镓的产业地位与供应链现状 - 镓是半导体产业的关键材料，广泛应用于5G通信、新能源汽车和国防等领域 [1] - 镓主要从铝、锌冶炼副产品中提取，年产量少，供应链高度集中，中国占全球产量90%以上 [1] - 这种对单一来源的高度依赖性使镓成为地缘政治和供应链安全的焦点 [1] 供应链多元化与回收的必要性 - 为降低风险，美国、欧洲、日本等国家和地区寻求供应链多元化，但新建产能投资大、周期长 [1] - 回收镓成为破局的关键，从废弃芯片、LED等电子产品中提取镓，既能减轻对原矿的依赖，又能降低能耗和污染，符合绿色制造趋势 [1] 镓回收面临的挑战 - 镓回收面临技术、成本和管理挑战：废料来源分散、成分复杂，高效分离技术有待突破 [1] - 回收体系和经济激励不足 [1] - 相关政策与标准也需完善 [1] 构建安全供应链的路径 - 构建安全的镓供应链需多措并举：一方面改进原生镓生产，另一方面大力发展回收技术 [1] - 同时需要通过政策激励建立回收体系 [1] - 在全球竞争与合作中，提升资源循环效率，才能保障半导体产业稳定可持续发展 [1] 产业发展的战略意义 - 镓资源博弈的背后，是技术、产业与战略的较量 [1] - 推动镓回收利用，不仅是保障供应链安全，更是迈向绿色、韧性未来的重要一步 [1]

行业投资评级 - 基础化工行业评级为“增持”，且评级维持不变 [5] 核心观点 - AI需求推动全球半导体销售额持续增长，并带动晶圆产能扩张，尤其是先进制程加速建设 [1][2] - AI数据中心拉动高带宽存储（HBM）需求，其制造复杂性显著提升了半导体材料的消耗量，推动全球及中国大陆半导体材料市场规模持续提升 [3] - 先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出极高要求，行业技术壁垒提升，竞争格局有望向具备技术、规模和客户优势的头部企业集中 [4] - 投资建议重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等高端材料领域具备技术积累、产能规模，并与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业 [4][33][34] 市场表现回顾 - 过去5个交易日，中信基础化工板块涨跌幅为+1.5%，在A股所有板块中排名第12位 [9] - 基础化工子板块中，聚氨酯（+9.2%）、钾肥（+7.7%）、粘胶（+6.1%）涨幅居前；锂电化学品（-3.3%）、橡胶助剂（-3.0%）、电子化学品（-2.6%）跌幅居前 [11][13] - 个股方面，苏利股份（+30.69%）、*ST宁科（+27.48%）、再升科技（+23.25%）涨幅居前；华融化学（-20.01%）、恩捷股份（-18.36%）、格林达（-14.87%）跌幅居前 [15][16][17] 行业关键数据与趋势 - **半导体销售额增长**：2025年1-10月，全球半导体销售额约为6121亿美元，同比增长21.9%；中国大陆销售额约为1694亿美元，同比增长12.5% [1][22] - **市场规模预测**：WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年将进一步增长至7607亿美元，同比增长8.5% [1][22] - **晶圆产能扩张**：SEMI预计到2028年，全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7% [2][26] - **先进制程驱动**：7nm及以下先进制程月产能预计从2024年的85万片增至2028年的140万片，期间CAGR高达14% [2][26] - **中国大陆产能建设**：中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量预计从2024年的29座增长至2027年的71座 [2][26] - **半导体材料市场**：TECHCET预测2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%；2029年将超过870亿美元 [3][30] - **中国大陆材料市场**：预计2025年中国大陆半导体关键材料市场规模达1740.8亿元，同比增长21.1% [3][30] - **HBM材料消耗**：HBM单位比特所需晶圆面积约为传统DRAM的三倍以上，显著提升材料消耗量 [3][30] 重点化工产品价格动态 - **价格涨幅前十**：近一周涨幅靠前的品种包括液氯:江苏（+33.33%）、电解液:锰酸锂（+29.57%）、电解液:三元电池(圆柱/2200mAh)（+19.05%）、电解液:磷酸铁锂（+17.98%）、丁二烯:华东地区（+6.82%）等 [19][20] - **价格跌幅前十**：近一周跌幅靠前的品种包括汽油(95无铅):新加坡:FOB（-5.83%）、汽油(97无铅):新加坡:FOB（-5.20%）、正丁醇:齐鲁石化（-4.35%）、电石:西北（-3.83%）、WTI原油（-3.11%）等 [20][21] 子行业动态跟踪 - **化纤板块**：涤纶长丝市场价格下跌，成本支撑不佳，下游需求疲弱，企业出货情绪浓厚 [35] - **聚氨酯板块**：国内聚合MDI市场稳中上涨，工厂挺价态度坚决，但终端反应平淡，交投清淡 [35] - **钛白粉板块**：成本高位施压，行业亏损格局难改，下游需求低迷导致涨价接受度低 [36] - **化肥板块**：国内复合肥市场交投氛围平淡，高价新单成交有限，上下游备肥心态僵持 [36] - **维生素板块**：整体市场需求冷清，维生素E因渠道库存偏低行情小幅偏强，泛酸钙等品种行情弱势运行 [36] - **氨基酸板块**：98.5%赖氨酸市场微涨，固体蛋氨酸市场继续跌势但跌幅放缓 [37] - **制冷剂板块**：生产企业年度配额消耗尾声，供应收紧支撑价格，整体行情保持坚挺 [37] - **有机硅板块**：市场波动有限，在涨价预期驱动下，中下游企业备货积极性有望提升 [38]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业向3D集成和大尺寸基板的推进，从根本上改变了材料在封装中的作用。曾经起到结构支 撑和电绝缘作用的材料，如今已成为限制器件性能的关键因素。 现代封装材料包含的聚合物、粘合剂、先进介电材料、导热材料和复合材料层压板比以往几代产品要 多得多。问题在于，其中许多材料过于新颖，尚未积累足够的长期可靠性数据。因此，某些失效模式 只有在现场循环或电路板级组装后才会显现。 随着芯片堆叠技术的进步，封装高度不断增加；随着面板级加工技术的进步，封装宽度不断扩大，因 此，必须在整个流程中，对具有精确调控特性的材料进行系统性的指定、加工和验证。然而，这些高 度专业化的化学体系通常工艺窗口狭窄，且可能与相邻层产生复杂的相互作用。 行业正在通过更严格的工艺控制、系统级材料规范和协同优化策略来应对，将薄膜、界面和沉积方法 视为统一的可靠性控制，而不是独立变量。 材料选择范围的扩大也带来了风险。 向三维架构的过渡极大地扩展了先进封装对材料的需求。高频人工智能应用需要具有特定介电常数/ 损耗角正切值（Dk/Df）的介电材料，而封装级的功率密度正接近千瓦级，这就需要新型的导热界面 材料和 ...

