行业市场前景与需求 - AI算力需求激增推动800G光模块成为AI数据中心主流配置，预计2024年全球800G模块出货量约800万只，2025年预计增至2000万只左右 [1] - 1.6T模块预计将从2024年的270万只增至2025年的420万只，全球光模块市场规模将达235亿美元 [1] - 作为光模块核心器件的光芯片市场规模随之增长，预计到2030年全球光芯片市场规模将超过110亿美元，年复合增长率达20%以上 [1] - 中国25G以上高速光芯片国产化率仍处于较低水平，整体市场存在巨大替代空间 [1] 主流光芯片技术路线：EML与VCSEL - EML（电吸收调制激光器）融合了DFB激光器和电吸收调制器功能，拥有低成本、低频率啁啾、高调制速率和长距离传输等特点 [2] - EML单芯片结构可使光模块体积缩小40%，是单模光模块的主流光芯片 [2] - EML芯片通常采用磷化铟衬底，工艺要求高，导致单颗成本较高，尤其在单波速率超过100G后制造成本难以下降 [2] - VCSEL（垂直腔面发射激光器）是目前多模光模块的主流光芯片，其光斑呈对称圆形，发散角低至10°以内，便于高效耦合 [2] - VCSEL具有高速调制、高电光转换效率、预期寿命长、可密集排列成二维阵列等优点，其激光线宽较窄（0.35nm），波长对温度漂移较小（0.06nm/℃），阈值电流较低（0.1mA），功耗也较低 [3] - 长波长（1310nm、1550nm）VCSEL因输出功率不足和制造工艺复杂等问题尚未大规模应用，其DBR反射率需达99.99%，且存在热管理、技术壁垒、可靠性验证及成本等问题 [3] 高速率时代的技术挑战与新技术趋势 - 随着数据中心进入400G/800G及更高速率时代，传统多通道方案面临技术壁垒攀升、功耗增加等挑战，产业需求激发了对新光芯片集成技术的开发 [4] - 新技术方向主要包括硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片、Micro LED光子芯片等 [4] 硅光集成技术 - 硅光集成是基于硅基衬底，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可实现光元件的单片集成 [5] - 在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片能够整合调制器和无源光路，降低制造成本，并形成更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术可利用CMOS晶圆厂设备进行晶圆级批量制造，降低制造复杂度与成本，被认为是下一代光芯片的主流发展方向之一 [5] - 预计硅光技术在光模块市场份额将从2025年的30%左右提升至2030年的60% [5] - 硅光芯片面临的主要技术难点包括：激光器需作为外置光源耦合，对激光器的功率、耦合效率、工作温度要求高；载流子色散效应引起调制带宽受限；以及大规模集成和可靠封装等问题 [5][6] 薄膜铌酸锂技术 - 薄膜铌酸锂调制器具有超大带宽（>100GHz）、超低半波电压和优异的线性度，相比硅光调制器可大幅降低功耗 [7] - 铌酸锂晶体具有高居里温度（~1140℃）、良好的稳定性，适用于恶劣环境 [7] - 薄膜铌酸锂在1550纳米波长下折射率高，光束限制能力出色；透明窗口范围宽（350纳米至5550纳米）；电光系数高达31皮米每伏特，可实现快速电控 [7] - 该技术可实现器件尺寸缩小至微米级，半波电压-长度乘积低至<2.5V·cm，功耗显著降低，并支持大规模光子集成 [8] - 结合其非线性效应，薄膜铌酸锂是未来量子通信、量子计算和量子传感的理想材料 [8] - 薄膜铌酸锂可与硅基工艺兼容，通过键合技术实现混合集成，“硅基底+铌酸锂薄膜”的混合集成技术被认为是未来光芯片发展的一大趋势 [8] Micro LED光芯片技术 - Micro LED光芯片技术目前较为前端，尚未进入实际应用验证环节 [9] - 其核心是利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的优势，通过“数量”堆叠弥补“速度”不足，属于多通道低速方案 [9] - 该方案每通道速率仅2Gb/s，通过同时布局400通道来实现800G通信要求，被称为“慢但宽”光通信方案，整体功耗可控 [9] - 技术瓶颈在于高带宽器件开发、高效算法配套以及巨量转移良率等芯片制程及成本问题，距离商业化尚远 [9] - 随着Micro LED在显示领域的技术突破与发展，有望同步推动其在光互连领域的发展 [10]

