半导体I/O技术演进 - 半导体I/O领域在过去25年间发生深刻变革，从180nm工艺节点下的简单通用输入/输出单元发展到16nm和22nm工艺下高度复杂、支持多种协议且功能丰富的库 [1] - 现代I/O设计重点从基本功能转向更注重适应性、优化和针对特定市场的性能 [1] 市场需求驱动技术融合 - 移动计算、物联网、边缘人工智能、车载信息娱乐系统和自动驾驶系统等领域爆炸式增长对I/O灵活性提出更高要求 [2] - 单个ASIC芯片无需专用引脚即可同时服务汽车（需要CAN）和蜂窝（需要I3C）市场，催生GPODIO混合I/O [2] - GPODIO能够在CMOS和开漏模式下工作，支持LVCMOS、SPI、I3C、JTAG和故障安全型开漏标准 [2] 多协议I/O技术特性 - GPODIO配备可配置输出驱动器，可在高速GPIO（Tfall < 5ns，Zout 33–120 Ω）和慢速转换开漏模式（Tfall 20–1000ns，IOL 3–20mA）之间切换 [3] - 输入模式控制支持多种VIH/VIL/迟滞阈值，电压支持范围扩展至1.2V至3.3V的VDDIO、低至0.65V内核电源以及高达5V外部ODIO电压 [3] - "超级"I/O宏单元包含两个单端或一个差分对，支持超过20种标准包括LVDS、MIPI、带片上终端的HSTL/SSTL以及POD [3] I/O库专业化发展 - 22nm工艺下单个GPIO设计衍生出五个专业库：PM22（超低功耗物联网，漏电流0.14nA）、MM22（平衡移动应用）、OG22（车规级，8kV HBM）和EG22/TG22（高性能计算） [4] - 代工厂产品目录为每个节点提供多个库，根据金属层、电压和市场定位进行区分 [4] - 模拟和射频I/O库包含预先表征单元：低电容射频焊盘（<75fF，>8kV HBM）、匹配的LVDS/HDMI对以及高达20V高压模拟I/O [4] 先进封装与验证挑战 - 2.5D/3D封装和芯片组接口引入超低功耗、高密度I/O（16nm工艺下4Gbps，直流电流<0.1nA，10×20µm尺寸） [5] - 验证复杂度急剧上升，传统GPIO需要约135个PVT角点，而现代多电压、多模式GPIO需要超过12,000个角点 [5] - I/O设计已从单一库转变为由优化、可配置且市场定制解决方案组成的复杂生态系统 [5]

公开信背景与沟通尝试 - 公司已多次尝试通过传统渠道与中国境内实体建立直接沟通，包括电话、电子邮件和提议会面等正式与非正式方式 [1] - 公司提出各种合作方案以寻求互利共赢的解决方案，并发出正式函件要求履行权利，以期重建对话 [1] - 公司未收到任何实质性回复，因此不得不通过公开信强调问题的紧迫性 [2][3] 供应链中断现状 - 尽管中国政府承诺为公司在华工厂及分包商恢复出口提供便利，但各行各业的客户仍反映即将停产 [3][4] - 公司致力于保持透明度，确保业务连续性，并维护全球客户、供应商、员工和利益相关者的利益 [3] 核心诉求与解决方案 - 敦促在华实体领导层立即采取措施，开展结构化谈判以恢复供应链 [5] - 要求恢复可预测的、已建立的供应流程，包括生产计划、交付时间表和透明的运营管理，不得延误 [5] - 下一步应解决公司治理协调问题，在既定治理框架和公司间协议下恢复运营，并遵守全球管理层的合法指示 [6] 后续沟通提议 - 公司愿意通过电子邮件或中立的专业第三方调解员进行直接对话，以确保结构化的谈判 [7] - 公司期待得到及时且实质性的回复，以避免通过公开声明与客户沟通 [7][8]

