公司股份回购进展 - 2024年12月2日董事会审议通过回购议案 拟使用1-2亿元自有资金及专项贷款回购股份 用于员工持股或股权激励计划 [1] - 回购价格上限设定为41.68元/股 回购期限为董事会通过后12个月内 [1] - 截至2025年8月31日累计回购589.94万股 占总股本比例达2.38% [1] - 累计支付资金1.18亿元（不含交易费用） 回购价格区间为16.96-26.22元/股 [1]

上市计划 - 公司将于9月10日启动香港上市非交易路演 预期交易规模约10亿美元 计划第四季度登陆港交所 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 公司业务 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 致力于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算已成为全球最大内存互连芯片供应商 2024年占据36.8%的市场份额 [1] 财务表现 - 2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [1] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 净利润5.25亿元 同比增长135.14% [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%，利润总额2.28亿元，同比增长3.39%，归母净利润2.03亿元，同比增长2.85% [1] - 2025年第二季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%，业绩表现符合预期 [1] 业务结构分析 - 存储芯片业务实现营业收入13.84亿元，同比增长5.20%，占总营收比重61.56% [1] - 计算芯片业务营收6.04亿元，同比增长15.59%，受益于消费类市场需求增长和产品优势 [1] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元，同比增长5.02%，占比10.84% [1] - 其他业务营收1189.09万元，同比大幅增长2543.51%，占比0.53% [1] 盈利能力表现 - 2025年上半年整体毛利率35.54%，同比下降2.03个百分点，第二季度毛利率34.76%，同比下降2.91个百分点，环比下降1.64个百分点 [2] - 存储芯片毛利率33.48%，同比下降1.87个百分点，模拟与互联芯片毛利率51.14%，同比下降0.95个百分点 [2] - 计算芯片毛利率32.37%，同比下降0.27个百分点，其他业务毛利率97.95%，同比上升5.59个百分点 [2] 费用管控情况 - 销售费用率7.27%，同比下降0.07个百分点，管理费用率5.61%，同比上升0.87个百分点 [2] - 财务费用率-3.10%，同比下降0.67个百分点，研发费用率15.49%，同比下降1.23个百分点 [2] - 总费用率25.26%，累计下降1.10个百分点，公司持续投入研发，推进核心技术研发和新产品开发迭代 [2] 战略布局与产品规划 - 公司专注于集成电路设计领域，坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和"内外循环双轮驱动"的市场战略 [3] - 存储芯片产品包括高集成密度、高性能品质的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场 [3] - 模拟与互联芯片产品线包括LED驱动、DC/DC、GreenPHY、G.vn、LIN、CAN等芯片，面向汽车、工业、家居家电及消费领域 [3]

核心观点 - 中国银河证券给予北京君正买入评级 业绩符合预期 持续布局AI存储和计算芯片赛道 [1][2][4] 财务表现 - 2025上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [2] - 2025上半年归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] - 2025Q2营业收入11.89亿元 同比增长8.10% [2] - 2025Q2归母净利润1.29亿元 同比增长17.22% [2] - 预计2025-2027年营收为50.12/59.68/70.32亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润为5.49/6.28/7.79亿元 [4] 业务结构 - 存储芯片营收13.84亿元 同比增长5.20% 占总营收61.56% [2] - 计算芯片营收6.04亿元 同比增长15.59% [2] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元 同比增长5.02% 占总营收10.84% [2] - 其他业务营收1189.09万元 同比增长2543.51% 占总营收0.53% [2] 盈利能力 - 2025H1整体毛利率35.54% 同比下降2.03个百分点 [3] - 2025Q2毛利率34.76% 同比下降2.91个百分点 环比下降1.64个百分点 [3] - 存储芯片毛利率33.48% 同比下降1.87个百分点 [3] - 模拟与互联芯片毛利率51.14% 同比下降0.95个百分点 [3] - 计算芯片毛利率32.37% 同比下降0.27个百分点 [3] - 其他业务毛利率97.95% 同比增长5.59个百分点 [3] 费用管理 - 销售费用率7.27% 同比下降0.07个百分点 [3] - 管理费用率5.61% 同比上升0.87个百分点 [3] - 财务费用率-3.10% 同比下降0.67个百分点 [3] - 研发费用率15.49% 同比下降1.23个百分点 [3] - 总费用率25.26% 同比下降1.10个百分点 [3] 产品战略 - 坚持"计算+存储+模拟"产品战略 [4] - 实施"内外循环双轮驱动"市场战略 [4] - 存储芯片产品包括SRAM DRAM Flash等 面向汽车工业医疗行业 [4] - 模拟与互联芯片包括LED驱动 DC/DC GreenPHY G.vn LIN CAN等芯片 [4]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [2] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [3] - 公司于2011年在深交所挂牌上市 截至8月27日总市值约366亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额4.32亿元 同比增长384.82% [5] - 2025年上半年基本每股收益0.4216元/股 同比增长2.80% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% [6] - 2024年归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [6] - 2025年上半年末总资产134.12亿元 较上年度末增长3.75% [5] - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产124.23亿元 较上年度末增长3.06% [5] 业务与研发 - 公司为集成电路设计企业 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [4] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [4] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 其中研究生和本科生占比95% [7] - 2025年上半年无核心技术人员离职 [7] 公司治理与股权结构 - 截至2024年底实际控制人为刘强和李杰 二人为一致行动人 [9] - 刘强直接持股8.40% 任公司董事长和总经理 北京矽成董事长 深圳君正执行董事 [9] - 李杰直接持股3.89% 任公司董事 [9] - 刘强1969年出生 博士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 李杰1963年出生 硕士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 2024年刘强薪酬63万元 较2023年65.25万元下降3.45% [10]

