A股科技板块表现 - 通信指数年内大涨超64% 电子 传媒 计算机等指数均涨超20% [1] - 机械设备与汽车板块受益机器人概念涨超20% 医药生物板块因创新药概念涨超20% [1] - 光模块指数年内大涨超125% 电路板 PEEK材料 CRO 人形机器人等10余个概念指数涨逾50% [1] 科技龙头公司股价表现 - 工业富联年内大涨超230% 市值突破万亿元 成为TMT板块首只万亿市值公司 [1] - 12只千亿市值公司股价翻倍 包括新易盛 中际旭创 天孚通信等CPO概念股 [1] - 胜宏科技 深南电路 东山精密等PCB板块企业及寒武纪-U ST华通等均实现显著涨幅 [1] - 宁德时代 阳光电源 中芯国际 海光信息 汇川技术 百济神州-U 三花智控 拓普集团等创历史新高 [1] 港股科技股表现 - 腾讯控股站上600港元大关 年内涨幅超50% 阿里巴巴一度突破160港元 年内大涨近100% [2] - 网易 携程集团 地平线机器人 腾讯音乐等科网股纷纷创历史新高 [2] 人工智能领域驱动因素 - 大模型快速迭代与多模态融合技术推动应用场景质变 [2] - GPU硬件升级与边缘计算进步支撑算力规模化应用 [2] - 技术突破-场景应用-商业变现形成良性循环 新易盛上半年营收同比增长283% 净利润增356% [2] - 寒武纪-U上半年营收增速超43倍 净利润增速达296% [2] 创新药领域发展基础 - 靶向药物与细胞治疗研发管线丰富 国产PD-1抑制剂实现技术突破与价格优势 [3] - License-in与License-out交易成为重要商业化路径 上半年中国BD交易总额达608亿美元 [3] - BD交易金额较2024年全年高出37亿美元 同比增长129% [3] 人形机器人产业增长动力 - 优必选获2.5亿元具身智能机器人采购合同 验证商业价值与万亿级市场潜力 [4] - 特斯拉将Optimus提升至核心战略 马斯克预测其未来贡献特斯拉80%价值 [4]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][8] 核心观点 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球市场份额排名第五，中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套 [8][12] - 受益于中国半导体市场稳健成长（2024年市场规模1851.14亿美元，同比+20%）和晶圆制造本土化需求，公司有望持续扩张产能和收入 [8][33] - 公司拟收购中芯北方49%股权，预计进一步提高资产质量和业务协同性 [8][50] - 预计2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [8][51][55] 公司概况 - 成立于2000年，由半导体行业资深专家张汝京创立，2015年实现28nm量产，工艺平台持续突破 [8][12] - 无实际控制人，最大股东为中国信息通信科技集团有限公司（持股14.995%），管理层具备丰富产业经验（如联合首席执行官赵海军、梁孟松） [21][24][25] - 全球布局产能（上海、北京、深圳、天津）和市场推广网络（美国、欧洲、亚洲等地） [12][20] 财务表现 - 收入多年稳健增长：2024年收入80.30亿美元（2018-2024年CAGR=15.53%），1H2025收入44.56亿美元（同比+22.04%） [26][27] - 利润重回增长通道：2024年归母净利润4.93亿美元（同比-45.40%），1H2025归母净利润3.21亿美元（同比+35.61%） [26][27] - 毛利率改善：2024年毛利率18.03%，1H2025毛利率21.45% [26][29] - 研发投入持续：2024年研发费用7.65亿美元（2021-2024年CAGR=6.20%），1H2025研发费用3.31亿美元 [28][31] 行业分析 - 中国半导体市场快速增长：2014-2024年CAGR=7.29%，晶圆代工为核心上游环节，充分受益行业增长和本土化需求 [8][33] - 本土代工企业具备成本优势：中国大陆晶圆代工成本较美国低30-40% [34][35] - 行业格局集中：全球晶圆代工市场头部效应显著（2024年台积电份额64%，公司份额约5%），高资本投入和制程演进是主要壁垒 [38][39][40] 业务优势 - 工艺平台全面：覆盖逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、射频、图像传感器等多个技术平台，满足多样化下游需求（智能手机、物联网、汽车等） [8][41][42] - 客户覆盖广泛：与境内外头部设计厂商稳定合作，品牌效应和行业认知度高 [8][43] - 产能持续扩张：1H2025月产能达99.13万片等效8英寸/月，产能利用率业界领先 [46][47][49] 盈利预测 - 分业务收入预测：晶圆业务2025/2026/2027年收入预计87.55/103.21/121.26亿美元（同比+16.97%/+17.88%/+17.49%），其他业务收入保持稳定（约5.02亿美元） [51][52] - 毛利率提升：预计2025/2026/2027年毛利率分别为21.17%/23.31%/26.14% [51][52] - 费用率假设：营销费用率0.50%，管理费用率7.00-7.20%，研发费用率9.00%，所得税率15.00% [55]

