半导体材料

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艾森股份: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-21 16:59
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.80亿元,同比增长50.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.17亿元,同比增长22.14% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为0.14亿元,同比增长76.14% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为0.23亿元,上年同期为-0.34亿元 [3] - 研发投入占营业收入比例为10.87%,同比增长44.50% [3][18] 主营业务收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元,同比增长64.32% [18] - 光刻胶及配套试剂销售收入0.63亿元,同比增长53.49% [18] - 电镀配套材料销售收入0.77亿元,同比增长42.75% [18] 行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达到711亿美元,2025年预计增长5.4% [7] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元,同比增长10%,预计2025年达86亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用光刻胶2024年市场规模53.54亿元,同比增长8.40% [9] - 先进封装技术应用加强,预计2025年后道工艺用湿化学品市场规模达16.3亿元 [8] 技术研发进展 - 研发人员增至92人,同比增长37.31%,占员工总数38.66% [18] - 新增授权发明专利11项,累计拥有发明专利49项 [18] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入量产阶段 [12] - 5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液和添加剂处于客户端测试阶段 [12] - KrF光刻胶国产化率约5%,公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [9][15] 产品应用突破 - 电镀锡银添加剂在多家头部客户同步验证中 [12] - OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证 [16] - IC载板MSAP用电镀配套试剂实现批量供货 [13] - 玻璃基封装用负性光刻胶获得头部客户量产订单 [15] 核心竞争力 - 在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20% [4] - 产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造和显示面板全产业链 [10] - 具备光刻胶树脂全链条研发制造能力,包括丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂等 [16] - 客户包括长电科技、通富微电、华天科技、京东方等头部企业 [22] 战略布局 - 坚持"差异化竞争,全球化布局"发展理念和"一主两翼、内生外延双轮驱动"战略 [3] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场,东南亚制造中心建设有序推进 [19] - 构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案,推动国产化替代进程 [10]
艾森股份: 第三届董事会第十七次会议决议公告
证券之星· 2025-08-21 16:59
董事会会议召开情况 - 公司第三届董事会第十七次会议于2025年8月21日召开 采用现场结合通讯方式 由董事长张兵召集和主持 [1] - 会议应到董事7人 实到董事7人 全体董事出席 无反对或弃权票 [1][3] - 部分高级管理人员和监事列席会议 会议召集和表决程序符合相关法律法规及公司章程 [1] 半年度报告及摘要审议 - 董事会审议通过《江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要 基于2025年1-6月实际经营情况制定 [1] - 报告编制符合中国证监会及上海证券交易所相关信息披露规定 [1] - 议案已获董事会审计委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [2] 