半导体材料

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2025-2031全球及中国自支撑氮化镓衬底行业需求现状及发展前景预测报告
搜狐财经· 2025-08-15 15:15
自支撑氮化镓衬底行业概述 - 行业主要产品类型包括2英寸和4英寸及以上规格 [3] - 主要应用领域涵盖光电子、电力电子和高频电子 [3] - 行业发展存在特定影响因素和进入壁垒 [3] 市场规模与增长趋势 - 全球市场规模2020年达百万美元级别,预计2031年将实现显著增长 [12] - 中国市场产量和需求量呈现持续上升趋势 [3] - 全球产能利用率保持稳定发展态势 [3] 区域市场分析 - 北美地区销量和收入保持稳定增长 [6] - 欧洲市场以德国、英国、法国和意大利为主要国家 [6] - 亚太地区包括中国、日本、韩国等重要市场 [6] - 拉美地区以墨西哥和巴西为代表国家 [6] - 中东及非洲地区覆盖土耳其和沙特等市场 [6] 竞争格局分析 - 全球主要厂商包括Sumitomo Chemical、Mitsubishi Chemical等国际企业 [8][9] - 中国主要厂商有苏州纳维科技、镓特半导体等本土企业 [9][10] - 2024年全球头部厂商市场份额集中度较高 [6] - 行业存在明显的第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商区分 [7] 产品类型分析 - 2英寸产品在全球市场占据重要份额 [7] - 4英寸及以上产品增长趋势显著 [3] - 不同产品类型价格走势存在差异 [7] 应用领域分析 - 光电子应用领域市场规模持续扩大 [7] - 电力电子领域需求保持稳定增长 [7] - 高频电子应用呈现快速发展态势 [3] 产业链分析 - 行业上游涉及原材料供应环节 [8] - 下游客户涵盖多个电子应用领域 [8] - 行业采用采购、生产、销售完整供应链模式 [8] 厂商经营情况 - Sumitomo Chemical 2020-2025年毛利率保持稳定 [14] - Mitsubishi Chemical产品销量和收入表现良好 [14] - 中国厂商如苏州纳维科技毛利率水平具有竞争力 [15] 中国市场特性 - 中国产能占全球比重持续提升 [3] - 国内市场销量占全球份额逐年增长 [3] - 中国生产企业地区分布相对集中 [11]
德邦科技: 《烟台德邦科技股份有限公司章程》(2025年8月)
证券之星· 2025-08-15 12:16
公司基本信息 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司 英文名称为Darbond Technology Co Ltd [3] - 注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号 邮政编码265618 [3] - 注册资本为人民币14,224万元 股份总数14,224万股均为普通股 [3][6] - 统一社会信用代码为91370600746569906J 在山东省烟台市市场监督管理局注册登记 [3] 公司治理结构 - 董事会由9名董事组成 设董事长1名 其中3名为独立董事且至少包括1名会计专业人士 [46] - 股东会是公司最高权力机构 董事会对其负责 下设审计/提名/薪酬与考核/战略等专门委员会 [41][56] - 法定代表人由代表公司执行事务的董事担任 其职务行为法律后果由公司承担 [4] 股权与股份管理 - 公司股票以人民币标明面值 每股面值1元 在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [6] - 董事/高管任职期间每年转让股份不得超过持股总数25% 离职后半年内不得转让 [10] - 控股股东/实控人质押5%以上股份需当日书面报告公司 不得占用公司资金或违规担保 [14] 主营业务与战略 - 经营宗旨为成为受尊重的中国半导体材料行业引领者和全球行业影响者 [5] - 主营业务涵盖集成电路/半导体/新能源等领域的封装材料/导电材料/导热材料研发销售 [5] - 经营范围包括新材料产品技术咨询与服务/整体解决方案/关联设备及进出口业务 [5] 重大事项决策机制 - 股东会特别决议事项需2/3以上表决通过 包括增减注册资本/合并分立/章程修改等 [30] - 对外担保总额超净资产50%或总资产30%等七类担保行为必须经股东会审议 [17] - 关联交易金额超3,000万元且占公司总资产1%以上的需股东会批准 [16] 董事会运作规范 - 董事会每年至少召开两次会议 临时会议需提前3日通知 特别紧急事项可豁免时限 [50] - 独立董事具有聘请中介机构/提议召开临时股东会/公开征集股东权利等特别职权 [54] - 审计委员会需对财务报告/会计政策变更/聘任解聘会计师事务所等事项进行前置审议 [56] 投资者权益保护 - 连续180日持股1%以上股东可对董事/高管违法行为提起股东代表诉讼 [36] - 股东会审议影响中小投资者利益事项时需单独计票并披露结果 [31] - 公司禁止对征集投票权设置最低持股比例限制 保障中小股东参与权 [32]
240亿,陕西半导体超级IPO过会,国内第一,大基金二期参投
36氪· 2025-08-15 06:00
芯东西8月15日报道,8月14日,国产大硅片龙头西安奕斯伟材料(简称"西安奕材")的科创板IPO过会,成为"科八条"后上交所受理的首家未 盈利企业。 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,西安奕材均为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球 同期占比分别约为6%和7%。 | 公司 | 国家或地区 | 截至2024年末 | 截至2024年末 | | --- | --- | --- | --- | | | | 投产产能(万片/月) | 全球产能占比 | | 信越化学 | 日本 | 约 230 | 22.24% | | SUMCO | 日本 | 约210 | 20.31% | | 环球晶圆 | 中国台湾 | | | | 德国世创 | 德国 | 三家合计约 300 | 三家合计约 29% | | SK Siltron | 韩国 | | | | 公司 | 中国大陆 | 71 | 6.87% | | 上海新昇 | 中国大陆 | 65 | 6.29% | | 中环领先 | 中国大陆 | 70 | 6.77% | | 立昂微 | 中国大陆 | 30 | 2.90% | | 中欣晶圆 ...
