投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园 同步投资建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 扩充软板产能 [1] - 投资建设周期为2025年下半年至2028年 资金来源均为公司自有资金 [1] - 投资目的为把握AI趋势浪潮 充分利用ONE AVARY产品技术平台 加快AI"云—管—端"全产业链布局 [1] 业务布局 - 投资有助于为AI应用市场提供涵盖服务器 光通信 人形机器人 智能汽车及AI端侧产品等多领域的全方位PCB解决方案 [1] - 公司高度重视AI服务器领域发展前景 在淮安园区和泰国园区具备相关产能 将根据市场需求和战略调整投资扩产计划 [3] - 泰国园区第一期项目已建成 正在进行客户认证及打样阶段 预计下半年能小批量投产 [3] 财务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] - 消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.74亿元 同比增长31.63% 毛利率为24.52% 较上年同期增长2.80% [2] - 公司把握消费电子复苏周期 积极推动以AI眼镜为代表的AI端侧产品开发与量产 实现相关业务快速成长 [2] 产品结构 - PCB产品按下游应用领域可分为通信用板 消费电子及计算机用板 汽车服务器及其他用板等 [2] - 公司持续与服务器终端客户展开积极合作 主流客户正加快推进相关工作 [3] - 今年资本开支计划主要投向泰国园区 软板扩充 淮安园区的高阶HDI及SLP项目等 [3]

**行业与公司** * **行业**：PCB（印刷电路板）行业，重点关注AI服务器/网络设备用高端PCB * **公司**：深南电路（002916 SZ），中国高端PCB核心供应商，产品覆盖通信、数据中心、汽车、工业等领域[1][11] --- **核心观点与论据** **1 需求与定价韧性** * **AI PCB需求强劲**：公司产品主要用于计算/网络硬件（如SLP、光模块基板、AI服务器/交换机用高层数PCB），近期渠道调研显示需求持续旺盛[2] * **供应紧张支撑定价**：高端AI服务器/网络用PCB供应紧张，叠加原材料成本上涨（如CCL、金相关化学品、玻璃纤维），预计价格年降幅将慢于此前预期[1][4] * **毛利率韧性**：尽管原材料成本压力持续，但高端产品定价韧性有望维持毛利率（2025E-27E毛利率预测维持25 6%-27 5%）[8] **2 财务预测与估值** * **盈利上调**：2025E-27E净利润预测上调1%-3%，反映价格韧性（2025E净利从25 55亿上调至25 72亿Rmb）[4][8] * **目标价提升**：12个月目标价从132元上调至150元，基于29倍2026E市盈率（此前26倍），与历史平均PE一致[1][4][12] * **估值水平**：当前股价对应2026E/27E PE为28x/23x，低于历史平均29x，仍有吸引力[3][11] **3 行业趋势与竞争** * **中国PCB行业景气**：过去一个月板块股价受AI需求驱动显著上涨，估值修复[3] * **竞争风险**：需警惕数据中心/AI PCB需求不及预期（如800G交换机、AI服务器）、地缘政治扰动供应链、5G需求进一步恶化等风险[13] --- **其他重要细节** * **产品结构优势**：深南电路聚焦高端市场（如电信、数据中心、汽车电子），受益于中国本土AI基础设施投资[11] * **历史PE区间**：12个月前瞻PE历史均值为29x，±1倍标准差为19x-39x，当前估值接近均值[10] * **供应链验证**：产业链调研证实高端PCB供应紧张，支持价格韧性假设[4] --- **数据摘要（单位：Rmb百万）** | 指标 | 2025E（新） | 2026E（新） | 2027E（新） | 较前次变化 | |--------------|------------|------------|------------|------------| | 营收 | 21,363 | 24,689 | 27,592 | +0%/+1%/+2% | | 营业利润 | 2,684 | 3,471 | 4,375 | +1%/+2%/+3% | | 净利润 | 2,572 | 3,447 | 4,297 | +1%/+2%/+3% |[8] --- **风险提示** 1 地缘政治导致供应链中断[13] 2 行业竞争加剧或引发价格战[13] 3 原材料成本持续上涨挤压利润[1][2]

