公司发展里程碑 - 公司迎来科创板上市五周年 秉持创新驱动和价值创造理念 推动业务稳健增长和股东价值提升 [1] 融资与资本运作 - 5年内累计融资约45亿元 通过IPO 定增及并购配套融资 高效运用资金推动研发项目落地 [2] - 2023年完成向11家特定对象发行股票 募集资金18.01亿元 用于研发中心和测试中心建设 [10] - 累计实施现金分红9098.51万元 2020-2022年持续进行权益分派 [11][12] - 2023年8月至10月 5位董事监事及中层骨干增持股份100,703股 金额超1623万元 [13] - 截至2024年7月30日 累计回购股份1,186,440股（占总股本0.8947%）使用资金约1.12亿元 [14] - 推出4期股权激励计划 强化管理层员工与股东利益绑定 [15] - 核心股东承诺自2025年9月16日起6个月内不减持 [16] 研发与技术突破 - 累计研发投入超过20亿元 推动信号链和电源管理产品创新 [3] - 在模数转换 BMS AFE 新能源汽车48V架构和固态激光雷达等前沿领域取得突破 [3] - 累计申请国内发明专利614项 实用新型专利146项 集成电路布图设计286项 [5] - 累计获得国内发明专利178项 实用新型专利99项 集成电路布图设计281项 [5] 产品与市场布局 - 可供销售产品超过3000款 服务客户突破6000家 [4] - 实现工业 汽车 通信 消费四大核心领域全覆盖 [4] - 2024年完成对创芯微的收购 2025年上半年创芯微收入达1.68亿元 [18] 全球化与产能建设 - 在全球建设8个研发中心（苏州 上海 北京 天津 西安 成都 杭州 新加坡） [6] - 在6个国家设立本土销售与支持团队（中国 美国 德国 日本 韩国 新加坡）全球办事处达24个 [6] - 自建车规级测试中心投入运行 一期产线通过IATF16949认证 [7] - 加快12寸COT产线建设 提升晶圆端产能自主性和成本竞争力 [7] 人才与组织建设 - 截至2025年上半年员工规模达830人 平均年龄33岁 [8] - 研发团队520人占比超过60% 硕士及以上学历人才占比超过60% [8] - 建立覆盖全职业周期的学习发展体系 通过专业培训和专家带教提升人才能力 [8] 荣誉与资质认证 - 获得国家专精特新"小巨人"企业 国家知识产权优势企业 高新技术企业等资质 [21] - 荣获2025年EcoVadis企业社会责任评估银牌勋章（全球前15%） [20] - 获得万得ESG评级"AA"和MSCI ESG评级"B" [20] - 获上交所2023-2024年度信息披露工作"A"级评价 [20] - 获得汽车芯片创新成果典型案例 智能驾驶科技创新奖等行业奖项 [21] - 获得金牛上市公司科创奖 科创板上市公司价值30强等资本市场奖项 [21] 未来发展战略 - 坚持技术驱动和平台化发展战略 强化研发与制造能力 [23] - 目标成为国内外一流的模拟及数模混合芯片设计公司 [23]

公司业务与产品 - 主营业务为芯片设计 不涉及军工业务 [5] - 积极打造序列化芯片平台 已推出包括A733在内的高性能产品 [5] - 已实现12nm产品量产 后续继续推进工艺平台研发和迭代 [5] 技术合作与客户关系 - 基于RISC-V架构内核与阿里平头哥合作开发多款芯片产品 已实现大规模量产 [5] - 持续关注华为 英伟达等行业技术及应用变化 [5] - 根据客户需求持续迭代芯片产品并推出新解决方案 [5] 机器人领域应用 - 芯片产品已应用于人形机器人 小米仿生四足机器人"铁蛋"使用公司芯片 [5] - 关注宇树科技合作及人形机器人领域技术发展 [5] 公司发展战略 - 企业愿景是成为持续健康发展的行业领导者 [5] - 围绕目标客户需求投入研发 通过技术创新提供优质产品和服务 [5] - 积极把握发展机遇提振市值 但股价受宏观经济和市场行情等多因素影响 [5] 行业政策响应 - 密切关注商务部对美国集成电路领域措施发起的反歧视立案调查 [5] - 持续关注不购买英伟达芯片等行业动态对公司业务的影响 [5] 活动基本信息 - 活动时间为2025年09月19日15:30-17:00在全景路演网站举行 [3] - 活动类别为广东辖区投资者集体接待日暨中报业绩说明会 [2] - 公司董事长张建辉 董事兼总经理叶茂 财务总监藏伟 董事会秘书兼副总经理蔡霄鹏出席活动 [1][4]

