公司IPO与募资计划 - 半导体封装材料头部企业中科科化科创板IPO获受理，拟募资5.98亿元 [1] - 募集资金主要用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目（4.2亿元）和研发中心建设项目（9800万元），项目完成后将新增22,500吨环氧塑封料设计产能 [2][3] - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，是国家级专精特新“小巨人”企业 [3] 股权结构与背景 - 控股股东为北京科化，持有公司64.57%的股份，北京科化成立于1984年，是中国最早的环氧塑封料产业化基地之一 [4] - 北京科化背后的大股东是中国科学院化学研究所，持股41.86% [4] - 其他主要股东包括国科瑞华（持股9.25%）、上海瓯立（持股6.54%）、查斗韶华（持股6.46%）等机构投资者 [5] - 本次发行后，控股股东北京科化持股比例将稀释至48.43%，社会公众股占比25% [5] 产品与市场地位 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是半导体产业关键材料，公司产品按性能分为基础型、中端、高端三类 [6] - 中国半导体封装材料市场整体国产化率约为30%，中高端市场基本由日系厂商垄断 [7] - 公司市场占有率位居国内第二，是国内少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商 [9][10] - 公司已与华润微、通富微电、华天科技、韩国KEC集团等多家知名封测厂商建立合作关系 [9] 产品细分市场与技术 - 基础型产品约占国内市场份额10%-20%，主要由内资厂商主导 [8] - 中端产品是国产替代空间最大的细分市场，约占国内市场份额50%-60%，目前主要由日系厂商主导，公司正在加速替代 [8] - 高端产品约占国内市场份额30%，基本由日系厂商垄断，公司部分产品已实现量产并批量供应 [8] - 公司研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料”被鉴定为性能达到国际先进水平，填补国内空白 [13] 财务与运营表现 - 公司营收从2022年的2.00亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月营收为1.59亿元 [14] - 净利润从2022年的474万元增长至2024年的0.34亿元，2025年1-6月净利润为0.16亿元 [14] - 综合毛利率呈逐年上升趋势，从2022年的22.68%提升至2025年1-6月的30.69% [14] - 中端产品是公司主要收入来源，2025年1-6月收入占比达73.34% [15] - 公司拥有8条生产线，2024年产能为12,000吨，产量为10,198.92吨，产能利用率为84.99%，产销率为96.81% [15] 产能与供应链 - 公司已建成7万平方米厂房及附属设施 [15] - 主要原材料包括硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂等，前五大供应商采购额占比超过60% [8] - 主要原材料供应商包括瑞联新材、圣泉集团、宇部兴产等 [8]