募集资金管理情况 - 董事会审议通过2025年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 [2] - 报告依据《公司法》《证券法》及《上市公司募集资金监管规则》等法律法规编制 [2] - 议案已获董事会审计委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [2][3] 专项行动方案评估 - 董事会审议通过2025年度"提质增效重回报"专项行动方案的半年度评估报告 [3][4] - 评估基于2025年上半年执行情况 旨在维护股东利益并促进公司高质量可持续发展 [3][4] - 议案已获董事会战略委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [4] 公司章程修订及治理结构调整 - 董事会审议通过修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 以适应新《公司法》等法规要求 [5] - 修订内容包括取消监事会并调整董事会成员人数 优化公司法人治理结构 [5][7] - 议案尚需提交股东大会审议 修订后需向工商登记机关办理备案手续 [5] 公司治理制度修订 - 董事会审议通过修订22项公司治理制度并新制订2项制度的议案 以符合最新法规及《公司章程》修订要求 [6] - 子议案5.1至5.10需股东大会审议通过 子议案5.11至5.23经董事会审议后生效 [6][7] - 具体内容披露于上海证券交易所网站 涉及取消监事会及相关制度调整 [6][7] 董事会成员调整 - 董事会审议通过增选沈鑫先生为第三届董事会新增非独立董事候选人 董事会成员由7名调整为8名 [7] - 议案已获董事会提名委员会审议通过 尚需提交股东大会审议 [7][8] - 董事任期自股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满 [7] 监事会取消 - 董事会审议通过取消监事会的议案 监事会的职权由董事会审计委员会行使 [8][9] - 取消监事会基于新《公司法》等法规要求及公司实际情况 [8] - 议案尚需提交股东大会审议 《监事会议事规则》相应废止 [8][9] 项目终止 - 董事会审议通过终止"艾森集成电路材料制造基地"项目并与昆山市千灯镇人民政府签署《项目终止协议》 [9][10] - 终止原因系产业政策限制及土地无法满足业务需求 公司未取得项目土地且未出资 [9][10] - 终止不会对公司财务状况、经营状况及整体业务发展产生影响 议案尚需提交股东大会审议 [9][10] 高级管理人员聘任 - 董事会审议通过聘任程瑛女士担任副总经理 由总经理提名并经董事会提名委员会资格审查 [10][11] - 任期自董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满 [10] - 议案已获董事会提名委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [10][11] 临时股东大会召开 - 董事会审议通过于2025年9月8日召开2025年第一次临时股东大会 [11][12] - 股东大会将审议《公司章程》修订、治理制度修订、增选董事、取消监事会及项目终止等议案 [11] - 具体会议通知披露于上海证券交易所网站 [11]
艾森股份: 第三届监事会第十三次会议决议公告
证券之星· 2025-08-21 16:59
监事会会议召开情况 - 公司第三届监事会第十三次会议于2025年8月21日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应到监事3人 实到监事3人 无缺席情况 [1][3] - 会议召集和主持程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 半年度报告审议 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [1][2] - 监事会确认半年度报告编制程序合法合规 内容真实准确完整反映公司财务状况和经营成果 [2] - 报告依据证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号》及上交所相关规定编制 [1] 募集资金管理 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》议案 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [2][4] - 监事会认定募集资金管理符合《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规要求 [2] - 募集资金实行专户存储和专项使用 信息披露及时 无违规使用情形 [2] 公司治理结构变更 - 审议通过《关于取消监事会、废止相关公司治理制度的议案》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [4] - 公司拟不再设置监事会 职权由董事会审计委员会承接 [4] - 《监事会议事规则》相应废止 涉及监事会的规章制度同步失效 [4] 公司章程修订 - 审议通过《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [5] - 修订依据最新法律法规及监管规则 履行相应决策程序 [5] - 该议案与取消监事会议案均需提交2025年第一次临时股东大会审议 [4][5]
