公司概况 - 恒坤新材成立于2004年 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] - 公司拟在科创板上市 拟融资10 07亿元 2024年营业收入5 48亿元 净利润0 97亿元 保荐机构为中信建投 会计师事务所为容诚 律师事务所为锦天城 [1] - 公司控股股东及实际控制人为董事长兼总经理易荣坤 合计控制公司40 87%的股份表决权 [6] 财务数据 - 2022-2024年公司营业收入分别为3 22亿元、3 68亿元、5 48亿元 归母净利润分别为1 01亿元、0 90亿元、0 97亿元 扣非归母净利润分别为0 91亿元、0 82亿元、0 94亿元 [2] - 2024年资产总额26 45亿元 归属于母公司所有者权益15 01亿元 资产负债率43 26% 加权平均净资产收益率6 78% [3] - 2024年经营活动现金流净额1 92亿元 研发投入占营业收入比例16 17% 较2022年的13 28%持续提升 [3] 业务结构 - 公司产品主要应用于集成电路领域 客户集中度高 2022-2024年前五大客户收入占比分别为99 22%、97 92%、97 20% 主要客户为知名存储芯片和逻辑芯片制造商 [4][5] - 2024年自产产品毛利占比34 14% 较2022年的17 95%显著提升 引进产品毛利占比65 86% [3] - 同行业可比上市公司包括彤程新材、艾森股份、上海新阳、南大光电等 [2] 募投项目 - 募集资金拟投入两个项目：集成电路前驱体二期项目（拟投3 998亿元）和集成电路用先进材料项目（拟投6 069亿元） 总投资14 28亿元 [6] 上市审核关注点 - 上市委重点关注：自产产品技术知识产权风险、引进业务收入确认方法（净额法）的合规性、长期定期存款收益率与借款利率差异的合理性 [7][8]

封装材料PSPI概述 - PSPI是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护 凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [1] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺 提高光刻胶图形精度 广泛应用于半导体封装 先进封装工艺 OLED显示等领域 [1] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4 02亿美元 预计2030年将达到8 02亿美元 [2] - PSPI技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 五大头部厂商包括Toray Fujifilm Electronic Materials HD Microsystems Asahi Kasei和SK Materials 占有全球约95%份额 [2][3] 近期PSPI行业动态 - 吉林奥来德拟募集不超过29 986 21万元投入OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 将新建PSPI材料生产车间和生产线 [4] - 东丽开发STF-2000光敏聚酰亚胺 可在200微米薄膜上实现30微米线宽加工 深宽比达7 预计2025年量产 [4] - 旭化成对PSPI实施断供 收紧核心产品PIMEL的供应 [4] - 湖北鼎龙仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 YPI产品启动扩产计划 [4]

集成电路关键材料行业概况 - 材料和设备是集成电路产业基石，对产业发展起重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点 [4] - 集成电路关键材料分为前道工艺晶圆制造材料（硅片、掩模板、光刻材料等）和后道工艺封装材料 [4] - 前道工艺各环节对应不同材料：硅晶圆用硅片、清洗用湿电子化学品、光刻用光刻材料和掩模板、刻蚀用高纯试剂和电子特气等 [5] 市场规模与增长 - 境内集成电路关键材料市场规模从2019年664.7亿元增长至2023年1,139.3亿元，年复合增长率14.4%，预计2028年达2,589.6亿元 [6] - 前道工艺制造材料增速高于后道封测材料，预计2028年制造材料规模1,853.8亿元，占比超70% [6] - 2023年制造材料中硅片占比33.1%，光刻材料15.3%，掩模板和电子特气各占13.2% [7] 行业竞争格局 - 行业细分领域分散，各大类材料包含几十至上百种具体产品，子行业多达上百个 [7] - 国内市场竞争格局集中度分析显示，龙头企业集中在硅片、光刻材料等核心领域 [13] - 国际市场竞争中，美国、欧洲、日本、韩国为主要参与者，跨国公司在中国市场有显著布局 [14] 区域市场分析 - 华东、华北、华南为境内集成电路关键材料主要产区，区域集中度较高 [14] - 2023年不同地区市场容量差异显著，华东地区占比领先，华中及西南地区增速较快 [15] 技术与发展趋势 - 晶圆制造技术节点升级推动光刻材料、前驱体材料、靶材等用量持续提升 [6] - 行业技术水平发展趋势指向更高纯度、更精细工艺适配性及国产化替代 [13] - 2025-2031年预计行业将保持高增长，市场规模和应用领域进一步扩大 [16] 企业竞争力 - 领先企业在硅片、光刻胶等核心材料领域具备技术壁垒和规模优势 [16] - 中外企业竞争力比较显示，国内企业在成本和服务响应方面具有优势 [16] - 行业品牌竞争加剧，头部企业通过并购合作强化市场地位 [16] 供应链与供需 - 上游供应链包括高纯化学品、特种气体等基础材料，下游对接晶圆制造和封装厂商 [11] - 2019-2024年行业供需平衡分析显示，高端光刻材料、大尺寸硅片等品类存在供给缺口 [12] - 2023年产销率数据显示，核心材料品类产销两旺，部分细分领域产能利用率超90% [12]

