**行业与公司概述** - **行业**：高端 PCB（印刷电路板）行业，主要受 AI 算力需求驱动[1][2] - **核心公司**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、微软、AMD、台光电、生益科技等[3][19][28] --- **核心观点与论据** **1 市场规模与增长** - 全球 PCB 市场规模预计从 2024 年的 **735.65 亿美元**增长至 2026 年的 **1,000 亿美元**，CAGR 显著[1][2] - AI 服务器是主要驱动力，PCB 价值量增速（30%+）超过 AI 服务器本身[1][2] - 2025 年北美四大云厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）总 CAPEX 达 **3,661 亿美元**（同比+50%），2026 年增至 **4,262 亿美元**[1][18] **2 技术升级与需求** - **GPU/ASIC 出货量**： - 2026 年 GPU 出货量预计 **676 万颗**（2025 年为 576 万颗，+20%~30%）[9] - ASIC 出货量 2026 年将超越 GPU（如谷歌 2026 年 ASIC 出货 **330 万颗**）[5][19] - **高端 PCB 需求**： - ASIC 对高多层板（30~40 层）和高频材料（如马九、PTFE）需求更大，单板价值提升[5][33] - 英伟达 Rubin Ultra 方案采用正交背板，新增 **20 亿美元**市场[30] **3 产品迭代与价值量** - **GPU 代际价格增长**：每代产品单价提升约 **30%**（如 H 系列 183 美元 → GD300 系列 413 美元）[10] - **H 系列**：单 GPU 对应 PCB 价值 **123 美元**（OAM+UBB 架构）[11] - **B 系列**：单 GPU 价值 **240 美元**（+31%，材料升级至马 7）[12] - **GB200**：单机柜 PCB 价值 **22.24 万元**（309 美元/GPU，+29%）[13] - **GD300**：单机柜价值 **21.4 万元**（413 美元/GPU，+34%）[14] **4 供应链与产能** - **国内 PCB 企业 CAPEX**：2025 年预计 **250~300 亿人民币**，但东南亚扩产面临高阶产品良率低、电力不足等问题[27] - **上游材料瓶颈**：高端覆铜板（如马 8G 以上）紧缺，台光电扩产至月产 **550~760 万片**，但分配优先级存疑[28] **5 细分市场动态** - **光模块**：2026 年 PCB 需求达 **30 亿美元**（2025 年为 16 亿美元），1.6T 光模块单价 **70 美元**[26] - **SLP 技术**：线宽缩小至 **20~35 微米**，未来或替代部分载板应用（如 COWOP）[31][32] --- **其他重要内容** **1 潜在风险** - **HBM 替代方案**：若无法使用 HBM（如 Meta 采用 LPDDR5），芯片面积增大，影响 PCB 设计[22] - **材料成本**：马九等新材料单价高，量产进度不确定[15][33] **2 技术趋势** - **高频材料**：PTFE、石英布（DK 值降至 **3 以下**）将主导下一代方案[33] - **互联方式**：正交背板 vs 铜连接（后者仍具中距离传输优势）[30] **3 区域竞争** - **国内厂商机会**：生益科技在 GD300/Rubin 新材料领域有潜力[28] - **海外扩产挑战**：东南亚供应链配套不足，产能释放滞后[27] --- **数据汇总表** | 指标 | 2024 年 | 2025 年 | 2026 年 | 增长率/变化 | |---------------------|--------------|--------------|--------------|------------------| | 全球 PCB 市场规模 | 735.65 亿美元 | 56 亿美元* | 1,000 亿美元 | CAGR 超 30%[1][4] | | 英伟达 PCB 需求 | 8.5 亿美元 | 15.3 亿美元 | 26.4 亿美元 | 近翻倍增长[3][16] | | 北美云厂商 CAPEX | - | 3,661 亿美元 | 4,262 亿美元 | +50% YoY[18] | | GPU 出货量（英伟达） | - | 576 万颗 | 676 万颗 | +20%~30%[9] | *注：2025 年 PCB 市场数据存在差异（doc 4 提及 56 亿美元，可能为细分领域） --- **结论**：AI 算力需求推动高端 PCB 量价齐升，技术升级（高频材料、正交背板）和供应链瓶颈（覆铜板产能）是核心变量，英伟达与云厂商资本开支为关键驱动[1][3][18][33]

