公司产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先 进制程NANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已 经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实 时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。 西安奕材启动招股，拟在科创板上市，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，根据发行安 排，公司本次拟发行股票数量为5.378亿股，将于10月16日网上发行。 招股书显示，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球 第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。 作为国内12英寸硅片头部企业，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台 的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大 ...

文章核心观点 - 聚和材料以约3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务板块 旨在拓展半导体核心材料领域布局 提升国产化能力并强化技术协同 [1][4][5] 空白掩模产品与市场概况 - 空白掩模是半导体光刻工艺核心材料 用于制造光掩模版 直接影响下游制品优品率 [2] - 2024年全球半导体材料收入空间约675亿美元 中国大陆占比20%约135亿美元 [2] - 国内光掩模版2024年收入空间约72亿人民币 空白掩模收入空间预计14-15亿人民币 [2] - 空白掩模国产化率极低 市场被日韩垄断 日本主要厂商为Hoya/信越 韩国为S&S Tech/SKC [3] 收购战略与业务协同 - 收购后通过激励措施绑定韩国核心技术人员 保障现有技术水平与生产能力 [4] - 委派高级管理团队入驻统筹海外业务 派遣专业半导体销售团队拓展客户资源 [4] - 规划在中国大陆扩大产能以匹配市场需求增长 [4] - 目标公司产品集中在DUV高端类型 已通过多家掩模厂验证 覆盖韩国/中国大陆/中国台湾等地区 [4] - 公司资金储备充裕 截至2025H1货币资金+交易性金融资产约20亿元 [5] - 新业务与原高端电子浆料业务存在协同效应 [5] 行业竞争格局 - 半导体掩模版市场以晶圆厂/IDM厂为主(占比65%) 第三方厂商中日本Toppan占31%/美国Photronic占29%/日本DNP占23% [3]

行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[10] 核心观点 - 聚和材料通过收购SKE空白掩模业务切入半导体核心材料领域 与公司原有非光伏业务高度协同 助力国内半导体自主可控[2] - 空白掩模是半导体光刻工艺中的核心材料 目前国产化率极低 在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下 国内光掩模版/空白掩模行业发展迎来了历史性的机遇[2][5] - 聚和材料使用约3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务板块 目标公司产品集中在DUV高端类型 已通过多家掩模厂验证 业务覆盖韩国 中国大陆及中国台湾等国家和地区[4][7] 空白掩模行业分析 - 2024年全球半导体材料收入空间约675亿美元 其中中国大陆约135亿美元 占比20%[5][27] - 晶圆制造占半导体材料的比例约63.6% 光掩模版在晶圆制造材料中占比约12%[5][31] - 2024年国内光掩模版收入空间约72亿人民币 空白掩模收入空间预计14-15亿人民币[5][31] - 半导体掩模版以晶圆厂/IDM厂为主 占比约65% 第三方厂商中日本Toppan占31% 美国Photronic占29% 日本DNP占23%[6][21] - 空白掩模市场基本被日韩垄断 日本主要为Hoya 信越等 韩国主要为S&S Tech和SKC等[6][21] 聚和材料战略布局 - 收购后通过激励措施绑定韩国现有核心人员稳固技术与运营根基 同时强化韩籍人员储备 推动研发人员深度参与技术交流[7][37] - 从多维度推进国产化与全球化布局：委派高级管理团队入驻统筹海外业务 委派专业半导体销售团队拓展客户资源 规划在中国大陆扩大产能[7][37] - 目标公司主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板 产品已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售[7][38] - 公司银浆龙头地位稳固 市占率行业领先 铜浆产品性能优异并已实现小批量出货 Q3推出第二代产品[8][39] - 截止2025H1货币资金+交易性金融资产约20亿元 资金储备充裕[8][39]

