报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 金25转债发行规模20亿元，平价99.78元，纯债价值98.93元，首日目标价128 - 133元，建议积极申购，首日打新中签率0.0121% - 0.0149% [2][3][4] - 报告研究的具体公司近年营收和归母净利润上涨，毛利率和净利率上升，应收款项营收占比降低，应收账款周转率上升 [25][29][35] - 报告研究的具体公司在技术研发、深部资源开发服务、人才、装备及维修操作一体化方面有竞争优势 [48] 根据相关目录分别进行总结 金25转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 金25转债发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA，发行规模20亿元，初始转股价格63.46元，转债平价99.78元，纯债价值98.93元 [2][16] - 博弈条款中下修、赎回、回售条款正常，债券流动性好，评级尚可，债底保护性好，机构入库不难 [16] 新债上市初期价格分析 - 报告研究的具体公司是矿业上市公司，募集资金用于赞比亚鲁班比铜矿采选工程技改、矿山采矿运营及基建设备购置、地下绿色无人智能设备研发项目及补充流动资金 [3][19] - 金25转债上市首日转股溢价率预计28% - 33%，目标价128 - 133元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例41% - 52%，金25转债留给市场规模9.51 - 11.75亿元 [4][21] - 假定金25转债网上有效申购数量789万户，打满中签率0.0121% - 0.0149% [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 报告研究的具体公司以矿山服务和资源开发业务为主，业务包括采矿运营管理等，募集资金用途同上 [22] - 行业上游是矿山机械设备制造行业，下游是矿产资源开发、冶炼加工及贸易行业 [23] 公司经营情况 - 2022 - 2025年上半年公司营业收入分别为53.55亿、73.99亿、99.42亿和63.16亿元，同比增长18.90%、38.18%、34.37%和47.82% [25] - 采矿运营管理是核心业务，2023 - 2025年上半年阴极铜等销售收入增长 [25] - 2022 - 2025年上半年综合毛利率分别为26.84%、30.35%、31.51%和34.37%，净利率上升 [29] - 2022 - 2025年上半年期间费用略有上升，研发费用规模稳定，占比下降 [30] - 2022 - 2025年上半年应收款项占营收比重降低，应收账款周转率上升 [35] - 2022 - 2025年上半年归母净利润分别为6.10亿、10.31亿、15.84亿和11.11亿元，同比增速高 [37] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2025年6月30日，金诚信集团为第一大股东，持股38.88%，前十大股东持股52.47% [4][43] - 王先成等为实际控制人，直接和间接控制公司43.16%的股份 [43] 公司业务特点和优势 - 矿山服务业务覆盖全产业链条，资源开发业务涉及铜、磷等矿产 [47] - 公司有技术研发、深部资源开发服务、人才、装备及维修操作一体化优势 [48] 本次募集资金投向安排 - 赞比亚鲁班比铜矿采选工程（技改）项目拟用8亿元，建设期3年，技改后预计年均铜精矿产量7.75万吨 [49] - 矿山采矿运营及基建设备购置项目分国内和国外子项目，拟用8亿元，建设期3年 [50] - 地下绿色无人智能设备研发项目拟用0.8亿元，建设期30个月 [51]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 胜蓝转02发行规模4.5亿元，建议积极申购，首日目标价131 - 137元，转股溢价率预计在10% - 15%，首日打新中签率预计在0.0022% - 0.0025% [3][21][22] 根据相关目录分别进行总结 胜蓝转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 胜蓝转02发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA -，发行规模4.5亿元，初始转股价格54.56元，9月1日正股收盘价65.03元，转债平价119.19元，纯债价值94.58元；博弈条款中下修、赎回、回售条款正常；债券发行规模偏低、流动性差、评级尚可、债底保护性好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][17] 新债上市初期价格分析 - 参考春秋转债和春23转债，考虑市场环境及平价水平，胜蓝转02上市首日转股溢价率预计在10% - 15%，对应目标价131 - 137元，建议积极申购 [3][21] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例56% - 61%，胜蓝转02留给市场规模1.76 - 