A股市场表现 - 沪指涨0.85%创近10年新高 深成指涨1.73% 创业板指涨2.84% 北证50创历史新高 [1] - 沪深两市成交额2.76万亿 较上个交易日放量5196亿 创年内新高 [1] - 液冷服务器、影视、CPO、稀土永磁等板块涨幅居前 煤炭、有色金属、钢铁等板块跌幅居前 [1] 中金公司估值分析 - 沪深300动态市盈率12.2倍 处于2010年以来69%历史分位数 全球主要股市中处于中等水平 [2] - A股市值100万亿元 与GDP比值在全球主要市场中处于中等偏低位置 [2] - A股总市值/M2约33% 处于历史60%分位 沪深300股息率2.69% 高于十年国债收益率 [2] 华泰证券券商板块观点 - 券商板块当前低估低配 业绩增长更具持续性 H股修复先于A股 [3] - 权益资产收益率稳步向上 中央对资本市场定调积极 居民资金循序渐进入市 [3] - 看好券商在新市场环境下的业绩和估值修复 板块价值重估行情可期 [3] 东吴证券PCB行业分析 - 覆铜板企业集体涨价 反映PCB行业终端需求景气度高 [4] - 算力服务器需求驱动PCB高增 多层板/HDI/高频高速板为主要增量 [4] - 建议关注PCB生产核心环节：钻孔、曝光、电镀 [4]

业务发展现状 - 公司在光模块及服务器领域已具备相关技术并可实现产品规模化生产 [1] - 目前光模块及服务器领域产品出货量较少 [1] 未来技术布局 - 公司将持续关注PCB前沿技术的开发与应用 [1] - 公司将结合市场需求和自身业务优势积极开展新技术、新产品的研发及应用 [1]

核心观点 - PCB产业整体复苏带动公司业绩飙升，2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 公司外销收入大幅增长至20.96亿元，占比提升至55.61%，首次过半 [1][3] - 公司计划投资19亿元扩充高端产能，聚焦智能制造高多层算力电路板领域 [4] - 公司财务状况稳健，资产负债率48.31%，并实施高比例分红 [5] 业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 2024年全年营业收入46.87亿元同比增长43.19%，净利润3.32亿元实现扭亏为盈 [2] - 2024年Q1至2025年Q2净利润连续六个季度成倍增长，同比增幅最高达2079.78% [2] - 2025年上半年外销收入20.96亿元同比增长141.47%，较2020年同期增长815.28% [3] 业务发展 - 公司持续加码研发，2022-2025H1研发费用分别为1.96/1.93/2.84/1.95亿元 [2] - 外销收入占比从2020年12.03%提升至2025年55.61% [3] - 计划投资19亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，预计年产70万平方米 [4] - 2024年启动智能算力中心项目，计划年产25万平方米高多层高密互连电路板 [4] 产能布局 - 东城四期项目2024年实现产量产值稳步上升并连续季度盈利 [5] - 泰国生产基地投资额从1亿美元增至1.7亿美元，预计2026年试生产 [5] - 新项目分两阶段实施，总建设周期2.5年，预计2026-2027年试生产 [4] 财务状况 - 资产负债率长期低于50%，2025年上半年末为48.31% [5] - 2025年半年度拟分红2.47亿元，占净利润46.57% [5] - 上市以来累计分红9.92亿元，占净利润总和超70% [5]

A股三大指数集体收涨 沪指涨0.83% 深成指涨1.60% 创业板指涨2.61% 北证50指数涨3.04% [1] 沪深京三市全天成交额22728亿元 较上日缩量334亿元 [1] 全市场超4600只个股上涨 [1] 板块表现 - PEEK材料全线走强 金田科技 联泓新科涨停封板 [1] - 液冷服务器板块走高 东阳光 大元泵业等数只个股涨停封板 [1] - PCB概念走强 中富电路20CM涨停 诺德股份 东材科技等涨停封板 [1] - 证券板块全线走强 长城证券 天风证券涨停封板 [1] - 银行板块走弱 中信银行 齐鲁银行跌超2% [1]

