1.6T可插拔光模块市场前景 - 1.6T可插拔光模块放量节奏将超市场预期 主要受AI系统带宽需求增长和ASIC解决方案驱动 [2][3] - 从800G向1.6T的升级路径清晰且确定 AI系统演进推动网络带宽需求呈指数级增长 [6] - ASIC芯片解决方案催生对高速光模块的潜在需求 为1.6T市场打开额外增长空间 [6] - 公司在其800G和1.6T可插拔产品中广泛应用硅光解决方案 更高出货量可通过规模效应优化成本结构并提升盈利能力 [6] 中际旭创业绩预测调整 - 上调2026年收入预测至708.04亿元（原613.93亿元）增幅达15% 2027年收入预测至885.51亿元（原757.71亿元）增幅达17% [6][8] - 2026年调整后净利润预测从167.96亿元上调至197.76亿元 增幅18% 2027年从203.47亿元上调至238.68亿元 增幅17% [7][8] - 2026年每股收益预测从15.12元上调至17.80元 [7] - 预计2025-2027年销售额年复合增长率55% 盈利年复合增长率66% [8] - 毛利率预测相对保守约40% 为盈利预测提供潜在上行空间 [8] 技术路线与竞争格局 - 光电共封装（CPO）规模化应用预计要到2027年以后 短期内不会构成颠覆性冲击 [2][4][11] - 在3.2T解决方案大规模放量之前 可插拔光模块凭借成本/性能效率优势仍是终端客户首选和主流技术 [4][11] - 即使2027年后可能过渡至下一代技术 公司仍有望成为主要参与者 因其在光学和组件集成方面拥有专业经验并与头部客户建立紧密关系 [4][12][13] 公司评级与估值 - 维持"增持"评级 目标价从366元上调至430元 基于20倍一年期动态市盈率 [9] - 公司目前对应19倍2027年预期市盈率 而同业对应25-30倍 估值仍有提升空间 [9]

指数表现与成分股涨跌 - 中证央企创新驱动指数下跌0.68% 成分股涨跌互现 长飞光纤领涨10.01% 盛科通信上涨8.25% 普天科技上涨4.34% 中钨高新领跌4.13% 中国船舶下跌3.64% 中国铝业下跌3.22% [3] - 央企创新驱动ETF下跌0.64% 最新报价1.55元 近1周累计上涨0.58% 涨幅排名可比基金1/4 [3] - 央企创新驱动ETF盘中换手0.73% 成交2543.12万元 近1年日均成交2404.71万元 居可比基金第一 [3] - 央企创新驱动ETF近1周规模增长3522.26万元 新增规模位居可比基金1/4 [4] 指数构成与权重 - 中证央企创新驱动指数选取100只较具创新活力的央企上市公司证券作为样本 [4] - 前十大权重股包括海康威视 国电南瑞 长安汽车 中国船舶 宝钢股份 中国中车 中国联通 中国铝业 中国建筑 招商银行 [4] - 前十大权重股合计占比33.39% [4] 技术突破与行业进展 - 成功发射卫星互联网技术试验卫星 进入预定轨道 [3] - 烽火通信联合合作伙伴实现基于AI技术的单模光纤200公里传输新纪录 速率达254.7Tb/s [3] - 5G/6G 云计算和AI大模型快速发展推动全球数据量爆炸式增长 对高速通信网络需求迫切 [4] - 光纤传输技术突破为未来数据洪流提供关键支撑 预计3-5年内实现商用转化 优先应用于数据中心互联和城域骨干网 [4]

【大河财立方 记者 杨萨 文 洪昊旸 摄影】小到5毫米见方的消费电阻，大到3.1米长的风电产品，捷普电子（无锡）有限公司（以下简称捷普电子无锡公司） 全"拿捏"。 小到指甲盖，大到几米长，捷普电子无锡公司全拿捏 "极大、极小是我们的产品特色，这种跨越背后的技术非常复杂，所以我们的工程能力是绝对的核心竞争力。"谈起自家产品，捷普电子（无锡）有限公司高 级运营经理赵松平语气里满是骄傲。 这份自信源于工厂的每一个细节。记者走进车间，高度智能化是第一印象。 在这里，机器精准而有序地运转着。从原材料的输入到成品的输出，每一个环节都紧密衔接，智能检测设备实时监测着每一个产品的质量。"左转，请让 行"，车间内的智能物流机器，有条不紊地将原材料和成品在各个工位之间运输，大大提高了生产效率。 在这里，高度智能化不仅体现在生产设备上，还体现在整个生产流程的管理中，通过先进的信息化系统，管理人员可以实时掌握车间的生产进度、设备运行 状态等信息，及时做出调整和决策。 2004年，世界500强企业捷普电子在无锡综保区设立了在中国的首家全资子公司——捷普无锡公司。成立至今20余年，无锡公司荣获了总公司第一个"全球最 佳精益工厂"称号，并 ...