1.98亿元；假定网上有效申购数量792万户，打满计算中签率在0.0022% - 0.0025% [22] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司是高新技术企业，专注电子连接器及精密零组件和新能源汽车连接器及其组件研发、生产和销售，产品应用于消费类电子、新能源汽车等领域；上游原材料有金属和塑胶材料，下游应用于多领域，行业呈专业化细分趋势 [23][24] 公司经营情况 - 2022 - 2025年一季度营业收入分别为11.7亿、12.41亿、12.87亿和3.37亿，同比增长 - 10.16%、6.06%、3.71%和17.18%；主营业务收入主要来自消费类电子和新能源汽车连接器及组件；综合毛利率和净利率呈上升态势；期间费用略有上升，研发费用呈增长趋势；应收款项基本稳定，应收账款周转率低于行业平均；归母净利润和盈利能力呈上升态势 [26][30][42] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2025年3月31日，胜蓝投资控股有限公司为第一大股东，持股54.20%，伍建华持股2.14%，前两大股东持股比例合计56.4%，前十大股东持股比例合计61.13%；胜蓝控股为控股股东，黄雪林为实际控制人 [22][44][46] 公司业务特点和优势 - 公司具有人才培养、技术能力和市场基础优势，截至2025年3月末有432项专利，其中发明专利40项，在消费类电子和新能源汽车领域有稳定客户合作关系 [49] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超4.5亿元，扣除费用后2.55亿元用于新能源汽车高压连接器及组件项目，总投资2.56亿元，达产后年产能800万pcs；1.95亿元用于工业控制连接器项目，总投资1.97亿元，达产后年产能4800万pcs [1][3][20]

可转债打新概述 - 打新债是申购上市公司新发行可转债的投资方式 适合投资新手 具有低门槛 高收益和风险相对可控的特征 [2][5] 可转债双重属性 - 债性提供保底下跌保护 本质是借条 上市公司承诺在债券存续期（通常5-6年）支付利息并到期偿还本金 [3] - 股性提供上涨潜力 附有转换期权 允许持有人按约定价格将债券转换为公司股票 [4] 新债核心特征 - 本金安全性较高 只要发行公司不破产 本金利息有保障 历史上可转债违约概率极低 [6] - 收益潜力可观 主要通过上市首日卖出赚取价差 单只收益从几十元到数百元不等 [6] - 参与门槛低 仅需约1000元现金即可参与申购 中签后才需缴款 [6] - 信用申购无需市值 投资者不需持有股票市值 零门槛申购 [7] 参与流程 - 第一步需开通A股证券账户和可转债交易权限 要求两年交易经验加20日日均10万资产 [8] - 第二步在券商App查询新债发行信息并顶格申购（如10000张）以提高中签概率 [9][10] - 第三步在T+2日确认中签并缴款 需在当天下午4点前保证账户有足够资金（1000或2000元） [11][12] - 第四步在上市首日卖出锁定利润 从申购到上市通常需2-4周 [14][15] 交易机制 - 上市首日涨跌幅限制为57.3%涨幅和-43.3%跌幅 首日最高可涨至157.3元 [16] - 设置两档盘中临时停牌：上涨20%停牌半小时 上涨30%停牌至14:57 [16] 目标投资者群体 - 适合投资新手作为体验资本市场的起点 [19][20] - 适合低风险偏好者在追求稳健的同时获取额外收益 [19][20] - 适合资金量较小投资者用零花钱参与 不影响主要资金安排 [19][20]

可转债打新市场参与度激增 - 可转债打新投资者总数跃升至870万户以上 两个月内新增82万户 [1][2] - 金威转债网上发行有效申购数量达87110亿张 对应约87110万户投资者参与 [2] - 无锡振华锡振转债申购户数约78901万户 较两个月前显著增长 [2] A股市场情绪与资金流向 - 2025年7月A股新开户数达19636万户 同比增长7054% 环比增长1927% [3] - 2025年前7个月A股累计新开户数145613万户 同比增长3688% [3] - 融资余额达2132969亿元 较5月末增加逾3400亿元 [3] 可转债新券上市表现强劲 - 伯25转债上市首日上涨2901% 累计涨幅超50% 价格突破150元/张 [4] - 广核转债上市首日上涨30% 累计涨幅超40% 价格突破140元/张 [6] - 伯25转债转股溢价率达4388% 广核转债转股溢价率达3926% [8] 可转债估值驱动因素分析 - 转债市场老龄化严重 新券剩余期限长推动定价突破极限 [9] - 基金持有转债规模大幅增长 新资金流入推升新券估值 [9] - 转债价格中位数突破130元/张 机构偏好120-125元/张区间标的 [9] A股市场估值与流动性展望 - 市场风险偏好持续上行 流动性充裕推动股市估值重估 [10] - 居民存款迁移及外资再平衡交易支撑场内流动性 [10] - 股市吸引力相对上升 估值中枢有望继续抬升 [10]