公司核心技术团队背景 - 光隆集成核心团队来自桂林的国家级科研院所 [1] - 团队始终专注于光开关相关技术研发 [1] - 公司在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种光开关控制方式上均有长期布局 [1]

公司股价表现 - 应用光电股价连续第四日上涨 周三跳涨15.14% 收于每股34.98美元 [1] - 公司是周三表现最佳的股票之一 并入选近期发布的“涨幅最大的10只股票”榜单 其中4只创下历史新高 [1] 重大订单与产品进展 - 公司从一家主要超大规模客户处获得了其800G数据中心光模块的首个批量订单 [1][2] - 该800G订单预计将为公司第四季度贡献400万至800万美元的总收入 [4] - 除800G外 该客户正在迅速增加其400G光模块的使用量 今年以来已订购了价值近2200万美元的400G产品 [5] - 在第四季度迄今为止 公司已向该客户交付了价值1300万美元的400G光模块 [5] - 公司表示仍有望在年底前实现其800G出货预期 [4] 公司战略与市场定位 - 公司认为其自动化生产线经过多年开发 能独特地满足大批量光模块发货的需求 [3] - 公司致力于提供能够扩展以满足当今AI驱动数据传输所需速度和性能的光学解决方案 [3]

公司业务进展 - 公司光模块业务正常推进中 [1] - 目前光模块产品营收占比较小 [1]

行业技术定位 - CPO（共封装光学）凭借“芯片与光引擎共封装”的架构优势，是下一代高速光模块的关键技术方向，已成为光通信设备的核心布局领域 [1] 相关公司股价与业务亮点 - **特发信息 (000070.SZ)**：股价14.85元，日涨幅+10.00%，子公司具备CPO平台设计能力及高精度封装技术 [1] - **联特科技 (301205.SZ)**：股价143.60元，日涨幅+7.24%，专注光通信收发模块，掌握从光芯片到光模块的设计制造能力 [1] - **长芯博创 (300548.SZ)**：股价143.82元，日涨幅+7.09%，已发布CPO用外置光源模块产品，正开发光子技术相关产品 [1] - **德科立 (688205.SH)**：股价172.90元，日涨幅+4.78%，研发计划涵盖800G及CPO等高速率小型化光收发模块技术方案 [1] - **华工科技 (000988.SZ)**：股价83.20元，日涨幅+3.53%，具备垂直整合能力，成立研究院布局CPO、LPO等技术 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：股价68.55元，日涨幅+3.24%，已完成硅光集成封装技术开发，CPO技术早有布局 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：股价432.26元，日涨幅+3.13%，在CPO领域深度布局，主营光模块产品超3000种 [1][2] - **中天科技 (600522.SH)**：股价17.22元，日涨幅+2.99%，已掌握高速光模块封装能力，正推进CPO技术 [2] - **炬光科技 (688167.SS)**：股价170.89元，日涨幅+2.45%，收购企业的SMO技术可用于CPO中激光光源的高效准直与耦合 [2] - **源杰科技 (688498.SH)**：股价691.66元，日涨幅+2.39%，拥有针对CPO的激光产品储备，CW大功率激光器技术可用于该领域 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：股价172.58元，日涨幅+2.20%，推出了应用于CPO的高密度高保偏光纤阵列准直器 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：股价96.10元，日涨幅+2.13%，其大功率激光器芯片等产品可用于CPO封装 [2] - **亨通光电 (600487.SH)**：股价20.75元，日涨幅+1.72%，国内较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机 [2] - **聚飞光电 (300303.SZ)**：股价7.12元，日涨幅+1.71%，参股公司的硅光芯片可用于CPO [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：股价616.00元，日涨幅+1.65%，作为光模块龙头，将CPO视为重点演进方向之一，已有研发和布局 [3]

