公司业务进展 - 公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造 [1] - 400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用 [1] - 800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试并将根据市场情况导入量产 [1]

**仕佳光子电话会议纪要关键要点总结** **1 公司及行业概述** - 公司主营光芯片及器件（占比超70%）、室内光缆（约15%）及其他业务（约15%）[2][5] - 核心产品线包括AWG（阵列波导光栅）、MPO跳线、DFB（分布式反馈激光器）、CW（连续波）光源等[22][24] - 行业景气度高，尤其在800G、1.6T高速光模块及硅光技术领域[2][16] --- **2 核心业务进展** **2.1 高速光模块产品（FAU/FAMT）** - 800G和1.6T FAU产品完成客户端验证，已实现批量供货[2][15] - 硅光耐高温FAU处于小批量供货阶段，客户包括国内外头部模块厂商（如MMTFA）[4][16] - 传统800G模块需14颗AWG，硅光技术可能减少AWG用量，但FR方案需求或增加[18] **2.2 AWG产品线** - 已批量出货100G/200G方案，大客户订单量达几十K[23] - 二季度环比增长平稳，订单未显著变化，因客户方案差异导致季节性波动[6][22] - 产能灵活调整，与PLC产线共用，扩产瓶颈在晶圆段设备调试[22] **2.3 MPO业务** - 环比增速快，但受产能限制，正扩产（新厂房、设备、工人招聘）[2][6] - 备货较多（存货超5亿元），因国际紧缺、关税及客户指定需求[4][12] - 主要产能布局鹤壁和泰国，避开深圳高租金区域[24] **2.4 有源产品（DML/EML）** - 高速DML（25G/50GPON）取得突破，推出100G/200G EML样品[8][22] - CW光源部分客户完成验证，小批量交付中，2026年或迎大批量订单[2][25] --- **3 财务及运营数据** **3.1 毛利率结构** - AWG组件毛利率较高，MPO跳线较低[2][5] - 室内光缆毛利率38%，高分子材料约20%[5][14] - 良率提升（从AWG试点开始）改善毛利润端表现[9][10] **3.2 资本开支与产能** - 2025H1资本开支8300万元（同比显著增长），用于AWG、MPO、泰国建厂等[19][20] - MPO产能不足，AWG扩产后基本满足需求，DFB/DOB产品满产[11][21] **3.3 存货管理** - 存货超5亿元，室内光缆和MPO备货为主，因订单预期及供应链风险[4][12] - AWG备货少，因生产依赖设备而非进口材料[13] --- **4 其他重要事项** - **收购福克西玛**：协同效应提升MPU客户验证效率，插芯供应灵活适配客户需求[17] - **研发团队**：新增年轻研发人员拉低平均薪资，支撑业务扩展[15] - **新产品布局**：传感、激光雷达领域前瞻投入，CW光源或成未来增长点[24][25] --- **5 风险与挑战** - 800G/1.6T方案切换尚无明确信号，客户验证周期长[25] - MPO扩产进度受设备调试和培训制约，具体增速难预测[6][22] - 合光同城子公司利润率较低，因产品结构和内部订单分配[14]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购武汉生一升光电科技有限公司100%股权 交易对方包括武汉创联智光科技有限公司 李龙勤 宁波铖丰皓企业管理有限公司等3名主体 [1] 监管审核进展 - 公司收到上海证券交易所出具的《审核中心意见落实函》 文件编号为上证科审（并购重组）〔2025〕26号 [1] - 需根据要求及时提交重组报告书（上会稿）等相关文件 [2] 后续程序要求 - 交易尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 [2] - 审核结果及时间存在不确定性 [2]

海外市场拓展 - 联接业务海外市场推进顺利 今年有望在海外头部客户获得批量订单 [1] - 800G自研硅光LPO模块正加速推进海外市场拓展进程 [1] 产品研发进展 - 1.6T自研硅光模块在重点客户已进入送样测试阶段 [1] - 样品版本和性能持续优化迭代 [1]

