文章核心观点 - 碳化硅凭借其优异的物理性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长领域，行业即将迈入高速发展期，市场潜力巨大 [1] - 需求端的全面爆发将推动碳化硅行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底将出现供需紧平衡甚至产能紧张，该材料正从功率器件向多领域延伸，万亿级赛道雏形初现 [5] 材料性能与应用格局 - 碳化硅的核心竞争力源于其耐高压、耐高温、散热快、能量损耗低、开关频率高等独特物理特性，使其在多产业场景中实现对传统硅基材料的突破 [2] - 碳化硅在新能源领域是实现“高效节能”的核心器件，在AI产业支撑高压配电并有望破解先进封装散热难题，在AR领域助力终端设备升级，在射频通信领域契合5G-A及6G需求，形成四大产业协同发展的应用格局 [2] 新能源领域应用 - 在新能源汽车领域，800V高压平台成为主流方向，可将充电时间压缩至15分钟以内，搭载碳化硅逆变器的车型CLTC续航里程可提升6.3%-6.9%，且导通和开关损耗远低于硅基器件 [3] - 华为、比亚迪、特斯拉等企业布局兆瓦快充，带动高压直流充电桩配套需求增长，成为碳化硅需求提升的重要催化剂 [3] - 在光伏与储能领域，碳化硅器件应用于光伏逆变器和储能变流器，提升能源转换效率，成为光储一体化发展的高效能引擎 [3] AI、通信与AR领域应用 - AI产业发展对电力和散热要求更高，碳化硅器件能支撑800V及以上电压配电架构，并有望作为CoWoS技术的中介层拓展至基板和热沉环节，若三大环节实现产业化应用，2030年全球碳化硅衬底需求量有望突破3000万片 [4] - 在通信领域，GaN-on-SiC方案通过碳化硅衬底解决氮化镓散热短板，发挥氮化镓高频优势，成为射频通信芯片主流方向，将深度受益于5G-A向6G的演进 [4] - 在AR领域，碳化硅常规折射率2.7远高于树脂和玻璃（不足2），采用碳化硅光波导片的AR眼镜视场角更广阔，能实现RGB色彩通道单层集成，解决彩虹纹问题，在全彩应用下大幅降低设备重量与厚度 [4] 行业需求与增长前景 - 2030年全球碳化硅衬底需求量预计达1676万片，较2025年供给将出现约1200万片的产能缺口 [1] - 从需求结构看，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜将成为三大核心增长点，2030年需求占比预计分别达37%、26%、23% [5]