核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入6.59亿元，同比增长18.46%，但归母净利润亏损1168.22万元，同比扩大14.01% [1] - 第二季度单季度营收3.22亿元，同比增长36.66%，但归母净利润亏损979.25万元，同比扩大31.3% [1] - 公司呈现增收不增利状态，毛利率同比下降29.67%至3.08%，净利率为-1.76% [1] 收入与成本结构 - 营业收入增长主要因半导体存储业务规模扩大 [2] - 营业成本同比增长20.07%，同样因半导体存储业务规模扩大导致 [2] - 三费占营收比同比下降35.66%至3.05%，其中销售费用同比下降11.25%，管理费用同比下降29.79% [1][2] 现金流与资产负债 - 每股经营性现金流为-0.28元，同比下降48.43% [1] - 货币资金2.27亿元，同比增长15.08%，但较期初下降27.51%因运营资金占用增加及分红 [1][2] - 有息负债5841.62万元，同比增长54.94% [1] 业务与投资回报 - 扣非净利润亏损668.45万元，但同比收窄39.66% [1] - 研发投入同比下降46.56%，因阶段性调整部分研发项目进度 [2] - 公司近10年中位数ROIC为1.94%，2023年ROIC为-10.31%，投资回报表现较弱 [3] 现金流与负债管理 - 经营活动现金流净额同比下降48.44%，因客户预收款在本期交付 [3] - 筹资活动现金流净额同比下降158.46%，因偿还到期银行借款 [3] - 一年内到期的非流动负债同比下降91.15%，因报告期归还到期负债 [2]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向"生态环境建设+半导体存储"双主业战略转型 2024年半导体存储业务收入达11,058.91万元 占全年总收入34,789.38万元的31.8% [14] - 通过2024年10月对芯存科技增资控股进入半导体存储领域 芯存科技全年半导体存储业务收入超3亿元 [13][14] - 预计2025年度半导体存储业务收入将显著超过生态环境业务收入 成为核心业务 [14] 融资方案细节 - 采用简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 且不超过最近一年末净资产的20% [5][7] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [5][20] - 发行对象为不超过35名特定投资者 包括证券投资基金/证券公司/合格境外机构投资者等 [4][18] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目和SSD高端化升级改造项目 项目总投资16,376.68万元 [7][17] - 其中3,600万元用于补充流动资金 以优化资本结构和满足业务扩张需求 [43] - 在募集资金到位前 公司可用自有或自筹资金先行投入 [7][17] 半导体存储行业前景 - 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长19.1% 存储市场达1,670亿美元 占比26.61% 同比增长81% [15] - 预计2027年存储市场规模将增长至2,630亿美元 嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元 预计2033年达253亿美元 年复合增长率10.5% [15][30] - 国产化率较低 DRAM份额不足5% NAND Flash芯片市场份额不足10% 国产替代空间巨大 [16] 技术升级与产品规划 - 重点扩大LPDDR/EMMC/SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴/平板电脑/智能手机等终端领域 [29] - 引进进口固晶机/高精度模压机/AOI检测机等智能化生产设备 提升制造精度和产品一致性 [17][33] - 从传统消费级SSD向高容量高性能SSD和企业级SSD升级 企业级SSD市场规模2024年约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 [36] 市场机遇与竞争优势 - AI技术推动端侧设备渗透率提升 预计GenAI智能手机从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 复合增长率78.4% [31] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证并获得客户订单 具备成熟封装测试全流程能力 [34] - 借助现有行业头部客户群体资源 可快速实现产能消化和订单迁移 [34] 政策支持环境 - 半导体产业被列为《中国制造2025》首要发展领域 存储芯片纳入多项国家级战略文件 [15] - 国家推动数据安全产业发展 鼓励政务云/金融数据中心采购国产企业级SSD [40] - 设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴5000万元 [40] 财务影响预期 - 发行完成后总资产和净资产规模将增加 资本实力增强 但短期内可能摊薄每股收益和净资产收益率 [47] - 募投项目建设需要一定时间 预计逐步释放效益后将提升经营规模和盈利能力 [45] - 有助于优化财务结构 降低当前较高资产负债率 改善现金流状况 [44][48]

