扎克斯研究服务功能 - 提供扎克斯评级和行业排名每日更新 全面访问扎克斯第一评级清单 股票研究报告和高级选股筛选器[1] - 包含扎克斯风格评分系统 帮助投资者挑选未来30天最有可能跑赢市场的股票[2] 扎克斯风格评分体系 - 价值评分通过市盈率 PEG 市销率 现金流比率等多项指标识别被低估的股票[3] - 增长评分考察公司财务实力 健康状况及未来前景 关注预测和历史收益 销售额及现金流数据[4] - 动量评分利用周度价格变动和盈利预期月度百分比变化识别交易时机[5] - VGM评分综合价值 增长和动量三项评分 通过加权计算筛选最具吸引力股票[6] 评分与评级协同机制 - 扎克斯评级基于盈利预测修正力量 自1988年以来第一评级（强力买入）股票年均回报率达+23.75% 超过标普500指数两倍以上[7] - 每日有超过200家公司获强力买入评级 另有600家获买入评级 总计超800家高评级公司[8] - 建议选择同时具备扎克斯第一或第二评级和A/B级风格评分的股票 持有评级股票需确保具有A/B评分[9][10] - 即使获得A/B评分 卖出或强力卖出评级股票因盈利预测下行趋势仍存在股价下跌风险[10] 富士胶片控股案例 - 公司利用胶片技术优势拓展医疗保健 电子和影像市场 业务涵盖成像 医疗保健及材料领域[11] - 2023财年收入2.9609万亿日元 同比增长3.6% 运营部门重组为医疗保健 电子 商业创新和影像四大板块[11] - 当前获扎克斯持有评级 VGM评分B级 增长评分B级 预测本财年收益同比增长2.8%[12] - 过去60天内两名分析师上调2026财年盈利预测 共识预期每股收益增加0.02美元至0.73美元 平均盈利惊喜达+8.6%[12][13]

CoWoP技术优势 - CoWoP省去IC载板直接将晶圆与PCB相连缩短互连路径减少寄生效应改善电性能[1] - CoWoP减小封装厚度和面积提升散热效果但需降低PCB热膨胀系数避免翘曲问题[1] - CoWoP未来有望逐步商用PCB板需直接承载晶圆[1] SLP技术发展 - SLP类载板性能介于HDI板和IC载板之间线宽线距主流达20/35微米甚至20/20微米[2] - SLP未来工艺改善后线宽线距有望达到10/10微米性能接近IC载板[2] - SLP随CoWoP渗透率提升有望实现显著性能提升[2] SLP工艺壁垒与设备需求 - SLP制造依赖mSAP工艺核心为图形转移与电镀需高精度种子层与光刻胶[3] - mSAP工艺需高分辨率LDI设备及激光钻孔设备国内企业深南电路鹏鼎控股兴森科技具备技术积累[3] - 上游设备商芯碁微装大族数控有望受益于SLP产线升级需求[3]