新规首例!A股跨境换股过会,外资做战投!
券商中国· 2025-08-15 05:57
新规首单跨境换股案例 - 至正股份成为2024年12月新《外国投资者对上市公司战略投资管理办法》实施后首单跨境换股过会案例 [2] - 新规放宽跨境换股条件,允许外国投资者以境外非上市公司股份作为支付手段,原规则仅限境外上市公司股权 [3] - 新规实施后已过会或完成的12例跨境并购中,仅至正股份采用股权支付方式,其余多为现金或债权 [4] 交易结构及标的资产 - 交易方式为重大资产置换、发行股份及支付现金,完成后公司将持有半导体封装材料公司AAMI 99.97%股权 [5] - AAMI为全球前五半导体引线框架供应商,覆盖汽车、计算、通信等领域,客户包括全球头部半导体IDM和封测厂 [5] - 标的资产AAMI 100%股权估值35.26亿元,本次交易总对价30.69亿元 [8] 股东结构与控制权安排 - 交易前AAMI股权结构:境内股东38.51%、港股ASMPT 49%、香港智信12.49% [6] - 交易后至正股份实控人王强持股23.23%不变,ASMPT Holding成为第二大股东持股18.12%并承诺不谋求控制权 [7] - ASMPT母公司为全球半导体封装设备龙头,将参与公司治理以推动业务转型 [7] 标的公司财务与业务表现 - AAMI 2023年收入22.05亿元,归母净利润2017.77万元;2024年收入24.86亿元,净利润5518.84万元 [7] - AAMI原为ASMPT物料业务分部,2020年分拆独立,在安徽、深圳及马来西亚设有工厂 [7] 政策与行业影响 - 该交易被视作A股引入国际半导体龙头股东的示范案例,有望促进境内外产业协同及外资长期投资 [2] - 新规通过分类管理(定向发行/要约收购)简化跨境换股流程,提升战略投资灵活性 [3]
“科创板八条”后首家受理的未盈利企业西安奕材过会
证券时报· 2025-08-14 18:37
公司IPO进展 - 西安奕材科创板IPO成功过会 从受理到过会用时不到9个月 审核节奏明显加快 [1] - 公司是"科创板八条"公布后首家获得受理并过会的未盈利企业 [1] 公司财务与经营状况 - 报告期内尚未实现盈利 主要由于12英寸硅片行业投资强度大 技术门槛高 客户认证和正片放量周期长 [1] - 基于2024年月均出货量和年末产能规模统计 公司是中国大陆第一 全球第六的12英寸硅片厂商 [1] 行业与政策环境 - 科创板对"硬科技"企业包容性进一步提升 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发 生产和销售 [1]
龙图光罩龙虎榜:营业部净买入1087.71万元
证券时报网· 2025-08-14 13:37
龙图光罩8月14日交易数据 - 8月14日收盘价53.72元,单日涨幅12.98% [1] - 全天换手率36.92%,振幅19.10%,成交额7.12亿元 [1] - 因日换手率达30%登上科创板龙虎榜 [1] 龙虎榜买卖数据 - 前五大买卖营业部合计成交1.47亿元,其中买入7876.07万元,卖出6788.37万元,净买入1087.71万元 [1] - 第一大买入营业部为开源证券西安西大街证券营业部(2490.67万元),第二大买入营业部为中国银河证券宜昌新世纪证券营业部(1711.80万元) [1] - 第一大卖出营业部为中信证券深圳分公司(2515.08万元),第二大卖出营业部为海通证券上海静安区北京西路证券营业部(1492.19万元) [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入7830.83万元 [1]
中国大陆最大12英寸硅片厂,IPO过会!