发行方案概述 - 公司计划以简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 预计2025年11月完成发行[1][2] - 发行前总股本为264,264,000股 发行后总股本将增至283,002,029股[2] - 本次发行属于再融资行为 需遵循证监会关于摊薄即期回报的相关监管要求[1] 财务影响测算 - 基于三种盈利假设情景：2025年净利润与2024年相比持平/减少20%亏损/增加20%亏损[1][4] - 2024年归属于母公司股东净利润为-9,947.35万元 扣非净利润为-10,575.65万元[2][4] - 在持平假设下 发行后基本每股收益从-0.38元改善至-0.37元[4] - 在亏损减少20%情景下 基本每股收益从-0.38元改善至-0.30元[4] - 在亏损增加20%情景下 基本每股收益从-0.38元恶化至-0.45元[4] 业务战略布局 - 公司构建"生态环境建设+半导体存储"双主业发展格局[6] - 募集资金将用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目及补充流动资金[6] - 半导体存储业务定位为创新突破业务 旨在横向拓宽业绩增长点[6] 技术研发实力 - 研发团队核心人员均具备十年以上集成电路产业经验[6] - 在介质特性分析、固件设计、封装工艺及测试方案等核心技术领域持续投入[7] - 已建立存储产品研发封测一体化经营能力 并拥有优异的存储晶圆利用率[7] 市场竞争力 - 与上下游供应商及客户建立密切合作关系[7] - 产品覆盖存储卡、存储盘、固态硬盘等存储应用解决方案[7] - 在相同容量和读写速度参数下 产品具有较强的市场竞争力[7] 公司治理措施 - 将加强对募集资金的规范管理 提高资金使用效率[9] - 已制定《未来三年股东回报规划（2025-2027年）》强化投资者回报机制[10] - 控股股东及董事高管承诺不侵占公司利益 不与激励条款挂钩[10][11][12]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向半导体存储领域转型 实施双主业发展战略 生态环境业务适度收缩 半导体存储业务作为创新突破业务并适当扩张[1][2] - 2024年公司实现营业收入34,789.38万元 其中生态环境业务收入23,730.48万元 半导体存储业务收入11,058.91万元 子公司芯存科技全年半导体存储收入超3亿元[2] - 预期2025年度半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入 成为公司核心业务[2] 半导体存储行业前景 - 半导体存储是半导体产业重要分支 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长16.1% 存储芯片市场规模1,670亿美元 占半导体整体规模26.61%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元 同比增长11.1%[3] - 国产化进程加速 2025年第一季度国产DRAM份额不足5% 国产NAND Flash芯片市场份额不足10% 以长江存储 长鑫存储为代表的国内厂商正加速技术突破[3] 本次发行方案细节 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过12,938万元[1] - 发行对象不超过35名 包括符合规定的各类机构投资者及自然人[7][8] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[9] - 发行完成后 发行对象认购的股份限售期为自发行结束之日起六个月[14] 募集资金用途 - 募集资金将用于购置先进设备 新建生产线 扩大半导体存储业务产能 提升存储业务规模和经营业绩[4] - 具体投向嵌入式存储产品（包括LPDDR EMMC SD NAND等）的业务能力提升和SSD产线升级改造[5] - 通过引进进口固晶机 高精度模压机 AOI植球自动检查机等智能化生产设备 加强封装测试技术研发[5] 财务影响分析 - 本次发行前公司总股本264,264,000股 发行完成后总股本将达到283,002,029股[19] - 基于三种盈利假设测算发行后每股收益：与2024年持平情况下基本每股收益-0.37元/股 亏损减少20%情况下-0.30元/股 亏损增加20%情况下-0.45元/股[20][21] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为-9,947.35万元 扣除非经常性损益后净利润为-10,575.65万元[20] 公司技术储备与市场基础 - 研发团队主要人员均有超过十年产业背景或集成电路研发经历 具备丰富的存储产品设计研发经验[23] - 在介质特性分析 高性能与低功耗固件设计 存储芯片封装工艺等核心领域持续投入 形成较强研发与技术优势[23] - 与上下游客户建立密切合作关系 凭借研发封测一体化经营能力及优异存储晶圆利用率 产品在市场上具有较强竞争力[24]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过12,938万元 且不超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] - 项目总投资16,376.68万元 其中拟使用募集资金12,938万元 [1] 嵌入式存储芯片扩产项目 - 项目重点扩大LPDDR EMMC SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴 平板电脑 智能电视等领域 [2] - 嵌入式存储芯片市场规模2024年为未披露具体数值 但GenAI智能手机将从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 [3] - 引进全自动固晶机 焊线机 高精度模压机等核心设备 突破智能穿戴设备 智能手机终端场景技术瓶颈 [4] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证 且收到客户订单 [6] - 项目产品可优先进入头部企业供应商备选名录 通过小批量试制撬动大规模订单 [7] SSD高端化升级改造项目 - 项目核心目标是从传统消费级SSD向高容量高性能SSD及企业级SSD跨越 切入AI数据中心 云计算新市场 [7] - 2024年全球企业级SSD市场规模约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 复合增长率21% [8] - 容量2TB的PCle 5.0企业级SSD价格高于未披露具体数值 但1TB消费级SSD均价已跌破300元 [9] - 企业级SSD可帮助客户降低运营成本 10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比 服务器总数减少9倍至15台 [9] - 国内科技巨头需求扩大 阿里巴巴和腾讯2025年Q1资本开支分别为246亿元和275亿元 同比增长121%和未披露具体数值 [10] 政策支持与行业趋势 - 半导体存储被列为《中国制造2025》首要发展领域 国家政策推动先进存储技术创新发展 [5] - 工信部等部门提出加大新型存储芯片关键技术标准攻关 推进人工智能芯片 车用芯片等应用标准研制 [5] - 企业级SSD国产化率快速提升 江波龙 佰维存储等国产厂家市场份额逐步增长 [10] - 国家设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴未披露具体数值 [11] 公司技术基础与实施保障 - 公司核心团队深耕存储领域十余年 具备成熟封装测试全流程能力及高效率生产管理机制 [6] - 公司已建立完善生产体系与研发平台 涵盖嵌入式存储接口 低功耗设计等关键技术领域 [6] - 公司现有设备制造精度可达到企业级SSD精度要求 已基本掌握整套生产工艺流程 [12] - 公司采用自主培养和外部引进相结合的人才战略 专业涵盖微电子 半导体设计等多个学科 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金中的3,600万元补充流动资金 满足生产经营对营运资金需求 [14] - 补充流动资金有利于优化资本结构 降低资产负债率 提高抗风险能力 [14] - 半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业 业务扩张需要大量流动资金投入 [14] 项目预期效益 - 募投项目实施将促进公司业务转型升级 拓展新的业务增长点 提升行业竞争优势 [15] - 项目建成后将有效满足市场需求 进一步巩固并提升公司在半导体存储领域综合竞争力 [2] - 随着募投项目建设完毕并逐步释放效益 公司经营规模和盈利能力将进一步提升 [15]