公司股价表现 - 向日葵在9月24日实现第三个20cm涨停 股价报收8.57元 市值达110.31亿元 [1][2] - 自4月9日年内低点以来 公司股价累计涨幅超过237% [2] - 市值时隔多年重回百亿上方 [1] 收购交易细节 - 公司计划通过发行股份及支付现金方式购买贝得药业40%股权和兮璞材料100%股权 [3] - 发行股份购买资产价格为2.93元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [3] - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 打造第二增长曲线 [3] 标的公司财务数据 - 兮璞材料2023年营收3854.18万元 净利润4.08万元 2024年营收9854.4万元 净利润1376.52万元 [4] - 截至2024年末 兮璞材料资产总额1.18亿元 [4] - 贝得药业100%股权评估值为5.92亿元 增值率92.13% [7] 标的公司业务特点 - 兮璞材料主要从事高端半导体材料研发制造和销售 核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体 [3] - 核心团队拥有超20年半导体行业经验及国际领先大厂管理背景 [3] - 产品已通过海内外数十家知名晶圆制造企业认证并实现长期稳定批量供应 [3] 公司主营业务现状 - 现有主营位于医药领域 主要产出抗感染类、心血管类、消化系统类药物 [1][2] - 原料药和制剂构成收入主要部分 克拉霉素原料药占主要构成 [2] - 2024年营收3.3亿元 归母净利润782.73万元 同比下降2.38%和64.01% [2] - 2025年上半年营收1.44亿元 同比下降8.33% 归母净利润116.07万元 同比下降35.68% [2] 公司转型历史 - 最初置身光伏领域 2010年上市时营收23.29亿元 归母净利润2.513亿元 均为年度最高纪录 [6] - 2012年首次出现亏损 2018年归母净利润亏损11.25亿元 2019年再亏1.15亿元 [6] - 2019年剥离光伏业务 以3.55亿元现金收购贝得药业60%股权 [7] - 贝得药业2019-2021年累计业绩承诺完成率仅64.16% [7] - 2023年3月计划重拾光伏 投资TOPCon电池项目 首期预计总投资15亿元 [8] - 2024年2月终止TOPCon电池项目并注销项目公司 [8] - 2024年3月宣布投资金属基陶瓷业务 但未配备专业人员和技术储备 [8] - 2025年4月因产品未达技术指标终止金属基陶瓷项目 [9] 实控人背景 - 实控人吴建龙早年从事纺织、摩托车买卖、液化气贸易、房地产和超市等多个行业 [11] - 2004年创办向日葵 2010年带领公司上市 [12] - 2013年至2015年期间大量减持公司股份 [12][13] - 2018年至2019年股价低迷期间进行增持 [13] - 现任董事长吴少钦具有光大证券投行和私募工作经历 [13]

西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占本次发行后公司总 股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售，参与战略配售的数 量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购金额合计不超过15,328万元，最终战略配 售数量将在T-2日确定发行价格后确定。保荐机构将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售， 初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2689万股。本次发行初步询价日期为2025年10月13日，申 购日期为2025年10月16日，发行结束后公司将尽快申请在上交所科创板上市。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 秉持"成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业"的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的 研发、生 ...

作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万 片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。报告期内，公司主要财务指标逐步向好。公司营 业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流 量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 智通财经APP讯，西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占 本次发行后公司总股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售， 参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购 ...

光刻胶概念板块表现 - 截至9月24日收盘 光刻胶概念板块整体上涨4.06% 位居概念板块涨幅第5位[1] - 板块内68只个股上涨 其中联合化学涨停(20%) 华软科技 百合花 彤程新材等涨停 南大光电上涨12.50% 华融化学上涨11.95% 安集科技上涨11.88%[1] - 跌幅居前个股包括东材科技下跌2.05% 新莱应材下跌1.83% 华懋科技下跌0.61%[1] 概念板块涨跌幅排名 - 中芯国际概念以5.41%涨幅位居榜首 国家大基金持股板块上涨4.83% BC电池板块上涨4.30% 存储芯片板块上涨4.18%[2] - 光刻机概念上涨3.40% TOPCON电池上涨3.38% 先进封装上涨3.38% 第三代半导体上涨3.35% OLED上涨3.03%[2] - 涨幅最低板块包括中韩自贸区上涨0.07% 抽水蓄能上涨0.12% 同花顺中特估100上涨0.32%[2] 资金流向分析 - 光刻胶概念板块获主力资金净流入19.93亿元[2] - 48只个股获主力资金净流入 其中11只个股净流入超亿元[2] - 彤程新材获主力资金净流入3.14亿元 晶方科技净流入2.74亿元 南大光电净流入1.88亿元 雅克科技净流入1.65亿元[2] 个股资金流入比率 - 华软科技主力资金净流入率达64.64% 格林达达25.46% 百合花达23.92%[3] - 资金流入比率较高个股还包括彤程新材(19.66%) 联合化学(18.30%) 中巨芯(10.90%)[3][4] - 芯源微主力资金净流入1.41亿元 流入比率7.07% 江化微净流入1.01亿元 流入比率9.16%[3][4] 个股表现详情 - 芯源微上涨10.67% 换手率7.00% 茂莱光学上涨3.60% 换手率15.68%[4] - 华特气体上涨6.41% 换手率9.32% 国林科技上涨1.42% 换手率21.31%[4][5] - 资金净流出较大个股包括新莱应材净流出1.81亿元 凯美特气净流出3.05亿元[7]