PCB概念板块整体表现 - PCB概念板块整体上涨2.85%，在概念板块涨幅排名中位列第9 [1][2] - 板块内139只个股上涨，威尔高以20%涨幅涨停，超声电子、华正新材、大族激光等多只个股涨停 [1] - 天承科技、路维光电、劲拓股份涨幅居前，分别上涨13.38%、11.05%、10.80% [1] - 松井股份、博杰股份、康达新材跌幅居前，分别下跌5.64%、4.97%、2.70% [1] 资金流向情况 - PCB概念板块获主力资金净流入44.88亿元 [2] - 88只个股获主力资金净流入，其中10只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 胜宏科技主力资金净流入6.63亿元居首，大族激光、东山精密、深康佳A分别净流入6.17亿元、6.02亿元、4.63亿元 [2] - 深康佳A、华正新材、超声电子主力资金净流入率居前，分别为36.03%、27.42%、22.78% [3] 个股资金流入排名 - 胜宏科技主力资金净流入6.63亿元，涨幅5.24%，换手率4.10% [3] - 大族激光主力资金净流入6.17亿元，涨停10.00%，换手率9.93% [3] - 东山精密主力资金净流入6.02亿元，涨幅6.39%，换手率6.35% [3] - 深康佳A主力资金净流入4.63亿元，涨幅9.94%，换手率15.15% [3] - 超声电子主力资金净流入2.27亿元，涨停10.02%，换手率13.71% [3] 板块相对表现 - PEEK材料概念板块以5.99%涨幅位居榜首，MicroLED概念、天津自贸区、AI PC、MiniLED等概念板块涨幅均超过3% [2] - 中船系概念板块下跌1.24%表现最差，黄金概念、金属铅、金属锌等板块小幅下跌 [2] - PCB概念板块表现优于多数板块，涨幅显著高于ST板块、玉米、大豆等高股息板块 [2]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]

公司业务定位 - 公司产品主要应用于汽车电子领域 特别是在新能源汽车三电系统领域形成广泛终端市场应用 [2] 市场地位 - 公司PCB已配套应用于2024年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS [2] - 公司成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 [2] - BMS用PCB产品市场地位较为突出 [2]

公司与特斯拉合作项目 - 公司与特斯拉合作的Dojo项目 PCB产品主要用于其超级计算机领域 [1]

公司业绩表现 - 公司2024年营业收入达到133.42亿元，同比增长49.26%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元，同比分别增长71.05%和80.80% [1] - 2024年上半年业绩延续高增，H1归母净利润、扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元，其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元，同环比均保持高速增长 [1] - 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元，同比大幅增长71.94%，其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%，同比提升8.35个百分点 [2] 产品与技术优势 - 公司产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等高端领域，产能布局包括青淞厂、沪利微电、黄石一/二厂、泰国厂等 [1] - 高多层板、HDI等产品需求持续加大，受益于AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动 [1] - HDI阶数越高，生产工艺和技术要求越高，产能消耗大，产品价值量越大，GB200和GB300的推出将进一步释放HDI需求 [2] - ASIC服务器PCB定制化要求更高，需满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对多层板需求较大，覆铜板材料等级要求也高，制造难度大，价值量进一步提升 [2] - 数据中心交换机加速升级，从100G、400G升级到800G，对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出更高要求，价值量也将提升 [2] 产能扩张与客户合作 - 公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米 [2] - 公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品，以及多款高速网络交换产品 [2] 汽车板业务发展 - 新能源汽车PCB面积达到5-8平方米/车，相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加，且对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等方面要求更高 [3] - 智能座舱要求PCB更高布线密集度、更窄线宽线距，有望带动HDI等高价值PCB需求增加，高阶自动驾驶渗透率提升也将拉动PCB使用面积和HDI板需求 [3] - 2024年汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.58%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器等新兴产品占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68% [3] - 胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好 [3] 未来展望 - 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和20倍 [4]