市场表现 - CPO概念龙头新易盛于12月10日午后涨超4%，股价达436.06元，总市值突破4300亿元，再创历史新高 [1][4] - 整个CPO板块走势强劲，多只个股大幅上涨，其中立昂微、长飞光纤、特发信息、中瓷电子涨停，联特科技涨超9% [3] - 根据表格数据，板块内涨幅居前的公司包括：立昂微涨10.01%至33.18元，长飞光纤涨10.00%至98.43元，特发信息涨10.00%至14.85元，中瓷电子涨10.00%至71.84元，联特科技涨9.06%至146.04元 [4]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]

公司业务进展 - 威腾电气子公司威璞光电正与合作方共同研发制造硅光高速光模块 [1] - 该硅光高速光模块业务目前处于发展初期阶段 [1] - 相关业务各项工作均稳步推进 [1] 公司未来关注方向 - 公司将会积极关注OCS（光电路交换机）产品在相关领域的应用 [1]

行业趋势：Scale Up光互联方案 - 核心观点：Scale Up光互联方案正逐步落地，英伟达、谷歌、Meta等主要厂商计划从2026年下半年开始，在数据中心机柜内部场景中引入光学互联技术[1][17] - 市场影响：在Scale Up场景下，光纤阵列单元（FAU）、连续波（CW）激光光源、以及MPO/MTP/MMC连接器等关键部件的价值量均有望获得提升[2][18] 光纤阵列单元（FAU）技术概览 - 定义与功能：光纤阵列单元（FAU）是一种高精度无源光器件，通过V形槽基板将多根光纤按预设间距固定排列，形成密集的光信号传输通道[3][19]，用于连接光引擎与光纤，是光模块、CPO等设备的必需组件[4][20] - 核心优势：与单根光纤排列相比，FAU具备高精度（微米级）、高密度（例如48芯）、低损耗和高可靠性等优势[4][20] - 主要构成：FAU由三部分组成：（1）光纤，作为传输光信号的核心载体，包括用于长距离通信的单模光纤和用于数据中心短距通信的多模光纤[5][21]；（2）基板，提供机械支撑，主流是玻璃基板，此外还有高稳定性的陶瓷基板和适用于CPO场景的硅基板[6][22]；（3）V形槽基片，用于实现光纤的精准定位与排列[7][23] - 应用位置：FAU主要内置于光模块内部，位于光引擎与光纤接口之间，分为发射端（Tx）和接收端（Rx）[8][24]，发射端位于激光器与光纤接口之间，负责将激光器输出的光信号耦合到光纤[8][24]，接收端位于光纤接口与探测器之间，负责将光纤传输的光信号均匀分配到探测器阵列[8][24] CPO场景下的技术演进 - D-FAU（可拆卸式FAU）：该技术突破了传统FAU一次性固定的局限，引入了可拆卸、可更换的创新机制[9][25]，其核心是将光纤阵列与基板支撑结构分离，应用于CPO封装体外部，从而提升了设备的可维护性[10][26] - FCFAU（多通道光纤耦合阵列）：该技术本质是多通道FAU的优化版本，通过引入微透镜、准直器等光学耦合元件，实现了更高的耦合效率、更高密度以及更好的热稳定性[11][27]，主要应用于CPO光引擎内部，用于强化光信号与硅光波导的耦合效率[12][28] 国内主要供应商格局 - 天孚通信：公司是高速光器件制造商，同时也是FAU领域的全球龙头企业，并且已投入FCFAU的开发[13][30] - 光库科技：公司主营业务为光纤激光器件和光通信器件，通过收购安捷讯、加华微捷等公司布局FAU领域[14][31] - 致尚科技：公司主营业务包括光通信器件和消费电子，为SENKO MPC（D-FAU）提供代工及接口服务[15][32] - 炬光科技：公司主营业务为激光元器件及光学元件，其微透镜阵列产品可用于D-FAU、光子集成电路（PIC）端及ELS模块[16][33]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货，正在为明年的上量做准备 [1] - 公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块 [1] - 公司将进一步推动3.2T解决方案的研发进程 [1]