监事、高级管理人员及控股股东均未买卖公司股票 [1]

文章核心观点 - 碳化硅凭借其优异的物理性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长领域，行业即将迈入高速发展期，市场潜力巨大 [1] - 需求端的全面爆发将推动碳化硅行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底将出现供需紧平衡甚至产能紧张，该材料正从功率器件向多领域延伸，万亿级赛道雏形初现 [5] 材料性能与应用格局 - 碳化硅的核心竞争力源于其耐高压、耐高温、散热快、能量损耗低、开关频率高等独特物理特性，使其在多产业场景中实现对传统硅基材料的突破 [2] - 碳化硅在新能源领域是实现“高效节能”的核心器件，在AI产业支撑高压配电并有望破解先进封装散热难题，在AR领域助力终端设备升级，在射频通信领域契合5G-A及6G需求，形成四大产业协同发展的应用格局 [2] 新能源领域应用 - 在新能源汽车领域，800V高压平台成为主流方向，可将充电时间压缩至15分钟以内，搭载碳化硅逆变器的车型CLTC续航里程可提升6.3%-6.9%，且导通和开关损耗远低于硅基器件 [3] - 华为、比亚迪、特斯拉等企业布局兆瓦快充，带动高压直流充电桩配套需求增长，成为碳化硅需求提升的重要催化剂 [3] - 在光伏与储能领域，碳化硅器件应用于光伏逆变器和储能变流器，提升能源转换效率，成为光储一体化发展的高效能引擎 [3] AI、通信与AR领域应用 - AI产业发展对电力和散热要求更高，碳化硅器件能支撑800V及以上电压配电架构，并有望作为CoWoS技术的中介层拓展至基板和热沉环节，若三大环节实现产业化应用，2030年全球碳化硅衬底需求量有望突破3000万片 [4] - 在通信领域，GaN-on-SiC方案通过碳化硅衬底解决氮化镓散热短板，发挥氮化镓高频优势，成为射频通信芯片主流方向，将深度受益于5G-A向6G的演进 [4] - 在AR领域，碳化硅常规折射率2.7远高于树脂和玻璃（不足2），采用碳化硅光波导片的AR眼镜视场角更广阔，能实现RGB色彩通道单层集成，解决彩虹纹问题，在全彩应用下大幅降低设备重量与厚度 [4] 行业需求与增长前景 - 2030年全球碳化硅衬底需求量预计达1676万片，较2025年供给将出现约1200万片的产能缺口 [1] - 从需求结构看，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜将成为三大核心增长点，2030年需求占比预计分别达37%、26%、23% [5]

公司上市进程 - 招商证券已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，标志着公司再度向资本市场发起冲击 [1] - 招商证券与公司于2024年8月23日签署辅导协议，并于同年10月9日起正式开展了五期辅导工作 [3] - 经过系统性辅导，招商证券认为公司已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并对多层次资本市场各板块的特点和属性有充分了解 [3] 公司业务与技术地位 - 公司是国内领先的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，成功打破了该领域长期被国外巨头垄断的局面 [3] - 公司核心产品电子级多晶硅是集成电路芯片制造不可或缺的关键基础原材料，其纯度要求极高，生产工艺技术壁垒森严 [3] - 公司已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺 [4] - 凭借技术优势与可靠的量产能力，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过55%，稳居国内龙头地位 [4] 公司融资与资本历史 - 公司曾于2022年4月进行过上市辅导备案，但后续进程搁置 [4] - 2023年6月，公司成功完成了规模达10亿元人民币的B轮融资，吸引了多家知名产业资本和财务投资方加持，为本次重启IPO提供了充足的资金支持与信心背书 [4] - 今年4月，公司荣登《2024全球独角兽榜》，成为徐州市唯一入选的独角兽企业，彰显了其市场价值与成长潜力 [4] 公司股权结构 - 公司股权结构呈现无控股股东的多元化格局 [5] - 协鑫科技控股的江苏中能硅业科技发展有限公司为第一大股东，持股24.5653% [5] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）为第二大股东，持股20.6327% [5] - 其余重要股东包括由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业，以及国投（上海）科技成果转化创业投资基金等 [5] - 这一结构体现了产业资本与国家战略资本的深度协同，也保证了公司治理的平衡与稳健 [5]

