12月19日，伴随着一声铜锣声响，优迅股份正式在上交所科创板挂牌上市，A股市场新添一家光通信电 芯片企业。 作为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，优迅股份成立二十余年来，紧跟光通信电芯片设计 领域发展趋势，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。 在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域，优迅股份的市场占有率已位居中国第一、全球第二； 公司加速拓展25Gbps及以上高速率产品市场，已成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光 通信电芯片解决方案的企业。 光通信领域"单项冠军" 上市首日大涨459.43% 上市首日上午，优迅股份开盘报240.00元/股，较发行价51.66元/股上涨364.58%；盘中，公司股价最高 触及289.00元/股，上涨459.43%。截至发稿，公司股价仍涨359.37%。 从155Mbps的技术破冰，到800Gbps的前沿引领，回望二十年创业征程，优迅股份的奋斗从未止步于商 业成功。"保障国家信息通信产业供应链安全与自主可控，是深烙在我们骨子里的初心。" 优迅股份董 事长柯炳粦在上市仪式致辞中强调，未来公司将坚守初心，全力推进募投核心项目，持续攻坚关键技 术，同 ...

公司概况与市场地位 - 公司成立于2017年，核心团队源自Marvell，是少数具备蜂窝通信芯片全栈自研能力的厂商[2] - 在NB-IoT芯片市场占据全球38.4%的份额，位居全球第一；在Cat.1bis芯片市场占据22.7%的份额，位居全球第二；以总出货量计，位列中国第一、全球第三[3] - 2024年蜂窝通信芯片出货量达2630万片，NB-IoT芯片以38.4%的市占率稳居全球第一[20] 财务表现与融资历程 - 财务实现关键转折：2022年净亏损9804.3万元，2024年首次实现净利润1239.5万元，完成从高额研发投入到规模化盈利的跨越[3] - 2025年上半年业绩持续向好：实现收入3.37亿元，同比增长13%；净利润1685.3万元，同比增长26.59%[3] - 毛利率持续改善：从2022年的-3.6%提升至2023年的8.9%，2024年进一步增至22.3%，2025年上半年达到22.8%[22] - 上市前已完成6轮融资，累计募集超14亿元；最新一轮为2022年完成的9.2亿元C轮融资，由软银愿景基金领投，投后估值达65亿元[3][4] 创始人团队与技术背景 - 创始人刘石毕业于复旦大学，拥有近二十年行业经验，曾任职于华为、展讯与Marvell，在Marvell期间主导多代2G/3G/4G基带芯片研发[7][8] - 创业初衷是打造一款能替代进口并卖到全球的“中国芯”[10] - 创业初期核心团队还包括原Marvell SoC总监夏斌（CTO）与熊海峰（总裁），三人积累了从2G到4G的全链条经验[10] 产品技术与核心竞争力 - 选择“窄而深”的蜂窝物联网芯片赛道，聚焦NB-IoT与Cat.1bis[14] - 首款NB-IoT芯片EC616于2019年6月量产，功耗仅为同类产品的1/5，所需外围元器件从近百颗降至二三十颗，显著延长设备电池寿命[14] - 核心竞争力在于对芯片PPA（功耗、性能、面积/成本）的极致平衡，在保障性能前提下实现功耗显著降低与集成度大幅提升[18] - 产品被比喻为高度集成的“瑞士军刀”，形成覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，应用场景多元[18][19] 业务发展、出海与客户 - 2021年NB-IoT芯片单月销售订单突破400万片，上市仅一年即在新增市场订单中跃居第一[20] - 积极开拓海外市场，与高通达成长期战略合作以拓宽海外通路；海外业务收入占比已达68.6%[21][27] - 产品覆盖全球前十大模组厂商及国内40余家主流模组企业，通过模组厂商赋能终端设备[21] - 客户集中度较高，2025年上半年前五大客户贡献了87.9%的收入[28] 行业机遇与未来布局 - 全球蜂窝通信芯片市场处于高速增长阶段：出货量从2020年的3.43亿颗增长至2024年的5.72亿颗，年复合增长率达13.6%；预计到2029年将增长至10.01亿颗，年复合增长率11.9%[25] - 公司计划将上市募资用于丰富产品组合、拓展下游应用、加强研发及海外市场开拓[32] - 未来布局包括推进5G RedCap和eMBB芯片，聚焦端侧AI以切入金融支付、车载T-Box等新兴市场，并延伸至卫星通信领域构建“天地一体”连接能力[32] 面临的挑战 - 面临激烈竞争：国内与紫光展锐、翱捷科技等展开份额争夺；海外直面高通等全球巨头的竞争[27] - 采用Fabless模式，将生产制造、封装测试全部外包，供应链存在脆弱性，易受全球半导体供应链波动影响[29] - 为应对增长提前囤积原材料导致经营活动现金流为负：截至2025年6月30日，经营活动所用现金流量净额为-1.456亿元；存货周转天数从2022年的52天上升至2025年上半年的85天[30][31]

