产品路线图 - 公司计划在2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片 [1] - 公司计划在2026年第四季度推出昇腾950DT芯片 [1] - 公司计划在2027年第四季度推出昇腾960芯片 [1] - 公司计划在2028年第四季度推出昇腾970芯片 [1] 技术架构特点 - 昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的NPU 专为处理AI神经网络计算任务设计 [3] - 昇腾910系列基于自研达芬奇架构 专为云端AI训练和推理使用 [3] - 2026年新品将升级为SIMD/SIMT微架构 [4] 性能指标对比 - 昇腾910C算力达800TFLOPS（FP16） 支持多种数据格式 互联带宽784GB/s HBM容量128GB 内存带宽3.2TB/s [3] - 英伟达B300算力约3840TFLOPS（FP16） 配备288GB HBM3e 带宽8TB/s [4] - 昇腾950PR算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 互联带宽2TB/s 内存容量128GB 带宽1.6TB/s [4] - 昇腾950DT算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 互联带宽2TB/s 内存容量144GB 带宽4TB/s [4] 竞争策略 - 公司通过超节点互联技术实现万卡级集群 弥补单芯片算力差距 [4] - 公司拥有三十多年联接技术积累 在超节点互联领域实现突破 [4]

华为昇腾芯片路线图 - 华为发布Ascend系列芯片路线图，涵盖2025年至2028年多款产品，包括Ascend 910C（2025 Q1）、Ascend 950PR（2026 Q1）、Ascend 950DT（2026 Q4）、Ascend 960（2027 Q4）和Ascend 970（2028 Q4）[3] - 芯片微架构从SIMD逐步升级至SIMD/SIMT混合架构，支持数据格式包括FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4和HiF4[3] - 互联带宽从784 GB/s（Ascend 910C）提升至4 TB/s（Ascend 970），计算能力从800 TFLOPS FP16（Ascend 910C）提升至4 PFLOPS FP8和8 PFLOPS FP4（Ascend 970）[3] - 内存容量从128 GB（Ascend 910C）增至288 GB（Ascend 960和970），内存带宽从3.2 TB/s（Ascend 910C）提升至14.4 TB/s（Ascend 970）[3] 华为超节点产品 - Atlas 900超节点支持384颗Ascend 910C芯片，总算力达300 PFLOPS，已部署超300套CloudMatrix384服务实例[6] - Atlas 950超节点基于Ascend 950DT，支持8192张卡（为Atlas 900的20多倍），由160个机柜组成，占地1000平方米，FP8算力达8 EFLOPS，FP4算力达16 EFLOPS，互联带宽16 PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍）[7] - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144（2025下半年上市）卡规模为其56.8倍，总算力为其6.7倍，内存容量1152 TB为其15倍，互联带宽16.3 PB/s为其62倍[7][8] - Atlas 960超节点基于Ascend 960，支持15488张卡，由220个机柜组成，占地2200平方米，FP8算力30 EFLOPS，FP4算力60 EFLOPS，内存容量4460 TB，互联带宽34 PB/s，训练和推理性能较Atlas 950提升3倍和4倍[8] 光模块需求与市场 - 2024年全球光模块需求约800万只，英伟达需求超300万只，谷歌需求超200万只[12] - 2025年需求预计1800-2100万只，英伟达需求超500万只，谷歌需求约350万只，Meta需求250-300万只，AWS需求约300万只[12] - 2026年需求预计3000-3200万只，英伟达需求350-400万只，谷歌需求400-500万只，Meta需求约600万只，AWS需求约550万只[12] - 2026年800G光模块需求可能超预期，主因微软需求未被充分统计，实际需求或远超250万只[12] 1.6T光模块需求 - 2025年1.6T光模块需求主要来自英伟达，规模250-350万只（其中100万只给代工链），谷歌需求20-30万只，Meta和AWS需求可忽略[13] - 2026年1.6T光模块保守需求约860万只，英伟达需求至少500万只（其中100-150万只给代工链），谷歌需求约150万只，Meta和AWS需求各约80万只[14] 光模块产能与供需 - 头部三家厂商2026年产能合计3500-4000万只，产能利用率约80%，可生产数量约2800-3200万只[16] - 2026年800G+1.6T乐观需求近5000万只，存在1000-1500万只供需缺口[16] GPU与光模块配比 - 英伟达GPU与光模块配比为1:3至1:4.5，主要针对三层架构和800G光模块[17] - 谷歌配比约1:14，2026年需求较可观[17] - AWS当前配比1:4，自研ASIC后预计提升至1:8[17] - Meta实际配比1:12至1:14（含多规格光模块），自研ASIC后用量上升[17] 光模块供应商份额 - Meta供应商中菲尼萨份额30%-40%，新易盛份额20%-30%，旭创份额约20%[18] - 谷歌2025年供应商中旭创份额约70%，CloudLight份额约20%，菲尼萨份额约10%[18] - AWS供应商中新易盛份额60%-70%，菲尼萨份额约15%，旭创份额超20%，CloudLight份额5%-10%[18] - 微软供应商较杂，旭创份额20%-30%，新易盛份额10%-20%，菲尼萨份额10%-20%，设备厂商订单占比30%-40%[18] - 英伟达800G市场以旭创和菲尼萨为主，1.6T市场为旭创、菲尼萨和新易盛[18]

