股价表现与市场关注 - 9月18日寒武纪股价高开4%且涨幅一度接近5% 超越贵州茅台成为市场焦点 [2] 业绩说明会沟通情况 - 管理层对投资者超过80个问题仅正面回应约20个 关键问题如大客户身份和业绩可持续性未明确答复 [2] - 董事长陈天石澄清网上传播的预定载板订单、收入预测、新产品及供应链信息为不实信息 [3] - 董事会秘书未直接透露客户名称 仅表示产品在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署 [3][4] 财务表现与客户集中度 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [7] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元 相比上年同期亏损5.3亿元实现扭亏为盈 [7] - 近三年前五大客户销售金额占营业收入比例分别为84.94%、92.36%和94.63% 客户集中度高 [6] - 2024年第一大客户销售额9.3亿元 占年度销售总额79.15% [7] 业务进展与战略方向 - 公司凭借人工智能芯片产品优势深化与科技前沿领域头部企业技术合作 云端产品线场景落地取得突破 [2] - 合同负债科目从2025年第一季度末142万元增至第二季度末5.43亿元 单季度增长超过380倍 [7] - 2025年6月末存货26.9亿元 较去年同期增长51.64% 主要因产成品增加及云端产品线备货 [8] - 定增拟募集近40亿元资金 其中20.5亿元投向面向大模型的芯片平台项目 14.5亿元投向面向大模型的软件平台项目 [8] 历史客户披露情况 - 仅2021年和2022年披露第一大客户 分别为江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司和南京市科技创新投资有限责任公司 [7] - 自2024年推出思元590芯片助力业绩提升 但未披露近年业绩增长背后的大客户信息 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自腾讯科技，作者：苏扬，谢谢。 "网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供 应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。"寒武纪董事长陈天石说。 9月18日，陈天石携财务负责人、董秘叶淏尹等出席2025上半年业绩说明会，回应投资者提问。 此前，8月27日，寒武纪发布半年报，2025年上半年，寒武纪营收和利润均大幅增长，其中营收 28.81亿元，同比增长4347%，扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元，去年同期为-6.09亿元。 可以说，2025年是寒武纪洗刷"没有业绩空涨"的关键一年。 在此之前，寒武纪股价经历了接近一年半的上涨，最高接近1600元。高盛更是一路上调目标价至 2104元，不过这种涨幅是建立在2024年上半年、2023年没有太多业绩兑现的基础之上。 在被问及今年上半年"扭亏为盈"，收入大幅增长的可持续性时，陈天石没有直接回答，而是委婉的 表示继续加大技术创新，而关于如何推动技术创新，陈天石在回应40亿定增获批和用途时做了一 些说明。 "拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型 ...

财务与业绩表现 - 2025年上半年研发费用1.57亿元 [7] - 毛利率连续三年下滑，上半年受市场竞争影响同比下滑 [11][29] - 工规MCU营收占比接近60%，锂电池管理芯片(BMIC)占比约30% [7] - 预期2025年底库存水平接近半年内的正常水位 [3][10][33] - 整体毛利率预计2026年将有所改善 [29] 产品与技术进展 - 首款车规芯片已完成AEC-Q100认证 [2] - 车规级AFE芯片按原定研发计划进行中 [3] - 智能手机AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌手机，预计2025年底小批量生产 [3][12] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证并进入客户设计导入阶段，预计下一报告期小批量产 [10][12] - 55nm制程MCU产品预计2026年陆续上市 [12] - 新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案预计2025年底批量生产 [12] - 机器人关节控制产品已在研发中 [12] - 32位MCU销售额占比逐年提升，但目前8位MCU销售额仍高于32位 [6] 战略与并购规划 - 远景目标是成为具有国际竞争力的大型芯片设计公司 [2] - 经营策略注重内生式增长与外延式并购，以股东利益最大化为首要考量 [5][9][12] - 控股股东将提供资源整合及业务合作协助 [3][9] - 积极关注AI与产品结合的可能性 [5] - 国家模拟芯片反倾销政策可能带来经营利好机会 [5] 市场竞争与挑战 - 生活电器MCU主要竞争对手为国内友商，白色家电主控MCU以瑞萨等海外IDM厂商为主 [7] - 锂电池管理芯片主要竞争对手为德州仪器(TI)等海外大厂 [7] - 产品差异化和高端化是突破内卷竞争环境的核心策略 [5][10][28] - 芯片国产化替代是行业发展趋势 [33] 业务线与亏损情况 - OLED相关业务预期2025年及2026年亏损趋势缩小 [7][12] - WIFI MCU产品处于客户验证和小批量生产阶段 [7][10] - 汽车电子MCU销售上量较慢，目前对总体业绩影响小 [3] - 海外客户量产产品主要为家电主控和触控芯片 [7]