艾森股份: 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知
证券之星· 2025-08-21 16:59
股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月8日14点00分在江苏省昆山市千灯镇中庄路299号公司五楼会议室召开 [1][3] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 时间为当日9:15-15:00 [1][3] - 股权登记日为2025年9月1日 A股股东可参与投票 [5][6] 审议事项 - 主要审议非累积投票议案《关于终止基地项目并签署项目终止协议的议案》 [2] - 议案已经2025年8月21日第三届董事会第十七次会议和监事会第十三次会议审议通过 [2] - 会议资料将在上海证券交易所网站披露 无关联股东需要回避表决 [2][3] 投票规则 - 股东可通过交易系统投票平台或互联网投票平台(vote.sseinfo.com)进行投票 首次需完成身份认证 [4] - 公司委托上证信息通过智能短信推送参会邀请和议案信息 方便中小投资者投票 [4] - 采用累积投票制选举董事时 每股拥有与应选董事人数相等的投票权 可集中或分散投票 [9][10][11] 会议登记 - 登记时间为2025年9月5日9:00-11:30和13:30-16:30 地点为公司证券事务部 [6] - 可通过现场、信函或邮件方式登记 需提供股东身份证明文件及授权委托书 [6][7] - 联系方式:徐雯 电话0512-50103288 邮箱ir@asem.cn [7][10]
半导体设备行业研究框架培训
2025-08-21 15:05
行业与公司 * 半导体设备与材料行业 涉及产业链上游零部件 中游设备与材料 下游晶圆制造环节[1] * 中国大陆半导体设备公司 受益于自主可控需求提升 迎来发展机遇[3][16] 核心观点与论据 * 半导体产业链盈利能力逐级递减 IC设计盈利最强 其次是晶圆制造 设备与材料相对较低[1][4] * 半导体制造分为前道工艺(80%价值量)和后道工艺(20%价值量) 前道包括扩散 薄膜沉积 光刻 刻蚀等 后道涉及晶圆封装[1][5] * 芯片结构从平面向3D转变 增加晶体管密度 提升工艺复杂度 推动资本开支 例如NAND芯片已实现3D结构 逻辑芯片转向Finfet和GAA等3D晶体管[1][8] * 先进制程对设备需求量增加 资本开支密度显著提升 28纳米制程每万片对应6亿美元资本开支 7纳米制程需约12亿美元 5纳米制程每5万片资本开支达83亿美元[1][9][10] * 全球半导体设备市场规模约1000亿美元 呈周期性增长 与半导体需求同步波动 2021年之前需求量不到800亿美元 2021年之后达到1000多亿美元[1][10][11] * 光刻 刻蚀 薄膜沉积和量测检测设备占比最高 光刻设备占比约20% 其次是刻蚀 薄膜沉积机台 最后是量测检测[12] * 半导体行业集中度高 前五大公司占据近80%市场份额 包括ASML 应用材料 泛林 东京电子和贺磊等公司[1][13] * 下游市场封闭性决定上游格局 工艺迭代和稳定性要求高 更换供应商风险大 新玩家进入难度大[1][15] * 半导体设备和材料行业研究框架分为Beta因素(行业扩产和市场份额提升)和Alpha因素(新产品研发能力和旧产品迭代能力)[2] * 国产化率在光刻机领域最低(低于5%) 材料领域较高 部分已实现国产替代[3][19] * 全球半导体材料市场规模约600多亿美元 晶圆制造材料约429亿美元 封装材料约246亿美元 中国大陆占比约30%(135亿美元)[20] * 半导体材料需求具有持续性和累积性 一旦产线开出 需求会一直存在 不受周期性波动影响[21] 其他重要内容 * ASML预测2025-2030年全球半导体市场销售额将从6790亿美元增长至1万亿美元 复合年增长率9% 主要由服务器 数据中心及AI芯片推动[3][17] * 预计2025和2026年中国大陆半导体设备采购需求保持在400亿美元以上 较2024年有所下滑 但由于去年存在超额采购以应对制裁风险[3][18] * 国内半导体行业正处于扩产和自主可控需求提升的重要阶段 半导体设备和材料估值偏低 有大约30%的增长空间[22]