整体工业利润表现 - 1—10月份全国规模以上工业企业利润同比增长1.9%，累计增速连续三个月保持增长 [1] - 10月当月规模以上工业企业利润同比下降5.5%，主要受上年同期基数抬高和财务费用增长较快影响 [1] 高技术制造业效益 - 1—10月份规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%，增速高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点 [1] - 智能电子制造领域利润增长强劲，智能无人飞行器制造和智能车载设备制造行业利润分别同比增长116.1%和114.9% [1] - 半导体制造效益增长较快，集成电路制造、电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别同比增长89.2%、86.0%和17.4% [1] - 精密仪器制造领域，光学仪器制造和专用仪器仪表制造行业利润分别同比增长38.2%和14.1% [1] 传统产业提质升级 - 传统产业新质生产力发展成效显现，利润明显高于行业平均水平 [2] - 化工、建材行业中，石墨及碳素制品制造、生物化学农药及微生物农药制造、文化用信息化学品制造行业利润分别同比增长77.7%、73.4%和19.1%，分别高于所在大类行业平均水平76.7个、78.8个和24.5个百分点 [2] - 化纤、橡胶和塑料制品行业中，生物基化学纤维制造和再生橡胶制造行业利润分别同比增长61.2%和15.4%，分别高于所在大类行业平均水平58.3个和20.4个百分点 [2] 未来展望 - 传统产业通过技术改造和产品升级，盈利能力有望持续改善 [2] - 高技术制造业和装备制造业预计将继续保持较快增长 [2] - 随着稳增长政策持续发力，市场需求逐步恢复，工业企业利润有望延续回升态势 [2] - 原材料价格趋稳将有助于中下游行业利润改善 [2]

投资评级 - 建议谨慎申购 [1][4] 核心观点 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）[2] - 公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一[2] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间[4] - 公司港股发行估值相当于2024年39倍PS，在行业中处于较高位置[4] - 公司业绩在短期具备较大弹性和不确定性[4] 行业前景 - 全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显著增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复合年增长率为49.8%[3] - 2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率为40.5%[3] - 预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元[3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币436.86百万元、人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元[3] - 同期净利润分别为人民币6.95百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元[3] - 2024年公司的业绩有所下降，主要是由于公司碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少[3] 招股详情 - 招股价格58港元/股[1] - 集资额16.711亿港元[1] - 每手股数50股[1] - 入场费2,929.24港元[1] - 上市日期2025年12月5日[1] - 招股总数3,007.05万股[1] - 国际配售约占90%，公开发售约占10%[1] 可比公司估值 - 中芯国际(0981.HK)PS（2024）为8.84[6] - 华虹半导体(1347.HK)PS（2024）为8.12[6] - 天岳先进(2631.HK)PS（2024）为13.66[6] - 赛晶科技(0580.HK)PS（2024）为2.03[6]

公司动态 - 三安光电旗下子公司湖南三安半导体有限责任公司于11月27日在长沙举行了三安碳化硅芯片上车仪式 [1] - 公司表示未来将继续致力于为车企提供更领先的功率半导体解决方案 [1] 业务与产品 - 公司业务涉及碳化硅芯片的研发与制造 [1] - 产品已进入汽车应用领域，实现了“上车” [1]