华工科技业务进展 - 公司联接业务海外市场推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单 [1] - 公司800G自研硅光LPO模块正加速推进海外市场拓展进程 [1] - 公司1.6T自研硅光模块在重点客户已进入送样测试阶段，样品版本和性能持续优化、迭代 [1]

核心观点 - 仕佳光子多个业务板块技术研发及产能扩张取得进展 高速光模块产品实现批量出货及验证 资本开支增长源于研发投入增加及产能扩建 [1] 产品技术进展 - 800G/1.6T光模块用MT-F产品已批量出货 [1] - 1.6T光模块用WG芯片及组件完成研发并验证 [1] - 100G EML激光器开发完成 10G 1577nm EML+SO激光器处于内部验证阶段 [1] - 50G PON用EML产品进入客户验证阶段 [1] 产能建设 - MPO产品扩产计划有序推进 重点包括厂房规划 设备安装调试及人员招聘培训 [1] - 各产品线良率提升成果逐步转化为成本优化效益 [1] 资本与存货管理 - 存货增长因关键原材料战略备货 增加通用物料及半成品储备 [1] - 资本开支增长源于研发投入增加 产能扩建及海外布局 未来将动态优化资本配置 [1]

公司业务 - 公司业务涉及光模块领域产品包括陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、陶瓷导针、快速连接器等 [2] 投资者互动 - 公司在投资者互动平台明确回应业务与光模块相关 [2]

行业技术发展 - 红外光电技术（包括红外成像、激光雷达、智能感知等）在防务、工业、消费电子等多个领域加速渗透[2] - 非制冷红外探测器作为主力产品具有成本低、体积小、功耗低等优势，广泛应用于民用安防、工业检测、车载夜视等领域[10] 公司融资动态 - 国科天成在上市不足一年之际提出可转债发行申请，总额不超过8.8亿元，债券期限六年[3][4] - 本次募集资金拟投向五个项目，包括非制冷红外探测器建设、超精密长波红外镜头产线建设、近红外APD光电探测器产线建设、中波红外半导体激光器建设及补充流动资金[9] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入持续增长，分别为5.30亿元、7.02亿元、9.61亿元[6] - 同期归母净利润分别为0.97亿元、1.27亿元、1.73亿元，呈现快速发展态势[6] 募投项目细节 - 非制冷红外探测器建设项目投入2.2亿元，占比25.07%，旨在提升规模化生产能力[10] - 超精密长波红外镜头项目投入1.59亿元，占比18.08%，瞄准红外成像系统核心组件市场[10] - 近红外APD光电探测器和中波红外半导体激光器合计投入2.68亿元，布局激光雷达、通信、医疗、科研等领域[10] - 补充流动资金占比26.34%（2.32亿元），用于缓解快速发展带来的资金压力[10] 公司业务定位 - 专注于红外光电技术的研发与应用，产品覆盖防务、工业检测、消费电子等多个领域[5]