机器人技术发展 - 宇树科技表演机器人外观专利获授权 用于舞蹈表演及智能服务 设计要点在于形状[2] - 新型生物混合爬行机器人通过光刺激实现不同速度爬行 集成骨骼肌与运动神经元系统 通过无线光遗传学技术远程控制运动行为[4] 半导体存储市场动态 - 美光科技暂停NAND闪存和DRAM报价一周 预计NAND闪存价格涨幅高达30%[4] - 价格变动与2026年起云服务提供商存储需求增长相关 头部云服务商开始谈判2026年批量采购订单 数据中心将下达数十艾字节(EB)级企业固态硬盘订单[4] 光通信技术突破 - 烽火通信联合中国移动等机构实现200公里单模光纤传输速率254.7Tb/s 采用迁移学习神经网络均衡技术[4] - 技术覆盖19.8THz频谱带宽 频谱效率达12.86bit/s/Hz 创超高速传输新纪录[4] 科技创新平台服务 - 睿兽分析平台提供AI、汽车、智能制造等行业日报、图谱和报告服务[7] - 平台覆盖17万+投资价值企业 包含50万+国家高新技术企业名录 提供10万+基金数据和2万+LP数据[9]

1.6T可插拔光模块市场前景 - 1.6T可插拔光模块放量节奏超预期 需求潜力被低估 直接利好龙头厂商中际旭创 [1] - 2026至2027年1.6T出货量存在显著上行空间 受800G升级需求及AI系统网络带宽指数级增长驱动 [4] - ASIC芯片解决方案催生高速光模块潜在需求 为1.6T市场打开额外增长空间 [4] 中际旭创业绩预测调整 - 2026年盈利预测上调18% 2027年上调17% [1] - 2026年收入预测从613.93亿元上调至708.04亿元（增幅15%） 2027年从757.71亿元上调至885.51亿元（增幅17%） [4] - 2026年调整后净利润从167.96亿元上调至197.76亿元 2027年从203.47亿元上调至238.68亿元 [5] - 2025-2027年销售额年复合增长率55% 盈利年复合增长率66% [6] 技术路线与竞争格局 - 光电共封装（CPO）短期内不构成颠覆性冲击 规模化应用预计2027年后 [2][8] - 可插拔光模块在未来数年内仍是主流技术 因成本/性能效率优势 [2][8] - 公司广泛采用硅光解决方案 规模效应可优化成本结构并提升盈利能力 [4] - 公司在光学和组件集成方面具专业经验 与头部客户关系紧密 技术变迁中保持竞争优势 [9] 财务指标与估值 - 2026年毛利率预测40.6% 2027年39.2% 预测相对保守存上行空间 [6] - 目标价从366元上调至430元 基于20倍动态市盈率 [7] - 当前股价对应19倍2027年预期市盈率 同业估值25-30倍 仍有提升空间 [7]

行业背景 - AI算力需求全球爆发推动中国国产AI芯片产业迎来关键战略机遇期[1] - 国内芯片厂商和光通信产业链正加速技术迭代和市场布局以抓住窗口期[1] 市场需求 - 2025年中国AI芯片需求预计达395亿美元[2] - 市场本土化率将从2023年17%增长至2027年55%[2] - 2025年全球光模块市场规模预计达121亿美元[5] 企业投入与订单 - 阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施[3] - 阿里过去四个季度在AI基础设施及产品研发累计投入超1000亿元[3] - 百度昆仑芯中标中国移动十亿元级订单[4] 企业业绩表现 - 寒武纪上半年营收同比暴增4347.82%[4] - 海光信息上半年营收增长45.21%[4] - 芯原股份二季度末在手订单达30.25亿元[4] - 