AI芯片产业趋势 - AI产业正迎来算力需求爆发式增长 大模型参数规模以每年10倍速度膨胀 自动驾驶和智能医疗等核心场景对实时算力需求持续攀升 2025年全球智能算力缺口将达35% [2] - AI芯片成为全球科技竞争核心赛道 但国产AI芯片发展面临软硬件技术瓶颈 传统架构受限与生态不足等多重困境 [2] - RISC-V架构成为破局重要突破口 通过多核异构架构与存算一体技术深度融合 在推理效率与能效比上展现巨大潜力 [2] RISC-V产业进展 - 2025年9月9日召开RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会 标志着中国在构建AI芯片自主生态领域迈出关键一步 [3] - 会议确立"RISC-V+存算一体"技术标准化路线图 目标2025年完成标准草案 2026年发布全球首个RISC-V存算一体标准 [5] - 工信部要求加强标准引领和全链协同 为人工智能发展提供坚实底层技术支撑 [5] 技术挑战与瓶颈 - 大模型计算量呈指数增长而传统芯片算力仅线性提升 "算力鸿沟"持续扩大 [9] - 功耗问题突出 OpenAI预测到2030-2035年AI可能用掉全球10-15%电力 [9] - AI芯片产业面临硬件瓶颈 生态壁垒和架构局限三重挑战 摩尔定律逼近物理极限 [10] - 传统冯·诺依曼架构存在带宽瓶颈 无法匹配AI大模型对数据吞吐的需求 [11] 三维存算一体技术方案 - 提出SRAM存算一体-RISC-V+存算异构架构-3D近存架构的三维存算一体3D-CIM创新路线 [11] - SRAM存算一体架构相比传统数字电路 计算能效提升5-10倍 算力密度提升数倍 [12] - 支持INT4/INT8/FP16/BF16等主流数据格式 可高效运行Attn Conv FC等算子 [13] - RISC-V异构融合架构解决计算完备性问题 实现全类型计算覆盖 [14] - 3D近存架构通过混合键合技术显著提高数据搬运带宽 降低传输功耗 [15] 产业化与应用前景 - 技术将分阶段赋能AI产业 先期聚焦端侧大模型应用 中期切入云端大模型算力支撑 远期拓展至具身智能领域 [16] - 基于全国产供应链 提供算力-能效-带宽三位一体的自主可控芯片解决方案 [16] - 已与多家手机 PC 服务器龙头企业及国产工艺厂商开展合作 产业化落地加速推进 [16] - 公司担任RISC-V存算一体应用组组长单位 联合产业链上下游构建自主可控生态 [17] 技术突破与成果 - 研究团队在顶级刊物发表文章20余篇 在ISSCC发表论文14篇 突破多个国际先进水平指标 [11] - 核心技术已实现产业化落地 为基础设施提供技术领先且自主可控的关键芯片技术 [11] - 三维存算一体技术从根本上消除数据搬运开销 被视为后摩尔时代延续算力增长的核心路径 [17]

股价表现 - 天普股份复牌后再度一字涨停 报83.6元/股 总市值达112亿元[1] - 自8月22日起连续12个涨停板 累计涨幅超213%[1] 内幕信息知情人交易情况 - 四名内幕信息知情人在2025年2月14日至8月14日期间买卖公司股票 相关收益已全部上缴[3] - 李慧云在7月10日至8月6日期间6次买入2次清仓卖出 累计赚取差价5.99万元[4] - 公司强调交易行为均发生在内幕信息形成或知悉之前 不属于内幕交易[4] 控制权变更 - 控股股东天普控股、天昕贸易、尤建义拟合计向中昊芯英转让10.75%股份[4] - 股份转让完成后中昊芯英和海南芯繁将合计持有天普控股50.01%股权[4] - 杨龚轶凡将成为天普股份实际控制人[4] 收购方背景 - 中昊芯英是AI芯片领域企业 掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现量产[4] - 曾入选杭州"准独角兽"企业 截至上半年估值超40亿元[4] 公司声明与表态 - 收购方无资产注入计划 也无改变上市公司主营业务的明确计划[5] - 实控人尤建义表示因体力和精力有限 子女不愿接班 故转让控制权[5] - 受让方杨龚轶凡看好公司汽车主机厂资源和行业资质 计划向新能源汽车领域拓展[5] 公司基本面 - 天普股份主营汽车流体管路及密封系统零件[5] - 上半年营业收入1.51亿元 同比下降3.44%[5] - 归母净利润1129.8万元 同比下滑16.08%[5]

