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半导体制造
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民德电子20250828
2025-08-28 15:15
公司及行业 * 民德电子(公司)及其涉及的功率半导体行业(晶圆代工、设计、特种工艺代工、外延片)、AIDC条码设备业务[1][4][7][11][12][13] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年上半年营收1.3亿元 同比减少3000万元 主要因晶圆厂并入后设备租赁收入减少2000多万元 贸易公司严控规模收入减少1300多万元 物流自动化项目进度影响收入减少800多万元[5] * 归母净利润1030万元 但扣非后亏损4100万元 主要受广芯微亏损7500万元(公司合并层面承担3700万亏损) 存货跌价准备提取5000多万 贸易公司信用减值损失1000多万影响[8][9] * AIDC条码设备业务保持稳健 上半年收入8000万元 净利润2000多万 贡献正现金流[5][6][9] * 预计全年业绩稳定可达4000万元 下半年业绩优于上半年[16] 业务进展 * 广芯微晶圆代工厂产能稳定在每月2万片以上 产品良率显著提升(沟槽肖特基二极管良率从95%提升至98% 高压MOS产品良率比业内平均水平高一到两个百分点) 新客户导入顺利 每月多家新客户流片测试验证 开发BCD类 TVS类等新产品 重点面向高压大电流特色产品定制开发[2][7] * 广微集成设计公司上半年销售收入接近700万元 同比增长一倍以上 下游大客户订单逐步恢复 市场价格有所回升 车规级产品开始批量供货(每月几百片订单) 光伏端保护电路产品向相关企业送样测试 开发汽车和能源领域新客户[2][7][10] * 新维泰克(特种工艺代工)已突破每月2万片产能(常规60微米减薄和20微米减薄) 开发超薄片晶圆上镀厚铜新工艺 预计2025年底月产能突破5万片 市场对6寸 8寸重金属掺杂特种工艺需求旺盛 与30多家国内外知名代工厂和设计公司建立批量生产或流片验证合作关系[11] * 精微电子(外延片)2025年价格有所回升 高附加值产品(SOI 特种传感器用硅片 双抛片及碳化硅外延)开始批量出货 亏损较去年有所收窄 丽水二级项目及上游拉丹晶项目推进中[12][27] * 条码设备业务海外市场增长迅速 2025年上半年占比超过60%(俄罗斯 巴西 中东等地市场表现良好 保持30%-40%复合增长率 中东和非洲靠近欧洲地区有新增长点) 国内市场重点开拓工业自动化领域 提升复杂场景下条码识读能力 扩展图像识别应用(如缺陷检测和颜色识别)[3][13][14] 行业动态与优势 * 2025年功率半导体行业逐级好转 代工厂和封测厂稼动率很高 华宏已针对功率半导体板块实行价格上调 预计三四季度需求好转涨价现象扩展至整个行业 显著改善相关公司盈利水平和报表端表现[4] * 公司作为全产业链布局公司 在景气度上升周期中所有环节都能受益 最大程度享受积极性上升弹性[4] * 条码识别是成本最低的识别方式 短期内难以被替代 在电子消费品生产环节中通过代理商进入(包括立讯和歌尔等客户)[17] 产能与规划 * 广芯微晶圆代工厂一期建设月产能10万片 2025年底目标月产能4万片 争取2026年底或2027年第1季度实现一期满产 二期扩建在一期现金流或利润转正后启动 折成6寸后月产能可达20多万片[28][33] * 公司计划将广芯微全部并入上市公司体系内 在现金流平衡或利润改善后并购剩余股权(目前股权结构包括丽水政府基金 铭德电子与谢博股份) 不会新增投资精瑞电子和新威泰克(目前分别持有22%和28%股份)[29][30] * 未来重点关注创新型设计公司或设计团队 以参股形式投资 通过广新威提供产能支持 帮助这些公司做大 未来两年内不会进行大的投资[31] * 主要围绕工业和能源领域展开业务(包括AI机房 光伏 新能源以及电网领域 特别是国家电网的智能化改造和新建项目) 目前无明确拓展核聚变 水电站和机器人等新兴领域计划[32] 其他重要内容 风险与挑战 * 半导体业务折旧导致整体亏损 2025年上半年折旧约5000万元 全年预计1亿元 2026年是设备投入高峰期(增加三四亿元设备) 高峰期折旧约1.5亿元 到2035年左右开始下降[18] * 广威集成2025年上半年毛利率为负 因销售的新产品占比达七八成 老库存产品成本较高(2021年和2022年价格较高时生产的代工产品) 目前库存基本消化完毕 剩余难以消化产品成本在五六百元左右 售价仅400多元[23][24] * 