政策背景 - 深交所2025年6月发布《股票发行上市审核业务指引第8号》重新定义科技企业上市门槛 轻资产标准为固定资产等实物资产占总资产比重不高于20% 高研发投入标准为最近三年平均研发投入占营收比例不低于15%或累计研发投入不低于3亿元且平均占比不低于3%[6] - 政策精准匹配半导体 AI 通信等领域企业重研发轻资产特征 上交所数据显示2025年以来科创板已受理30单IPO申请 超七成为科技企业[3] - 政策推动三大科技IPO进程显著提速 摩尔线程作为头雁企业将于9月26日上会 募资规模或超百亿元[3] 摩尔线程核心价值 - 国内GPU芯片设计头部企业 具备GPU算力全场景覆盖能力与商业化落地速度 被称为中国英伟达有力竞争者[4] - 技术突破方面已推出苏堤春晓全功能GPU芯片 覆盖AI训练推理图形渲染等全场景 图形渲染效率等部分指标达国际先进水平 直接打破英伟达AMD等海外巨头垄断[7] - 场景落地方面产品已进入字节跳动腾讯等互联网大厂AI算力中心 与多家车企合作布局智能驾驶 元宇宙3D渲染领域有深度应用[7] - 政策适配方面近三年研发投入占比超20% 固定资产占比不足15% 完全符合深交所指引标准[7] 沐曦集成核心价值 - 专注高性能GPU研发 主打数据中心AI推理等高增长赛道[4] - 截至9月19日IPO状态上涨1.19%[4] 紫光展锐核心价值 - 全球少数掌握5G基带芯片技术企业之一[5] - 截至9月19日IPO状态上涨0.28%[5] 摩尔线程关联股票 - 参股企业和而泰持股约1.2% 初灵信息ST华通间接参股 截至9月19日参股企业股价逆势上涨1.34%[7] - 和而泰作为智能控制器龙头与摩尔线程在智能家居汽车电子等算力芯片应用场景存在潜在协同[7] - 初灵信息聚焦通信网络与数据接入 ST华通业务覆盖游戏与云计算 均与GPU算力场景有技术互补空间[7] - 合作企业东华软件浙大网新三六零等近期股价回调1.06% 长期受益于算力生态扩张[7] - 东华软件提供算力中心建设支持 在数据中心运维AI算力调度等领域具备技术优势[7] - 浙大网新与摩尔线程在智能驾驶元宇宙渲染等领域有合作潜力 城市大脑平台可结合GPU渲染能力提升智慧城市算力效率[7] - 三六零与摩尔线程在GPU安全计算领域存在技术协同 合作或强化在算力安全市场竞争力[7] 沐曦集成关联股票 - 关联股票包括超讯通信科华数据优刻得等 因技术或业务绑定被视为影子股[4] - 超讯通信提供GPU算力设备通信传输支持 如高速交换机光模块 技术储备满足高带宽低延迟通信网络需求[7] - 科华数据提供数据中心电源与制冷解决方案 高效电源管理技术可降低算力中心运营成本[7] - 优刻得与沐曦集成在算力资源池化领域协同 云平台为GPU提供规模化应用场景[7] 紫光展锐关联股票 - 关联股票包括紫光国微中电港深圳华强等 因紫光系产业链协同被市场关注[5][9] - 紫光国微作为间接控股股东 智能芯片与5G基带芯片形成芯片设计加通信应用协同[9] - 中电港承担5G基带芯片国内分销职能 2024年全球份额12% 分销规模与技术支持能力将同步增长[9] - 深圳华强依托全国性销售网络与供应链服务能力助力拓展下游客户 华强电子网平台可提供精准客户需求反馈[9] 投资机会 - 政策红利为科技企业上市打开绿色通道 三大IPO上市后将获得资本助力加速技术落地[9] - GPU算力5G通信芯片均为卡脖子领域 国产替代空间巨大 技术壁垒深厚 上市后有望成为科技板块标杆股[9] - 参股企业如和而泰紫光国微直接受益于股权增值 合作企业如东华软件中电港通过订单或技术协同分享成长红利[9]

