公司产品动态 - 公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品 [1] - 产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域 [1]

智通财经9月12日讯（记者 王碧微）9月10日至12日，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳举办。记者于现场注意到，本届光博会人气远胜以 往，其中XR（扩展现实）展区吸引了大量观众驻足。 歌尔光学、舜宇光学、JBD、镭昱等一批知名上游核心器件厂商，都拿出了各自在AR眼镜领域的最新解决方案。例如，歌尔光学、舜宇光学等企业，拿出 了最新的光波导方案；JBD、镭昱等微显示公司，则展示了体积更小、色彩更好的全彩光引擎。 光波导和光引擎，是决定XR眼镜产品形态和显示效果的两个核心光学器件，过去，这两个器件在体积、功耗和显示效果上的瓶颈，是限制XR眼镜大规模应 用的主要原因之一。 而本次展会上展出的新品，正试图解决这些长期存在的问题。一个被现场多家厂商普遍提及的背景是，AI大模型的发展，正在催生对手机之外新一代智能 终端的需求，这种需求，为"眼镜"形态的产品提供了明确的市场方向，使其开始从技术探索转向市场化应用。"今年AI+AR眼镜产业基本上都跨过了'从0到 1'的阶段，"Wellsenn XR创始人兼首席分析师何万城告诉智通财经记者，"现在是从1到10，解决的是规模化量产、成本、良率的问题。" "从0到1"之 ...

产品技术进展 - 公司硅光模块用CW DFB激光器已获得业内客户验证并实现小批量出货 [1] - 公司开发出适用于数据中心和人工智能算力的大于900mW MOPA激光器 目前处于送样验证阶段 [1] 财务报告依据 - 相关信息来源于公司2025年7月30日披露的半年度定期报告 [1]

产品技术进展 - 硅光模块用CW DFB激光器已通过客户验证并实现小批量出货 [1] - 开发出适用于数据中心和人工智能算力的＞900mW MOPA激光器 目前处于送样验证阶段 [1] 财务披露时点 - 相关技术进展披露于2025年7月30日发布的半年度定期报告 [1]

硅光技术渗透趋势 - 硅光技术因AI算力需求爆发从可选路径成为明确方向 在400G及更高速率光模块中快速推广 优势包括更稳定交付能力、显著降低功耗和更少激光器用量 [1][5] - 硅光技术在光模块中渗透率预计2025年突破50% 全球数据中心硅光模块市场规模达55亿美元 [5] - 随着通道数提升 硅光在集成度和成本方面优势越发明显 [5] 华工正源硅光技术布局与产品进展 - 公司2019年布局硅光技术研发 已实现100G至800G全系列硅光产品开发与量产 [5] - 800G光模块出货量中硅光产品占比超70% 2025年预计提升至90%以上 [5] - 推出第二代单波400G光引擎 基于国产硅光芯片平台 光引擎速率突破420Gbps 为3.2T光模块奠定基础 [5] - 3.2T CPO产品采用16通道200G方案 集成度业界最高 基于自研硅光芯片 功耗和数据密度领先 [9] 技术路线与市场策略 - 未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存 训练侧需高带宽 推理侧需低延迟与低功耗 [1][8] - LPO在特定封闭环境中可降低40%功耗 获中美头部互联网客户认可 公司已获美国市场LPO大额订单 2025年成为LPO规模发货元年 [8] - CPO瞄准更极致性能需求 但面临技术复杂度高、产业链协同难等挑战 [8] - 公司采取全栈布局+场景深耕策略 覆盖高速光联接、高速铜联接、液冷散热、光电集成四大技术线路 布局新型材料方向 [9] 产能与研发投入 - 公司联接业务2025年上半年营收同比增长124% 占总收入49% 研发投入占比达8.7% 重点投向硅光芯片和CPO领域 [7] - 光电子信息产业研创园2027年全面达产后实现4000万只光模块年产能 产值超300亿元 [7] - 泰国工厂成为出海关键支点 2025年为海外突破元年 2026年预计实现5至10倍海外订单增长 [7] 出货量预测与行业趋势 - 2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只 2026年增至1300万至1500万只 包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品 另有1万至2万只3.2T CPO发货 [9] - 光模块技术迭代周期缩短至1年甚至更短 头部企业研发投入从几亿级跃升至十亿级 需具备快速研发、全球制造和跨链整合能力 [6] - AI是拉动全球经济增长核心赛道 光模块作为算力网络核心部件关注度持续攀升 [9]