去年计提8000多万元商誉减值 今年新增1.59亿元商誉 但因是新并入资产 大幅度减值概率较小 商誉风险不大 历史包袱已去除[34] * 股东及董事减持股份因2017年上市时质押股份成本高 加上公司投半导体业绩亏损导致质押续期困难 为解出质押股份进行部分减持(以大宗交易方式减少对二级市场影响)[35] 产品与客户 * 广芯微对外开放产能占比80% 体系内占比20% 广威集成下游客户包括品牌封装厂(如重庆平伟和台湾半导体等) 还涉及数据中心 工业电机 光伏电路保护装置 电池电路保护等领域[20] * 广威集成每月订单量逐步增加(苹果订单每月几千片 台湾半导体和瑞能等传统企业验证周期较长每月几百片 毛利率相对更高) 主要销售肖特基二极管(占比约八九成)[21][22][26] * 碳化硅设备已到位 但核心产品仍是高压MOS 碳化硅产品未进行大规模生产(因经济效益评估未达预期) 未来市场环境改善可快速推出[19] 毛利率与预期 * 海外市场毛利率与国内市场相差不大(可能高出两到三个百分点) 中高端产品毛利率都在50%以上 低端产品不再涉及[15] * 预计广威集成2025年毛利能转正 正常情况下最高毛利率曾达30%左右 平稳后约25% 考虑当前价格下降 预计20%毛利率可实现[25] * 下半年广威集成营收增长预计恢复到之前合作品牌服装厂状态(最高峰2021年7000多万元收入 2022年5000多万元收入) 业务量比2024年好很多[26]
中芯国际上半年净利润同比增长近40%;茂化实华被法院裁定冻结银行账户及查封房产|公告精选
每日经济新闻· 2025-08-28 14:44
并购重组 - 北新建材意向收购境外一家建筑材料公司100%股权 标的公司业务与公司主营业务属于相同领域 存在协同效应 对未来发展具有积极影响 [1] - 芯原股份筹划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 估值尚未最终确定 是否构成重大资产重组及关联交易尚无法确定 [2] 业绩披露 - 中信建投2025年上半年营业收入107.4亿元 同比增长19.93% 归母净利润45.09亿元 同比增长57.77% [3] - 中芯国际2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% 净利润23.01亿元 同比增长39.8% [4] - 山西汾酒2025年上半年营业收入239.64亿元 同比增长5.35% 归母净利润85.05亿元 同比增长1.13% [5] 增减持 - 晶华新材控股股东及一致行动人、副总经理计划通过集中竞价或大宗交易方式合计减持不超过3.01%公司股份 [6] - 翱捷科技股东阿里网络计划减持不超过1254.9万股 减持比例不超过公司总股本的3% [7] - 浩通科技实控人夏军计划减持不超过361.28万股(占总股本2.2969%) 特定股东徐州博通计划减持不超过110.6万股(占总股本0.7031%) 合计减持不超过3% [8] 风险事项 - 茂化实华被申请诉前财产保全9047万元 法院裁定冻结公司银行账户及查封相关房产 [9]
燕东微:2025年半年度净利润约1.28亿元
每日经济新闻· 2025-08-28 14:37
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入约6.59亿元 同比增加6.85% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润约1.28亿元 [1] - 2025年上半年基本每股收益0.11元 [1] 同期对比数据 - 2024年同期营业收入约6.17亿元 [1] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约1513万元 [1] - 2024年同期基本每股收益亏损0.01元 [1] 市值信息 - 公司当前市值为323亿元 [2]
康达新材筹划收购北一半导体控股权 加速半导体产业布局
证券时报网· 2025-08-28 14:26