技术突破领域 - 公司在系统级设计领域实现技术突破 通过整合模拟与芯片设计能力实现电子 电气 热力 机械等跨域洞察 为智能系统提供全生命周期优化方案 [2] - 公司在芯片技术升级领域实现突破 依托电子设计自动化解决方案与知识产权产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗 散热 电磁兼容等复杂问题 加速芯片开发周期 [2] - 公司在AI智能体技术领域实现突破 率先将人工智能作为现代芯片设计核心能力 持续推动人工智能垂直应用于电子设计自动化全栈 [2] 智能体系统发展框架 - 公司提出智能体系统发展框架 类似于汽车行业从高级驾驶辅助系统向完全自动驾驶的L1-L5演进路径 描绘从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统发展进程 [3] - 公司与诸多行业内厂商合作开发具备差异化功能的智能体系统 这些系统将增强而非取代开发者 帮助研发团队加速创新并缓解开发者短缺问题 [3] - 公司认为芯片工程设计未来在于采用全面 智能驱动 从芯片到系统的创新方法 人类将构想智能系统并与智能体协作完成设计 实现更快速度 更高精度与更优质量 [3] 战略转型与收购 - 公司于今年7月17日成功完成对安似科技的收购 标志着从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 公司认为当机器人 自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时 单一领域技术方案已难以满足需求 需要打通从芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [3]

行业技术发展趋势 - 机器人及自动驾驶汽车等复杂智能系统正成为创新主流 单一领域技术方案难以满足需求[1] - 行业未来需打通从芯片到系统的全链条能力以创造更大价值[1] - 工程发展方向将采用全面智能驱动及芯片到系统的创新方法[1] 公司战略方向 - 公司强调人类将与智能体协作完成系统设计 实现更快速度 更高精度与更优质量[1]

股价表现 - 股价下跌5.87%至186港元 成交额达1.24亿港元[1] - 日内最大跌幅接近8%[1] 股东减持计划 - 股东上海华芯计划减持不超过341.76万股[1] - 减持比例不超过公司总股本3.00%[1] - 减持窗口期为公告披露后十五个交易日起的三个月内[1] 公司业务定位 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发[1] - 中国首家专注BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商[1] 市场地位 - 在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计)[1] - 市场排名第六位[1] - 前十大企业中唯一的中资企业[1]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]

战略转型 - 公司以350亿美元收购Ansys 标志从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 计划重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体优化电子、机械和软件领域设计 [3] - 需为特定工作负载定制芯片情况增多 AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 [3] 技术能力 - 整合模拟与芯片设计能力 实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察 [3] - 提供全生命周期优化方案的系统级别设计 [3] - 依托EDA与IP产品结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗、散热、电磁兼容等问题 [3] AI与数字化应用 - 将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈的智能体技术 [3] - AI智能体当前已实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）多任务应用 L3处于早期客户合作阶段 [3] - 数字孪生和AI对晶圆厂具有双重意义：支持AI底层硬件 同时通过AI和数字孪生满足客户对集成度、算力和能效比的要求 [4] 市场地位与历史 - 公司在先进制程EDA、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 接口和物理IP核世界第一 [5] - 1995年正式进入中国市场 向清华大学捐赠价值上百万美元的Design Compiler软件 [5] - 1996年与中国芯片产业共同成长 未来将通过技术整合与全球资源协同为科技产业注入活力 [5] 行业趋势 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需打通芯片到系统的全链条能力 [4] - 智能硬件交付需整合系统化知识 通过数字化反馈使系统趋近物理世界 [4]

技术研发进展 - 新一代智能处理器微架构及指令集正迭代优化 重点针对自然语言处理大模型 视频图像生成大模型及垂直类大模型的训练推理场景进行优化 将提升编程灵活性 易用性 性能 功耗和面积等产品竞争力[2] - 基础系统软件平台同步优化迭代 训练软件平台规划新功能和通用性支持 推进大模型预训练和强化学习训练业务支持 推理软件平台在技术创新 产品能力和开源生态建设取得重要成果[2] 开发者生态建设 - 围绕智能芯片及配套基础系统软件建立人工智能应用开发开放服务能力 通过开发者社区提供完整在线课程 用户开发文档 软件工具和编程示例 助力开发者快速使用产品[3] 行业需求与机遇 - 2025年上半年人工智能算力需求持续增长 带动智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期 智能芯片作为算力基础设施核心迎来前所未有的发展机遇[3] - 社会对智能芯片和软件平台技术加速升级需求迫切 公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新 提升核心竞争力并拓展市场份额[3] 市场策略与客户关系 - 凭借领先研发能力 可靠产品质量和优秀客户服务水平积累良好品牌认知与优质客户资源 获得市场广泛认可和良好口碑[4] - 通过技术创新提升芯片产品竞争力 进一步扩大市场份额并推动业务持续发展[4] 供应链与商业化进展 - 云端产品线在场景落地取得突破 叠加大模型市场对人工智能算力的旺盛需求 公司针对云端产品线进行备货以迎接商业化场景带来的持续性收入[3]

公司业务进展 - 公司芯片业务目前主要涉及芯片设计环节 [1] - 公司DDR系列存储器产品已取得客户订单 [1] - 产品主要应用于国防军工等特定领域 [1]