公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [2] 汽车板市场情况 - 汽车 PCB 市场环境复杂，呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化是重要趋势 [2][3] - 公司依托技术积累和信誉与客户深度合作，调整优化产品和产能结构应对挑战 [3] 公司经营策略 - 公司差异化经营，适配市场需求结构，面向头部客户群体开展业务，保持客户均衡 [4] - 公司加大技术和创新投入，通过多种方式保持竞争优势和确定性 [4] 高复杂度高多层板供应情况 - AI 驱动带来发展机遇，高阶产品产能供应不充裕，预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂情况 - 公司推动泰国生产基地从试生产到量产，加速客户认证与产品导入，释放产能 [6] - 公司采用成本管控手段和风险应对机制，实现经营性盈利目标 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 20 倍 PE，对应六个月目标价 32.69 元 [4][6] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年实现营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度实现营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] - 公司大力拓展新兴市场，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现经营业绩稳中有升，在数据中心、高速通信、汽车电子、消费电子等领域均有进展 [2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，新增多项专利，部分获美国专利授权，在多个高端领域得到应用，且在高频高速通信、智驾、低轨卫星和商业航天等领域取得成果 [3] - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024 年营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] 市场拓展 - 大力拓展智能驾驶、AI 服务器、AI 算力智能硬件等新兴市场，加速新客户、新市场开拓 [2] - 数据中心领域，AI 服务器端部分产品批量出货，高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升；消费电子领域，智能硬件订单大幅增长 [2] 研发与产品升级 - 2024 年公司及子公司新增 30 项发明专利、9 项实用新型专利，2 项专利获美国专利授权，应用于毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域 [3] - 高频高速通信领域，多种高速 PCB 产品量产，部分产品取得重大技术突破，并开展技术预研；智驾领域超额完成年度销售目标；低轨卫星和商业航天领域，导入多家新客户，完成百款以上高难度产品打样制作 [3] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率、市净率、净利润率、净资产收益率等财务指标预测 [10] - 给出 2023A - 2027E 年利润表、资产负债表、现金流量表相关项目及成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等预测 [11]

公司业绩表现 - Q1收入40.38亿同比+56.25%环比-6.77%，归母净利7.62亿同比+48.11%环比+3.20%，扣非归母净利7.45亿同比+50.07%环比+0.71% [3] - 毛利率32.75%同比-1.11pct环比+0.96pct，净利率18.82%同比-0.84pct环比+1.82pct [3] - 利润增速低于收入增速主因：股权激励费用同比增加约6,000万、汇兑收益同比减少约4,900万、泰国工厂亏损约5,100万、国内产能扩充导致期间费用增加 [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动业绩高速增长，下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛 [3] - 800G领域订单快速放量，AI相关订单能见度长，公司加速扩充国内产能并推动海外产能爬坡 [3] - 高阶交换机及AI服务器相关产品保持放量态势，预计Q2业绩呈现环增趋势 [3] 研发与技术进展 - GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU产品正与客户共同开发 [3] - NPC/CPC交换机产品开始批量生产，112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品配合客户开发中 [3] - 汽车电子领域实现埋嵌低压功率芯片技术批量导入，合作开发埋嵌高压碳化硅芯片主驱逆变器线路板 [3] 产能与未来展望 - 泰国厂及国内新增产能预计25H1加速爬坡和建设，逐步打破产能瓶颈 [3] - 25-26年AI算力+汽车板将继续推动业绩增长，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、高阶HDI出货占比有望提升 [3] - 汽车业务在ADAS、智能座舱域控、电机电控板等领域具备优势，子公司胜伟策推进48V p2Pack和800V高压p2Pack技术商用化 [3]