半导体I/O技术演进 - 半导体I/O领域在过去25年间发生深刻变革，从180nm工艺节点下的简单通用输入/输出单元发展到16nm和22nm工艺下高度复杂、支持多种协议且功能丰富的库 [1] - 现代I/O设计重点从基本功能转向更注重适应性、优化和针对特定市场的性能 [1] 市场需求驱动技术融合 - 移动计算、物联网、边缘人工智能、车载信息娱乐系统和自动驾驶系统等领域爆炸式增长对I/O灵活性提出更高要求 [2] - 单个ASIC芯片无需专用引脚即可同时服务汽车（需要CAN）和蜂窝（需要I3C）市场，催生GPODIO混合I/O [2] - GPODIO能够在CMOS和开漏模式下工作，支持LVCMOS、SPI、I3C、JTAG和故障安全型开漏标准 [2] 多协议I/O技术特性 - GPODIO配备可配置输出驱动器，可在高速GPIO（Tfall < 5ns，Zout 33–120 Ω）和慢速转换开漏模式（Tfall 20–1000ns，IOL 3–20mA）之间切换 [3] - 输入模式控制支持多种VIH/VIL/迟滞阈值，电压支持范围扩展至1.2V至3.3V的VDDIO、低至0.65V内核电源以及高达5V外部ODIO电压 [3] - "超级"I/O宏单元包含两个单端或一个差分对，支持超过20种标准包括LVDS、MIPI、带片上终端的HSTL/SSTL以及POD [3] I/O库专业化发展 - 22nm工艺下单个GPIO设计衍生出五个专业库：PM22（超低功耗物联网，漏电流0.14nA）、MM22（平衡移动应用）、OG22（车规级，8kV HBM）和EG22/TG22（高性能计算） [4] - 代工厂产品目录为每个节点提供多个库，根据金属层、电压和市场定位进行区分 [4] - 模拟和射频I/O库包含预先表征单元：低电容射频焊盘（<75fF，>8kV HBM）、匹配的LVDS/HDMI对以及高达20V高压模拟I/O [4] 先进封装与验证挑战 - 2.5D/3D封装和芯片组接口引入超低功耗、高密度I/O（16nm工艺下4Gbps，直流电流<0.1nA，10×20µm尺寸） [5] - 验证复杂度急剧上升，传统GPIO需要约135个PVT角点，而现代多电压、多模式GPIO需要超过12,000个角点 [5] - I/O设计已从单一库转变为由优化、可配置且市场定制解决方案组成的复杂生态系统 [5]

上市概况 - 晖盛科技于11月4日在台湾证券交易所创新板挂牌上市，承销价为每股72新台币，开盘价大涨34.03%至96.5新台币 [1] - 公司于2024年3月18日登录兴柜交易，转创新板上市后实收资本额自3.46亿新台币增至3.67亿新台币 [2] 公司业务与技术 - 公司专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、蚀刻及表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域 [2] - 拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程 [2] - 积极布局先进封装市场，投入异质材料蚀刻与表面活化技术，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封装制程整合方案 [2] - 已通过晶圆再生领导厂验证，后段去胶及高分子去除设备已稳定量产，在先进封装与异质整合制程领域具技术领先地位 [2] 客户认证与市场拓展 - 2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用其真空plasma机解决均匀性问题 [3] - 凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术于2010年获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线并于2022至2023年大幅出货 [3] - 玻璃载板与Glass Core技术已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装供应链 [3] - 除中国台湾与大陆外，公司积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场 [2] 财务表现与展望 - 2024年合并营收5.47亿新台币，年减28.14%；税后净利0.86亿新台币，年减34.75%，均为近3年低点 [7] - 2025年累计前三季合并营收3.56亿新台币，年减5.6% [7] - 公司对明年营运展望乐观，预估明年半导体业绩将占3至4成，比今年多一倍，玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期 [7]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]