**行业与公司分析总结** **1 行业与公司概述** - 行业聚焦于高端AI芯片封装材料，核心关注石英玻纤布在COP工艺中的应用[1][2][4] - 国内厂商（东材科技、菲利华、中材）正加速技术追赶，预计2025-2026年第二代石英玻纤布可满足CO工艺需求[1][6][7] - 日本厂商（如信越、AGC）垄断高纯度合成石英砂技术，国内菲利华在开发同类技术[9][10] **2 核心技术与工艺** - **COP工艺影响** - 若2027年量产，PCB层数将从20-30层增至30-50层，价值量提升30%-50%，石英玻纤布用量增长10%-50%[2][14] - 替代ADF载板后需增加基板层数（至少6层，或达12层），推动石英布需求[1][3] - **石英玻纤布特性** - 纯度决定CP值：4N以上纯度可满足高端AI芯片需求（CTE接近0.5PPM），3N用于低端[4][6][20] - 国内第二代产品目标：DF值7/10,000至8/10,000，拉丝工艺和原材料提纯是关键壁垒[10][22] - **替代材料方案** - 低CTE实现路径：石英玻纤布（高端）或LCP树脂（低端复合二氧化硅配方）[2][18] - COF工艺需搭配碳氢树脂（占比90%以上）、HVLP铜箔及化学合成球硅[15][38] **3 市场需求与增量** - **LDP需求** - 当前月需求200万-300万米，2026年峰值或达300万-500万米[11][12] - **石英布需求** - 2025年实验阶段月产量<10万米，2026年Rubin系列放量后或达每月40万-50万米[30][31][33] - 正交背板工艺可能使PCB和玻璃布价值量增加50%[13][16] - **价格趋势** - 短期（1-2年）供不应求，价格维持高位（国内200-300元/米）；长期（3-5年）产能扩张后或回落至200元以内[40][41] **4 竞争格局与厂商动态** - **技术壁垒** - 拉丝工艺和原材料（高纯度石英砂）为核心壁垒，菲利华在除胶和后处理领先[7][9][23] - 宏和在编织结构、表面处理有优势，但原纱依赖进口[7] - **厂商进展** - 东材科技石英布进入验证阶段[1][6] - 覆铜板厂商加速导入石英布，GP300等待Rubin系列放量[33] **5 风险与挑战** - **技术瓶颈** - 国内第一代石英布未达AI芯片ADS窄板要求，需提升至4N-6N纯度[34][35] - 石英布脆性问题需通过加工参数优化解决[24] - **产能限制** - 当前石英布产能不足，大规模量产需百万米级产能支撑[30][33] **6 其他关键数据** - **树脂价格** - 碳氢树脂中：EX约150万元/吨，ODV约50万元/吨，BCB约200万元/吨[39] - **产品价格** - 一代石英布30-50元/米，二代100-130元/米；国外售价300-400元/米[40] **未被充分讨论但重要的点** - 正交背板工艺对算力密度和体积优化的潜在影响[16] - 石英布与玻璃纤维织机的设备改造差异（如精度控制）[25] - 低CTE玻纤在HDI板和存储芯片中的分级应用（高端CTE接近硅晶圆）[18][21]