公司融资与资本动态 - 尚积半导体于近日完成超3亿元人民币的Pre-IPO轮融资[1] - 2025年内公司密集完成三轮融资，包括B轮、C轮及Pre-IPO轮，累计公开融资额已超5亿元人民币[2][3] - Pre-IPO轮投资方阵容强大，包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等[1][4] 资金用途与公司战略 - 此次Pre-IPO轮募集资金将主要用于加快金属溅射沉积、加强型等离子化学气相沉积、等离子干法刻蚀等核心设备领域的研发与产业化进程[1] - 公司专注于半导体设备的研发、生产与销售，核心服务领域覆盖功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等赛道[1] 公司技术与市场地位 - 公司核心团队研发出VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，其PVD设备在细分市场的占有率超80%[2] - 公司累计在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”，累计申请专利超过100项，其中发明专利授权40余项[2] - 2024年，公司开发出300mm PVD与CVD设备，并已交付国内某头部芯片制造客户[2] - 公司于2025年获“国家级专精特新小巨人企业”称号[2] 公司发展历程与团队 - 尚积半导体成立于2021年，总部位于无锡高新区[1] - 2021年6月，创始人王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随后正式成立公司[2] - 管理团队以创始人、董事长兼总经理王世宽和联合创始人、董事夏小军为核心，王世宽拥有丰富的半导体设备行业经验，曾获无锡市及高新区多项人才计划领军人才称号[1] 股权结构与股东背景 - 公司股权集中度较高，核心创始人团队掌控实际控制权[3] - 创始人王世宽持股29.95%，联合创始人夏小军持股21.26%[3] - 股东包括多元化机构，如上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司等，以及国有资本背景的无锡国联新创泰伯一期创业投资[3] - 从Pre-A轮开始，投资方即涉及地方国有资本，后续轮次持续引入包括国有资本、产业资本及知名财务投资人在内的多元化股东[2][4]

全球宏观与政策 - 美国上周初申失业金人数创逾三年新低，11月企业宣布裁员人数虽下降但仍为2022年以来同期最高[11] - 市场普遍预期即将公布的美国9月核心PCE通胀将连续第55个月高于美联储2%目标，美国银行预测核心PCE通胀率在2026年第三季度前将维持在3%以上[9] - 白宫国家经济委员会主任表示，美联储似乎已就下周降息25个基点形成共识[14] - 日本政府主要官员据悉不会阻挠央行在12月加息，使得央行升息可能性变大[14] 全球股市表现 - 港股市场情绪回暖，恒生指数收涨0.68%至25,936点，恒生科技指数收涨1.45%至5,615点[3][9] - 美股三大指数窄幅震荡微幅上涨，罗素2000小盘股指数收涨0.76%并创下收盘新高[9] - 日经225指数收涨2.33%至51,028点，创三周收盘新高；东证指数上涨1.92%创历史收盘纪录[3][12] 行业与板块动态 - 全球半导体设备2025年第三季度销售额同比增长11%至336.6亿美元，增长由AI计算、DRAM及先进封装投资驱动[9] - 机器人成为市场焦点，日本发那科股价单日暴涨12.98%，其与英伟达合作开发下一代工业机器人；安川电机大涨11.37%[12] - 冬季呼吸道疾病高发，线上平台甲乙流特效药订单量较10月同期增长近9倍，带动港股生物医药股大涨[9] - 截至12月3日，2025年中国贺岁档总票房已突破20亿元，其中《疯狂动物城2》票房达17.9亿元[9] - 美股小盘股题材活跃，储能、量子计算、稀土及商业航天等概念股涨幅显著，如Fluence Energy涨17.58%，Critical Metals涨20.05%[12]

半导体设备行业 - 薄膜沉积设备在全球半导体设备销售中价值量占比较高，占比约22%，是晶圆扩产的核心设备之一 [1] - 行业需求受新产线建设与既有产能扩充双重拉动，有望持续增长 [1] - 全球300mm晶圆厂投资预计2025年增长20%至1165亿美元，2026年再增12%至1305亿美元 [1] - 中国2025-2027年年均晶圆厂投建规模有望保持在300亿美元以上 [1] 中国半导体设备厂商动态 - 拓荆科技拟提升PECVD、SACVD等设备的智能化产能 [1] - 微导纳米的ALD与高端CVD产品已切入国产存储头部客户量产线，其逻辑领域设备性能达国际先进水平 [1] 信创ETF及其跟踪指数 - 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分股覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链环节 [1] - 行业配置上侧重于半导体、软件开发、计算机设备以及IT服务等领域，呈现出明显的大盘特征 [1]