公司产品与技术布局 - 公司12英寸硅片产品线包括重掺外延片和轻掺抛光片 [1] - 公司的重掺硅片占国内市场份额超过30% [1] - 公司低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争 [1] 公司市场策略与定价 - 随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升 [1] - 对于轻掺抛光片产品系列，公司不主动参与价格战，将更加注重产品的技术实力、质量标准 [1] 公司研发与产品规划 - 轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长 [1] - 公司将发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品 [1] - 公司将着力研发先进制程用轻掺硅片 [1]

韶关市“十四五”工业发展成就与“十五五”规划 - 核心观点：“十四五”期间，韶关市通过创新引领、数智赋能和绿色转型推动传统产业从“制造”迈向“智造”，为工业高质量发展注入新动能；面向“十五五”，规划以“四新”赋能，加速传统产业向价值链高端攀升 [1][3] 高端化升级成果 - 中南股份产品结构加速从建筑用材向工业用材战略转型，特钢年产量突破110万吨 [2] - 硕成科技、欧莱新材在半导体材料领域打破国外垄断 [2] - 全市培育国家级单项冠军企业1家、省级单项冠军企业14家、国家级“小巨人”企业22家，数量居粤东西北地区前列 [2] 智能化改造成果 - 全市累计410家规上工业企业实施数字化转型 [2] - 中南股份智慧炼钢、中金岭南智慧矿山等项目成为行业标杆 [2] - 北纺智造、韶关液压件厂入选省制造业数字化转型典型案例，生产效率和节能降碳水平大幅提升 [2] 绿色化转型成果 - 全市累计成功创建11个国家级绿色工厂、1个国家级绿色园区和18个省级绿色工厂、1个省级绿色园区 [2] - “十四五”期间共100家企业实施清洁生产 [2] “十五五”规划：延链补链强动能 - 重点推动中南股份产品向优特钢、中厚板转型 [3] - 推动韶冶转型为国内领先的有色金属精深加工基地，拉长稀散金属深加工链条，打造半导体新材料生产基地 [3] “十五五”规划：智改数转提效能 - 出台企业技术改造扶持政策，支持企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料进行改造提升 [3] - 加快人工智能技术赋能，围绕典型应用场景打造“数字化车间”和“智能工厂” [3] - 计划每年推动200家以上工业企业技改数转 [3] “十五五”规划：绿色低碳可持续 - 推动钢铁、有色金属、建材、化工等重点行业节能降耗与超低排放改造 [3] - 提高生产工艺和技术装备绿色化水平，大力推行工业产品绿色设计 [3] - 加快构建绿色产品、绿色工厂、绿色园区等绿色制造体系 [3] “十五五”规划：两业融合强赋能 - 推动制造业与服务业融合发展，培育壮大工业设计、信息服务、科技服务、检验检测等生产性服务业 [3] - 加快南方（韶关）智能网联新能源汽车测试中心二期建设，打造集大型综合试验场、研发中试、检测认证为一体的创新平台 [3] - 发挥岭南食品工业设计研究院作用，助力特色食品饮料产业创品牌、拓市场，推动农副食品精深加工，促进一二产融合发展 [3]