A股市场表现 - 沪指涨1.65%收报3875.31点 深证成指涨3.36%收报12979.89点 创业板指涨5.15%收报3053.75点 [1] - 沪深两市成交额达24377亿元 较昨日放量4596亿元 [1] - 通信ETF（515880）溢价涨停 溢折率0.60% 创业板人工智能ETF国泰（159388）收涨8.71% [3][4] 行业板块动态 - AI算力硬件通信板块领涨 服务器龙头公司2连板创历史新高 [1] - 医药股下跌 创新药等医药出海概念全线走低 [1] - 芯片板块强势反弹 科创芯片ETF国泰（589100）涨7.11% 芯片ETF（512760）涨6.24% [9][13] 海外巨头动向 - 甲骨文股价单日大涨36% 市值增加2446亿美元至9230亿美元 [5] - 传言与OpenAI签署3000亿美元算力采购合约 2027年起为期5年 [5] - 云计算业务收入71.86亿美元同比增长28% 占总营收48% [5] - 剩余履约义务金额4550亿美元 同比激增超四倍 [5] AI服务器与云计算 - 海外四大CSP合计资本开支900亿美元 同比增长70% 环比增长25% [6] - 2024年全年资本开支2285亿美元 同比增速55% [6] - 工业富联GB200系列量产爬坡 云计算营收同比增长超50% [6] - AI服务器业务同比增幅超60% 云服务商服务器收入激增1.5倍 [6] 光模块技术进展 - 英伟达推出Rubin CPX GPU 提供30Pflops NVFP4精度算力 [7] - 搭配128GB GDDR7内存 提升编码和视频处理效率 [7] - 中国国际光电博览会展示1.6T光模块 400G/800G为主力产品 [7] 半导体行业数据 - 台积电8月营收3357.72亿新台币 环比增3.9% 同比增33.8% [13] - 1-8月累计营收24319.83亿新台币 同比增长37.1% [13] - 博通第三财季AI芯片收入52亿美元 同比增长63% [13] - WSTS预测2026年全球半导体市场规模7607亿美元 同比增长8.5% [13] 指数与ETF配置 - 通信ETF（515880）成份股中"光模块+服务器+铜连接+光纤"占比超七成 [9] - 创业板人工智能ETF前三大权重股为新易盛20.28% 中际旭创18.79% 天孚通信6.50% [9] - 科创50指数被动产品规模近2000亿元 寒武纪权重超15%引发调仓担忧 [11]

公司技术布局 - 公司代理引入光电子集成芯片设计封装解决方案 采用3D光刻工艺制备任意形状高分子聚合物波导[1] - 解决方案以光子引线键合替代传统透镜耦合 具备高对准精度和低光信号衰减特性[1] - 技术适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装场景 适合工业化批量应用[1] 行业技术趋势 - 光电子集成芯片封装方案通过创新工艺提升传输效率 契合高密度光互联发展需求[1] - 3D光刻工艺推动聚合物波导技术突破 为光通信封装领域提供新路径[1]

公司产品进展 - 400G相干模块已实现小批量试产 [1] - 硅基OCS获海外样品订单 [1] 市场与技术评估 - OCS市场热度高但技术难度大 [1] - 大规模应用仍需时日且市场前景尚不明朗 [1] 公司战略规划 - 未将OCS作为营收预算中的重要部分 [1] - 下半年加速推进海外项目落地与产能爬坡进程 [1] - 重点保障在手订单的及时交付 [1]

公司产品与技术布局 - 大功率DFB激光器芯片是公司面向高端应用开发的重要产品之一 [1] - 产品可应用于数据中心高速互连与人工智能算力基础设施等高带宽、低功耗需求场景 [1] - 公司致力于通过持续研发保持相关产品技术的先进性与竞争力 [1] 市场推广与客户互动 - 公司邀请投资者及客户于光博会期间莅临11号馆11B25仕佳光子展位交流 [1]

公司业务进展 - 2024年下半年通过光模块客户认证并小批量投产 [1] - 光模块业务线营收贡献将随AI技术发展逐步攀升 [1]