公司概况与业务布局 * 公司为屹唐股份（原文为亿唐股份），是国内领先的半导体前道设备供应商[3] * 业务形成去胶、热处理、刻蚀三大平台化布局，覆盖前道工艺中的退火、刻蚀和去胶环节[3] * 产品应用于国内外头部厂商的存储器（如DRAM和NAND）以及先进逻辑芯片制造[3] * 公司前身马森1998年成立于美国，2015年回到国内，在中美德三地设有研发和生产基地[3] 核心业务优势与市场地位 去胶设备 * 去胶设备是公司优势领域，拥有Suprema、Hydrasys和Optimax三大系列，采用主流的干法去胶技术[5] * 产品已应用于台积电最先进的5纳米和3纳米工艺，以及三星存储厂，并覆盖国内所有晶圆厂[5] * 双腔独立设计提高了产能并降低了颗粒度[5] * 截至2023年，公司以34.6%的市占率位居全球第二[5] 热处理设备 * 热处理是公司第二大业务板块，RTP设备包括常规RTP平台Helios以及毫秒级退火Melius系列[6] * 设备用于激活硅片离子电性能并修复离子注入损伤，技术能力覆盖Spike退火、恒温退火及毫秒级退火[6] * 截至2023年，公司在全球RTP市场中的市占率为13%，排名第二[6] 刻蚀及表面处理设备 * 刻蚀及表面处理是公司的新增长点，自2010年推出首款产品以来发展迅速[7] * 不仅提供传统ICP和CCP刻蚀，还差异化布局原子级表面处理Scaler及高选择比刻蚀技术[7] * 选择布局刻蚀设备是因为其底层技术与去胶设备可以共用，如等离子体源、气体输送和真空技术等[14] * 随着芯片制程提升，刻蚀用量显著增加，例如5纳米工艺需要160次刻蚀，是28纳米的4倍，未来需求乐观[13] 财务表现与研发投入 * 公司自2018年以来保持高速增长，2024年营收达5亿元人民币，复合增长率68.5%[4][9] * 2024年前三季度营收已达5.2亿元人民币，接近去年全年水平[9][10] * 2024年营收结构中，去胶设备占比40%，热处理设备占比24%，刻蚀设备占比从2020年的5%提升至12.5%[10] * 高毛利率的RTP业务（约40%）对盈利能力贡献最大，整体毛利率有望持续改善[10] * 研发费用率长期维持在15%左右，截至今年6月底，共有358名研发人员，占总人数近30%[10] 股权结构、团队与募资计划 * 股权结构清晰，北京亦庄国投通过控股易唐盛隆成为第一大股东，并有员工持股平台及产业资本支持[8] * 团队经验丰富，CEO陆总具备应材和Intel研发背景及SEMI管理经验，李福红总拥有超20年fab厂管理经验[8] * 公司在2025年上市时募集了25亿元资金，将重点投向刻蚀和表面处理设备[15] * 新型刻蚀平台睿纳1号能够独立控制离子能量和密度，已获得客户批量订单[15] 行业趋势与公司展望 * 全球半导体设备市场预计到2026年达1,380亿美元，受中国扩产及AI算力芯片需求推动[4][11] * 中国是最大单一市场，2024年需求占全球比例达42%，国产化率提升将使国产设备商受益[4][11] * 公司目前以0.21%的全球市占率排名第九，随着产品品类增多，市占率有望进一步提升[16] * 原子层级表面处理等新技术面向先进逻辑端3D内部结构，未来用量将逐步提升[16] * 去胶和热处理基本盘稳健，新品刻蚀预计将在2026至2027年开始大规模放量[16]

公司融资进展 - 拓荆科技于2025年12月4日收到上海证券交易所出具的受理通知 其向特定对象发行A股股票的申请已获受理并进入审核阶段 [1] - 该次发行事项尚需通过上海证券交易所审核 并获得中国证监会作出予以注册的决定后方可实施 [1]

公司投资者关系管理 - 北方华创于12月4日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示高度重视投资者沟通工作 [2] - 公司提供多种方式的交流渠道 [2] - 后续将持续优化沟通回复效率 [2] - 旨在进一步提升投资者服务质量 [2]

行业趋势 - HBM市场需求正在快速增长 [1] - HBM市场增长将带动相关工艺设备需求的增加 [1] 公司业务与产品 - 公司在HBM芯片制造领域可提供多款核心设备 [1] - 公司提供的核心设备包括深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等 [1]

市场表现与资金流向 - 科技板块全面爆发，半导体设备、GPU、具身智能等板块强势领涨，带动AI产业链题材股上行 [1] - 中证人工智能主题指数上涨0.9%，上证科创板人工智能指数上涨0.7% [1] - 人工智能ETF（159819）和科创人工智能ETF（588730）连续2日获得资金净流入，合计分别达2.3亿元和3600万元 [1] - 中证人工智能主题指数当前滚动市销率为4.7倍 [3] 行业趋势与政策背景 - “十五五”规划明确将科技自立自强作为核心目标 [1] - 在全球AI大模型加速迭代背景下，国产算力全链条创新突破迫在眉睫 [1] - 全国一体化算力网战略地位有所提升 [1] - 海外AI硬件方向有望延续高景气 [1] 机构观点与投资机会 - 看好国内AI产业链加速创新与前沿科技方向 [1]

公司股东情况 - 截至2025年11月20日，公司投资者总户数为81890户 [1]

市场指数与成交概况 - 上证指数收盘下跌0.06%，深证成指上涨0.4%，创业板指上涨1.01% [1] - 沪深京三市全天成交额为15617亿元，较上一交易日减少1219亿元 [1] - 全市场超过3800只个股下跌 [1] 行业与概念板块表现 - 大消费板块走弱，零售、餐饮、白酒、电商方向跌幅靠前 [1] - 铝业、黄金、稀土、房地产行业表现不振 [1] - 摩尔线程、商业航天、机器人、半导体概念股走强 [1] 交易所交易基金(ETF)表现 - 嘉实基金标普生物科技ETF上涨3.85% [1] - 半导体设备板块午后涨幅扩大，招商基金半导体设备ETF、华泰柏瑞基金科创半导体设备ETF、科创半导体ETF鹏华分别上涨3.63%、3.14%和3.09% [1] - 人形机器人板块全线爆发，景顺长城基金机器人50ETF、机器人ETF易方达均上涨3% [1] - 食品饮料领跌大消费板块，酒ETF、食品饮料ETF基金分别下跌1.58%、1.33% [1] - 旅游板块下跌，旅游ETF下跌1.54% [1] - 超长期限国债ETF下跌，30年国债ETF博时、30年国债ETF分别下跌1.34%、1.32% [1]