台风桦加沙来临前的两天，环卫工人忙着修理道旁的植物，许许多多树枝被砍掉，这好比股市风暴来临前的止损：先砍掉一些枝叶总比连根拔起好。 但仔细观察，并不是每棵树都需要修理，被砍得光秃秃的都是弱小的个体，健壮的大树基本是不怎么动它的。 今天的业绩信仰中，集合竞价就看到甘李药业的跳空一字板，一查公告，原来是签大单了。优质的公司就是这样，容易爆出好消息，产品好，好事多，K 接着，半导体材料迅速跟随设备的示范效应，神工股份封死20cm，这又是一只高速增长，而且也是连续四个季度高速增长，K线上昨天出的枢轴点： 昨天盘后枢轴点选股，如果有看中这只的，应该水平还不错。 然后就是高纯度靶材处于垄断地位的江丰电子，这个票业绩一向不错，但是二季度出现负增长，出现负增长当然要去扒一扒的，K线上没有任何提前信 号： 还有就是老相好上海新阳，业绩稳定增长，K线上前些日子有枢轴点信号： 线上提前两天出现了枢轴点信号： 枢轴点只是择时信号，无法代替选股。 选对股票再择时。如何选对股票？势和锚是基础功课。新来的同学不妨读读猛兽股研究合集中的锚定三篇。 开盘以后，长川继续高开高走，但这种凌空飞扬肯定不敢介入的，而业绩跳空之前的枢轴点介入其实也的确 ...

股价表现 - 9月24日上海新阳股价上涨5.1%至61.15元/股 成交额5.77亿元 换手率3.47% 总市值191.63亿元 [1] - 公司股价连续3天上涨 区间累计涨幅达7.78% [1] 业务构成 - 公司主营业务为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备 同时涉及环保型功能性涂料业务 [1] - 主营业务收入构成：集成电路材料74.93% 涂料品20.86% 集成电路材料配套设备及配件2.76% 集成电路电镀加工1.34% 其他0.11% [1] 基金持仓 - 申万菱信中证1000指数增强A（017067）二季度持有3.01万股 占基金净值比例0.83% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈8.94万元 三日累计浮盈12.64万元 [2] 基金业绩 - 申万菱信中证1000指数增强A最新规模8748.76万元 今年以来收益26.75% 近一年收益71.18% 成立以来收益22.87% [2] - 基金经理刘敦任职7年352天 管理规模34.57亿元 最佳回报65.93% 最差回报-70.72% [3] - 基金经理夏祥全任职4年340天 管理规模9.22亿元 最佳回报23.49% 最差回报-26.61% [3]

在当前中美贸易摩擦常态化的背景下，实现集成电路关键材料的国产化替代已成为国家战略的重要方 向。恒坤新材凭借其自产产品在性能上达到美日同类产品标准，同时在客户服务响应速度、物流时效和 成本控制方面展现出明显优势，为国内集成电路产业供应链安全提供了有力支撑。 在市场拓展方面，恒坤新材已成功进入国内前十大晶圆厂中的多家企业供应链，并与部分头部客户建立 起稳定、持续的合作关系。由于晶圆厂对关键材料供应商的产品质量和供应稳定性要求极高，认证周期 较长，公司凭借已建立的优质客户基础，在新产品导入和客户验证方面占据了先发优势。 在技术创新层面，恒坤新材持续加大研发投入，积极推进新产品和新工艺的开发。目前，ArF光刻胶、 SiARC、Top Coating等高端光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证阶段。其中， ArF光刻胶已通过验证并实现小批量销售。同时，公司还在加快突破光刻材料核心原材料树脂的合成工 艺，有望进一步提升产品国产化程度。 来源：滇云发现 据恒坤新材近期披露IPO上市招股书（注册稿）显示，恒坤新材近年来业绩呈现稳步增长态势。2022年 至2024年，公司营业收入从3.22亿元攀升至5.48亿元； ...