公司技术与产品突破 - 南南铝加工成功自主研发并稳定量产6N61 SP铝合金，这是一种在6061铝合金基础上研发的高端材料，用于蚀刻机、薄膜沉积、离子注入机等芯片制造核心设备的关键结构材料[2] - 该材料攻克了普通6061铝合金在真空环境下的放气、颗粒污染和尺寸失稳等技术难题，具有高洁净、高均匀、高耐腐蚀、高致密、高阳极氧化性能等特性，核心技术指标比普通6061铝合金提升50%[2] - 研发团队通过改良铸造结晶器、优化铸造与冷却参数，将宽厚比远超传统产品（传统约4.0）的铸锭成功率从20%提升至90%[3] - 团队耗时3个多月调试轧制工艺参数，解决了材料厚度方向不均匀的难题，将均匀性稳定在技术要求范围内[4] - 团队通过精细调整固溶淬火工序的保温温度、时间、冷却水温、压力等参数，确立了稳定可靠的工艺方案，全面提升了材料的强度、韧性及拉伸性能[5] 市场认可与商业进展 - 一家产品已进入全球半导体设备头部公司供应链的韩国企业代表参观后，对南南铝加工的6N61 SP铝合金给予高度评价，称其材料品质处于国际先进水平，部分指标优于其他国际供应商，并表示将加大采购量以逐步替代原有供应链材料[1] - 该“广西造”铝合金材料已跻身国际一流材料行列，不仅在国内备受青睐，还吸引了日本、韩国等多个国家和地区企业的关注，订单需求持续增长[1] - 2021年，6N61 SP铝合金成功通过国内半导体设备龙头企业的认证，实现批量稳定供货，相比进口铝合金材料，成本降低了50%[5] - 公司正加紧推动技术成果标准化，进一步释放产能，以响应全国半导体设备制造对此类高端铝合金的需求[5] 行业地位与战略意义 - 南南铝加工成为全国率先能实现半导体级6061铝合金稳定量产的企业，并进入全球极少数掌握此项核心技术的企业行列[2] - 此前，国内半导体级6061铝合金基本依赖进口，价格高昂且供应周期受制于人，公司的突破打破了这一困局[2] - 公司研发团队全力推进产品迭代，同时推动技术成果标准化，旨在为中国乃至全球半导体产业链的安全、稳定与持续发展，提供更坚实、更先进的材料支撑[5]

