每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司PCB产品有供货给长安汽车、北汽蓝谷吗？ 金禄电子（301282.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司有和长安汽车下属零部件公司建立直接 合作关系，PCB产品有最终应用于长安旗下多款车型；公司尚未和北汽蓝谷建立直接合作关系，但PCB 产品有最终应用于北汽旗下的新能源汽车。 （文章来源：每日经济新闻） ...

金禄电子12月17日在互动平台表示，公司PCB有应用于新能源车充电设备。在新能源汽车PCB市场，公 司积累了包括整车企业、Tier1、EMS工厂在内的产业链中优质及较为广泛的客户资源。 ...

公司近期动态 - 公司于2025年12月15日以通讯方式召开了第三届第二十二次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于公司2026年泰国园区投资计划的议案》等文件 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入几乎全部来源于印制电路板业务，该业务占比达99.22% [1] - 其他业务收入占比仅为0.78% [1] 公司市值信息 - 截至新闻发稿时，公司市值为1110亿元 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 澳弘转债首日目标价 127 - 131 元，建议积极申购，上市首日转股溢价率预计在 45% - 50%区间 [3][20] - 预计首日打新中签率在 0.0019% - 0.0025%附近 [4][21] 根据相关目录分别进行总结 1. 澳弘转债打新分析与投资建议 1.1 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA -，发行规模 5.80 亿元，初始转股价格 34.04 元，12 月 12 日转债平价 87.51 元，纯债价值 92.83 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][16] 1.2 新债上市初期价格分析 - 公司是 PCB 研发、生产和销售的高新技术企业，募集资金用于泰国生产基地建设项目，可利用当地优势，优化产能布局，满足海外市场需求 [3][19] - 参考同类型转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 45% - 50%，目标价 127 - 131 元 [3][20] 1.3 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 63% - 72%，留给市场规模 1.62 - 2.15 亿元，假定网上有效申购数量 853 万户，打满中签率 0.0019% - 0.0025% [4][21] 2. 正股基本面分析 2.1 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司专业从事 PCB 研发、生产和销售，产品有单面板、双面板和多层板等，通过战略构建多元化市场格局，渗透新应用场景 [22] - 上游原材料包括覆铜板等，覆铜板对 PCB 成本影响最大，其价格受原材料成本和市场需求影响，与国际铜价相关 [22][23] - 下游是 PCB 应用行业，包括智能家居等众多领域，全球电子信息产业发展带动 PCB 行业发展，市场前景广阔 [24] 2.2 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年，营业收入分别为 11.26 亿元、10.82 亿元、12.93 亿元和 6.74 亿元，呈波动上升趋势，主营业务收入占比超 89%，产品结构相对稳定 [27] - 2022 - 2025 年上半年，综合毛利率分别为 22.58%、25.04%、21.99%和 22.30%，净利率分别为 11.82%、12.28%、10.94%和 11.98%，整体稳定 [31] - 2022 - 2025 年上半年，期间费用分别为 0.54 亿元、0.75 亿元、0.63 亿元和 0.26 亿元，呈下降趋势；研发费用分别为 0.55 亿元、0.56 亿元、0.66 亿元和 0.34 亿元，略有上升 [34] - 2022 - 2025 年上半年，应收款项分别为 3.87 亿元、3.64 亿元、4.47 亿元和 4.88 亿元，呈上升趋势，应收账款周转率较为稳定 [39] - 2022 - 2025 年上半年，归母净利润分别为 1.33 亿元、1.33 亿元、1.41 亿元和 0.81 亿元，盈利能力稳定 [42] 2.3 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，股权结构集中，杨九红和陈定红为前两大股东，持股比例合计 62.97%，前十大股东持股比例合计 72.00% [4][46] - 杨九红和陈定红为实际控制人，合计直接和间接控制公司股份 10,000 万股，占股本总额 69.97% [46] 2.4 公司业务特点和优势 - 客户资源优势，通过考核成为多家知名企业供应商，优质客户不断增加且结构多元化 [51] - 研发与技术储备优势，设立研发部，建立完善研发体系，获专利 139 项，参与客户产品开发设计 [52] - 质量控制优势，以管理体系为指导，制定生产质量控制制度和三级质量管理体系文件 [53] 2.5 本次募集资金投向安排 - 发行可转债募集不超 5.80 亿元，扣除费用后全部用于泰国生产基地建设项目，总投资 5.96 亿元 [14][54] - 项目由泰国全资子公司负责实施，旨在提升生产能力和完善海外产能布局，达产后形成年产 120 万㎡生产能力，预计年均营业收入 66,320 万元，内部收益率 13.77%，静态投资回收期 7.39 年 [55]