行业战略地位与核心矛盾 - 覆铜板作为电子工业的"隐形基石"，承担导电、绝缘和机械支撑三大功能，性能直接决定电子设备信号传输效率及可靠性，是国家信息安全和产业链自主可控的核心环节[4] - 中国覆铜板行业深陷"大而不强"困局：低端产能过剩导致价格战（产能利用率70%+，毛利率低于20%），高端领域国产化率不足20%，进口均价为出口价2.7倍以上[7] - 高端市场被美日企业垄断：毫米波雷达材料65%份额由美国罗杰斯占据，AI服务器材料由日本松下主导，先进封装材料缺口超30%被日本三菱瓦斯等把控[7] 市场增长动能与需求爆发 - 全球高端覆铜板市场占比将从2027年的30%提升至45%，规模突破200亿美元，中国增速达全球1.5倍[10] - AI服务器需求爆发：PTFE/HVLP铜箔2025年市场空间114-152亿元，年增长率200%+，单机柜价值量达传统服务器5倍[11][13] - 5.5G/6G通信升级：高频PTFE/陶瓷基板2025年市场42亿元，增长率40%，毫米波频段要求材料Df≤0.001[11][14] - 汽车电子增量显著：车规级高频材料2025年市场28亿元（增长率60%），电车单车覆铜板面积0.3㎡（燃油车0.1㎡）[11][15] 国产化突破与技术进展 - 关键技术指标达国际水平：26GHz毫米波材料Df<0.0015，12μm光敏介电材料良率92%，碳纤维增强氰酸酯基材耐温-196℃~260℃[21] - 产能集中释放：2024-2025年华东PTFE产线年产能150万㎡，华南ABF替代材料良率85%，特种树脂年产能5万吨（成本降40%）[22] - 应用场景突破：高频材料进入华为5.5G基站供应链，77GHz毫米波雷达获特斯拉FSD 4.0定点，12μm载板通过台积电CoWoS测试[23][24][25] 企业竞争格局与突围路径 - 行业呈金字塔梯队：美日巨头垄断70%高端市场，中国台湾企业占据腰部，大陆企业从底部突围[27] - 头部企业构建垂直整合优势：自研双丝杆压合设备使PTFE基板成本较进口低30%+，建立"设备+材料"护城河[28] - 专精特新企业卡位细分赛道：碳纤维增强环氧树脂通过英飞凌认证，ABF替代材料良率88%且单平米溢价达传统5倍[29] - 国产替代路径清晰：从消费电子（成本优势）→通信设备（性能对标）→汽车电子（车规认证）→军工航天（极端环境）梯次进化[31][32][33] 标杆企业创新策略 - 久耀电子实现四大突破：高频材料性能对标罗杰斯且成本低30-50%，双丝杆同步驱动解决压合不均问题[35] - 定制化能力突出：车载毫米波雷达板材通过288℃浸锡3次无分层（AEC-Q200标准），信号传输延迟降低18%[37] - 产业链协同创新：建立"树脂研发-基材生产-PCB制造"垂直体系，新材开发周期从18个月压缩至12个月[38] - 客户资源深厚：覆盖康普、罗森博格等基站天线厂商及龙腾电子等PCB客户，部分成为战略供方[39]

**行业与公司分析总结** **1 行业与公司概述** - 行业聚焦于高端AI芯片封装材料，核心关注石英玻纤布在COP工艺中的应用[1][2][4] - 国内厂商（东材科技、菲利华、中材）正加速技术追赶，预计2025-2026年第二代石英玻纤布可满足CO工艺需求[1][6][7] - 日本厂商（如信越、AGC）垄断高纯度合成石英砂技术，国内菲利华在开发同类技术[9][10] **2 核心技术与工艺** - **COP工艺影响** - 若2027年量产，PCB层数将从20-30层增至30-50层，价值量提升30%-50%，石英玻纤布用量增长10%-50%[2][14] - 替代ADF载板后需增加基板层数（至少6层，或达12层），推动石英布需求[1][3] - **石英玻纤布特性** - 纯度决定CP值：4N以上纯度可满足高端AI芯片需求（CTE接近0.5PPM），3N用于低端[4][6][20] - 国内第二代产品目标：DF值7/10,000至8/10,000，拉丝工艺和原材料提纯是关键壁垒[10][22] - **替代材料方案** - 低CTE实现路径：石英玻纤布（高端）或LCP树脂（低端复合二氧化硅配方）[2][18] - COF工艺需搭配碳氢树脂（占比90%以上）、HVLP铜箔及化学合成球硅[15][38] **3 市场需求与增量** - **LDP需求** - 当前月需求200万-300万米，2026年峰值或达300万-500万米[11][12] - **石英布需求** - 2025年实验阶段月产量<10万米，2026年Rubin系列放量后或达每月40万-50万米[30][31][33] - 正交背板工艺可能使PCB和玻璃布价值量增加50%[13][16] - **价格趋势** - 短期（1-2年）供不应求，价格维持高位（国内200-300元/米）；长期（3-5年）产能扩张后或回落至200元以内[40][41] **4 竞争格局与厂商动态** - **技术壁垒** - 拉丝工艺和原材料（高纯度石英砂）为核心壁垒，菲利华在除胶和后处理领先[7][9][23] - 宏和在编织结构、表面处理有优势，但原纱依赖进口[7] - **厂商进展** - 东材科技石英布进入验证阶段[1][6] - 覆铜板厂商加速导入石英布，GP300等待Rubin系列放量[33] **5 风险与挑战** - **技术瓶颈** - 国内第一代石英布未达AI芯片ADS窄板要求，需提升至4N-6N纯度[34][35] - 石英布脆性问题需通过加工参数优化解决[24] - **产能限制** - 当前石英布产能不足，大规模量产需百万米级产能支撑[30][33] **6 其他关键数据** - **树脂价格** - 碳氢树脂中：EX约150万元/吨，ODV约50万元/吨，BCB约200万元/吨[39] - **产品价格** - 一代石英布30-50元/米，二代100-130元/米；国外售价300-400元/米[40] **未被充分讨论但重要的点** - 正交背板工艺对算力密度和体积优化的潜在影响[16] - 石英布与玻璃纤维织机的设备改造差异（如精度控制）[25] - 低CTE玻纤在HDI板和存储芯片中的分级应用（高端CTE接近硅晶圆）[18][21]