港股市场整体表现 - 恒生指数收盘微涨0.07%或17.85点，报25945.93点，全日成交额2047.28亿港元 [1] - 恒生国企指数涨0.03%，报9164.87点，恒生科技指数跌0.36%，报5598.05点 [1] - 市场盘中反复震荡，两次冲高回落，尾盘一度翻绿 [1] 蓝筹股表现 - 泡泡玛特领涨蓝筹股，收盘涨6.84%至218.6港元，成交额58.98亿港元，贡献恒指16.32点 [2] - 金沙中国涨3.4%至20.66港元，贡献恒指2.56点，中升控股涨2.5%至11.9港元，贡献恒指0.32点 [2] - 阿里健康跌5.57%至5.76港元，拖累恒指3.47点，周大福跌3.84%至13.76港元，拖累恒指1.69点 [2] 新消费概念板块 - 工信部等六部门印发方案，提出到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点，包括潮玩珠宝首饰与国潮服饰等 [4] - 布鲁可涨7.55%至77.65港元，泡泡玛特涨6.84%至218.6港元，上美股份涨5.44%至89.2港元，老铺黄金涨4.45%至669.5港元 [3] - 方案鼓励拓展宠物周边、动漫、潮服潮玩等兴趣消费产品供给 [4] 加密货币概念板块 - 比特币价格重返91323美元，24小时涨幅超4%，以太坊报3021.96美元，24小时涨幅超3% [5] - 迷策略涨7.26%至2.66港元，欧科云链涨6.31%至0.219港元，新火科技控股涨4.92%至3.41港元，博雅互动涨3.86%至4.04港元 [4] - 市场对美联储12月降息预期升温，降息25个基点概率升至85% [5] 医药板块 - 来凯医药-B大涨16.07%至17.05港元，派格生物医药-B涨7.03%至70港元，加科思-B涨6.27%至7.97港元，荣昌生物涨5.51%至90港元 [5] - 来凯医药将乳腺癌候选新药LAE002中国地区权益授予齐鲁制药，交易总金额达20.45亿元，并可获得梯度销售分成 [5] - 创新药行业在ADC、双抗/多抗等前沿技术领域具备全球竞争力，早期创新管线价值被市场发掘 [5] 芯片板块 - 芯片股冲高回落，中芯国际跌0.73%至68.35港元，华虹半导体跌0.34%至72.55港元 [6] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI算力需求持续景气，云侧AI算力硬件基础设施处于高速成长中 [6] - 存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [6] 热门异动个股 - 量化派首日挂牌飙涨88.78%至18.5港元，IPO每股定价9.8港元，发行1334.75万股，净筹资约1237万港元 [7] - 嘉利国际绩后涨8.73%至2.74港元，中期收入16.09亿港元同比增长5.4%，净利润1.02亿港元同比下降0.1% [8] - 广和通AH股齐升涨8.23%至16.43港元，公司与珞博智能战略合作，为AI潮玩Fuzozo芙崽赋能 [9] - 阿里健康跌5.57%至5.76港元，中期总收入166.97亿元人民币同比增长17.0%，净利润12.66亿元人民币同比增长64.7% [10]

招股基本信息 - 天域半导体于11月27日至12月2日进行招股，发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价定为58港元，集资总额约为17.44亿港元，每手50股，入场费为2929.24港元 [1] - 股票预计于12月5日挂牌上市，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额计划在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力 [1] - 约15.1%的资金计划在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期 [1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术 [1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络，另有约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途 [1]

高技术制造业效益增势 - 1-10月份规模以上高技术制造业利润同比增长8.0% [1] - 高技术制造业利润增速高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点 [1] 智能电子制造行业发展 - 智能无人飞行器制造行业利润同比增长116.1% [1] - 智能车载设备制造行业利润同比增长114.9% [1] 半导体制造效益增长 - 集成电路制造行业利润同比增长89.2% [1] - 电子专用材料制造行业利润同比增长86.0% [1] - 半导体分立器件制造行业利润同比增长17.4% [1] 精密仪器制造发展 - 光学仪器制造行业利润同比增长38.2% [1] - 专用仪器仪表制造行业利润同比增长14.1% [1]

公司上市与募资 - 天域半导体于香港联合交易所进行首次公开发行，招股期为即日起至12月2日，预期于12月5日正式挂牌交易[1] - 公司计划发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%[1] - 每股招股价定为58港元，以此计算总集资额约为17.44亿港元，每手50股的入场费为2929.24港元[1] - 本次发行的独家保荐人为中信证券[1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额预计在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力[1] - 约15.1%的资金预计在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期[1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术[1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络[1] - 约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途[1]

高技术制造业效益增势 - 1至10月份规模以上高技术制造业利润同比增长8% 高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点 [1] - 智能电子制造发展向好 智能无人飞行器制造行业利润增长116.1% 智能车载设备制造行业利润增长114.9% [1] - 半导体制造效益增长较快 集成电路制造行业利润增长89.2% 电子专用材料制造行业利润增长86.0% 半导体分立器件制造行业利润增长17.4% [1] 精密仪器制造发展 - 光学仪器制造行业利润增长38.2% [1] - 专用仪器仪表制造行业利润增长14.1% [1]