澳弘电子可转换公司债券发行结果 - 公司成功完成向不特定对象发行A股可转换公司债券“澳弘转债”的网上发行环节 [1] - 本次可转债发行的保荐人及主承销商为国金证券股份有限公司 [1][4] - 网上发行摇号仪式于2025年12月12日举行 过程经上海市东方公证处公证 [1] 中签结果详情 - 本次网上发行共产生58,301个中签号码 [2] - 每个中签号码对应认购1手“澳弘转债” 即1,000元面值 [2] - 中签结果已于2025年12月15日由公司及保荐机构联合公告 [4]

公司近期动态 - 公司于2025年12月12日召开第三届第三十二次董事会会议，审议了包括《关于董事会换届选举暨提名第四届董事会独立董事候选人的议案》在内的文件 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为43亿元 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中，PCB业务占比92.3%，其他业务占比7.7% [1]

公司业务与产品进展 - 公司在存储设备PCB领域已实现大批量供货，主要产品应用于内存条等存储设备 [2] - 公司应用于AI服务器的PCB产品已进入小批量供货阶段 [2] - 公司目前正全力拓展AI领域的客户 [2]

公司融资与资本运作 - 方正科技向特定对象发行A股股票的申请已获上交所注册生效 [2] - 本次发行募集资金总额不超过19.8亿元 [3] - 募集资金将全部用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [3][4] 募集资金投资项目 - 项目名称为“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [4][5] - 项目投资总额为213,113.81万元，其中拟投入募集资金198,000.00万元 [5] - 项目旨在加快公司进入高附加值市场，扩大经营规模并推动技术升级 [4] - 项目建成达产后，公司相关HDI产品的产能将显著提升 [6] 公司主营业务与战略聚焦 - 公司主营业务为印制电路板的设计、生产及销售 [3] - 核心产品包括HDI、多层板、软硬结合板等，应用于通讯设备、消费电子、服务器、汽车电子等多个领域 [3] - 公司在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力 [3] - 2022年，公司完成对方正宽带与方正国际的剥离，全面退出软件系统集成、宽带服务等非核心业务，聚焦PCB主业 [3] - 报告期内，PCB业务已成为公司绝对核心收入来源 [4] 公司财务与业务结构 - 2025年第一季度，PCB业务收入为88,082.65万元，占总收入的99.27% [4] - 2024年度，PCB业务收入为321,903.69万元，占总收入的98.50% [4] - 2023年度，PCB业务收入为289,345.03万元，占总收入的96.24% [4] - 2022年度，PCB业务收入为322,160.74万元，占总收入的68.11%，剥离非主业后收入结构持续优化 [4] 行业前景与项目战略意义 - HDI技术广泛应用于人工智能、自动驾驶、光模块、AR/VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，市场前景广阔 [5] - 布局该领域有助于公司优化扩展业务范围，抢占更多市场份额，巩固行业竞争力 [5] - HDI产品的研发与生产需要高精度工艺与技术创新，将带动公司整体技术水平提升 [5] - 引入先进生产设备可满足人工智能领域对高性能产品的需求，加速技术积累与产品创新，打造技术壁垒 [5] - 新增产能规划基于对下游发展趋势、重点客户需求及公司自身技术能力的综合判断 [6]

公司员工福利政策 - 公司员工福利政策系综合考虑行业薪酬福利水平、地域差异、各地政策要求等多重因素制定 [2] - 公司员工整体薪酬福利方面在我国PCB行业具有较强的竞争力 [2] - 公司在发展过程中仍有不完善之处 公司充分认识到进一步完善员工福利保障体系的重要性 并将持续关注并逐步完善相关制度 [2]

（编辑 袁冠琳） 证券日报网讯 12月9日，金禄电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司将在2025年年度报告中披露 商业航天领域客户的拓展情况，敬请关注公司后续披露的公告。目前该部分业务占比不高，暂未对公司 业绩产生重大影响。 ...