资料显示，江苏雅克科技股份有限公司位于江苏省无锡宜兴经济开发区荆溪北路88号，成立日期1997年 10月29日，上市日期2010年5月25日，公司主营业务涉及研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板 材和阻燃剂。主营业务收入构成为：半导体化学材料、光刻胶及配套试剂49.23%，LNG保温复合材料 27.13%，LNG工程安装7.91%，电子特种气体4.56%，LDS设备3.17%，阻燃剂3.15%，球形硅微粉 2.99%，其他业务1.88%。 雅克科技所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中盘、融资融券、存储概 念、MSCI中国、中芯国际概念等。 截至11月28日，雅克科技股东户数5.93万，较上期减少3.50%；人均流通股5367股，较上期增加3.63%。 2025年1月-9月，雅克科技实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%；归母净利润7.96亿元，同比增长 6.33%。 12月19日，雅克科技盘中下跌2.00%，截至13:43，报69.92元/股，成交7.20亿元，换手率3.18%，总市值 332.77亿元。 资金流向方面，主力资金净流出3001.64万元，特大单买入46 ...

国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）基金经理为艾小军。 截至发稿，艾小军累计任职时间11年344天，现任基金资产总规模1690.29亿元，任职期间最佳基金回报 274.94%， 任职期间最差基金回报-46.54%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 12月19日，神工股份跌5.07%，截至发稿，报63.67元/股，成交2.68亿元，换手率2.38%，总市值108.43 亿元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 从神工股份十大流通股东角度 数据显示，国泰基金旗下1只基金位居神工股份十大流通股东。国 ...

光刻胶 - 上海新阳的光刻胶各类产品已实现稳定连续销售 [1] 通信与商业航天 - 航天电子的激光通信产品已在卫星星间通信领域配套使用 [1] - 航天电器近年来在商业航天领域的客户订货呈上升趋势 [1] 高端制造与新材料 - 恒而达正推动滚珠丝杠、行星滚柱丝杠等产品量产，相关产线预计明年一季度起陆续投产 [1] - 永太科技的氟化液产品近期逐步开始应用于冷板式两相液冷方案中 [1] 公司业务进展与合作 - 铂力特和凌空天行有合作 [1] - 神驰机电与七腾机器人的合作正常推进中 [1] - 中兵红箭的全资子公司中南钻石订单同比显著增长 [1] - 佩蒂股份正推进新西兰工厂产品进入国内市场，预计明年一季度大规模铺货 [1]

据天眼查APP显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年03月26日，注册资本8813.3334万 人民币。（数据宝） 12月18日艾森股份大宗交易一览 | 成交量 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | （万 | （万元） | 格 | 折溢价（%） | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 股） | | （元） | | | | | 7.71 | 383.96 | 49.80 | -17.45 | 东方财富证券股份有限公司拉萨 | 华泰证券股份有限 | | | | | | 金融城南环路证券营业部 | 公司云南分公司 | 艾森股份12月18日大宗交易平台出现一笔成交，成交量7.71万股，成交金额383.96万元，大宗交易成交 价为49.80元，相对今日收盘价折价17.45%。该笔交易的买方营业部为东方财富证券股份有限公司拉萨 金融城南环路证券营业部，卖方营业部为华泰证券股份有限公司云南分公司。 进一步统计，近3个月内该股累计发生7笔大宗交易，合计成交金额为4421.66万元。 证券时报·数据宝统计显示，艾森股 ...

上海新阳在互动平台表示，公司研发集成电路制造用I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，目 前已有稳定连续的产品在销售。 ...