杭州翰亚微电子科技有限公司项目进展 - 公司高档光刻胶新材料项目（一期）已进入验收公示阶段 投资额达10150万元 建设年产3吨产能 其中2.62吨先行验收包括KrF光刻胶2.5吨/年和ArF光刻胶0.5吨/年 [1][2] - 项目计划于2024年12月竣工 2025年1月启动调试 实际验收时间早于原定产能目标 [2] - 公司成立于2023年6月 注册资金625万元 已完成A轮融资 定位为国内首个具备商业量产能力的高端深紫外光刻胶树脂材料生产商 覆盖KrF(248nm)/ArF(193nm)及下一代EUV(13nm)光刻胶树脂 [3] 光刻胶行业现状 - 光刻胶组成包含光引发剂、树脂、单体、溶剂等 通过光化学反应实现微细图形转移 按曝光波长分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和EUV(13.5nm) [4] - 当前EUV光刻胶完全依赖进口 KrF/ArF光刻胶虽有多家国内企业实现量产(南大光电、晶瑞电材等) 但市场份额仍极低 [4] 高分子材料行业活动 - 2025年将举办高分子产业年会 涵盖政策发展、市场分析、投融资等主题 同期举行"新塑奖"评选颁奖 [6][9] - 设置七大专题论坛 包括AI消费电子、工程塑料、新能源材料、电磁复合材料、航空航天材料等 涉及特种聚烯烃、聚合物电解质、车用电磁功能材料等技术方向 [7][8] - 配套特色活动包含CEO战略研讨会、科技成果路演、国际合作对接等 展览展示区将呈现企业新品及科研成果 [8]

交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]

银合金靶材行业概述 - 银合金靶材是半导体集成电路的重要原材料，大量应用于OLED显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，具有导电和反射光的特性 [1] - 在OLED显示面板中，银合金靶材与ITO薄膜形成三层复合导电膜结构，对导电和透过性能起决定性作用 [1] 市场规模与需求 - 中国银基合金靶材市场规模2024年达1.35亿元，预计2025年增长至1.6亿元 [3] - G6.0世代线银合金靶材使用量从2021年6.20吨增至2024年22.38吨，预计2025年达23.56吨，市场总量将达26.89吨，复合增长率超37% [4] - 主要需求方包括京东方、华星光电等国产厂商及三星、LG等韩系厂商 [3] 市场竞争格局 - 国内95%市场份额被日本三菱(超50%)、韩国LT(34.95%)和德国Materion(6.8%)垄断 [6] - 日本三菱2022年宣布逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额将提升，国内厂商迎来发展机遇 [6] 技术研发方向 - 国外企业通过添加In、Sn、Cu等元素优化银合金靶材的电特性、光学特性和耐环境性 [10] - 国内企业如阿石创、拓普新材等正研发通过添加In、Sc等元素及优化工艺提升性能 [10] - 元素掺杂效果包括：耐硫化(Sc/Pd)、耐腐蚀(In/Sn)、耐气候(Sn/Cu)、耐热性(Pd/Cu)、改善机械性能(Cu) [12] - 未来需针对不同器件需求优化合金成分设计和制备工艺调控 [12]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

