智通财经APP讯，超颖电子(603175.SH)披露招股意向书，公司拟发行的股票数量为5250万股，占本次 发行后股份总数的12.01%。国联超颖电子战略配售1号集合资产管理计划(简称"超颖电子资管计划")参 与战略配售的数量合计不超过本次公开发行规模的10%，即525万股;同时，参与认购金额合计不超过 6000万元。本次发行初步询价日期为2025年10月10日，申购日期为2025年10月15日，发行结束后将尽快 申请在上交所主板上市。 公司本次发行并上市的募集资金将投资于高多层及HDI项目第二阶段、补充流动资金及偿还银行贷款项 目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实 施。通过实施上述项目，公司将每年新增36万平方米产能、进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力 和技术水平;优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司产品广泛应 用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，公司以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶 HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的 ...

在首轮审核问询函中，红板科技主营业务和行业代表性、货币资金和现金流量等问题遭到了追问。 据了解，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理， 当年7月18日进入问询阶段。本次冲击上市，公司拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产 120万平方米高精密电路板项目。 北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）9月24日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司（以下简 称"红板科技"）沪市主板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。 ...

公司战略方向 - 公司持续关注并探索PCB产品在新兴领域的应用机会 [1] - 公司致力于为未来市场需求爆发做好技术和产能准备 [1]

股价与融资交易表现 - 9月24日公司股价下跌4.43% 成交额达44.63亿元[1] - 当日融资买入5.19亿元 融资净买入3554.72万元 融资余额23.76亿元占流通市值1.66%[1] - 融券余额1129.41万元 融券余量15.17万股 融资融券余额合计23.88亿元且均处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与经营业绩 - 股东户数较上期减少40.16%至12.82万户 人均流通股增加67.18%至14997股[2] - 2025年1-6月营业收入84.94亿元同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元同比增长47.50%[2] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计分红22.04亿元[2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司增持4719.71万股至1.23亿股 位列第三大流通股东[3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持211.67万股至2404.05万股 易方达沪深300ETF增持171.29万股至1711.12万股[3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股 东吴移动互联混合退出十大股东[3] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比95.98%[1] - 成立于1992年4月 2010年8月在A股上市 注册地址江苏省昆山市[1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过7亿元 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过发行总股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务状况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发生产销售 主要产品包括刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] - 泰国投资建厂旨在满足公司海外订单需求 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [4][5] - 2025年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 实现扭亏为盈 [5] - 上半年基本每股收益0.0299元 去年同期为-0.12元 [5] 历史募资 - 公司上市以来进行过多次募资 2019年向特定对象发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [5] - 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [5]

公司业务与财务 - 2025年1至6月公司营业收入构成中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% 房屋销售收入占比0.03% [1] - 公司当前市值达1432亿元 [1] 投资者关系活动 - 公司于2025年9月24日10:20-11:30及13:00接受国泰海通证券等机构调研 [1] - 公司由钱元君和王术梅参与接待并回应投资者问题 [1] 市场环境 - A股总市值突破116万亿元 [1]

经营策略 - 公司采用差异化经营策略 动态适配技术能力、制程能力和产能结构中长期需求结构 专注服务整体市场头部客户群体 [2] - 注重中长期可持续利益 通过客户均衡策略在变化市场中保持稳健发展 [2] - 持续投入超高密度集成和超高速信号传输技术 通过技术创新、多元化客户结构和区域布局强化竞争力 [2][3] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元 同比增长70.63% [4] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 占比23.13% [4] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46% 占比53.00% [4] 资本开支与产能建设 - 2025年上半年资本开支约13.88亿元用于购建固定资产 [5] - 2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 2025年6月下旬开工 [5] - 新产能预计2026年下半年试产 重点满足高速运算服务器和AI场景的中长期需求 [5] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展推动对复杂高性能PCB需求增长 [6] - 同行纷纷向该领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [6] - 公司需加快投资步伐 重点投入高密度互连技术和高速传输性能创新 [6] 泰国生产基地进展 - 泰国基地2025年Q2进入小规模量产阶段 已获得AI服务器和交换机领域客户认可 [8] - 正提升生产效率和产品质量 产能将逐步释放 [8] - 预计年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利目标奠定基础 [8]

公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.06%至76.01元/股 成交金额达52.42亿元 换手率3.42% 总市值1462.42亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 主营印制电路板研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中PCB业务占比95.98% 其他业务占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 大成科技创新混合A(008988)二季度持有40.28万股 占基金净值比例5.23% 为第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约163.13万元 最新规模1.57亿元 [2] - 基金今年以来收益率110.51% 近一年收益率161.56% 成立以来收益率183.11% [2] 基金经理信息 - 基金经理郭玮羚累计任职4年242天 现任管理规模3.28亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报62.76% 最差基金回报-20.74% [2]

公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.07%至13.11元/股 成交额6.40亿元 换手率7.54% 总市值82.65亿元 [1] 主营业务构成 - 印制电路板业务占比75.03% 定制化电子电器组件(模组)占比21.05% 其他业务占比3.93% [1] 基金持仓情况 - 中欧小盘成长混合A(015880)二季度持有34.79万股 占基金净值比例0.63% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约24.35万元 最新规模1.99亿元 [2] - 基金今年以来收益53.55% 近一年收益115.08% 成立以来收益58.36% [2] 基金经理信息 - 钱亚婷累计任职3年326天 管理规模23.77亿元 最佳回报57.29% 最差回报-14.61% [3] - 汤旻玮累计任职63天 管理规模5.17亿元 最佳回报14.18% 最差回报14.06% [3]

融资计划 - 拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元 [1] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总股数的30% [1] 资金用途 - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 剩余资金用于补充流动资金 [1]