这一战略合作的背后，是一系列高规格商业协议的联动。至此，OpenAI、英伟达与甲骨文（Oracle）构成的"ONO"三方联盟正式成型，一个围 绕"大模型—云基建—算力芯片"的资本链条已初见雏形。 当地时间9月22日，英伟达宣布，将向人工智能公司OpenAI进行最高达1000亿美元（约合人民币7112.7亿）的战略投资，双方将合作建设大规 模人工智能数据中心及其他基础设施。 受此消息提振，英伟达股价当日一度上涨超4%，创下历史新高，总市值逼近4.5万亿美元。 知情人士向彭博社透露称，这笔资金将分阶段到位，首笔100亿美元将在协议签署时到位。英伟达将以现金形式进行投资，并获得OpenAI的股 权作为交易的一部分。后续，随着每一吉瓦算力的部署，英伟达的投资金额将逐步追加。OpenAI还可利用这笔资金购买英伟达的芯片。 首先，作为一家估值千亿美元的AI公司，OpenAI不仅未实现盈利，甚至在2025年预计将亏损超过50亿美元。其每年约100亿美元的收入，远低 于每年600亿美元的云服务支出。OpenAI还面临越来着来自谷歌、Anthropic等公司的激烈竞争。 此外，甲骨文也面临着财务问题，其为支持AI业务的资本支出 ...

核心观点 - 全球云基础设施投资竞赛加速 由AI需求驱动 头部及二线云服务商资本开支大幅超预期增长 同时供应链瓶颈逐步缓解 支持行业持续扩张 [1][2][7][8] 资本开支预测 - 美国四大云服务提供商（亚马逊 谷歌 Meta 微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元 同比增长57% 2026年进一步增至4540亿美元 同比增长26% 均显著高于此前预测 [1][2] - 四大云巨头2025年第四季度总云资本支出预计为1000亿美元 同比增长39% [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元 远高于财报季前4000亿美元的预测 相当于2023年和2024年云资本支出总和 [2] - 到2026年 这些公司资本开支占收入比例将超过20% 继续创历史新高 2025年该比例为18% 已触及历史高点 [4] 区域与二线厂商需求 - 市场可能严重低估非美国地区和二线云服务商的PCIe/HGX服务器需求 B200服务器需求在第二季度强劲回升 B300需求预计第三季度接力增长 [7] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能比头部厂商更大 有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支 [7] 供应链改善 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善 GB300样品测试预计第三季度开始 目前未发现显著问题 [8] - 供应链制造环节改善为满足全球AI服务器订单清除了关键障碍 [8] 大型项目进展 - "星际之门"等超大型项目已与亚洲供应链进行实质性接触 尤其是在服务器机柜采购方面 [8] - 一个4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足算力需求 预示需求从"订单化"向"项目化"飞跃 [8] 行业影响 - 云资本支出对全球半导体收入产生重大影响 相关性为0.69 [10]

云基建资本开支增长超预期 - 美国四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元，同比增长57%，2026年将进一步增至4540亿美元，同比增长26% [1][2] - 摩根士丹利将2025年资本开支增速预测从38%上调至57%，2026年增速预测从17%上调至26%，微软和Meta是2026年上调幅度最大的公司 [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元，相当于2023年和2024年云资本支出的总和 [2] 资本开支占收入比例创新高 - 到2026年，云服务公司资本开支占收入比例将超过20%，2025年这一比例为18% [3] 二线及非美云厂商需求被低估 - 非美国地区PCIe/HGX服务器需求强劲，B200服务器需求在Q2回升，B300需求预计Q3接力增长 [5] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能超过头部厂商，2026年下半年可能大规模增加资本开支 [5] 供应链瓶颈逐步缓解 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善，GB300样品测试预计Q3开始，未发现显著问题 [6] - 超大型项目如"星际之门"已与亚洲供应链接触，4.5GW数据中心需2.8万个GB200 NVL72机柜 [6] 行业前景积极 - 全球强劲需求、被低估的增长领域和供应链改善共同支撑云半导体行业持续向上 [7]

全球云基建资本开支预测 - 美国四大云服务提供商2025年合并资本开支预计达3590亿美元 同比增长57% 2026年进一步增至4540亿美元 同比增长26% 均显著高于此前预测 [1][2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元 远高于财报季前4000亿美元的预测 大致相当于2023年和2024年云资本支出总和 [2] - 到2026年这些公司资本开支占收入比例将超过20% 继续创历史新高 2025年该比例为18%触及历史高点 [5] 非美国市场及二线云厂商需求 - 市场可能严重低估非美国地区PCIe/HGX服务器需求 B200服务器需求在第二季度强劲回升 B300需求预计第三季度接力增长 [7] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能比头部厂商更大 有望2026年下半年开始大规模增加资本开支 [7] 供应链改善与重大项目进展 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善 GB300样品测试预计第三季度开始 目前未发现显著问题 [8] - OpenAI 软银和甲骨文合作的"星际之门"项目已开始与亚洲供应链实质性接触 一个4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜满足算力需求 [8] 行业影响与数据支撑 - 云资本支出与全球半导体收入相关性达0.69 显示重大影响 [10]