公司业绩 - 公司预计2025H1实现归母净利润3.23-4.07亿元，同比增长55.0%-95.0%，2025Q2归母净利润为1.73-2.57亿元，同比增长32.1%-96.2% [2] - 公司受益于算力投资的快速增长，2025H1营收和净利润同比大幅增长 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.77亿元、15.09亿元、18.11亿元，对应PE分别为35.45X、27.65X、23.03X [6] 业务结构 - 公司产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器，广泛用于数据中心、骨干网、城域网等 [3] - 2024年接入和数据类产品占营收比为61.67%，传输类产品占营收比为37.50%，算力中心需求增长将提升数据产品占比 [3] - 2024年公司国内业务、国际业务占营收比分别为71.7%、28.3% [4] 市场地位 - 根据2024年LightCounting全球光模块厂商排名，公司位列第六 [4] - 细分市场中，数通通信光器件市场份额为4.7%（第五），电信光器件市场份额为5.7%（第六），接入光器件市场份额为8.2%（第三） [4] - 公司在国内云服务提供商中的中标份额较高 [4] 技术能力 - 公司具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片平台 [5] - 拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台 [5] - 2025Q1研发费用同比+55.14% [5] 行业趋势 - 全球算力投资的快速增长推动高端光器件和高速光模块的市场需求 [3] - LightCounting预计2024-2029年全球数通光模块市场CAGR将达到27% [5] - 中美云厂商持续加码AI算力领域投入，AI成为数据通信市场的主要驱动力 [5] 财务指标 - 2025Q1销售毛利率为25.61%，同比+3.08pct，环比+5.47pct [4] - 2024年公司国内、国外业务毛利率分别为20.01%、28.69%，2025Q1数据中心光模块毛利率明显提升 [4] - 2025Q1期间费用率为15.27%，同比-0.57pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.68pct、-0.65pct、+1.90pct [4]

**LightwaveLogic Inc 电话会议纪要分析** **1 公司及行业背景** - 公司为**LightwaveLogic Inc**，专注于**电光聚合物材料**研发，应用于**AI连接、超大规模数据中心、硅光子学及共封装光学（CPO）**领域[5][14][15] - 行业趋势：半导体巨头加速布局**光子学集成**，替代传统铜连接技术，CPO成为新兴市场[14][15] **2 核心技术与突破** - **Perkinamine聚合物可靠性**：通过**原子层沉积（ALD）封装技术**（第四代）解决材料对氧气/湿度的敏感性，达到电信行业“金盒标准”[8][12] - 测试条件：85°C高温、85%湿度（GR468标准），材料表现优异[10] - 对比：类似OLED行业历史发展路径，从可靠性问题到主流应用[6] - **材料优势**： - **高温性能**：通过高玻璃化转变温度（Tg）的独特发色团结构设计[7] - **光子稳定性**：近红外波段无光子敏感性，已通过高曝光测试[8] - **小型化与低功耗**：适用于200G/400Gbps每通道的硅光子芯片，尺寸比传统材料（如铌酸锂）更小[17][35] **3 商业化进展** - **客户合作**： - **亚洲财富500强客户**：正在验证200Gbps硅光子测试芯片，计划推进至**硅有机混合芯片**量产[21] - **CPO项目**：与一级客户合作开发400Gbps集成方案，需定制材料与封装工艺[22] - **超大规模数据中心客户**：提供400Gbps调制器原型测试[23] - **设计周期**：预计2025年底达成**3-5个客户进入第三阶段（量产准备）**[25] - **代工生态**： - 已与新加坡**Advanced Microfoundries（AMF）**合作，评估其他代工厂兼容性[32] - 规划从200mm向300mm晶圆过渡[32] **4 市场机会与挑战** - **CPO市场**： - 需求驱动：AI工厂需**高带宽（>200Gbps）、低功耗、高密度集成**[15][17] - 技术壁垒：尚无统一标准，需定制化开发[34][35] - **竞争格局**：电光聚合物对比传统材料（如磷化铟）在功耗和尺寸上具优势[17][35] **5 其他关键信息** - **风险提示**： - 技术商业化依赖客户产品周期（18-24个月）[33] - 地缘因素：需覆盖中国、亚洲（台/新）、北美三大生态[20] - **未来重点**： - 器件级可靠性测试（与客户合作）[11][29] - 持续改进封装工艺与材料性能[12][27] **6 问答环节摘要** - **第四代ALD技术**：暂聚焦AI连接，不排除未来拓展至OLED显示市场[27][28] - **代工整合**：PDK已发布，需优化良率以支持量产[32] - **CPO准备度**：技术已具备优势，但市场标准尚未成型[34][35] --- **注**：所有数据及进展基于2025年7月31日披露信息，后续可能变动[3][4]