新易盛上半年净利润同比增长355.68%[5] - 中际旭创上半年净利润增长69.40%[5] 产品与技术发展 - AI算力需求推动核心器件和封装技术快速迭代[5] - 1.6T光模块成为竞争焦点[5] - CPO预计2026年在AI数据中心渗透率超20%[5] - 寒武纪和海光信息在AI推理芯片能力已具备竞争力[4] 产能扩张 - 华虹公司、中芯国际、寒武纪等企业通过并购整合与定向增发加速扩张[4] - 新易盛和天孚通信加速泰国工厂产能扩充[6] 供应链挑战 - 行业挑战从需求转向如何按时交付[6] - 中际旭创表示部分重点原材料供应偏紧张[6] 软件生态建设 - 国内算力硬件水平接近或超过英伟达同类芯片[6] - 软件生态在底层系统、编程语言、AI编译器、算子库和编程框架等方面仍需完善[6] - 完善的软件平台是发挥硬件性能和降低用户门槛的关键[6] - 国内头部企业正持续完善AI芯片生态以提升市场竞争力[6]

行业趋势 - AI算力需求高速增长推动光模块市场发展 预计2025年全球市场规模达121亿美元[1][2] - CPO技术加速渗透 预计2026年在AI数据中心渗透率超20%[2] - LPO低功耗方案受超大规模数据中心青睐[1][2] - 全球AI服务器市场规模有望在2028年增长至2227亿美元[3] 技术发展 - 1.6T光模块成为行业竞争焦点 头部厂商已具备3.2T产品开发能力[1][2] - CPO技术推动光互联向高集成化、小型化方向发展 多家企业展示内连解决方案[1] - 线性驱动可插拔光模块（LPO）和低功耗方案（LRO）成为技术布局重点[1][3] - 行业面临800G/1.6T可插拔模块量产良率和工程化挑战[3] 公司业绩 - 新易盛上半年营业收入104.37亿元同比增长282.64% 净利润39.42亿元同比增长355.68%[2] - 中际旭创上半年营收147.89亿元同比增长36.95% 净利润39.95亿元同比增长69.40%[2] - 天孚通信上半年营收24.56亿元同比增长57.84% 净利润8.99亿元同比增长37.46%[3] - 纳真科技上半年收入42.16亿元同比增长124% 光模块收入占比77.9%[3] 产能布局 - 斯瑞新材计划打造年产2000万套光模块芯片基座、1000万套光模块芯片壳体产能[1] - 新易盛泰国工厂二期2025年初投产 目前处于产能持续扩充阶段[4] - 天孚通信泰国工厂预计明年进入大规模量产[4] - 光迅科技拟定增募资不超过35亿元 其中20.83亿元用于算力中心光连接产品建设项目[4] 供应链挑战 - 光模块需求快于原材料供给速度 部分重点原材料供应偏紧张[4] - 产能扩张需要高端设备采购、厂房建设和人员培训 良率提升需要时间[3] - 行业挑战从"需求在哪里"转变为"如何按时交付"[3]

上市审核进展 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月19日召开会议审议厦门优迅芯片股份有限公司首发上市申请[2] - 公司从2025年6月26日受理至上会未满3个月 期间经过两轮问询回复[4] 公司业务定位 - 公司是国内光通信领域国家级制造业单项冠军企业 专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售[4] 财务表现 - 2024年营业收入4.11亿元 较2023年3.13亿元增长31.3% 较2022年3.39亿元增长21.2%[5] - 2024年净利润7786.64万元 较2023年7208.35万元增长8.0% 