收购交易与市场表现 - 天普股份复牌后连续12个涨停板 累计涨幅达572% 股价从12.44元涨至83.6元[3][8] - 中昊芯英联合关联方计划出资13.6亿元取得控制权 若全面要约收购需额外8.04亿元资金[3][6] - 公司四名内幕信息知情人在2月14日至8月14日期间存在股票买卖行为 但声称交易发生在内幕信息形成前[8] 业务转型与收购动机 - 收购方中昊芯英主营AI芯片设计与算力解决方案 天普股份主营汽车高分子流体管路系统 双方业务差异显著[6] - 中昊芯英宣称收购目的为利用天普股份汽车主机厂资源及行业资质 推动其从传统油车向新能源汽车领域拓展[3][5][6] - 公司明确否认构成借壳上市 且未来12个月内无资产注入计划[5][7] 财务与合规风险 - 中昊芯英2022-2024年净利润分别为-4298万元、8133万元、8891万元 2025年上半年亏损1.437亿元 不符合主板借壳上市连续三年盈利且累计超2亿元的标准[6][7] - 中昊芯英对赌协议或有负债达17.31亿元 触发条件包括2026年底前未完成IPO或2024-2025年合计净利润未达2亿元[7] - 部分股东已签署10.68亿元回购豁免同意函 未签署部分最大敞口为6.64亿元[7] 资本运作背景 - 中昊芯英账面资金余额仅10.51亿元 关联方海南芯繁资金于9月17日才到账 资金状况紧张[6] - 截至2025年9月未提交IPO申请或启动上市辅导 独立上市时间窗口不足[7] - 投行分析指出资产方可能通过交易方案设计规避借壳审核 控制权变更满36个月后注入资产可避免自动触发借壳认定[3][6][7]

收购交易结构 - 中昊芯英联合关联方计划出资13.6亿元取得天普股份控制权 若履行全面要约收购需最高8.04亿元资金 [2][3] - 中昊芯英账面资金余额10.51亿元 关联方海南芯繁企业管理合伙企业的收购资金于9月17日到账 [3] - 交易被质疑通过方案设计规避借壳上市审核 因借壳标准要求连续三年净利润为正且累计超2亿元 而中昊芯英2022-2024年净利润为-4298万元/8133万元/8891万元 2025年上半年亏损1.437亿元 [5] 业务发展计划 - 收购完成后将推动天普股份从传统油车领域向新能源汽车领域拓展 [2][3] - 中昊芯英主营AI芯片设计与算力解决方案 天普股份主营汽车高分子流体管路系统 双方业务差异较大 [3] - 公告明确中昊芯英未来12个月内无资产注入计划 [5] 对赌协议与IPO压力 - 中昊芯英对赌协议或有负债高达17.31亿元 触发条件包括2026年12月31日前未完成合格IPO或被收购 以及2024-2025年合计净利润未达2亿元 [5] - 部分股东已签署回购豁免同意函对应10.68亿元 未签署部分最大敞口6.64亿元 [6] - 截至2025年9月未提交IPO申请或启动上市辅导 独立上市时间窗口不足 [6] 股价表现与内幕交易 - 天普股份年内累计涨幅达572% 股价从12.44元涨至83.6元 [7] - 2月14日至8月14日期间四名内幕信息知情人存在股票买卖行为 公司称交易发生於内幕信息形成前 不属于内幕交易 [7] - 若存在内幕交易或操纵市场等异常交易 交易可能存在终止风险 [8]