资本市场情绪回暖 - A股市场持续震荡上行，资本市场情绪显著回暖，增量资金加速入场 [1] - 可转债打新人数迅速增加，短短两个月新增打新投资者突破82万户，总参与数跃升至870万户以上 [1] - 可转债打新人数增长反映投资者对权益市场信心大增，权益市场和转债市场行情显著回暖吸引新投资者涌入 [1] 可转债打新情况 - 金达威发行12.92亿元可转债，原股东优先配售占比83.49%，网上公众投资者发行占比16.51% [3] - 金威转债网上有效申购数量达871.10亿张，估算约871.10万户投资者参与申购 [3] - 无锡振华锡振转债申购户数约789.01万户，两个月内转债打新投资者增加约82万户 [4] 市场行情与资金流向 - 上证指数6月上涨2.9%，7月上涨3.74%，8月以来涨幅扩大至5.54% [4] - 2025年7月A股新开户数达196.36万户，同比增长70.54%，环比增长19.27% [4] - 2025年前7个月A股累计新开户数1456.13万户，同比增长36.88% [4] - A股融资余额达21329.69亿元，较5月末增加逾3400亿元 [5] 可转债赚钱效应 - 伯25转债上市首日上涨29.01%，累计涨幅超50%，盘中突破150元/张 [8] - 伯25转债转股溢价率达43.88%，广核转债转股溢价率达39.26% [10] - 转债新券估值提升原因包括剩余期限长、基金持有规模大幅增长等 [11][12] A股估值展望 - 投资者对权益市场持乐观态度，转债新券供需失衡推动估值上行 [14] - 市场风险偏好上行，场外资金关注度提升，A股估值中枢有望继续抬升 [14] - 股市对居民吸引力上升，赚钱效应加强可能吸引更多场外资金 [14]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 微导转债首日转股溢价率预计在26 - 29%，目标价130 - 127元，建议积极申购 [3][22] - 预计首日打新中签率在0.0029% - 0.0057%附近 [4][23] 根据相关目录分别进行总结 微导转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA，发行规模11.7亿元，初始转股价格33.57元，8月4日转债平价100.63元，纯债价值99.1元 [2][18] - 博弈条款中下修、赎回、回售条款正常，债券规模偏高、流动性和评级尚可，债底保护性好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][18] 新债上市初期价格分析 - 公司主营先进微米级、纳米级薄膜沉积设备研产销及服务，募集资金用于相关项目和补充流动资金，顺应行业趋势，提升竞争力 [3][21] - 参考同类型转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率26 - 29%，目标价130 - 127元 [3][22] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例60 - 80%，留给市场规模2.34 - 4.68亿元，假定网上有效申购数量820万户，打满中签率0.0029 - 0.0057% [4][23] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营先进微米级、纳米级薄膜沉积设备研产销及服务，上游为元器件供应商和外协加工商，供应充足；下游为半导体芯片和光伏电池片厂商 [24] - 薄膜沉积设备对下游客户技术路线实现和迭代发展至关重要，在集成电路和光伏电池片产线投资占比高 [26] 公司经营情况 - 2022 - 2025年一季度营收分别为6.85亿、16.8亿、27亿和5.1亿元，同比增长59.96%、145.39%、60.74%和198.95%，专用设备销售收入上升，设备改造和配套产品及服务收入下滑 [28] - 2022 - 2025年一季度综合毛利率分别为42.31%、43.64%、39.99%和36.14%，净利率分别为7.91%、16.1%、8.4%和16.48%，毛利率波动因产品结构变化 [30] - 2022 - 2025年一季度期间费用合计分别为0.95亿、2.47亿、2.82亿和0.57亿元，期间费用率分别为13.83%、14.7%、10.45%和11.07%，因人才引入等投入增加 [37] - 2022 - 2025年一季度研发费用分别为1.38亿、1.77亿、2.67亿和0.63亿元，占比分别为20.22%、10.55%、9.89%和12.38%，2023 - 2024年增长因股权激励和研发项目立项 [37] - 2022 - 2025年一季度应收款项分别为4.49亿、8.09亿、10.5亿和10.6亿元，占营收比重分别为65.55%、48.18%、38.87%和51.73%，周转率分别为2.13、2.67、2.9和1.94次/年，回收风险小 [41][42] - 2022 - 2025年一季度归母净利润分别为0.54亿、2.7亿、2.27亿和0.84亿元，同比增速分别为17.43%、399.33%、 - 16.16%和2253.57%，加权ROE分别为5.95%、12.6%、9.1%和3.17% [46] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2024年末，股权结构集中，前两大股东持股比例合计60.18%，前十大股东持股比例合计80.66%，实际控制人为王燕清等家族 [48] - 