行业前景与核心驱动力 - 行业高层一致看好印刷电路板（PCB）将开启未来黄金十年，主要受惠于AI伺服器、高速运算、资料中心与边缘运算需求的爆发 [1] - AI伺服器整合芯片与高频宽记忆体等元件，推动PCB角色从“讯号连接”升级为“系统承载”，要求更大尺寸、更高层数及更严苛的散热与讯号完整性 [2] - AI高速运算推动如CoWoS等先进封装技术进步，使PCB需具备高精密度讯号与电源布线能力，制程正朝半导体等级演进 [2] 台湾地区产业战略地位 - 台资PCB产值全球领先，台湾地区在半导体与封测领域市占率分别达69%和51%，IC载板市占率达35% [3] - 伴随AI与异质整合趋势推进，预期台湾PCB市占率将持续攀升，战略地位将更加关键 [3] - PCB已成为台湾另一个万亿元产业，将伴随半导体产业共同成长 [4] 材料与设备需求趋势 - AI伺服器热潮带动高阶PCB材料需求，高性能玻纤布与超低粗度铜箔（HVLP4）出现结构性供应缺口，预计未来2至3年需求强劲 [5] - 2025年上半年台湾硬板材料产值达新台币1959亿元，年增6.8%；设备产值达新台币360.6亿元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB钻孔制程需求带动 [5] - AI推动钻孔规格提升，对孔位精度与品质要求更为严苛 [5] 供应链整合与协作模式 - PCB厂积极与材料、设备商协同研发，加速材料成熟与制程优化，形成新的产业生态系 [6] - 业界看好台湾将串联“半导体＋先进封装＋PCB”新格局，成为后摩尔时代的关键力量 [6] - 要抢AI商机需“打群架”，上游协作与供应稳定成为关键竞争力 [6] 厂商扩产与大者恒大趋势 - 包括臻鼎-KY、台光电、欣兴、金居、尖点、金像电等厂商纷纷加码扩产以应对强劲需求 [7] - 臻鼎-KY在中国大陆、泰国、台湾高雄扩建高阶产能，涵盖AI高阶HDI、HLC及高阶软板，泰国厂获客户认证并加速建设二厂，高雄AI园区预计年底试产 [7] - 台光电宣布3年内扩充7成产能，2026年下半年进入M9世代材料量产，扩产布局以台湾地区、东南亚与中国大陆为主 [7]