投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

公司股价表现 - 公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 行业与业务特征 - 公司产品主要应用于光通信领域 [1] - 光芯片行业位于光通信产业链上游 [1] 潜在经营风险 - 下游电信市场及数据中心市场需求不及预期可能导致公司经营业绩波动 [1] - 数据中心市场发展不及预期将显著影响公司在该领域的销售收入 [1] - 国产化替代进程受阻可能对公司业务产生负面影响 [1] - 数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧将冲击公司销售收入 [1]

财务表现 - 2025年上半年境外销售收入占比营业收入约20% [3] - 2025年上半年各应用领域营收占比：汽车行业68%、工程机械10%、通讯电子12%、轨道交通3% [2][3] 行业格局与竞争 - 行业竞争格局分散，分为技术领先跨国公司、国内领先企业和小规模生产企业三大梯队 [2] - 主要竞争对手为技术领先的跨国公司 [2] - 国内大部分企业在技术研发投入、产品质量稳定性、品种丰富程度、企业规模等方面与公司有差距 [2] - 公司是国内少数同时进入国产、合资与外资品牌主机厂供应链体系的功能性保护套管企业之一 [3] - 公司产品在竞争中具有一定的成本优势，定价策略根据客户技术要求、采购规模和市场竞争等情况确定 [3] 技术优势与壁垒 - 公司竞争优势包括技术和研发优势（如改性配方开发能力）、垂直一体化优势（如自产单丝）、专业服务（如制造基地布局完善快速响应交付需求）、客户资源优势 [3] - 行业技术壁垒包括技术和工业壁垒（如产品配方、过程控制、工艺精度）、资质认证壁垒（如满足行业质量体系认证要求并通过主机厂认可）、规模壁垒（产品有"型号多、小批量、多批次"生产特点）、人才壁垒（如需要多年实践经验和高行业应用能力） [4] 业务布局与客户 - 生产基地分布在深圳、东莞、江门、重庆、武汉、苏州（昆山）、墨西哥 [3] - 公司一般作为二级供应商对接一级供应商供货，客户包括国际、国内领先的线束系统或流体管路制造商，多家下游客户为境内外上市公司，部分主机厂也会直接通过旗下采购中心向公司直接采购 [4] 新兴领域与未来发展 - 产品可应用于人形机器人的灵巧手、线束系统等，如功能性保护套管产品、腱绳和腱绳保护管等 [3] - 已对接部分知名客户（包括本体厂商和灵巧手厂商等），在研产品仍处于测试和验证阶段，部分样品交付下游客户后处于验证阶段，相关在研项目具有较高不确定性，暂不会对公司经营产生重要影响 [3] - 未来发展方向包括围绕高性能保护材料进行产品品类扩展（依靠自身增长或考虑并购和参股），坚定执行"出海"战略，积极推进摩洛哥子公司建设，并进行越南、泰国等设立制造工厂的可行性研究，完善海外布局，不断开发新客户并提升存量客户销售金额 [4] 活动信息 - 投资者关系活动时间为2025年9月3日13:30-14:00和15:00-15:30 [2] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书刘亚琴 [2]

财务表现 - 2025年半年度归母净利润同比增长27% [2] - 海外业务收入同比增长超过20% [3] - 膜分离工程业务因项目竣工验收推动营收增长 [2] 业务发展 - 海水淡化膜、耐酸耐碱膜等高端膜产品销售收入显著增长 [3] - 膜业务营收增长主要受益于国产化替代和高端产品需求提升 [2] - 海外市场覆盖东南亚、中东、东欧及南美洲等130余个国家和地区 [3] 战略与运营 - 通过上游关键原材料国产化实现降本增效 [2] - 持续关注与主营业务协同的技术及产业链投资机会（暂无明确并购计划） [3] - 植物纤维业务通过商用工程市场挖掘、全渠道运营及智能家居品类拓展应对行业压力 [3] 风险与挑战 - 膜分离工程业务毛利率因项目差异大、周期长、成本结构复杂存在波动 [2] - 植物纤维业务受房地产交付量影响增长疲软 [3]