公司无控股子公司，有2家参股公司 [48] 公司业务特点和优势 - 以ALD技术为核心，多种真空薄膜技术梯次发展，具有先进技术路线优势，在多领域有产业化前景 [52] - 有优秀研发团队和完善产业化应用中心平台，能及时响应客户需求 [53] - 坚持自主研发，有十一项核心技术，产品获量产验证和重复订单 [53] - 设备产品覆盖多领域，平台化产品矩阵布局可平抑市场波动，拓宽成长空间 [54] - 有优质客户资源，在半导体和光伏领域获多家知名企业订单 [55] - 以客户需求为导向，提供定制化服务和健全技术服务体系，提升客户满意度 [55] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超11.7亿元，6.43亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，总投资6.7亿元，投资内部收益率23.10%，税后静态投资回收期6.24年 [1][56] - 2.27亿元用于研发实验室扩建项目，总投资4.3亿元，提升研发和科技成果转化能力，带来间接经济效益 [1][57] - 3亿元用于补充流动资金 [1]

路维转债上市情况 - 路维转债于7月10日上市交易 对应正股股价33 82元 转股价32 70元 转股价值103 43 转股价值较高 [1] - 发行规模6 15亿元 规模偏小 债券评级AA- 评级较高 [1] - 对比相似业务可转债的转股溢价率及当前转股价值 预估上市价格300元左右 属于铂金级肉签 [1] 可转债市场整体表现 - 中证转债日K线不断创新高 新可转债上市普遍受市场热捧 [3] - 可转债市场同样在创新高 行情火热 [4] - 可转债打新收益虽不及新股（单签收益约200-300元） 但无破发风险 [5] 可转债与正股关联性 - 可转债市场火热得益于正股支持 多数可转债由中小盘股发行 反映当前行情热点在中小盘股 [7] - 中小盘股在银行股强势期间表现冷清 但调整充分后弹性更大 可能吸引资金回流 [9] - 权重股回调时 中小盘股有望成为资金新流向 具备蓄势待发潜力 [10] 市场资金动向 - 大盘3500点附近遇压 工商银行 中国人寿等权重股尾盘被砸近1% 显示部分机构看空 [7] - 银行股拉升带动大盘 但导致中小盘股逆势下跌 不过中小盘股韧性更强 [9] - 资金逐利性决定金融股降温后 中小盘股可能成为新热点 [10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 利柏转债发行规模7.5亿元，首日转股溢价率预计30 - 35%，目标价132 - 137元，建议积极申购，预计首日打新中签率0.0027% - 0.0043% [1][2][20] 根据相关目录分别进行总结 利柏转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 利柏转债发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA，规模7.5亿元，初始转股价格12.14元，7月2日转债平价101.32元，纯债价值99.26元，博弈条款正常，债券发行规模、流动性一般，评级尚可，债底保护性好，机构入库不难 [16] 新债上市初期价格分析 公司主营工业模块设计制造，募集资金用于南通项目，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构；利柏转债首日转股溢价率预计30 - 35%，目标价132 - 137元，建议积极申购 [19] 转债打新中签率分析 预计首日打新中签率0.0027% - 0.0043%，前两大股东持股54.31%，前十三大股东持股71.67%，假设老股东配售比例54 - 71%，留给市场规模2.16 - 3.43亿元，假定网上有效申购792万户 [20] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 公司主营工业模块设计制造，产品有工艺、管廊模块和管道预制件；上游是原材料和分包供应商，供应稳定，属充分竞争行业；下游主要是化工行业，公司还开拓油气能源、核电工程等行业，下游需求将提升 [21] 公司经营情况 2022 - 2025年一季度营收分别为17.21亿、32.42亿、34.93亿和6.68亿，同比增长 - 13.21%、88.39%、7.72%和1.45%；综合毛利率呈小幅波动，2022 - 2025年一季度分别为19.80%、14.54%、16.09%和12.33%；期间费用小幅上涨，研发费用呈上涨趋势；应收款项有波动，应收账款周转率呈波动，销售回款和存货周转正常；归母净利润逐年上升，2022 - 2025年一季度分别为1.37亿、1.9亿、2.4亿和0.36亿 [24][26][29][31][35][37] 公司股权结构和主要控股子公司情况 股权结构集中，截至2024年末，利柏特投资和香港和石为前两大股东，持股54.31%，前十三大股东持股71.67%，沈斌强和沈翾为实际控制人，控制46.51%股份，公司有7家全资子公司 [40] 公司业务特点和优势 专注工业模块设计制造，技术门槛高，有全产业链及一体化服务能力；优势包括设计制造能力强、业务资质全、客户资源优质 [45][46][47] 本次募集资金投向安排 