收购交易概述 - 康达新材拟以现金方式收购北一半导体不低于51%股权以实现控股 目标公司100%股权整体估值以最终评估报告和收购协议为准 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段 存在重大不确定性 需履行决策和审批程序 预计不构成重大资产重组且不构成关联交易 [1] 标的公司业务概况 - 北一半导体成立于2020年12月 是国家高新技术企业 专注于新型功率半导体模块研发 生产 封装 测试 销售及服务 [1] - 主营业务涵盖IGBT PIM IPM等功率半导体元器件 产品应用于新能源汽车 工业控制 工业机器人 光伏 风力发电及储能领域 [1] - 拥有16500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线 170余台(套)国内外先进设备 [1] 产能与技术布局 - 正推进自主流片晶圆工厂一期项目建设 主要生产6英寸和8英寸流片 [2] - 新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET DSC双面散热和SSC单面散热模块生产 [2] - 核心团队在功率半导体与电力电子领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 形成完整功率半导体产业链 [2] 战略协同与整合预期 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 旨在加速半导体产业布局并吸纳优质资产 [2] - 交易完成后北一半导体将纳入合并报表 有望带来新收入与利润增长点 增强盈利能力和持续经营能力 [2] - 以现有半导体材料产业为基础 通过多元化投资模式打造第三增长曲线 推动战略转型升级 [3]
芯原股份筹划购买芯来智融股权;中芯国际上半年净利润同比增长近40%|公告精选
每日经济新闻· 2025-08-28 13:49
并购重组 - 北新建材意向收购境外一家建筑材料公司100%股权 业务与公司主营业务属于相同领域 存在协同效应 对公司未来发展具有积极影响 [1] - 芯原股份筹划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 估值尚未最终确定 [2] 业绩披露 - 中信建投2025年上半年营业收入107.4亿元 同比增长19.93% 归母净利润45.09亿元 同比增长57.77% [3] - 中芯国际2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% 净利润23.01亿元 同比增长39.8% [4] - 山西汾酒2025年上半年营业收入239.64亿元 同比增长5.35% 归母净利润85.05亿元 同比增长1.13% [5] 增减持 - 晶华新材控股股东及一致行动人计划合计减持不超过3.01%公司股份 [6] - 翱捷科技股东阿里网络计划减持不超过1254.9万股 减持比例不超过总股本3% [7] - 浩通科技实控人夏军计划减持不超过361.28万股(占总股本2.2969%) 特定股东徐州博通计划减持不超过110.6万股(占总股本0.7031%) [8] 风险事项 - 茂化实华被法院裁定冻结银行账户及查封房产 涉及诉前财产保全金额9047万元 [9][10]
燕东微:2025年上半年净利润1.28亿元,同比扭亏为盈。
新浪财经· 2025-08-28 13:28
公司财务表现 - 2025年上半年净利润1.28亿元 [1] - 同比扭亏为盈 [1]
华虹半导体(01347)发布中期业绩 股东应占溢利1170.2万美元 同比减少69.6%
智通财经网· 2025-08-28 12:49
财务表现 - 销售收入11.07亿美元,同比增加18% [1] - 股东应占溢利1170.2万美元,同比减少69.6% [1] - 每股基本盈利0.007美元 [1]
英诺赛科上半年营业收入持续高速增长,实现毛利率转正里程碑
智通财经· 2025-08-28 12:32
财务业绩 - 2025年中期销售收入5.534亿元 同比增长43.4% [1] - 毛利率+6.8% 较2024年同期-21.6%大幅提升28.4个百分点 实现毛利转正 [1] - 净亏损约4.29亿元 同比收窄12.16% [1] 收入驱动因素 - 氮化镓分立器件及集成电路收益约2.07亿元 同比增长49.9% 主要受益于电动汽车、数据中心及工业领域应用拓展 [1] - 氮化镓模组收益约2.36亿元 同比大幅增长121.7% 源于客户合作深化及产品迭代 [1] - 面向AI及数据中心销售同比增长180% [1] 技术突破与客户进展 - 基于100V氮化镓的48v-12v应用进入量产阶段 [1] - 成为英伟达800V高压直流方案芯片供应商 氮化镓被英伟达新一代架构采用 [1] - 车规级芯片交付量同比增长128% 主要应用于激光雷达和车载充电机领域 [2] - 与联合汽车电子成立联合实验室 推动汽车电子氮化镓技术应用 [2] 新兴应用领域 - 氮化镓芯片高频高功率密度特性为人形机器人关节电机提供解决方案 [2] - 与多家头部机器人厂商合作项目进展迅速 [2] - 实现全球首次搭载氮化镓芯片的机器人量产出货 [2]
刚刚!台积电工程师恐判刑14年!
