技术突破领域 - 公司在系统级设计领域实现技术突破 通过整合模拟与芯片设计能力实现电子 电气 热力 机械等跨域洞察 为智能系统提供全生命周期优化方案 [2] - 公司在芯片技术升级领域实现突破 依托电子设计自动化解决方案与知识产权产品 结合多物理场分析技术解决先进制程下的功耗 散热 电磁兼容等复杂问题 加速芯片开发周期 [2] - 公司在AI智能体技术领域实现突破 率先将人工智能作为现代芯片设计核心能力 持续推动人工智能垂直应用于电子设计自动化全栈 [2] 智能体系统发展框架 - 公司提出智能体系统发展框架 类似于汽车行业从高级驾驶辅助系统向完全自动驾驶的L1-L5演进路径 描绘从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统发展进程 [3] - 公司与诸多行业内厂商合作开发具备差异化功能的智能体系统 这些系统将增强而非取代开发者 帮助研发团队加速创新并缓解开发者短缺问题 [3] - 公司认为芯片工程设计未来在于采用全面 智能驱动 从芯片到系统的创新方法 人类将构想智能系统并与智能体协作完成设计 实现更快速度 更高精度与更优质量 [3] 战略转型与收购 - 公司于今年7月17日成功完成对安似科技的收购 标志着从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 公司认为当机器人 自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时 单一领域技术方案已难以满足需求 需要打通从芯片到系统的全链条能力为未来科技发展创造更大价值 [3]