行业格局变化 - 全球射频前端市场排名第一和第二的Skyworks与Qorvo于2025年10月28日正式宣布合并，此举被解读为战略收缩与抱团取暖，而非强强联合[7] - 国际巨头合并后战略重心转向“巩固移动、拓展国防与AI”，呈现出“放弃低利，聚焦顶级”的收缩态势，导致中国手机产业在高端射频前端模组上的选择变得极为有限，供应链风险高度集中[7] - 巨头战略收缩在广阔的安卓旗舰市场留下了一片亟待填补的“高端真空”，为中国本土企业提供了战略机遇[8] 公司技术突破与产品优势 - 公司Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组S55051获评2025年“中国芯”优秀技术创新产品，是该赛道唯一获奖企业[3][5] - 该产品是应用于高端/旗舰手机的最新射频前端解决方案，具备SA、NSA等完整功能，代表当前手机终端最高集成度，目前全球仅有该公司与美国Qorvo两家公司可以提供支持联发科、高通全平台的相应产品[5] - 产品布板面积从Phase5N分立方案的240mm²，历经Phase7LE的130mm²，最终在Phase8L上实现74mm²的极致压缩，面积仅为此前分立方案的近三分之一[18] - 公司利用可重构射频前端架构进行有源区域的高集成度设计，其产品有源区面积较国际厂商同类产品小40%左右[22] - 该技术架构通过有源区域面积缩小及性能优化，在一定程度上绕开了对特定高端滤波器资源的绝对依赖，为在资源受限情况下突破高端市场开辟了新路径[12] 市场竞争地位与“同时同质”能力 - 公司已成为国际巨头退潮后，高端/旗舰安卓市场最具实力的技术承接者与供应链保障者[5] - 公司实现了与国际厂商“同时同质”推出最新方案的能力，即在相同时间节点推出性能与质量相当的产品，改变了国产射频前端厂商产品推出一般晚2-3年的历史[11] - 在Phase8L L-PAMiD产品功能上，公司产品支持NSA/SA全功能与全球主流载波聚合，而Skyworks产品仅支持单载波，Qualcomm产品需自身平台配合才能实现完整支持[20] - 此“同时同质”能力并非首次展现，早在2019年5G商用初期，公司便与国际巨头同期推出了5G L-PAMiF产品，实现了国产射频前端在5G时代的首次高端突破，并广泛量产应用于三星、OPPO等全球智能手机机型[13] 市场验证与商业成果 - 公司Phase8L L-PAMiD模组S55051已在vivo等多家头部安卓客户的高端/旗舰机型中量产出货[20] - 搭载该模组的vivo X200s旗舰机型预售首日销量达上一代277%的纪录，成为2025年上半年最畅销的旗舰机型之一[25] - 根据《2025年中国电信终端洞察报告》，vivo X200s手机在3500-5000价位带取得5G性能第一名，验证了公司模组的超强旗舰性能[27] - 在5000元以上价位带取得5G性能第一名的vivo X200 Ultra旗舰手机同样搭载公司5G n79 L-PAMiF产品，双旗舰5G性能评测均为第一名的表现证明了公司已充分具备高端旗舰手机射频方案的供应能力[27] 技术根基与未来前景 - 公司持续实现“同时同质”突破的根基在于其自主研发的可重构射频前端架构，该技术曾荣获2022年“中国通信学会科学技术奖一等奖”，被评价为“达国际领先水平”[11][31] - 公司从技术的“跟跑者”成为市场的“并行者”，标志着中国射频芯片产业进入新阶段，一条以自主创新为基石、以市场验证为牵引的高端射频供应链已经打通[33] - 在5G-A深化普及和6G前瞻研发布局的关键时期，公司的实践证明通过持续的底层技术创新与开放的产业链协同，中国射频产业不仅能突破壁垒，更能参与乃至引领下一代技术标准的定义[34]