较2022年8139.84万元下降4.3%[5] - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6857.10万元[5] - 2024年研发投入占营业收入比例19.10% 2023年21.09% 2022年21.14%[5] - 2024年末资产总额8.17亿元 较2023年5.87亿元增长39.3%[5] - 2024年经营活动产生的现金流量净额391.30万元 较2023年5791.31万元大幅下降[5] 股权结构与控制权 - 公司股权较为分散 单一股东所持表决权均未超过30% 无控股股东[7] - 实际控制人柯炳粦直接持有10.92%股份 通过科迅发展间接控制4.59%表决权 合计控制15.51%表决权[7] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制11.63%表决权[7] - 柯炳粦与柯腾隆系父子关系 合计控制公司27.13%表决权[7] - 公司实控人经历两次变更 2003年2月至2013年1月期间实控人为Ping Xu 2013年1月至2022年11月期间为无实控人[8] - 上交所要求公司说明实控人股权控制是否清晰 控制权是否稳定[8]

光通信行业与头部公司分析 涉及的行业或公司 - 光通信产业 包括光模块、硅光芯片、光交换、LPO等技术方向[1] - 头部公司 易中天、区创、天孚、旭创等[1][9][12] - 海外公司 谷歌、英伟达、StarCloud等[14][23] - 国内公司 顺浩股份、轨道晨光等[24] 核心观点与论据 行业技术发展与市场前景 - 光CPU时代推动板级连接接口数量倍增 促进产业链供需改善[1][3] - Ruby架构更新扩大scale up空间 提升网卡量并加速迭代速度[7] - 光通信市场未来几年显著扩张 2026年市场容量可能达到两三千亿元 甚至5000亿元[8] - 2026年800G和1.6T需求乐观 交付能力成为关键因素[17] - 光子技术发展潜力巨大 市场空间显著扩大[16] 头部公司竞争优势 - 易中天等头部厂商具备数据传输和算力互联优势 以及强大的交付能力[1][4] - 头部厂商通过硅光芯片自研投片提升利润率 降低成本提高产品性能[6] - 易中天、区创、天孚在产业链中占据甲方角色 具备强大地位和溢价权[9] - 头部公司成为全球光通信供应链重要渠道 份额稳固并不断扩大[10] - 头部公司突破传统模块范畴 涉足芯片制造、光交换及先进封装领域[13] 技术进展与创新 - 光博会上展示光交换、硅光、单波400G薄膜锂酸锂、CPU和LPO等创新方案[11] - Viva进行扩容及技改 提高良率[11] - CPU与光模块非对立关系 优秀的光模块公司在支持和配套方面表现出色[15] - 中国供应商在制造和工艺环节具备很强基础 有望实现弯道超车[15] 太空算力新方向 - 太空算力通过星间通讯和星地通讯联通 解决地球能源供给和散热问题[18][19][21] - AI需要上天主要因能源需求侧和供给侧存在较大撕裂[20] - 海外进展 StarCloud公司计划2025年8月发射搭载英伟达H100芯片的卫星[23] - 国内进展 浙江实验室发射三体星计划 顺浩股份收购的轨道晨光有明确AI卫星发射计划[24] - 太空算力落地速度可能比市场预期更快[25] 其他重要内容 产业链生态建设 - 生态建设需要芯片厂商、云厂商及供应链伙伴共同协作[3] - 头部公司更注重与上游芯片、器件供应商进行考察和合作[9] 全球供应链地位 - 中国公司有望提升份额 竞争激烈[17] - 