股价表现 - 8月22日盘中上涨5.82%至20.0元/股 成交额3.95亿元 换手率9.93% 总市值47.47亿元 [1] 股东结构 - 截至3月31日股东户数4.3万户 人均流通股4793股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.37亿元 同比增长5.11% [2] - 归属净利润-188.97万元 亏损同比收窄32.23% [2] 业务构成 - 主营业务为缓速器行业创新开发 形成"新能源+汽车"与"半导体存储+智能终端"双业务板块 [1] - 积极布局新能源电池材料产业 通过市场导向整合拓展业务 [1] 公司基本信息 - 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406 [1]

公司产品线 - 产品包括嵌入式存储、移动存储、固态硬盘、内存条等 [1] - 产品线情况为公开信息 [1] 行业技术发展 - 半导体存储行业持续发生各类相关技术创新 [1] - 公司将持续关注及引领产业技术发展趋势 [1]

财务表现 - 上半年营业总收入6.59亿元 同比增长18.46% [1] - 期间费用率从上年同期5.53%降至3.55% 销售和管理费用同比下降 [3] - 资产负债率降至21.54% 较期初下降5.42个百分点 [3] 半导体存储业务 - 半导体存储业务营收6.08亿元 同比增长40.77% 占总营收比重92.16% [1] - LPDDR4X产品打入国内运营商供应体系 出货量逐月显著增长 [1] - 大容量eMMC产品实现稳定交付 LPDDR5产品完成主流SoC平台认证进入试产阶段 [1] - 采用长江存储NAND方案与长鑫存储DRAM方案 加速利基市场国际品牌替代 [1] - DDR4/LPDDR4X芯片通过飞腾等国产CPU平台认证 覆盖高端工业和AIoT领域 [2] 新能源与锂电业务 - 郴州锂电项目累计投入15024.10万元 探明长石矿20953.3万吨伴生锂32.37万吨 [2] - 创新联合工艺实现锂精矿高效回收 同时产出光伏级高纯石英与长石粉 [2] - 碳酸锂业务通过双渠道采购与金融对冲 上半年实现营收904.25万元 [2] 汽车业务 - 汽车业务营收3245.28万元 延续增长态势 [3] - 电涡流缓速器与液力缓速器稳固宇通客车等头部客户 贡献超60%销量 [3] - 在新能源客车领域完成批量供货 海外市场获头部主机厂订单并拓展至特种车辆 [3] - EC13/V3.0控制器完成试制 EC16控制器国产化芯片替代使信号传输效率提升30% [3] 战略规划 - 未来聚焦高端存储 新能源汽车 锂电资源综合利用三大高增长赛道 [3] - 深化与三星 SK海力士国际厂商合作 加强长江存储 长鑫存储等本土企业合作 [1] - 通过提前锁定铜价 优化库存管理对冲原材料价格波动 [3]

公司业务合作 - 公司与全球主要晶圆原厂建立长期稳定紧密的业务合作关系 [1] 存货运营效率 - 公司存货运营效率处于业内较为优秀的水平 [1] 研发投入与创新 - 公司持续关注半导体存储创新机会并投入研发资源 [1] - 新产品开发计划以公司相关公告披露信息为准 [1]

行业市场规模与增长 - 2025年二季度全球DRAM市场规模达321.01亿美元 环比增长20%创历史季度新高 [1] - AI驱动HBM3E和高容量DDR5等高价值DRAM需求持续增长 [1] - 存储原厂二季度EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升 [1] 长期发展趋势与技术方向 - DRAM市场在AI和云计算驱动下长期增长确定性强 [1] - 全球DRAM市场规模2030年有望突破1.5万亿美元 [1] - 中国DRAM市场2030年规模预计达4150亿元人民币 [1] - HBM DDR5渗透和3D架构创新成为技术发展主线 [1] 本土企业发展机遇 - 国家产业扶持政策 税收优惠及补贴措施推动本土DRAM企业发展 [1] - 供应链安全考量促使终端厂商采用国产+国际双源供应策略 [1] - 本土厂商有望逐步提升市场份额 [1]