电子气体尾气回收概述 - 电子气体尾气回收是对工艺环节排放的废弃电子气体进行捕获、纯化与再利用的技术与管理过程 核心目标是将尾气转化为可再次用于生产的高纯度气体 实现资源循环利用、降低生产成本、减少环境污染的多重价值 [2] 电子气体尾气回收核心环节 - 电子气体尾气回收包括气体收集、预处理、提纯分离等核心环节 [3] 各类电子气体尾气回收特点 - 电子气体尾气回收涉及惰性/稀有气体、易燃易爆气体、剧毒/腐蚀性气体、温室效应气体四大类 不同性质气体采用回收方式差异较大 [4] - 剧毒/腐蚀性气体回收需严格密封和专业工艺 高燃爆风险气体回收需控制氧含量和温度 [4] - 市场上常见尾气回收提纯电子气体包括N₂O、氦气（He）、氩气（Ar）、氨气（NH4）、氢气（H2）、二氧化碳（CO2）等 [4] 中国电子气体尾气回收行业政策分析 - 电子气体尾气回收是集成电路、光伏等高端制造业绿色化发展的关键环节 2020年后半导体产业链自主可控驱动下政策体系加速完善 推动行业向规范化、高技术化方向转型 [6] 电子气体尾气回收行业市场规模分析 - 2024年中国电子气体尾气回收行业市场规模达51.1亿元 同比增长17.7% [1][7] - 电子气体价格昂贵 回收后可降低企业采购成本 如光伏企业通过氩气回收系统大幅减少采购量 半导体企业回收三氟化氮等温室气体可避免高额排污费并通过碳交易获利 [7] - 技术进步推动设备成本降低 如膜分离技术使氦气回收运营成本下降 提高用气企业采用尾气回收装置意愿 [7] - 电子信息制造企业与气体供应商合作开发定制化回收方案 产业链协同创新推动技术迭代和国产化替代 [7] - 集成电路制造及光伏产业产能快速扩张直接增加尾气回收设备需求 [7] - 预计2025年行业市场规模将增长至56.6亿元 韩国SK海力士通过氖气回收技术实现72.7%回收率 每年节省400亿韩元采购成本 该模式正被国内企业借鉴 [8]

股价表现 - 盘中涨幅超11% 截至发稿涨8.33%至0.65港元 成交额2169.2万港元 [1] 中期财务业绩 - 收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 带动科技工业整体经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务强劲增长驱动 [1] 产能建设进展 - 南通康源集成电路封装载板土建工程已完成 生产线有序建设中 计划2025年上半年小批次试运行 [1] - IPM封装业务年初正式投产 实现部分产品国产化替代 [1] - 越南志源注塑业务达满产状态 正筹划二期项目建设 [1] - 新产能建设预计提升整体生产能力约40% [1]

指数表现 - 上证科创板芯片指数(000685)上涨0.38% [1] - 科创芯片ETF指数(588920)上涨0.36% 最新价报1.39元 [1] 成分股表现 - 成都华微(688709)上涨20.00% [1] - 源杰科技(688498)上涨15.97% [1] - 东芯股份(688110)上涨10.64% [1] - 杰华特(688141)上涨8.48% [1] - 天岳先进(688234)上涨6.09% [1] 行业驱动因素 - 半导体持续受益于国产化替代 [1] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势 AI驱动下游增长 [1] - 政策对供应链中断与重构风险持续升级 [1] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 [1] - 三季度半导体旺季期 建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产化替代 [1] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板上市公司中涉及半导体材料和设备 芯片设计 芯片制造 芯片封装和测试的证券作为样本 [1] - 前十大权重股合计占比62.02% 包括寒武纪 海光信息 中芯国际 澜起科技 中微公司 芯原股份 东芯股份 沪硅产业 晶晨股份 恒玄科技 [2]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7.1亿元[1] - 募集资金净额拟用于标签标识印刷材料扩产项目、电子级功能材料扩产升级项目、研发中心升级项目及补充流动资金[1] 业务布局 - 公司为国内喷墨打印复合材料行业首家实现基膜、胶水、涂布一体化的企业[1] - 产品主要包括广告喷墨打印材料、标签标识印刷材料、电子级功能材料、功能基膜材料、胶粘材料等工业消费品及高端智能装备[1] 行业前景 - 功能性涂布复合材料行业受到多项政策鼓励 产业规模不断扩大 核心技术不断突破 未来市场潜力巨大[1] - 电商发展和消费者购物习惯转变推动快递业务量持续攀升 薄膜类标签需求增长[1] - 消费电子和汽车电子行业向轻薄化、柔性化发展 电子级胶粘材料需满足优异粘性、耐候性和绝缘性要求[1] - 电子级保护材料需具备卓越抗划伤、抗冲击及耐化学腐蚀性能[1] - 部分高端产品仍被国外供应商垄断 国产化替代进程亟待加快[1] 发展战略 - 公司通过深化与下游客户合作挖掘需求并积极开拓海外市场 实现相关业务收入持续高速增长[2] - 公司积极布局电子级功能材料领域 紧抓消费电子与汽车电子行业快速发展及国产替代加快的重要机遇[2] - 本次发行将有助于公司充分发挥产业链协同与多元化应用优势[2] - 为公司把握行业趋势、扩大市场份额、推动产业升级提供重要的资本保障[2] 研发投入 - 行业竞争日趋激烈 公司需要持续保持研发投入以保证产品竞争力[2] - 紧跟行业技术延伸方向 布局下一代产品研发[2] - 募集资金投资项目包括研发中心升级项目 将从研发基础设施、仪器设备等多方面改善研发条件[2] - 提升技术开发实力 为新产品研发提供更好的创新平台[2] - 有利于把握行业技术革新趋势 保持研发创新优势 引领行业技术变革[2]