股价表现与市场关注 - 9月18日寒武纪股价高开4%且涨幅一度接近5% 超越贵州茅台成为市场焦点 [2] 业绩说明会沟通情况 - 管理层对投资者超过80个问题仅正面回应约20个 关键问题如大客户身份和业绩可持续性未明确答复 [2] - 董事长陈天石澄清网上传播的预定载板订单、收入预测、新产品及供应链信息为不实信息 [3] - 董事会秘书未直接透露客户名称 仅表示产品在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署 [3][4] 财务表现与客户集中度 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [7] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元 相比上年同期亏损5.3亿元实现扭亏为盈 [7] - 近三年前五大客户销售金额占营业收入比例分别为84.94%、92.36%和94.63% 客户集中度高 [6] - 2024年第一大客户销售额9.3亿元 占年度销售总额79.15% [7] 业务进展与战略方向 - 公司凭借人工智能芯片产品优势深化与科技前沿领域头部企业技术合作 云端产品线场景落地取得突破 [2] - 合同负债科目从2025年第一季度末142万元增至第二季度末5.43亿元 单季度增长超过380倍 [7] - 2025年6月末存货26.9亿元 较去年同期增长51.64% 主要因产成品增加及云端产品线备货 [8] - 定增拟募集近40亿元资金 其中20.5亿元投向面向大模型的芯片平台项目 14.5亿元投向面向大模型的软件平台项目 [8] 历史客户披露情况 - 仅2021年和2022年披露第一大客户 分别为江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司和南京市科技创新投资有限责任公司 [7] - 自2024年推出思元590芯片助力业绩提升 但未披露近年业绩增长背后的大客户信息 [7]

业绩表现 - 2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4347% [2] - 2025年上半年扣非净利润为9.13亿元，相比去年同期亏损6.09亿元实现扭亏为盈 [2] - 股价在业绩发布前经历约一年半上涨，最高接近1600元，高盛目标价上调至2104元 [2] 战略规划与研发进展 - 近40亿元定增计划获批，资金将用于面向大模型的智能处理器技术创新、系列化芯片方案研发、先进封装技术平台建设及面向大模型的软件平台研发 [3][4][5] - 新一代智能处理器微架构及指令集正进行迭代优化，重点针对自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型的训练推理场景进行优化 [5] - 持续优化训练和推理软件平台，规划新功能并加强对大模型预训练和强化学习训练的支持 [5] - 公司拥有6项集成电路布图设计专利 [9] 客户与市场拓展 - 产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署并通过客户严苛环境验证 [3][6][8] - 持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，云端产品线在场景落地方面取得突破，预计带来持续性收入 [3][7] - 公司专注于面向人工智能领域的通用型智能芯片设计，产品可支持LLaMA、GPT、BLOOM、GLM系列及Stable Diffusion等主流开源大模型的训练和推理任务 [10] 运营与供应链管理 - 2025年6月末存货水平较上年同期增长，主要因产成品增加，公司表示为应对大模型等市场对算力的旺盛需求而针对云端产品线进行备货 [7] - 公司已依据存货跌价计提政策充分计提相应跌价准备 [7] 管理层沟通与信息披露 - 董事长陈天石否认网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测等不实信息 [2][8] - 管理层在回应业绩增长可持续性时，强调将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额 [2][4]