业绩预告 - 2025年上半年预计收入826亿元-906亿元 同比增长3%-13% [1] - 归属于上市公司股东净利润18亿元-20亿元 同比增长81%-101% [1] - 扣非净利润15亿元-16.5亿元 同比增长168%-195% [1] - 基本每股收益0.0969元/股-0.1077元/股 上年同期为0.0535元/股 [1] 业务表现 - 半导体显示业务上半年净利润超46亿元 同比增长超70% [1] - 大尺寸显示领域供需优化 高端化趋势拉动需求增长 产品价格稳定 [1] - 中尺寸领域t9产能爬坡顺利 IT产品销量和收入大幅增长 [1] - 小尺寸OLED业务高端化战略成效显著 多款产品实现头部客户供应 [1] - 新能源光伏业务受行业周期影响 TCL中环预计亏损12-13.5亿元 [1] 战略布局 - 广州华星光电技术有限公司(t11)已于2025Q2并入合并范围 [1] - 完成收购华星光电半导体显示21.5311%股权 提升竞争优势 [1] - 持续完善显示业务布局和产品结构 巩固行业地位 [1] 消费电子行业 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 市盈率37.61倍 [4] - 近五日涨幅0.85% 最新份额24.1亿份 减少1100万份 [4] - 主力资金净流出4540.5万元 估值分位47.05% [4][5]

融资信息 - 公司完成2亿元B轮融资 由红杉中国、长江创新投、鼎峰投资等多家知名机构共同参投 老股东八亿时空、趋势资本、厚雪资本持续加码 [2] 公司概况 - 公司为全球半导体材料产业链重要供应商 专注于电子氟化液系列产品 服务于国际头部芯片制造企业及大型数据中心 [3] - 产品应用于半导体和人工智能算力市场 功能包括精准温控、安全运行保障和能效优化 [3] - 研发团队由资深半导体材料专家及氟化工专家领衔 拥有全链条技术平台和数十项授权及新申请专利 [3] 融资用途 - 资金将用于浸润式冷却剂等核心产品的创新技术突破 缓解生产瓶颈并提升产能 [4] - 加强全球头部晶圆厂和智算中心的供应保障力 深化上下游合作 完善电子材料产业生态 [4] - 目标提升中国半导体材料在全球市场的影响力和市场份额 [4] 投资逻辑 - 浸没式冷却被视为未来高性能数据中心最安全的散热方案 全氟化物是最理想的浸没式冷却剂 [5] - 海外氟化工产能收缩背景下 公司凭借技术积累和先发优势有望在全球市场占据重要地位 [5] - 公司在电子氟化液领域具有独特竞争优势 能满足半导体和浸没式液冷客户的迫切需求 [5] 行业前景 - 半导体材料是国家战略性新兴产业关键支撑 受到政府高度重视和政策支持 [6] - 创投机构投资既是对公司技术实力和市场潜力的认可 也是对半导体材料产业发展的支持 [6] - 行业在各方共同努力下将迎来更广阔发展前景 [6]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银光刻材料产业大会，主题为"产学研协同，助力产业发展"，由势银（TrendBank）主办，势银芯链承办 [7] - 会议将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行，预计规模300人 [7] - 会议内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体上中下游环节 [7] 会议议程 - 第一天下午主要进行大会开幕式及先进光刻技术与产业发展专场 [5] - 第二天上午议程包括2025中国光刻胶市场分析报告、面向AI时代的先进制程突破等主题 [6] - 第二天下午将讨论光刻配套材料发展与应用专场，包括半导体光刻胶市场发展及前景展望等议题 [6] - 第三天上午安排电子化学品及原料专场，下午进行光刻设备进展与趋势讨论 [6] 参会单位 - 已有10余家产学研单位确认参会并发表演讲，包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微等 [4] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链上中下游，包括东京应化、住友化学、陶氏杜邦等中游企业，黑金化成、综研化学等上游企业，台积电、三星等下游应用企业 [15][17] 会议亮点 - 设置20+光刻材料产业链嘉宾演讲，采用主题演讲+细分材料专题上下游深入互动形式 [8] - 安排三大专场，涉及应用终端、材料、设备、工艺，覆盖整个产品链 [9] - 采用会+展形式，深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台 [9] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [12] - 半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长，光刻材料作为关键组成部分备受关注 [12] - 国际市场上各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控战略布局 [12] - 中国光刻材料市场稳步提升全球份额，产业链企业加速壮大实力成为共同主旋律 [13]