行业背景与政策支持 - 功能性涂布复合材料行业受到国家政策鼓励，产业规模扩大且核心技术不断突破，未来市场潜力巨大[1] - 国家层面出台多项产业政策包括《新材料产业发展指南》《"十四五"原材料工业发展规划》《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025-2027年）》，将新材料产业作为重点扶持领域[1] - 标签标识印刷行业受益于日化、食品饮料、药品、化妆品、小家电等大消费行业及电商物流产业快速发展，2019年至2023年我国不干胶标签产量由71亿平方米增至97亿平方米，复合增长率达8.11%，市场规模由214.34亿元增至300亿元以上[2] 市场需求与增长动力 - 全球智能手机出货量2024年回升至12.4亿部，同比增长6.2%，智能终端设备普及率持续攀升推动产业链高端化转型[3] - 2025年第一季度OLED显示器出货量达50.7万台，同比增长175%，折叠屏手机、AR眼镜等创新产品呈现指数级增长[3] - 新能源汽车销量预计2025年达1,600万辆，同比增长24.4%，汽车电子行业同步受到政策鼓励和扶持[3] - 薄膜类标签凭借防水、防潮、耐油、抗化学品、耐磨性、耐候性等优势，在快递业务量持续攀升背景下加速渗透[2] 公司战略与竞争优势 - 公司是国内喷墨打印复合材料行业首家实现基膜、胶水、涂布一体化企业，依托"产业一体化、应用多元化"战略强化产业链协同与多元化应用能力[4] - 把握薄膜类标签渗透率提升趋势，通过深化下游客户合作及开拓海外市场实现业务收入持续高速增长[4] - 积极布局电子级功能材料领域，紧抓消费电子与汽车电子行业快速发展及国产替代机遇，提升赛道竞争力[4] 募集资金用途 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超过71,000万元，用于标签标识印刷材料扩产项目、电子级功能材料扩产升级项目、研发中心升级项目及补充流动资金[1] - 研发中心升级项目将从研发基础设施、仪器设备等方面改善研发条件，提升技术开发实力并布局下一代产品研发[5] - 补充流动资金金额不超过21,000万元，比例不超过募集资金总额的30%，用于优化资本结构、缓解资金压力及提升营运能力[6][12] 发行方案细节 - 发行股票种类为A股普通股，每股面值1.00元，发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者[6] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，最终价格根据竞价情况与保荐人协商确定[8][9] - 发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过84,062,775股（按2025年8月29日总股本测算）[12] 财务影响测算 - 假设2026年6月末完成发行，按2025年1-6月净利润5,093.48万元为基础，分三种情景测算：净利润下降10%、持平、增长10%[15][16][17] - 在净利润持平情景下，发行后基本每股收益从0.36元/股降至0.35元/股，扣非后基本每股收益从0.33元/股降至0.31元/股[17] - 总股本由发行前28,020.93万股增至发行后30,665.25万股，净资产规模同步增加[16]