项目进展 - 豪威集团研发与离岸贸易中心项目于8月27日完成主体结构封顶 标志着工程建设全面转入安装阶段 [1] - 项目在545天工期内完成混凝土浇筑 克服复杂地质围护施工 深基坑开挖 渣土外运 有限空间施工等困难 [1] - 项目团队创新采用现场空间实测定位技术 对每一处埋件进行逐一放样 精准加工和定制化安装 保障施工精度与整体稳定性 [1] 建筑技术 - 项目主塔楼采用混凝土核心筒加钢结构外框架结构体系 核心筒为钢-混凝土混合结构 [1] - A4活动中心创新采用混-钢-木混合结构 通过Tekla Rhino等软件精细深化总装 实现大跨度空间需求 [2] - 混合结构充分发挥钢材木材性能优势 显著提升建筑美观性可持续性 实现超低能耗目标 [2] 项目规模与定位 - 研发与离岸贸易中心占地面积约2.2万平方米 总建筑面积约10万平方米 [4] - 项目聚焦集成电路产业 为行业领军企业提供高端研发空间 推进技术突破与产业升级 [4] - 离岸贸易平台建设将扩展国际业务 助力临港新片区集成电路产业链生态体系建设 [4]

收购方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权并同步募集配套资金 股票将于2025年9月1日复牌 [1] 交易结构设计 - 向STYLISH 上海芯闪 上海颂池等26名交易对方购买标的公司100%股权 [3] - 采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过募集配套资金股份发行前总股本的30% [3] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [4] 资金用途安排 - 募集资金用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费等费用 [3] - 用于补充上市公司和标的公司流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [3] - 补充流动资金和偿还债务比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50% [3] - 若配套资金募集不足或失败 公司将以自筹资金方式解决资金缺口 [3] 标的公司业务概况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 [6] - 在低功耗蓝牙领域拥有超低功耗 超高射频灵敏度等领先射频芯片性能技术 [6] - 无源蜂窝物联网技术与上市公司技术路线高度互补 [6] 财务表现分析 - 标的公司2023年利润总额亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 [6] - 2025年前6个月实现营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [6] - 公司2025年上半年实现营收5.03亿元 同比增长37.72% [9] - 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元 同比增长257.53% [9] 协同效应预期 - 交易完成后将形成覆盖近场 远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 [6] - 扩充全栈式无线物联网解决方案 扩大整体销售规模 [6] - 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [9] - 上市公司总资产 营业收入等将进一步增长 持续经营能力增强 [9] 交易影响评估 - 交易前后公司无控股股东 实际控制人均为王维航 控制权不会发生变更 [9] - 交易未达到重大资产重组标准 审计及评估工作尚未完成 标的资产估值及定价尚未确定 [6] - 停牌前公司股价报52.88元 市值为127.3亿元 [9] - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案将在审计评估完成后另行协商确定 [4]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权并同步募集配套资金 [2] - 采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80% [4] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过募集配套资金股份发行前总股本的30% [4] 资金用途 - 募集资金用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费 补充上市公司和标的公司流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [4] - 用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50% [4] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [4] 业绩承诺 - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案将在审计评估工作完成后另行协商确定 [5] 标的公司情况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 [7] - 标的公司2023年利润总额亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 2025年前6个月营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [7] - 交易完成后可将标的公司超低功耗 超高射频灵敏度等技术融合至自身产品 无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补 [7] 公司经营状况 - 公司2025年上半年实现营业收入5.03亿元 同比增长37.72% 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元 同比增长257.53% [9] - 交易完成后总资产 营业收入等将进一步增长 持续经营能力增强 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [9] 股权结构 - 交易前后公司无控股股东 实际控制人均为王维航 交易不会导致控制权发生变更 [9] - 停牌前公司股价报52.88元 市值127.3亿元 [10]