公司融资与项目规划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[1] - 智恩电子产线升级项目总投资2.5亿元 拟使用募集资金2.4亿元 建设周期18个月[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 税后静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持现有厂区产能总体不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[2] - 项目重点优化产品结构 拓展高端服务器领域应用场景和市场空间[2] - 高端PCB需满足高频高速、超精密技术要求 包括高多层堆叠和HDI埋盲孔等精密制造工艺[2] 行业需求与市场前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显[2] - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 高端产品占比持续提升 AI服务器和高性能计算贡献核心增量[2] - 18层以上高多层板需求年增速达16.7% 市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元[3] 行业竞争格局 - 奥士康拟发行可转债募资不超过10亿元用于高端印制电路板项目[3] - 四会富仕子公司投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目 重点聚焦AI和智能驾驶市场[3] - 全球仅少数厂商具备稳定量产高端PCB能力 技术壁垒导致产能短期难以满足需求[3]

核心财务表现 - 第二季度营收达到1250万美元，同比增长20%，环比增长20% [1][2] - 第二季度毛利率显著提升至24.1%，较去年同期的15.6%扩大850个基点 [1][2] - 第二季度营业利润为150万美元，同比增长259% [2] - 第二季度EBITDA为200万美元，占营收的15.6%，去年同期为80万美元，占营收的7.6% [9] - 上半年累计营收为2530万美元，较去年同期的2220万美元增长14% [2][10] 运营驱动因素 - 国防和医疗板块的强劲势头推动了显著的同比增长，营收实现两位数增长 [2] - 持续的运营改进和有利的产品组合共同促进了毛利率和营业利润的大幅提升 [2] - 自1月以来员工人数增加约10%，以满足不断增长的需求并维持领先的交货时间 [4] 产能扩张进展 - 迄今为止交付的所有设备均已成功安装并按规格运行 [3] - 用于容纳投资计划核心的新60米涂布线建设进展顺利，按计划进行，且未对现有生产运营产生重大影响 [3] - 根据涂布线供应商近期的进度更新，第一条生产线的交付出现额外延迟，目前预计将于2025年底抵达工厂 [3] 汇率影响与应对 - 以色列新谢克尔大幅升值导致第二季度产生100万美元的非现金财务费用 [5][7] - 财务费用主要源于美元对新谢克尔贬值9% [7] - 公司已主动更新定价模型，以更好地与以新谢克尔计价的费用保持一致，汇率波动的影响将体现在未来的客户订单中，以保护利润率 [5] 资产负债表与现金流 - 截至2025年6月30日，现金及现金等价物为177万美元，较2024年12月31日的757.5万美元有所下降 [20] - 贸易应收账款净值从1178.6万美元增至1448万美元，存货从948.8万美元增至1287.4万美元 [20] - 第二季度运营活动产生的现金流为净流出293.5万美元，去年同期为净流入180.2万美元 [24] - 第二季度用于投资活动的现金净额为174.3万美元，主要用于购买固定资产 [24]

海外算力需求驱动PCB市场增长 - 海外算力需求高企推动PCB量价齐升 市场规模迅速扩容 [1] - 预计2025年AI PCB市场规模达56亿美元 2026年进一步增至100亿美元 [1] 国内PCB行业供需格局 - 国内PCB厂商加速扩产 但高端产能释放效率滞后于需求增速 [1] - 供需缺口将持续存在 新工艺迭代升级将带来全新市场需求增量 [1] AI算力硬件技术演进方向 - AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进 [1] - 降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键 [1] PCB工艺技术路径迭代趋势 - 结构融合方向包括CoWoP和载板化技术 [1] - 功能升级体现为正交背板替代铜连接 [1] - 材料突破领域涉及M9、PTFE、石英布等新型材料应用 [1]

海外算力需求驱动PCB市场 - 海外算力需求高企推动PCB行业量价齐升 [1] - 2025年AI PCB市场规模预计达56亿美元 2026年进一步增至100亿美元 [1] 国内PCB厂商扩产与供需缺口 - 国内PCB厂商加速扩产但高端产能释放效率滞后于需求增速 [1] - 供需缺口预计将持续存在 [1] 新工艺迭代带来的市场增量 - 新工艺迭代升级有望创造全新的市场需求增量 [1]