公司战略定位 - 公司将电子纸从阅读器升级为覆盖阅读、办公、教育、会议的多端协同终端 并试图成为无纸化浪潮中继PC和手机之后的第三大智能终端 [3] - 公司坚持开放但不复杂的生态路线 通过开放API接口与合作伙伴共同实现无纸化目标 [4] 产品技术优势 - 电子纸产品采用双稳态显示技术 断电依然显示且不耗电 可真正替代打印纸 [1] - 通过双稳态显示加AI量化推理技术解决省电与性能矛盾 CPU仅在翻页或书写时唤醒 其余时间休眠 [3] - 语音识别 OCR和大模型推理均通过裁剪后的轻量化模型在端侧运行 离线语音识别准确率超90% 功耗不到传统方案三分之一 [3] - 自研网盘实现PC 手机和电纸本三端文件秒级同步 并通过开放手写笔SDK允许第三方App调用原笔迹输入和压感识别 [3][4] 业务模式创新 - 从单一阅读硬件转向硬件加AI加服务的多元化收入模型 与头部厂商共同占据国内电纸书市场主要份额 [3] - 发布语音王App与电纸本互联互通方案 支持手机端边录音边拍照PPT 内容实时同步至电纸本 并可实现点击手写笔记跳回对应录音段落 [3] - 协同功能扩展至扫描王 笔记助手和网盘等全家族App 实现边录边拍边写的三重标注流程 [3] 用户需求响应 - 双屏对照批注 语音情感识别和AI会议摘要等功能均来自电商平台和新媒体用户反馈 [3] - 产品设计注重让用户感觉不到设备切换 只感知到任务完成 [3]

公司业绩表现 - 仕佳光子2025年上半年营业收入9.93亿元，同比增长121.12%，净利润2.17亿元，同比增长1712%，扣非净利润2.14亿元，同比增长12667.42%，经营活动现金流量净额1115.89万元，同比增长158.09% [1] - 威尔高预计2025年上半年净利润4300万元—5000万元，同比增长12.55%—30.87% [1] - 华勤技术预计上半年营业收入830亿元到840亿元，同比增长110.7%到113.2%，净利润18.7亿元到19.0亿元，同比增长44.8%到47.2% [2] - 工业富联预计上半年归母净利润119.58亿—121.58亿元，同比上升36.84%—39.12%，第二季度归母净利润67.27亿—69.27亿元，同比上升47.72%—52.11% [3] 业绩增长驱动因素 - 仕佳光子业绩增长主要受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务订单增长，同时运营管控能力提升，产品良率提高 [1] - 威尔高业绩预增受益于人工智能市场对印制电路板的增量需求及海外新客户拓展，厚铜板产品升级迭代、高多层、高厚铜、埋铜块HDI技术突破，泰国新工厂运行稳定 [1][2] - 华勤技术业绩增长源于全球数字化转型、人工智能爆发推动行业景气度提升，智能终端、高性能计算、汽车及工业、AIoT等领域发展 [2] - 工业富联业绩增长主要得益于AI相关业务爆发，第二季度AI服务器营收同比增长超过60%，800G交换机营收达2024全年的3倍，AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加 [3] 行业前景 - 中国人工智能产业将迎来爆发式增长，增速领跑全球，未来10年呈现显著增长趋势 [3] - 中国人工智能产业规模预计从2025年3985亿元增长至2035年17295亿元，复合年增长率15.6%，2030年预计突破1万亿元 [3] 公司战略与布局 - 仕佳光子持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品竞争力 [1] - 威尔高泰国新工厂运行逐渐稳定，成本得到有效控制、良率改善 [2] - 华勤技术依托"3+N+3"智能产品大平台战略及全球化产业布局，积累研发设计能力、高效供应链平台、全球多元化智能制造能力 [2] - 工业富联AI服务器营业收入较去年同期增长超过60%，云服务商服务器营业收入较去年同期成长超过1.5倍 [3]