公司业务定位 - PCB工厂一期产能主要定位于生产高端快件 提供研发打样及中小批量PCB快速交付服务[2] - 订单种类以中高端 高多层的PCB研制为主[2] - 聚焦下一代服务器 ATE AI相关算力卡 服务器 数据中心等复杂PCB产品生产[2] 财务运营状况 - 工厂自试生产以来营收 利润 产能利用率等财务指标逐月好转[2] - 具体财务数据需查询公司披露的定期报告[2] 行业应用领域 - 重点布局服务器领域 PCB产品与AI紧密相关[2] - 覆盖算力卡 数据中心等高性能计算应用场景[2]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备及制造行业 - 公司：沪电、深南、鹏鼎、盛宏、生益电子、盛丹电路、方正科技、景旺电子、广合科技、大族数控、新特威装、东威科技、鼎泰高科 核心观点与论据 1 AI驱动PCB需求增长 - AI领域PCB需求增速预计2026-2027年达30%-50%，主要因AI服务器高性能需求推动材料、层数及工艺升级[1][5] - 高阶HDI板和18层以上高层板增量显著，如Crisp Mac预测服务器市场规模2025年140亿美元，2029年达189亿美元[5] - 材料要求提升：低介电、低损耗、热膨胀系数优化；工艺要求更高：背钻、树脂填孔环节一致性与可靠性[5] 2 海外大厂资本开支上调带动PCB需求 - Meta 2025年资本开支下限从640亿上调至660亿美元（上限720亿不变），2026年持续增长[2][6] - 微软本季资本开支242亿美元，下季预计300亿；谷歌本季224亿（超预期182亿），2025年预算从450亿升至850亿[2][6][7] - 资本开支上调反映数据中心基建投入加大，直接利好AI相关PCB需求[1][7] 3 国内PCB厂商扩产动态 - 沪电投资43亿元建高阶HDI工厂，追加36亿黄石项目，泰国新投产项目进行中[1][5][7] - 盛宏惠州M3工厂投产，计划扩展泰国与越南HDI产线[1][5][7] - 生益电子东莞五厂一期产能释放，二期规划中；泰国工厂明年试产[8] - 景旺电子珠海一期投产，规划二期及泰国工厂；广合科技广州地改项目推进，泰国一期已投产[8] 4 设备市场趋势与技术升级 - 设备ASP提升：高端产品单价及价格调整策略推动弹性增量[2] - 大族数控推出超拉指数四线测试机、新型CD六轴独立机械钻孔机，曝光设备线距向25微米以下发展[3][10] - 国产化率提升：新特威装直写光刻技术国内领先，占据大陆宽带信息终端设备大部分份额[10][12] 5 供需缺口与设备紧缺 - 2024-2027年供需缺口持续扩大，上游设备商如金利威庄订单充足且交期延长，第三季度订单增量明显[2][9] - 供不应求背景下，设备商调整价格策略提升出货量与订单价格[9] 6 半导体业务进展 - 半导体业务覆盖S载板、研磨板、芯片封装（COW、板级/晶圆级封装），部分客户进入量产筹划或装机测试阶段[13] 7 设备厂商推荐方向 - 国产化替代：新立威装曝光设备、大族数控钻孔/曝光/成型检测设备、东威科技电镀设备、鼎泰高科钻针[14] 其他重要内容 - 海外订单无法满足国内扩张需求，中国企业迎技术升级契机（如大族数控钻孔机、新特威装光刻技术）[11][12] - 大陆PCB厂家高阶HDI及高层板扩产力度大，设备需求同步增加[8]

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]

翱捷科技业务进展 - ASIC业务布局智能穿戴、端侧SOC、RISC-V和云端推理芯片四个方向 预计2026年收入大幅增长[1] - RedCap芯片已在物联网市场商用 智能穿戴市场具备量产能力[1] - 4G4核芯片已成功商用 4G8核、6nm4G8核和6nm5G8核芯片研发进展顺利[1] - 控制期间费用及研发费用增长不超过15% 暂无发行可转债或香港上市计划[1] 长华集团技术突破与订单情况 - 行星滚柱丝杠已成功生产新迭代样品 检测数据符合行业要求但尚处研发阶段未产生收入[2] - 碳陶刹车盘金属结构件2024年底为新势力车企供货 预计生命周期总销售金额超1亿元[2] - 截至2025年7月已公告客户新定点业务20.13亿元 订单充裕将大幅提升产能利用率[2] 浩瀚深度技术布局 - 控股子公司联合成立低空空域安全技术创新联合实验室[3] - DPI技术及相关网络安全解决方案可实现车联网整体安全防护[3] 崇达技术市场与产能 - 预计2025年全球PCB市场积极增长 订单需求旺盛产品价格上升[4] - 产能利用率达85% 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂和泰国生产基地[4] - 美国市场收入占比10% 通过多元化市场和海外基地布局应对关税政策变化[4] 银河基金规模数据 - 资产管理规模1059.76亿元排名58/210 非货币公募规模758.71亿元排名56/210[4] - 管理公募基金162只排名47/210 基金经理25人排名54/210[4] - 银河创新成长混合A最新净值6.62 近一年增长52.02%[4]