**光力科技 2025 上半年业绩电话会议纪要关键要点** **一 公司业绩与财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入2.879亿元 同比增长20.63%[3] * 归属于上市公司股东的净利润为2517万元 同比上升138.99% 实现扭亏为盈[3] * 扣除非经常性损益后的净利润为1070万元 同比增长115.43%[3] * 盈利能力尚未完全恢复到应有水平 但已经走出了低谷[3] * 三季度恢复到了一个非常好的水平 甚至比一季度还要好[25] * 如果四季度没有重大意外 全年营收有望达预期 但运输成本增加（海运转空运）可能影响净利润[26] **二 半导体业务运营与订单** * 三季度半导体业务客户提货量和提货速度明显加快 对比上半年及去年全年有显著变化[8] * 航空港区产能基本趋于满载[9] * 自7月份以来 每月发货量达到30至40台 并且已经排到10月份[9] * 每月新增订单数超过交付数 使得待投订单没有下降[11] * 目前国内待投订单约两个多亿（不含国外部分）[11] * 四季度预计延续当前趋势 订单势头仍在保持[13] * 公司对产能扩充保持谨慎态度 以应对可能出现的阶段性变化[13] **三 新产品研发与验证进展** * 推出了多款新产品 包括适用于DBG工艺的晶圆半切设备8231和高效封装体切割分选一体机7260 均进入验证阶段[4] * 半导体激光Low K开槽划片机9130和隐形激光切割机9320正在优化验证 其中9130预计将在四季度开始客户端验证[4] * 超薄晶圆磨削研磨抛光一体机330已进入攻关阶段[4] * 一个型号已经在两个不同客户端进行验证 另一个新型号预计将在2026年10月进入客户端[17] * 激光设备承诺将在2025年11月交付[17] * 与头部公司合作开发了多款产品 如8230基础系列及其他带字母型号的产品[16] **四 核心零部件业务拓展** * 国产化零部件已应用于量产设备 并拓展至检测 材料生产等设备中[7] * 联合营销团队推广精密零部件应用已覆盖6个大的应用场景[7] * 核心零部件业务从2024年开始发力 并在2025年取得了显著成果[18] * 零部件应用领域包括切割 研磨 光学元器件研磨抛光 汽车喷漆 硅片生产设备以及前道晶圆检测等[18] * 与日本发达克公司达成汽车喷漆主轴供货协议 并正在接洽德国杜尔和瑞典ABB公司[19] * 中国市场需求显著增长 从几十根增加到几百根[19] * 郑州工厂一期规划产能为几千根 二期将根据市场需求扩展[20] **五 应对以色列子公司风险与产能策略** * 为降低地区冲突影响 加强了郑州工厂对以色列工厂的供应链支持[5] * 逐步将部分设备产品及刀片耗材转产至郑州工厂[5][6] * 计划将核心机型转移至国内生产 包括硬件替代 供应商调整等[24] * 考虑借助郑州或英国工厂承接部分生产任务 以减少制造环节的不确定性[24] * 将更多人员转移至中国 以确保稳定交付[24] * 上半年国内营收已超过以色列分公司[24] * 为应对突然增加的生产需求 公司采取了包括白班 夜班等策略调整[11] **六 市场竞争与公司战略** * 国内知名企业如曼维在激光设备开发方面已有较早布局[14] * 公司产品具有后发优势 客户主动要求进行设备演示[14] * 机械划片机已获得客户认可 客户希望公司能提供更多整体解决方案[14] * 进入划片机和研磨机领域是为了替代世界领先品牌ADT 并成功实现高端晶圆机械部分替代[15] * 公司期待良好的市场环境和趋势 专注于扩产能 未来将实现从1到n的突破[31] * 核心零部件布局可延伸至多个不同领域（半导体和非半导体） 赋予公司沿着上下游或不同领域合作的能力[32][33] **七 物联网业务与其他** * 物联网业务一直稳定 是公司的基本盘 预计今年会稳住并可能小有增长[27] * 主页业务具有明显季节性 三 四季度是高峰期[27] * 正在拓展国际市场 例如与澳大利亚进行战略合作[28] * 在物联网业务方面 将推出激光一氧化碳传感器 小型化定向钻机以及瓦斯利用与抽排放监控系统等新产品[4] * 物联网板块为公司提供了坚实基础 是半导体业务持续投入的保障[28][34] **八 其他重要信息** * 二季度成本上升和交付递延对公司业绩产生了明显影响 但目前已基本平息[25] * 客户将产品用于AI眼镜 无人机 自动驾驶 光学镜头以及人形机器人视觉等场景[12] * 头部客户占据了约一半的订单量[12] * 公司目前基本上所使用的关键零部件仍然依赖进口[23]