公司上市进程 - 招商证券已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，标志着公司再度向资本市场发起冲击 [1] - 招商证券与公司于2024年8月23日签署辅导协议，并于同年10月9日起正式开展了五期辅导工作 [3] - 经过系统性辅导，招商证券认为公司已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并对多层次资本市场各板块的特点和属性有充分了解 [3] 公司业务与技术地位 - 公司是国内领先的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，成功打破了该领域长期被国外巨头垄断的局面 [3] - 公司核心产品电子级多晶硅是集成电路芯片制造不可或缺的关键基础原材料，其纯度要求极高，生产工艺技术壁垒森严 [3] - 公司已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺 [4] - 凭借技术优势与可靠的量产能力，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过55%，稳居国内龙头地位 [4] 公司融资与资本历史 - 公司曾于2022年4月进行过上市辅导备案，但后续进程搁置 [4] - 2023年6月，公司成功完成了规模达10亿元人民币的B轮融资，吸引了多家知名产业资本和财务投资方加持，为本次重启IPO提供了充足的资金支持与信心背书 [4] - 今年4月，公司荣登《2024全球独角兽榜》，成为徐州市唯一入选的独角兽企业，彰显了其市场价值与成长潜力 [4] 公司股权结构 - 公司股权结构呈现无控股股东的多元化格局 [5] - 协鑫科技控股的江苏中能硅业科技发展有限公司为第一大股东，持股24.5653% [5] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）为第二大股东，持股20.6327% [5] - 其余重要股东包括由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业，以及国投（上海）科技成果转化创业投资基金等 [5] - 这一结构体现了产业资本与国家战略资本的深度协同，也保证了公司治理的平衡与稳健 [5]