产品发布与性能 - 沐曦集成电路在南京公开发布首款全国产通用GPU曦云C600，实现IP设计、晶圆制造、封装测试全流程国内生产[1] - 曦云C600配备大容量高带宽显存，性能对标国际旗舰产品，软件栈MXMACA全面兼容主流生态，可构建万卡级以上计算集群[1] - 该芯片集成大容量存储与多种精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，硬件性能和软件兼容满足下一代生成式AI的训练和推理需求[2] - 沐曦股份与中国科学院合作的国产千卡集群已完成多个大模型全参数训练，证实国产算力已具备大模型预训练能力[2] 技术自主与产业生态 - 曦云C600最显著标签为全流程国产，公司自主设计数十个核心IP以应对欧美技术垄断，制造和封测端全部由国内企业完成[3] - 公司应用端搭建“1+6+X”战略版图，以自研GPU为底座，深度赋能金融、医疗、能源等六大行业，并推动多个新兴场景落地[3] - 浦口经开区集聚集成电路上下游企业300余家，形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到材料配套的全产业链生态[1] - 今年上半年浦口经开区集成电路产业实现产值139.88亿元，同比增长8.55%[1] 公司发展与战略布局 - 南京公司是沐曦股份设立的第一家全资子公司，承担全系列芯片研发，近百人的南京团队是公司的核心研发力量[4] - 公司成立5年来完成8轮融资，累计百亿元融资全部来自国内资本，目前已完成上市前的两轮问询回复[4][5] - 公司选择南京浦口是基于产业和生态的双向奔赴，南京拥有相对完整的产业布局、顶尖人才储备和研发平台[4] 行业进展与国产化突破 - 芯德半导体攻克2.5D先进封测技术难题，实现在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片，系全球首创并获美国BroadPak杰出奖项[6] - 华天科技整合旗下三大核心板块，斥资20亿元组建南京华天先进封装有限公司，同时布局进口和国产两条生产线，国产线通过协同研发实现超越[6] - 宏泰半导体产品涵盖测试机、分选机等主要半导体测试设备，打破SoC测试设备国外厂商垄断局面，逐渐实现该领域国产化[7] - 浦口经开区将芯片产业核心技术国产化作为攻坚方向，通过构建全链条服务体系加速构建自主可控的产业生态圈[7]

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根据提供的文档内容，文档仅包含日期和栏目信息“02-03·焦点”，没有具体的新闻正文内容可供分析[1]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电子股份有限公司100%股份并募集配套资金 [1] - 本次交易已获公司第八届董事会第七次会议审议通过 [1] - 公司证券自2025年9月25日开市起停牌并于2025年10月17日开市起复牌 [1] 公司财务与业务 - 公司当前市值为380亿元 [2] - 2025年1至6月份公司营业收入构成为集成电路封装产品占比99.97% LED占比0.03% [1]

融资与战略合作 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投 [2] - 公司获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资 [2] - 公司跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入"科技-产业-金融"的国家级循环 [2] 市场地位与产品 - 2024年公司在国产智能座舱芯片市占率第一，是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商 [3] - 公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，已在国内外数十款主力车型里应用或定点 [3] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"，对标国际先进主流产品，在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面提升 [3] 技术研发与生态布局 - 公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] - 公司秉持"大生态"开放合作模式，在具身智能、低空经济、边缘计算等领域布局第二增长曲线 [4] - 搭载公司"龍鹰一号"工业芯片的机器人在上海国际车展上备受瞩目 [4] 行业前景与战略 - 全球智能汽车发展飞速，即将进入淘汰赛阶段 [4] - 公司在新一轮融资后将加大研发投入，持续拓宽护城河 [4] - 公司致力于让更多产品用上更好的"中国芯" [4]

国产新一代CPU发布带动相关股票上涨 - 龙芯中科股价上涨超14%，康龙化成涨逾3%，天合光能、晶科能源、阳光电源涨超2% [1] - 双创龙头ETF（588330）场内价格盘中摸高0.9%，现涨0.72%，实时成交额超3000万元 [1] 龙芯中科发布新一代处理器产品 - 龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片 [3] - 龙芯3C6000采用我国自主设计的"龙架构"指令系统，不依赖任何国外授权技术和境外供应链 [3] - 该处理器将在对安全有极高要求的关键领域应用落地 [3] 双创龙头ETF投资机会 - 双创龙头ETF（588330）紧密跟踪科创创业50指数，选取科创板和创业板中市值较大的50只战略新兴产业上市公司 [3] - 指数囊括新能源、半导体、医疗设备等热门主题 [3] - 科创创业50指数有20%涨跌幅限制，具备"反弹先锋"潜力 [3]