公司业绩表现 - 仕佳光子2025年上半年实现营业收入9.93亿元 同比增长121.12% 净利润2.17亿元 同比增长1712% 扣非净利润2.14亿元 同比增长12667.42% 经营活动现金流量净额1115.89万元 同比增长158.09% [1] - 威尔高预计2025年上半年净利润4300万元至5000万元 同比增长12.55%至30.87% [2] - 华勤技术预计上半年营业收入830亿元至840亿元 同比增长110.7%至113.2% 净利润18.7亿元至19.0亿元 同比增长44.8%至47.2% [2] - 工业富联预计上半年归母净利润119.58亿元至121.58亿元 同比增长36.84%至39.12% 第二季度归母净利润67.27亿元至69.27亿元 同比增长47.72%至52.11% [3] 业绩驱动因素 - 仕佳光子业绩增长主要受人工智能发展驱动 数通市场快速增长 光芯片和器件/室内光缆/线缆高分子材料三类业务订单实现不同程度增长 运营管控能力提升 产品良率提高 [1] - 威尔高业绩增长受益于人工智能市场对印制电路板的增量需求 厚铜板产品升级迭代 高多层/高厚铜/埋铜块HDI技术突破 泰国新工厂运行稳定 成本控制改善 [2] - 华勤技术业绩增长受益于全球数字化转型和人工智能爆发 智能终端/高性能计算/汽车及工业/AIOT等领域发展 [3] - 工业富联业绩增长主要得益于AI相关业务爆发 第二季度AI服务器营收同比增长超过60% 800G交换机营收达2024全年3倍 AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加 [4] 业务布局与产品 - 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片/AWG芯片及组件/VOA芯片及器件模块/OSW芯片/MEMS光器件/WDM与OADM及VMUX模块/光纤连接器跳线等系列产品 [1] - 威尔高主营双面及多层印刷线路板 [2] - 华勤技术是智能硬件产品研发设计/生产制造和运营服务的平台型公司 实施"3+N+3"智能产品大平台战略 服务于消费电子/数据中心/汽车电子等领域 [3] - 工业富联AI服务器营业收入较去年同期增长超过60% 云服务商服务器营业收入较去年同期成长超过1.5倍 [4] 行业前景 - 中国人工智能产业2025年规模预计3985亿元 2035年预计增长至17295亿元 复合年增长率15.6% 2030年产业规模预计突破1万亿元 [4] - 2025年中国人工智能产业将迎来爆发式增长 增速领跑全球 未来10年呈现显著增长趋势 在全球市场中占据重要地位 [4]

会议背景与成立仪式 - 中国电子企业协会国际合作分会于2025年7月28日在苏州正式成立 由工信部电子信息司、中国电子企业协会及苏州国际科技园等联合主办 [2][3] - 分会旨在推动电子信息产业国际协同创新与资源整合 助力企业参与全球竞争 [3] - 工信部电子信息司副司长提出分会需发挥政策传递、国际组织合作及人才培养三大桥梁作用 [4] - 分会将聚焦技术创新、市场拓展、标准制定、产业培育及人才国际化 [5] 战略合作与专家聘任 - 分会与苏州市工商联、汽车电子商会、光电产业商会等签署战略合作协议 [11] - 聘任6位专家包括中电数字基金联合创始人、全球固定网络创新联盟秘书长等 涵盖投资、标准、检测及知识产权领域 [9] 人工智能与出海战略议题 - 全球人工智能产业发展及国际合作路径为会议核心议题 [3][12] - 中美冲突下企业出海需设计国家型战略架构 出海成为国家安全与国际制度角力的前沿 [14] - 电子企业出海本质是技术平权与技术霸权的竞争 资本从输血转向技术攻坚与供应链重构 [21] - 出海需长期战略布局 核心是本地化能力建设 包括组织架构与合规体系 [23] 产业实践与支持举措 - 宁波银行推出"海外服务"一站式平台 覆盖企业出海投资期、运营期、扩张期及退出期全周期需求 [25] - 苏州国际科技园提供投资、孵化、上市及全球化生态服务 主导产业包括新兴产业 [17] - 标准成为出海利器 中小企业面临技术标准壁垒、品牌影响力弱及市场触角缺乏三大挑战 [19] - 中国长征火箭公司通过出海活动延展至全领域合作 强化品牌建设与项目落地 [15] 行业共识与展望 - 开放合作与协同创新被视为破局关键 政企研金多方共识推动中国电子信息产业全球化 [27] - 分会成立被视为产业拥抱全球、共绘创新蓝图的重要举措 [27]