国芯网· 2025-08-28 12:12
核心技术泄密事件 - 台积电2纳米芯片技术遭前工程师窃取 涉案3名工程师被检方起诉 分别被要求判处14年、9年和7年徒刑 [2][4] - 前工程师陈姓男子离职后加入日本半导体设备龙头TEL公司 利用旧同事关系多次索取2纳米蚀刻站相关机密文件和数据 将其拍摄复制用于帮助TEL公司改进设备性能 [4] - 检调认定陈力铭翻拍复制台积电核心技术测试数据流程图文件共14张 涉"核心关键技术营业秘密之域外使用罪" [4] 涉案人员与关联企业 - 3名主犯中包含2名台积电现役工程师和1名前员工 下家指向日本企业东京威力科创(TEL)和Rapidus [5] - 东京电子(TEL)为全球顶尖半导体设备制造商 Rapidus为日本政府力推的半导体复兴企业 [5] 事件发现与调查过程 - 台湾高等检察署2025年7月底接台积电举报 公司内部监测系统发现异常文件访问记录 [4] - 检方7月25日至28日展开大范围搜查 逮捕6名涉案人员 其中3名主犯被直接拘留 [4] - 所有涉案人员均认罪 案件将于下周移审至台湾地区智慧财产与商业法院 [4]
广东最大光芯片产业化项目落户佛山,固定资产投资达63亿元
搜狐财经· 2025-08-28 11:26
项目投资概况 - 广东先导稀材股份有限公司在佛山市南海区投资光芯片产业化项目 计划固定资产投资63亿元 达产后年产值近百亿元[1][3] - 该项目是佛山近两年固定资产投资额最大的项目 也是佛山新动能产业基金成立以来拟投资规模最大的项目[3] 公司业务背景 - 投资方广东先导稀材是全球最大的硒 碲产品生产商 以及铟 镓 锗等稀有材料行业的世界领导者[3] - 公司产品广泛应用于太阳能光伏 LED 红外 电子通讯 航空航天 医药医疗 玻璃 陶瓷等行业[3] - 公司建有国家稀散金属工程技术研究中心 国家企业技术中心 博士后科研工作站 并设立独立的先进材料研究院[3] 产能建设规划 - 首期工程聚焦光电材料 光电传感 光模块等核心产品[3] - 建成后具备年产21万片外延片 4万片芯片 30万支光通信器件以及50万个光模块的综合生产能力[3] - 项目将有效带动上下游产业链集聚发展[3] 半导体产业生态 - 佛山市已初步构建涵盖"材料—设备—设计—制造—封测"的半导体全链条生态体系[5] - 现有规模以上半导体企业336家 规模以上工业总产值突破900亿元[5] - 本土企业蓝箭电子的星通半导体芯片测试封装基地预计带动投资约45亿元 达产后年产值30亿元[5] - 华特气体电子特气覆盖全国80%晶圆厂并通过阿斯麦认证 西陇科学湿电子化学品获得中芯国际 长江存储认证[5] - 鑫诚光电光芯片项目已投产 联动科技正在打造华南地区最大功率器件测试基地[5] 战略定位 - 半导体产业是支撑数字经济 人工智能 新一代通信技术发展的基石性 先导性产业[4] - 项目体现佛山以招商为先 向新质生产力要未来的坚定决心[4] - 佛山将持续推动产业向价值链高端攀升 全力打造粤港澳大湾区半导体产业新高地[5][6]