收购方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购磐启微100%股权 并同步募集配套资金 股票将于2025年9月1日复牌 [2] 交易结构设计 - 向26名交易对方收购股权 配套资金采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份 [4] - 配套资金总额不超过资产交易价格的100% 发行股份数量不超过总股本30% [4] - 募集资金用于支付现金对价 中介费用 补充流动资金及标的公司项目建设 [4] - 配套资金中用于流动资金补充部分不超过交易价格的25%或募资总额的50% [4] - 认购股份锁定期为发行结束日起6个月 [5] - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案待审计评估完成后确定 [5] 标的公司财务表现 - 磐启微主营低功耗无线物联网芯片研发设计与销售 [7] - 2023年亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 [7] - 2025年前6个月实现营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [7] - 交易完成后将形成技术协同 扩充物联网解决方案产品线 [7] 上市公司经营状况 - 2025年上半年营收5.03亿元 同比增长37.72% [9] - 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元同比增长257.53% [9] - 交易后总资产和营业收入将增长 形成产品品类与客户资源协同效应 [10] 股权与控制权 - 交易前后实际控制人均为王维航 控制权不会发生变更 [10] - 停牌前股价报52.88元 对应市值127.3亿元 [10]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入26.33亿元，同比增长58.17% [6] - 归属于上市公司股东的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [6] - 经营活动产生的现金流量净额10.59亿元，同比增长29.19% [6] - 基本每股收益1.02元/股，同比增长96.15% [6] - 加权平均净资产收益率9.70%，同比增加3.97个百分点 [6] - 互连类芯片产品线销售收入24.61亿元，同比增长61.00%，毛利率64.34% [6] - 三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入2.94亿元，较上年同期大幅增长 [6] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 以总股本1,145,151,330股扣除回购专用账户10,452,000股后的1,134,699,330股为基数 [1] - 合计拟派发现金红利226,939,866.00元（含税），占2025年半年度归属于上市公司股东净利润的19.58% [1] 行业发展趋势 - 全球AI服务器出货量从2020年50万台激增至2024年200万台，年均复合增长率45.2% [8] - 预计AI服务器出货量将从2025年250万台增长至2030年650万台，年均复合增长率21.2% [8] - 全球PC出货量2024年2.59亿台，预计从2025年2.63亿台增长至2030年2.98亿台，年均复合增长率2.5% [8] - 服务器内存模组正加速向DDR5世代迈进，2024年渗透率已超过50%，预计2025年将超过85% [11] - 内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元，预计2030年达50.05亿美元，年均复合增长率25.9% [14] - PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元快速增长至2024年22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年年均复合增长率20.1% [16] - CXL互连芯片市场2024年处于商业化初期，预计2025-2030年年均复合增长率高达170.2% [18] - 时钟芯片市场规模从2020年17亿美元增长至2024年22亿美元，预计2027年达30.2亿美元 [19] 产品技术进展 - 内存接口芯片采用"1+10"框架作为LRDIMM国际标准，并衍生出MRDIMM国际标准 [21] - 2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，2024年4月业界率先试产 [21] - 2024年1月和第四季度陆续推出DDR5第四子代、第五子代RCD芯片工程样片 [21] - 2024年DDR5第一子代MRCD/MDB芯片在行业规模试用 [21] - PCIe Retimer芯片方面，成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一 [22] - 已推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样，正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片研发 [22] - CXL MXC芯片2023年8月成为全球首家通过CXL1.1测试的内存扩展控制器产品 [23] - 2025年1月MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单 [23] 市场竞争地位 - 2024年内存互连市场前三家企业合计占据93.4%市场份额 [21] - 澜起科技以36.8%的市场份额排名全球第一 [21] - PCIe Retimer芯片市场前两家企业合计占据96.9%市场份额 [22] - 澜起科技以10.9%的市场份额排名全球第二 [22] - 全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一 [20] - 全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员之一 [21] - 牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片的国际标准 [21]