天岳先进8月21日大宗交易成交541.54万元
证券时报网· 2025-08-21 14:25
大宗交易情况 - 8月21日大宗交易成交量10.21万股,成交金额541.54万元,成交价53.04元,较当日收盘价折价16.51% [2] - 买方为兴业证券北京复兴门外大街营业部,卖方为中国银河证券北京金融街营业部 [2] - 近3个月累计发生2笔大宗交易,合计成交金额3696.14万元 [2] 股价及资金表现 - 当日收盘价63.53元,下跌4.12%,日换手率2.63%,成交额7.32亿元 [2] - 当日主力资金净流出1.34亿元,近5日累计上涨2.35%但资金净流出2.91亿元 [2] - 融资余额7.24亿元,近5日增加3259.23万元,增幅4.71% [2]
国产掩膜版2.0突围:打破28nm封锁,百亿替代市场自主可控(附PPT报告)
材料汇· 2025-08-21 13:01
掩膜版行业概况 - 掩膜版是半导体工业的"蓝图"和"能力放大器",技术壁垒高且行业地位关键,是国产半导体链条中亟待补强的核心环节 [2] - 国内龙头公司如清溢光电、路维光电、龙图光罩正从平板显示领域向半导体130nm、90nm乃至28nm等高端节点发起攻坚,新产能落地与技术迭代形成共振 [2] - 掩膜版行业兼具高壁垒、高弹性和强α属性,是半导体材料领域百亿规模国产替代的重要赛道 [2] 掩膜版技术原理与重要性 - 光刻工艺是半导体制造核心流程,包括晶圆制备、图案转移、材质掺杂、沉积、蚀刻、封装等步骤,其中光刻工艺通过涂胶、曝光、显影等流程将细微几何图形结构转移到衬底上 [5][6] - 掩膜版作用是将承载的电路图形通过曝光方式转移到硅晶圆等基体材料上,实现集成电路批量化生产,其功能类似于传统相机的"底片",品质直接关系到最终产品质量与良率 [8][11] - 半导体器件通过生产工艺一层层累计叠加形成,芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成,每层掩膜版图案需通过多次光刻工艺精准转移到晶圆上 [11] 光刻技术发展对掩膜版的影响 - 为制造更小线宽的高端集成电路,光刻技术经历重大革新,分辨率提高和产率提升成为光刻机演进主线,瑞利判据(CD = k1·λ/NA)是重要理论依据 [16][17] - 光源波长从g-line发展到DUV(249nm和193nm)和EUV(13.5nm),当芯片关键尺寸小于光源波长时,掩膜版复杂度大幅提升 [18][20] - 光刻方式根据曝光方式分为接触式、接近式和投影式三类,平板显示产品多用接近式光刻(1:1复制),半导体产品多用投影式光刻(4:1或5:1复制) [21][22] 掩膜版技术演进与挑战 - 掩膜版研发是不断探索光学物理极限的过程,需要解决光的干涉与衍射现象,随着线宽和线缝接近光波长,会出现夫琅禾费衍射导致图形边缘失真和CD精度下降 [23][27] - 光刻增强技术(RET)是掩膜版向前演进的核心技术,包括离轴照明(OAI)、光学邻近校正(OPC)、移相掩模(PSM)等方法,大多数RET都对掩模形状和相位进行改动 [28][32] - 计算光刻技术在90nm以下节点变得必要,包括光学邻近效应修正(OPC)、光源-掩膜协同优化(SMO)、多重图形技术(MPT)和反演光刻技术(ILT) [31][33] 掩膜版市场规模与格局 - 掩膜版占半导体材料市场规模约12%,是前三大细分材料之一,仅次于硅片和电子特气 [60][63] - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元,其中晶圆制造材料429亿美元(同比增长3.3%),封装材料246亿美元(同比增长4.7%) [65][69] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模89.4亿美元,其中国内市场规模约187亿元人民币,晶圆制造用掩膜版占100亿元 [66][68] 市场竞争与国产化现状 - 全球半导体掩膜版市场晶圆厂自配套占比65%,独立第三方占比35%,其中美国Photronics、日本Toppan和DNP控制八成以上市场份额 [70][71] - 国产半导体掩膜版厂商包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电等,目前整体营收规模较低,国产渗透率很低 [72] - 2024年清溢光电半导体芯片掩膜版营收1.93亿元(同比增长33.98%),路维光电半导体业务收入规模较小,龙图光罩营收2.47亿元 [73][109] 下游应用驱动因素 - 半导体芯片产能向中国大陆转移,2024年中国大陆晶圆月产能达860万片(年增速13%),全球占比42%,直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等需求 [79][80] - 