公司拟发行不超7.5亿元可转债，用于南通利柏特重工有限公司大型工业模块制造项目，总投资12.95亿元，建设期2年，项目内部收益率（税后）13.05%，税后静态投资回收期（含建设期）6.06年 [48]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 伯25转债发行规模28.02亿元，初始转股价格52.42元，参考6月30日正股收盘价格52.69元，转债平价100.52元，纯债价值98.88元，建议积极申购，首日目标价123 - 128元，上市首日转股溢价率预计在22% - 27%区间 [2][3][15] - 预计首日打新中签率0.0168% - 0.0235%附近 [20] 各部分总结 伯25转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA，发行规模28.02亿元，初始转股价格52.42元，转股起始日2026 - 01 - 07，转股期2026 - 01 - 07至2031 - 06 - 30，到期日2031 - 06 - 30 [15][16][18] - 下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券流动性好，评级尚可，债底保护性好，机构入库不难 [15] 新债上市初期价格分析 - 参考保隆转债、升24转债，结合市场环境及平价水平，预计伯25转债上市首日转股溢价率在22% - 27%区间，对应首日目标价123 - 128元 [3][19] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例33% - 52%，则留给市场规模13.45亿元 - 18.77亿元，假定网上有效申购数量800万户，打满中签率在0.0168% - 0.0235%附近 [20] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为汽车机械制动、智能电控和机械转向产品研发、生产及销售，机械制动产品有盘式制动器等，智能电控产品有EPB等，机械转向产品有机械转向管柱等 [21][22] - 上游为钢铁、铝合金行业，原材料价格变动影响产品成本，采购有保障但议价空间小；下游为整车厂及其配套市场，与整车相互促进、依赖 [22] 公司经营情况 - 2022 - 2025年一季度营业收入分别为55.39亿元、74.74亿元、99.37亿元、26.38亿元，同比增长58.61%、34.93%、32.95%、41.83%，智能电控产品营收增长快、占比提升 [25] - 2022 - 2025年一季度综合毛利率分别为22.44%、22.57%、21.14%、17.97%，净利率分别为12.65%、12.19%、12.3%、10.17%，受市场竞争和整车降价压力影响 [28] - 2022 - 2025年一季度期间费用合计分别为1.45亿元、2.22亿元、2.1亿元、0.66亿元，期间费用率分别为2.62%、2.97%、2.11%、2.52%，变动与营收匹配 [30] - 2022 - 2025年一季度研发费用分别为3.78亿元、4.5亿元、5.76亿元、1.29亿元，占比分别为6.83%、6.02%、5.79%、4.87%，因研发人员增加费用上升 [30] - 2022 - 2025年一季度应收款项分别为19.39亿元、26.46亿元、41.36亿元、38.25亿元，占营收比重分别为35%、35.41%、41.62%、36.25%，应收账款周转率下降且低于同行 [35] - 2022 - 2025年一季度归母净利润分别为6.99亿元、8.91亿元、12.09亿元、2.7亿元，同比增速分别为38.49%、27.57%、35.6%、28.79%，加权ROE呈波动趋势 [38] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2024年12月31日，袁永彬为第一大股东，持股1.11亿股，比例18.24%；芜湖奇瑞科技有限公司为第二大股东，持股0.88亿股，比例14.56%，前两大股东持股合计32.8%，前十大股东持股合计52.16%，袁永彬为控股股东及实际控制人 [43] - 公司有子公司18家，参股公司3家 [43] 公司业务特点和优势 - 产品矩阵全面，在多领域有领先技术优势，掌握底盘制动系统全系列产品知识产权和量产能力，竞争力强 [50] - 具备自主正向开发能力，可协同客户同步开发设计，有系统开发能力，能提供系统解决方案，持续创新提供安全系统方案 [50] - 核心零配件自主生产，非核心部分自主生产、部分采购，成本控制有优势 [51] - 建立完备质量保证体系，获多家主机厂商奖项，被认定为“专精特新小巨人企业”等，品牌优势明显 [51] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超28.02亿元，分别投向年产60万套EMB研发及产业化等5个项目及补充流动资金 [13][52] - 各项目实施主体多为子公司，建设期24 - 36个月不等，达产后预计实现年销售收入合计约62.02亿元，内部收益率（税后）在26.23% - 30.6%之间 [52][54][55]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]