半导体芯闻· 2025-08-14 10:41
公司概况 - 西安奕材专注于12英寸硅片研发生产,产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域,12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上[2] - 公司成立于2016年,仅用九年时间实现技术突破,2024年末月均出货量达52.12万片,位居中国大陆厂商第一、全球第六[2] - 客户包括三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂,产品应用于消费电子、数据中心、智能汽车及机器人等终端场景[2] 技术实力与产能布局 - 已掌握拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节核心技术,核心指标与全球前五大厂商持平,产品量产用于2YY层NAND Flash、先进DRAM及逻辑芯片[3] - 首个西安制造基地第一工厂2023年达产,第二工厂2024年投产,预计2026年全面达产后两厂合计产能达120万片/月,可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求[3] - 2024年末合并产能71万片/月,通过技术革新将第一工厂产能从50万片/月提升至60万片/月以上[3] 产品结构与市场地位 - 12英寸硅片分为正片(P型占全球市场90%)和测试片,正片包括抛光片(用于DRAM/NAND Flash)和外延片(用于逻辑芯片),抛光片供货量居国内存储IDM厂商前二[4] - 测试片已供应全球主力晶圆厂并出口境外一线客户[5] - 全球12英寸硅片市场80%份额被前五大外国厂商垄断,西安奕材全球占比6-7%[7] 财务表现与融资情况 - 2022-2024年营收复合增长率41.83%,从10.55亿元增至21.21亿元,2025上半年营收13.02亿元(同比+45.99%)[5] - 同期归母净利润累计亏损17.28亿元,2025上半年亏损3.4亿元,主要因两座工厂累计投资超235亿元导致折旧摊销费用高企(2024年折旧摊销占成本46.7%)[6] - 成立以来完成7轮融资超100亿元,C轮投前估值140亿元,2024年股权转让估值溢价至240亿元[7] 战略规划与IPO进展 - 制定2020-2035年15年战略规划,计划建设2-3个核心制造基地及若干智能工厂[3] - 科创板IPO拟募资49亿元用于西安硅产业基地二期项目,2024年11月29日受理,12月24日进入问询阶段[5] - 上市委重点关注治理结构(实际控制人认定)及盈利前景(行业趋势与产品市场导入合理性)[5]
“科八条”后首单未盈利企业IPO今日过会
证券时报网· 2025-08-14 10:00
人民财讯8月14日电,记者从上交所官网获悉,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称"西安奕材")科 创板首发申请今日获得上交所上市委审议通过。市场对此次上会颇为关注,因西安奕财是"新国九 条""科八条"发布后上交所受理的首家未盈利企业。此次过会体现了上交所对"硬科技"未盈利企业包容 性不断提升,有效促进了科技—资本—产业的良性循环。西安奕材专注12英寸硅片研发、生产和销售, 已成为全球12英寸硅片领域的重要供应商。 ...
增值率高达640%,正帆科技豪掷11.2亿元收购汉京半导体
环球老虎财经· 2025-08-14 05:36
收购交易概况 - 正帆科技以11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 [1] - 交易高度契合公司发展战略 预期在产品拓展、技术研发和运营能力方面产生协同效应 推动OPEX业务发展 [1] - 汉京半导体通过收购汉科半导体部分业务获得高精密石英和先进陶瓷材料制造技术 成为国内稀缺的半导体级材料供应商 [1] 标的公司业务与产能 - 汉京半导体客户包括台积电、东京电子和北方华创等领先企业 [1] - 公司正在推进高端产线建设 包括国内第一条极高纯石英生产线和半导体碳化硅零部件生产线 [1] - 成立仅三年但处于高速发展期 具备半导体级材料供应能力 [1] 财务表现与估值 - 汉京半导体2023年至2025年一季度营收分别为5.09亿元、4.61亿元和8822.2万元 净利润分别为1.17亿元、8716万元和2320.23万元 [2] - 截至2025年3月底净资产为2.57亿元 收益法评估价值19.05亿元 交易增值率达640.46% [2] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 年均贡献净利润0.65-1亿元 [2] 收购方财务状况 - 正帆科技2025年一季度营业收入6.77亿元 同比增长14.94% 净利润3442.3万元 同比增长38.23% [2] - 资产负债率从2020年39.68%上升至2025年一季度63.94% [2] - 本次收购将产生5.5亿元至7.0亿元商誉 [2] 战略布局延续性 - 正帆科技持续拓展半导体业务布局 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 持股比例从60%提升至90.5% [3] - 此次收购是公司半导体产业整合战略的延续 [3]
天岳先进(2631.HK)公开发售“截飞”时间顺延一日至8月15日中午
格隆汇APP· 2025-08-14 05:24
发行计划调整 - 公司因香港恶劣天气将公开发售"截飞"时间顺延一日至8月15日中午 [1] - 调整后最新截止认购、定价和上市日分别为8月15日、8月18日及8月20日 [1] 发行细节 - 公司计划发行4774.6万股H股 [1] - 5%股份用于香港公开发售 [1] - 发售价不高于42.8港元 [1] - 集资最多20.4亿港元 [1] - 每手100股 [1] - 一手入场费4323.2港元 [1] - 中金公司、中信证券为联席保荐人 [1] 认购情况 - 孖展认购周三晚起急速升温 [1] - 截至周四中午获券商借出至少1890亿港元孖展 [1] - 较昨日下午约173亿港元孖展大幅增加 [1] - 以公开发售集资1.02亿港元计 [1] - 超购1849倍 [1]