公司上市进程 - 华泰联合证券已完成对成都超纯应用材料股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作，公司正式迈出登陆资本市场关键一步[1] - 辅导协议于2025年5月26日签署，并完成了两期系统化辅导工作[1] - 辅导机构认为公司已建立起符合上市公司要求的治理结构、会计基础与内控制度，并对资本市场有充分认知[1] - 公司核心人员已全面掌握发行上市相关法律法规，明确了信息披露义务，为后续资本化道路奠定合规基础[1] 公司业务与技术 - 成都超纯成立于2005年，位于成都双流航空港开发区，研发及厂房面积超过一万平方米[2] - 公司是国家高新技术制造企业，专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷[2] - 公司拥有自主知识产权，开发了包括先进表面处理工艺、提纯工艺（纯度可达5N以上）、先进陶瓷生产工艺及超光滑表面处理工艺在内的多类工艺[2] 公司融资历史与股东 - 上市前已完成四轮融资，展现了极强的资本吸引力[2] - 2022年获得天使轮融资，投资方包括诺华资本、正海资本、国投创业[2] - 2024年融资进程加速，一年内接连完成A轮、B轮和B+轮融资[2] - 2024年融资参与方包括正海资本、鑫芯创投、基石资本、沃衍资本、华泰紫金投资、TCL创投、芯动能投资、丰年资本等知名机构[2] - 新能源汽车与半导体巨头比亚迪独家投资了公司的B轮融资[2] - 公司实际控制人为柴杰，通过直接和间接方式控制公司49.11%的表决权[3] - 其兄长柴林直接持有公司20.99%的股份，二人为一致行动人，合计控制公司约70%的股份，股权结构集中且稳定[3] 行业影响与定位 - 公司在半导体核心材料领域深耕近二十年，其上市意味着国内半导体材料板块有望迎来一股重要力量[1]

沪硅产业12月10日大宗交易平台出现一笔成交，成交量500.00万股，成交金额1.08亿元，大宗交易成交 价为21.50元，相对今日收盘价折价1.78%。该笔交易的买方营业部为机构专用，卖方营业部为万和证券 股份有限公司上海分公司。 进一步统计，近3个月内该股累计发生10笔大宗交易，合计成交金额为4.57亿元。 证券时报·数据宝统计显示，沪硅产业今日收盘价为21.89元，上涨1.81%，日换手率为1.45%，成交额为 8.61亿元，全天主力资金净流出1420.09万元，近5日该股累计上涨0.60%，近5日资金合计净流出9216.23 万元。 两融数据显示，该股最新融资余额为14.66亿元，近5日增加7082.80万元，增幅为5.08%。（数据宝） 12月10日沪硅产业大宗交易一览 | 成交量（万 | 成交金额（万 | 成交价格 | 相对当日收盘折溢价 | 买方营 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股） | 元） | （元） | （%） | 业部 | | | 500.00 | 10750.00 | 21.50 | -1.78 | 机构专 | 万和 ...

格隆汇12月10日丨八亿时空(688181.SH)在互动平台表示，公司是专注于显示材料、半导体材料研发、 生产和销售的高新技术企业，主营业务为液晶显示材料。其中，半导体材料涵盖光刻胶树脂、聚酰亚胺 （PSPI）材料。1、公司以研发创新为核心驱动力，实现液晶材料国产化，持续为行业核心客户供货， 攻克多项关键材料国产化难题。2、半导体材料领域，公司近年加大资本与人才投入，已具备KrF光刻 胶用树脂全系列研发生产能力，彰显核心技术自主可控优势。公司研发的KrF光刻胶用PHS树脂的各项 性能指标优异，在金属离子杂质控制、单体溶剂残留控制、树脂分子量分布等关键指标方面达到了国际 先进水平，实现百公斤级稳定供货，树脂产线建设积极推动并建设完成百吨级产能储备。3、除了KrF 光刻胶树脂，公司在PSPI光刻胶方面也有进展，应用于显示面板领域含氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶完成 工艺优化和产品稳定性验证，量产产线验证完成，无氟面板PSPI光刻胶完成小试并开展客户送样测试； 先进封装领域的感光树脂中试、高温封装胶配方小试均已完成，即将启动客户验证。此外，后续公司将 根据市场情况及公司战略安排适时开展ArF和EUV树脂的研发量产工作。公 ...