财务与业绩表现 - 2025年上半年研发费用1.57亿元 [7] - 毛利率连续三年下滑，上半年受市场竞争影响同比下滑 [11][29] - 工规MCU营收占比接近60%，锂电池管理芯片(BMIC)占比约30% [7] - 预期2025年底库存水平接近半年内的正常水位 [3][10][33] - 整体毛利率预计2026年将有所改善 [29] 产品与技术进展 - 首款车规芯片已完成AEC-Q100认证 [2] - 车规级AFE芯片按原定研发计划进行中 [3] - 智能手机AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌手机，预计2025年底小批量生产 [3][12] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证并进入客户设计导入阶段，预计下一报告期小批量产 [10][12] - 55nm制程MCU产品预计2026年陆续上市 [12] - 新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案预计2025年底批量生产 [12] - 机器人关节控制产品已在研发中 [12] - 32位MCU销售额占比逐年提升，但目前8位MCU销售额仍高于32位 [6] 战略与并购规划 - 远景目标是成为具有国际竞争力的大型芯片设计公司 [2] - 经营策略注重内生式增长与外延式并购，以股东利益最大化为首要考量 [5][9][12] - 控股股东将提供资源整合及业务合作协助 [3][9] - 积极关注AI与产品结合的可能性 [5] - 国家模拟芯片反倾销政策可能带来经营利好机会 [5] 市场竞争与挑战 - 生活电器MCU主要竞争对手为国内友商，白色家电主控MCU以瑞萨等海外IDM厂商为主 [7] - 锂电池管理芯片主要竞争对手为德州仪器(TI)等海外大厂 [7] - 产品差异化和高端化是突破内卷竞争环境的核心策略 [5][10][28] - 芯片国产化替代是行业发展趋势 [33] 业务线与亏损情况 - OLED相关业务预期2025年及2026年亏损趋势缩小 [7][12] - WIFI MCU产品处于客户验证和小批量生产阶段 [7][10] - 汽车电子MCU销售上量较慢，目前对总体业绩影响小 [3] - 海外客户量产产品主要为家电主控和触控芯片 [7]

技术突破领域 - 公司在系统级设计领域实现技术突破 通过整合模拟与芯片设计能力实现电子 电气 热力 机械等跨域洞察 为智能系统提供全生命周期优化方案 [2] - 公司在芯片技术升级领域实现突破 依托电子设计自动化解决方案与知识产权产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗 散热 电磁兼容等复杂问题 加速芯片开发周期 [2] - 公司在AI智能体技术领域实现突破 率先将人工智能作为现代芯片设计核心能力 持续推动人工智能垂直应用于电子设计自动化全栈 [2] 智能体系统发展框架 - 公司提出智能体系统发展框架 类似于汽车行业从高级驾驶辅助系统向完全自动驾驶的L1-L5演进路径 描绘从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统发展进程 [3] - 公司与诸多行业内厂商合作开发具备差异化功能的智能体系统 这些系统将增强而非取代开发者 帮助研发团队加速创新并缓解开发者短缺问题 [3] - 公司认为芯片工程设计未来在于采用全面 智能驱动 从芯片到系统的创新方法 人类将构想智能系统并与智能体协作完成设计 实现更快速度 更高精度与更优质量 [3] 战略转型与收购 - 公司于今年7月17日成功完成对安似科技的收购 标志着从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 公司认为当机器人 自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时 单一领域技术方案已难以满足需求 需要打通从芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [3]

行业技术发展趋势 - 机器人及自动驾驶汽车等复杂智能系统正成为创新主流 单一领域技术方案难以满足需求[1] - 行业未来需打通从芯片到系统的全链条能力以创造更大价值[1] - 工程发展方向将采用全面智能驱动及芯片到系统的创新方法[1] 公司战略方向 - 公司强调人类将与智能体协作完成系统设计 实现更快速度 更高精度与更优质量[1]

股价表现 - 股价下跌5.87%至186港元 成交额达1.24亿港元[1] - 日内最大跌幅接近8%[1] 股东减持计划 - 股东上海华芯计划减持不超过341.76万股[1] - 减持比例不超过公司总股本3.00%[1] - 减持窗口期为公告披露后十五个交易日起的三个月内[1] 公司业务定位 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发[1] - 中国首家专注BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商[1] 市场地位 - 在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计)[1] - 市场排名第六位[1] - 前十大企业中唯一的中资企业[1]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]