新进入者最好方式是加入头部公司供应链 享受全球AI红利[10] 技术方案进展 - 谷歌4月份提出的补充方案存在商业博弈因素 用量可能不大[14] - CPC是某些厂商为与CPU或光学I/O解决方案竞争推出的补充方案[14] 产能与交付能力 - 具备良好物料支持和产能储备的公司将在2026年占据优势[17] - 提前储备芯片、物料等资源的公司将在财报中体现更明显优势[17]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但指出AI算力爆发推动光通信行业技术升级和需求增长[1] 核心观点 - AI算力爆发催生流量需求激增 加速800G部署和1.6T技术成熟 推动LPO/CPO等新技术落地[1] - 光通信头部企业集中亮相CIOE 2025信息通信展 彰显技术硬实力[1] - 1.6T光模块商业化元年开启 AI算力驱动行业竞争白热化[5] 技术发展现状 - 800G矩阵化布局支撑规模部署全场景适配 包括从100G ZR到800G OSFP ZR的全系列相干产品矩阵[4] - 400G CFP2-DCO创新性拓展L波段 在不增功耗前提下提升城域网容量30% 已在东数西算枢纽节点规模化应用[4] - LPO/LRO低功耗方案实现显著能效提升 800G DR8模块功耗低至15W（传统方案25W）[4] - CPO交换机互连方案通过光引擎与网络交换芯片共封装 电信号损耗降低40%以上 散热能耗减少近90%[3] - 1RU高度可支持64个800G端口（适配51.2T交换机） 带宽密度较传统方案提升2倍[3] 企业竞争格局 - 光迅科技以全栈自研+场景创新为核心 实现从光芯片到1.6T模块的垂直整合[2][4] - 立讯技术主打光铜协同+跨品类整合 将CPO光互联 1.6T铜缆与液冷I/O绑定[3][6] - 中际旭创凭规模量产与全球化布局稳居出货榜首 800G产能利用率超90% 1.6T推进海外验证[5][6] - 新易盛聚焦高速长距 800G ZR4表现突出且逐步导入LPO[6] - 索尔思以硅光技术为突破口 800G硅光模块成本低30% 适配低功耗场景[6] 产品技术参数 - 1.6T OSFP224模块采用全球首发2xDR4架构 覆盖DSP/LPO/LRO全技术路线[4] - 新一代CPO共封装方案实现带宽密度0.5Tbps/mm²+能效比6-7pJ/bit[4] - 1.6T AEC有源铜缆传输距离最长可达4.5m 800G AEC最长可达7m[8] - 800G DR8 LRO模块功耗降至9-10W 较DPO方案降低25%以上[8] - 800G DR8 LPO模块功耗仅8W 较DPO方案减少50% 时延从传统DPO方案的100ns降至10ns以下[8] 市场发展趋势 - 技术代际跃迁加速 产品迭代周期从3-4年缩短至1-2年[7] - 1.6T成为超算中心 AI集群标配 单节点需500+高速模块[7] - 3.2T预研启动 如华工正源16通道200G CPO[7] - 海外云厂商（Meta 谷歌）主导1.6T需求 国内以800G升级为主（阿里云 腾讯云加速部署）[7] - 铜缆方案性价比突出 1.6T铜缆成本仅为光缆1/2 传输距离达4.5米[7] 技术创新方向 - 硅光/铜缆成破局关键 与光方案形成互补[7] - 新型技术崭露头角 包括深光谷玻璃基3D波导芯片 长飞19芯光纤 TFLN薄膜铌酸锂芯片等[7] - 光迅科技通过自研EML CW LASER芯片并加大硅光投入推进核心器件自主可控[4] - 关键物料构建国内外双渠道供应以降低对外依赖 加速海外工厂建设应对地缘风险[4]