先进封装需求推动掩膜版用量提升,传统封装需2-3张掩膜版,先进封装需5-10张,2025年全球先进封装市场规模达569亿美元(占封装市场50%) [81][82] - OLED显示技术在小尺寸终端渗透率快速提升,2024年OLED面板在中小尺寸显示市场营收占比超50%,AMOLED/LTPS制造商继续扩大投资 [84][87] 技术壁垒与供应链 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节,包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等复杂工艺,对补偿算法、制程能力、精度水平要求严格 [88][89] - 掩膜版成本结构中直接材料占比67.35%,其中石英基板占原材料采购额80.07%,是主要成本构成 [103][105] - 电子束光刻机主要供应商为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器,高端掩膜版需要更先进设备和材料配套 [98][106] 重点公司进展 - 清溢光电2024年平板显示掩膜版营收8.59亿元(同比增长17.59%),其中AMOLED/LTPS营收3.61亿元(同比增长21.75%),近期完成12亿元定增用于高精度和高端半导体掩膜版项目 [109][111] - 路维光电投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目,总投资规划20亿元,一期计划投资14-16亿元,2024年第四季度开始搬入设备 [73][114] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产,年规划产能1.8万片(预计产值5.4亿元),90nm节点PSM产品已完成量产跨越,65nm产品开始送样验证 [73][117]
中晶科技:上半年净利润2573.66万元,同比增长144.05%
第一财经· 2025-08-21 11:07
财务表现 - 2025年上半年营业收入2.17亿元 同比下降1.62% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2573.66万元 同比增长144.05% [1]
天岳先进港股第二个交易日跌5%创新低 A股跌4.12%
中国经济网· 2025-08-21 08:58
股价表现 - 港股收报43.22港元 跌幅5.09% 盘中最低至43.00港元 创上市后新低 [1] - A股收报63.53元 跌幅4.12% [1] - 当前A股股价较发行价82.79元/股处于破发状态 [1] A股IPO情况 - 2022年1月12日于上交所科创板上市 发行价格82.79元/股 [1] - 公开发行股份数量4297.11万股 [1] - 募集资金总额35.58亿元 扣除发行费用后净额32.03亿元 [1] - 实际募集净额较原计划20亿元超额12.03亿元 [1] - 原计划募集资金用于碳化硅半导体材料项目 [1] 港股IPO情况 - 2025年8月20日在港交所上市 最终发售价42.80港元 [2] - 全球发售股份总数47,745,700股H股 [2] - 其中香港发售16,711,000股 国际发售31,034,700股 [2] - 所得款项总额2043.5百万港元 净额1938.1百万港元 [2] 发行费用结构 - A股发行费用合计3.54亿元 [2] - 保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [2] 承销团队构成 - 港股联席保荐人包括中金香港证券、中信证券(香港)、中信里昂证券 [3] - 整体协调人包含海通国际证券、中银国际亚洲、大华继显(香港)等机构 [3] - 联席全球协调人涉及汇丰银行、中泰国际证券等多家金融机构 [3]
江苏新沂生态环境局孙超远:良好生态环境既是竞争力也是生产力
中国环境报· 2025-08-21 03:20
江苏省徐州市新沂市2024年同时实现地区生产总值、工业开票销售收入、服务业开票销售收入"三个过 千亿",且PM2.5平均浓度、国家和省地表水考核断面水质等环境质量指标持续向好。新沂在实现高质量 发展的探索中,将生态理念深度融入发展肌理,构建起生态筑基、产业赋能、制度保障的绿色发展闭 环。 在过去,生态环境保护常被视为经济增长的"成本项",但新沂通过重构生态环境与经济发展的价值逻 辑,用实践证明良好生态环境既是核心竞争力也是重要生产力。马陵山"生态岛"试验区投入6700万元实 施生态修复,不仅使植物种类增至521种、动物种类增至1332种,更通过"生态+文旅"模式实现年旅游收 入超30亿元;骆马湖(新沂段)投入10亿元退圩还湖,在恢复4.5万亩自由水面的同时,带动周边发展 低碳旅游项目。"保护—增值—再投入"的良性循环,打破了"先污染后治理"的路径依赖,印证了"绿水 青山"可以向"金山银山"转化的真理。 产业转型实现了"绿色筑基、创新赋能"的升级。面对钢铁、化工等传统产业,新沂市拒绝"一刀切"式关 停,通过集中入园、技术改造推动其"腾笼换鸟"。中新钢铁投资12.6亿元实施全流程超低排放改造,年 减排二氧化硫28 ...