评选活动概况 - 2025第十五届上市公司口碑榜公众提名通道开启仅一周，参评公司数量高达6000多家，较去年增加一千多家，创下新高[1] - 提名活动覆盖A股沪深京三大交易所及港股市场的知名优秀企业，热度已突破纪录[1] - 目前热度指数排名靠前的公司包括京东集团-SW、中兴通讯、工业富联、立讯精密等，热度值均已上万且分值差距很小[2] 热度榜主线分析：科技创新“硬核名片” - 工业富联年度最大涨幅约2.3倍，为全球AI服务器OEM制造龙头及英伟达GB200机柜重要供应商[3] - 光模块领域的新易盛和中际旭创年内最大涨幅分别高达3.9倍和2.6倍，位居热度榜前列[3] - 这些热度靠前的企业通过科技创新赋予成长新动能，成为智创时代的领军者[3] 热度榜主线分析：价值蓝筹“压舱石” - 中国石油、中国电信、贵州茅台、中国移动、招商银行等白马蓝筹股名次居前，具备稳定盈利能力和行业龙头地位[4] - 贵州茅台营收年均增速连续多年超10%，中国移动2024年全年分红总额超千亿元，2025年半年度分红金额达540亿元[4] 热度榜主线分析：人气流量与港股明星 - 中芯国际作为中国晶圆代工领军者，在半年度业绩稳增长、股权收购等多重因素催化下，总市值一度突破万亿元[5] - 港股科技明星企业如京东集团-SW、小米集团-W、腾讯控股等集体霸榜，体现港股从“价值洼地”向“成长高地”的转变[6] - 立讯精密、中兴通讯等上届获奖公司本届依旧稳居热度TOP100，工业富联、海光信息等“新人”冲进前列，反映资金对机器人、算力赛道的追捧[6] 评选流程与标准 - 第一关为舆情数据筛选，于9月29日至10月19日进行，将过滤近一年内有重大负面新闻或监管处罚的公司[7][8] - 第二关为大数据模型筛选，于10月20日至11月23日进行，联手同花顺围绕经营质量、科研创新等维度进行量化评分[9][10] - 第三关为公众投票，于11月24日至11月30日进行，由投资者决定公司的口碑与信任度[11][12] - 第四关为专业评审委员会投票，于11月24日至11月30日同步进行，邀请超过20家头部券商及10家顶尖私募参与，提升评选权威性[13][14]

公司市值表现 - 中芯国际A股股价在2025年1月1日至9月19日期间上涨30.47% 收盘价达121.34元 总市值9706.33亿元 [1] - 9月18日盘中股价冲高至127.49元/股 总市值历史性突破1万亿元 [1] - A股市盈率达200多倍 显著高于台积电不到20倍的估值 [1] 技术突破与产业地位 - 公司成为中国大陆唯一具备较高制程能力量产验证的晶圆代工企业 [1] - 基于"增强版"工艺节点实现先进芯片生产 工艺爬坡取得重要进展 [7] - 纯国产高端手机搭载的国产芯片性能震撼市场 标志中国芯片制造能力重大跃升 [1] 关键发展时间线 - 2020年7月科创板上市 发行价27.46元 募资532.3亿元 首日收盘涨202% 市值达6137亿元 [3] - 2020年12月遭美国实体清单制裁 10nm及以下技术原则上拒绝出口许可 [4] - 2021年3月披露2020年报营收274.7亿元(同比增长39%) 净利43.3亿元(同比增长142%) [6] - 2022年10月美国升级出口管制 国内出台加速折旧减税等支持政策 [8] - 2023年8-9月高端国产手机发布带动情绪升温 [9] - 2025年初DeepSeek事件成为股价暴涨重要催化剂 [10] - 2025年9月市值突破万亿 受收购中芯北方少数股权等多因素推动 [11] 财务与运营数据 - 2025年二季度实现收入22.09亿美元(约158.78亿元人民币) 同比增长16.2% 毛利率20.4% [18] - 上半年营收323.5亿元 同比增长23.1% 毛利率21.9% 扣非净利润19亿元 同比增长47.8% [20] - 二季度产能利用率提升至92.5% 上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [21] - 收入结构:消费电子占比40.8% 智能手机24.6% 工业与汽车领域10.1% [21] 市场竞争格局 - 2025年二季度全球市占率5.1% 排名全球第三大晶圆厂 [18] - 台积电市占率70.2% 三星市占率7.3% [18] - 成熟制程价格战告一段落 八英寸与十二英寸晶圆产能利用率急速上升 [19] 资本运作与投资 - 公司公布收购中芯北方49%股权预案 中芯北方主要经营65纳米至24纳米成熟工艺 月产能超7万片 [22] - 2024年80亿美元收入对应73亿美元资本支出 资本投入强度超90% [20] - 近6年通过股权融资84亿美元 借款94亿美元 非控股股东注资94亿美元 [20] 机构观点与市场预期 - 高盛上调H股目标价15%至73.1港元 A股目标价微调至160.1元 维持买入评级 [15] - 本土无晶圆厂客户需求持续增长将推动长期增长 短期利润率将逐步回升 [16] - AI应用需求快速增长及中国本土芯片设计公司对先进制程需求提升 [16] - 市场估值从市盈率转向按未来地位的"市梦率"定价 [14]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1] - 行业复苏同时分化加剧 台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2% 其余九大厂商份额均下降 [1] 技术竞争格局演变 - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS及SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [2] - 台积电在先进制程与先进封装领域占据主导地位 [2] - 中国晶圆代工厂专注于成熟制程规模化 通过价格与折旧策略突破 [2] 中国厂商业绩表现 - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%＞华虹公司19.09%＞晶合集成18.21% [2] - 毛利率表现晶合集成25%＞中芯国际＞华虹公司 [2] - 行业需求复苏推动厂商积极扩产 产能利用率同步提高 资本开支持续加码 [2] 中芯国际运营细节 - 2025年上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 2025年第二季度产能利用率达92.5% 环比增加2.9个百分点 [3] - 第二季度资本开支18.85亿美元 [3] - 当前拥有3条8英寸和7条12英寸产线 每年保持新增5万片12英寸产能扩张节奏 [3] 中芯国际收入结构 - 2025年上半年业绩提振主要来自电脑与平板 消费电子 工业与汽车三大领域 [3] - 消费电子领域收入123.84亿元同比增加53.80% [3] - 汽车工业领域收入占比达9.48%创历史新高 [3]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元 环比增长14.6% [1][3] 市场竞争格局变化 - 台积电2025年第二季度营收302.4亿美元 全球市占率环比提升2.6个百分点至70.2% [1][3] - 其余九大厂商均出现市场份额下降 行业分化加剧 [1] - 竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS和SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] 中国晶圆代工企业发展 - 中国晶圆代工厂专注成熟制程规模化 2025年上半年完成库存出清且价格压力缓解 [4] - 中芯国际营收同比增23.14% 华虹公司增19.09% 晶合集成增18.21% [4] - 晶合集成毛利率25.76% 中芯国际21.91% 华虹公司17.57% 中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能 第二季度产能利用率达92.5% 环比增2.9个百分点 [5] - 中芯国际第二季度资本开支18.85亿美元 环比增长33.18% 全年计划资本开支约73.3亿美元 [5] - 公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线 保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子领域营收123.84亿元 同比增53.8% [6] - 智能手机领域营收74.67亿元 同比降1.67% [6] - 电脑与平板领域营收49.17亿元 同比增33.31% [6] - 工业与汽车领域营收30.66亿元 同比增65.15% 收入占比创新高达9.48% [6] - 互联与可穿戴领域营收25.19亿元 同比降13.63% [6]

◎记者 徐蔚 截至收盘，上证指数涨0.37%报3876.34点，深证成指涨1.16%报13215.46点，创业板指涨1.95%报3147.35 点，沪深北三市合计成交24029亿元，较前一日增加359亿元。恒生指数涨1.78%报26908.39点，恒生科 技指数大涨4.22%报6334.24点，均创近四年新高。 盘面上，龙头股牵引A股震荡前行，中芯国际股价盘中一度大涨10%创历史新高，宁德时代盘中大涨8% 续创历史新高。港股方面，百度集团涨超15%创近两年新高，阿里巴巴涨逾5%，市值重回3万亿港元。 芯片板块爆发 9月17日，半导体、芯片等科技类股盘中强势上扬，兴图新科、利扬芯片、波长光电、峰岹科技等以 20%幅度涨停；长盈精密涨超12%，盘中创出新高。中芯国际A股涨近7%，盘中一度大涨10%最高至 120.8元/股，创历史新高；中芯国际H股涨超7%，盘中最高报67.8港元/股，亦创历史新高。 东吴证券研报表示，2024年全球半导体行业呈复苏态势，AI、国补换机潮等驱动需求回暖。2025年5月 全球半导体销售额为589.8亿美元，同比增长27%；中国半导体销售额为170.8亿美元，同比增长21%。 晶圆代工行 ...

文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]