股价表现与交易异常 - 天普股份复牌后再度一字涨停 报83.6元/股 总市值达112亿元[1] - 自8月22日起连续12个涨停板 累计涨幅超213%[1] - 因股票交易异常波动于9月11日起停牌核查 9月17日晚披露核查结果并复牌[3] 内幕信息知情人交易行为 - 四名内幕信息知情人在2025年2月14日至8月14日期间存在买卖公司股票行为 相关收益已全部上缴上市公司[3] - 李慧云在7月10日至8月6日期间交易频繁 共6次买入 2次清仓卖出 累计赚取差价5.99万元[3] - 公司强调交易行为均发生在内幕信息形成或知悉之前 不属于内幕交易[3] 控制权变更交易 - 控股股东天普控股、天昕贸易、尤建义拟以协议转让方式合计向中昊芯英转让10.75%股份[4] - 若转让完成 中昊芯英和海南芯繁将合计持有天普控股50.01%股权 杨龚轶凡将成为实际控制人[4] - 中昊芯英为AI芯片领域企业 掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现量产 估值超40亿元[5] 公司基本面与业务状况 - 天普股份主营汽车流体管路及密封系统零件[5] - 2025年上半年营业收入1.51亿元 同比下降3.44%[5][8] - 归母净利润1129.8万元 同比下滑16.08%[5][8] 控制权变更动机与规划 - 实控人尤建义表示因自身体力精力有限 子女不愿接班 故转让控制权[5] - 旨在引入具有新质生产力背景的新实控人推动上市公司转型升级[5] - 受让方代表杨龚轶凡看好公司汽车主机厂资源与行业资质 计划推动向新能源汽车领域拓展[5] 资产注入与业务调整声明 - 公司明确公告收购方无资产注入计划[5] - 无在未来12个月内改变上市公司主营业务或做出重大调整的明确计划[5] - 强调中昊芯英现有资本证券化路径与本次收购无关[5]

收购交易概况 - 中昊芯英联合关联方计划出资13.6亿元取得天普股份控制权 若履行全面要约收购需最高8.04亿元资金 [2][3] - 中昊芯英账面资金余额10.51亿元 关联方海南芯繁企业管理合伙企业收购资金于9月17日到账 [3] - 天普股份复牌后连续12个涨停板 年内累计涨幅达572% 股价从12.44元涨至83.6元 [2][7] 业务转型方向 - 收购完成后将推动天普股份从传统油车领域向新能源汽车领域拓展 [1][2][3] - 天普股份主营汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件及总成 中昊芯英主营AI芯片设计与算力解决方案 [3] 借壳上市规避嫌疑 - 公司否认交易构成借壳上市 坚称无资产注入计划且与自身资本证券化路径无关 [2][3] - 中昊芯英2022年至2024年净利润为-4298万元/8133万元/8891万元 2025年上半年亏损1.437亿元 不符合主板借壳连续三年净利润累计超2亿元标准 [4] - 控制权变更满36个月后注入资产不再自动触发借壳认定 但仍需遵循重大资产重组管理办法 [4] 对赌协议与资金压力 - 中昊芯英对赌协议或有负债达17.31亿元 触发条件包括2026年底前未完成IPO或2024-2025年合计净利润未达2亿元 [4] - 部分股东已签署10.68亿元回购豁免同意函 未签署部分最大敞口为6.64亿元 [5] - 若交易未完成 中昊芯英作为回购义务方的条款将自动恢复效力 [5] 内幕交易调查 - 四名内幕信息知情人在2月14日至8月14日期间存在股票买卖行为 公司称交易发生于内幕信息形成前 [7] - 相关人员承诺将所获收益归天普股份所有 [7] - 若存在内幕交易或操纵市场行为 交易可能存在终止风险 [8] IPO进程与时间窗口 - 截至2025年9月中昊芯英未提交IPO申请或启动上市辅导 独立上市时间窗口不足 [6]

港股指数表现 - 恒生指数收盘下跌1.35%至26544.85点 盘中一度站上27000点大关[1] - 国企指数下跌1.46%至9456.52点[1][2] - 恒生科技指数下跌0.99%至6271.22点[1][2] 行业板块表现 - 半导体板块逆势走强 华虹半导体大涨8.6% ASMPT涨超8%[2][9] - 创新药概念股多数回暖 恒瑞医药涨约6%创历史新高[2][11] - 内房股集体下跌 碧桂园跌超10% 金辉控股跌超8%[5][6] - 教育板块大幅下挫 中国科教产业跌超9% 中教控股跌超7%[8] - 大金融板块集体走低 银行保险券商均下跌[2][7] 个股表现 - 科技股普遍回调 小鹏汽车跌超4% 腾讯控股跌2.95%[4][5] - 中芯国际盘中再创历史新高[2] - 券商股走弱 弘业期货跌超5% 中州证券跌超3%[7] 资金流向 - 南向资金净买入62.88亿港元 其中港股通(深)净买入43.82亿港元[13] 市场展望 - 分析机构预测港股11月前后有望站上28000点 恒生科技指数目标6000-6200点区间[15] - 港股被看好将跑赢全球市场 弹性空间大于美股及A股[15]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块全线走强 多只个股涨幅显著 汇成股份20CM涨停 华海诚科 中微公司 新相微 利扬芯片等涨超10% 中芯国际 华虹公司 兆易创新等涨超5% [1] - 中芯国际盘中续创历史新高 早盘总市值一度突破1万亿元 [1] 板块走势催化因素 - 隔夜美联储降息对半导体短期走势形成催化 [1] - 本土科技巨头纷纷入局自研AI芯片对半导体短期走势形成催化 [1]