核心财务表现 - 2025年第二季度调整后每股收益(EPS)为1.49美元 同比增长24% 超出分析师预期1.33美元[1][2] - 季度营收达5.772亿美元 同比增长9.2% 较预期高出1120万美元[1][2] - 调整后营业利润增长14.7%至1.093亿美元 营业利润率提升0.9个百分点至18.9%[2] - 调整后自由现金流同比激增98.5%至9330万美元[2][5] 业务分部表现 - 航空航天与电子部门营收增长11.8%至2.582亿美元 营业利润大幅增长28.8%至6790万美元[6] - 该部门利润率同比提升3.5个百分点 主要受益于生产效率提升 产品组合优化和销量增长[6] - 售后市场销售额增长17.9% 部门未完成订单量激增29%至10.528亿美元[6] - 过程流技术部门营收增长7.2%至3.19亿美元 其中收购贡献3.2%的增长[8] 战略进展与创新 - 公司在XM30战车和贝尔V-280飞机等新一代防务和商业航空项目中获得新合同[7] - 完成CryoWorks和Technifab收购 并签署协议收购贝克休斯的精密传感器与仪器业务[8][9] - 专注于航空航天与电子领域长期增长 通过战略收购增强产品组合[4][13] 财务实力与资本配置 - 期末现金余额3.322亿美元 总债务4720万美元 净债务接近零[10] - 宣布季度股息每股0.23美元 与前期持平[11] - 强劲的资产负债表为持续投资和并购机会提供支持[10] 业绩展望 - 上调2025全年调整后EPS指引至5.50-5.80美元 较先前5.30-5.60美元区间提高[12] - 预计全年营收增长约6.5% 主要受核心业务和收购业务推动[12] - 维持部门调整后营业利润率指引在22.5%或更高水平[12] - 非营业收入预期改善 从1000万美元费用转为400万美元收益[12]

公司战略与定位 - 公司核心价值是协同，将电子纸从阅读器升级为覆盖阅读、办公、教育、会议的多端协同终端，目标是成为继PC、手机之后的第三大智能终端[3] - 公司从电子书阅读器切入市场，在Kindle退出中国后选择深耕垂直场景，包括手写、录音、OCR、语音转写、AI排版及跨设备协同[3] - 公司采用硬件+AI+服务的多元化收入模型，与其他头部厂商共同占据国内电纸书市场主要份额[3] 产品与技术亮点 - 电子纸最大优势是断电依然显示，不发光且不耗电，可真正替代打印纸[1] - 公司发布语音王App与电纸本互联互通方案，支持手机录音、拍照PPT并实时同步到电纸本，点击手写笔记可跳回对应录音段落[3] - 公司通过自研网盘实现PC、手机、电纸本三端文件秒级同步，目标是让用户感知不到设备切换[3] - 公司采用双稳态显示+AI量化推理技术解决省电与性能矛盾，CPU仅在翻页或书写时唤醒，语音识别、OCR等通过轻量化模型在端侧运行，离线语音识别准确率超90%，功耗不到传统方案三分之一[3] 用户需求与生态建设 - 双屏对照批注、语音情感识别、AI会议摘要等功能均来自用户反馈[3] - 公司坚持开放生态路线，开放手写笔SDK允许第三方App调用原笔迹输入、压感识别与AI美化[4] - 公司认为无纸化将指数级加速，目标是让替代纸张成为用户下意识选择[5]