功率半导体

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半导体龙头战略转型样本!闻泰科技重大资产重组草案落地
全景网· 2025-05-18 09:17
战略转型进展 - 公司披露《重大资产重组草案》,战略转型进入实质性阶段,拟向立讯精密及其关联公司转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等业务资产包,交易价格总计43.89亿元,后续预计回收约21.02亿元 [2] - 此前已公告与立讯通讯签署《股权转让协议》,转让嘉兴永瑞等三家公司股权,涉及股权作价6.16亿、关联债权10.805亿,合计约17亿元,产品集成业务剥离全面落地 [2] - 交易完成后公司将全面聚焦半导体赛道,巩固全球功率半导体第一梯队地位,提升盈利能力 [2] 业务与财务影响 - 交易完成后公司2024年末负债总额将下降85.45亿元,资产负债率同步下降5.95个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比增幅82.29%,半导体业务营收37.11亿元(同比+8.40%),净利润5.78亿元,经营性净利润同比+65.14%,毛利率提升至38.32%(同比+7个百分点) [5] - 截至2025年3月末现金及现金等价物余额达94.53亿元,较去年同期翻倍 [5] 行业机遇与技术布局 - 2025年中国功率半导体市场规模预计达212亿美元,新能源汽车、光伏储能等领域需求增速超25%,2030年市场规模将突破500亿美元 [6] - 公司车规级芯片覆盖90%新能源汽车头部客户,单车价值量持续提升 [6] - 加速布局SiC、GaN等第三代半导体技术,第一季度推出多款第三代半导体及模拟芯片,模拟和逻辑IC产品线收入同比+20%,收入占比超17%,Logic IC出货量达近两年季度峰值 [7] 政策与战略协同 - 本次重组响应证监会《上市公司重大资产重组管理办法》政策导向,优化业务结构并提升资源效率 [3] - 半导体业务作为核心引擎,将受益于新能源汽车、AI数据中心、工业自动化等领域的爆发式增长 [2]
红宝书20250514
2025-05-15 02:01
纪要涉及的行业和公司 - **货代行业**:中国外运、华贸物流、飞力达、密尔克卫、华鹏飞[3][4] - **海外仓行业**:海程邦达、大叶股份、乐歌股份、赛维时代、跨境通、嘉诚国际、华凯易佰、恒林股份、焦点科技、小商品城[5][6][7] - **矿产出口管控相关行业**:中国稀土、华钰矿业、云南铭业、北方稀土、大地熊、广晟有色、天和磁材、九菱科技、西磁科技、章源钨业、翔鹭钨业、厦门钨业、中钨高新、金钼股份、洛阳钼业、高能环境、株冶集团、豫光金铅、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、湖南黄金、华锡有色、驰宏锌铬、光智科技、恒光股份、方大炭素、东方碳素[9] - **碳纤维行业**:吉林化纤[11] - **化工行业**:茂化实华[12] - **军工行业**:甘化科工[13] - **半导体行业**:综艺股份、吉莱微[13][14] - **兽用化药行业**:金河生物[14] - **聚酯切片行业**:三房巷[15] - **丝绸行业**:嘉欣丝绸[16] - **原料药行业**:货海药业、健友股份、普洛药业、海普瑞[17] - **卫星行业**:合众思壮、普天科技、上海瀚讯、长江通信、天银机电[17] - **微信电商行业**:苏州高新、海宁皮城、线上线下、天地在线、博彦科技[17] - **创投行业**:电广传媒、四川双马、鲁信创投、华金资本、张江高科[17] - **旅游行业**:ST张家界[18] - **电机行业**:方正电机[18] 纪要提到的核心观点和论据 货代行业 - **核心观点**:中国关税下调,国内头部货代公司有望受益于美线空海运跨境运输需求修复[3] - **论据**:需求端订单回流、转口贸易替代效应减弱;成本端合规性风险降低、物流效率提升;运力端供需错配,船公司撤线致美线运力缺口,赫伯罗特、中远海运等涨价预期明确[3] 海外仓行业 - **核心观点**:中美关税降低,美方补库需求激增,海外仓需求有望大幅增长,且海外仓成本优势明显,需求将持续提升[5] - **论据**:美国企业补库需求、美航运价格上涨、航线爆仓,卖家需增加海外仓储备货物;跨境电商领域,美国海外仓终端认定售价30%-40%,相较小包模式(60%-70%)优势明显,10%关税背景下,海外仓货物终端售价影响为3%-4%,跨境小包终端售价影响为15%-20%[5] 矿产出口管控相关行业 - **核心观点**:战略矿产出口管制事关国家安全和发展利益,需对产供链各环节加强管控[9] - **论据**:2025年5月14日,商务部新闻发言人表示需防范战略矿产非法外流;5月12日国家出口管制工作协调机制办公室召开专门会议进行全面工作部署[9] 碳纤维行业 - **核心观点**:吉林化纤旗下湿法3k碳纤维供不应求,产品涨价[11] - **论据**:2025年5月14日盘中消息,市场流传吉林化纤5月13日落款的涨价函,各牌号产品每吨分别上涨1万元[11] 化工行业 - **核心观点**:茂化实华主要产品MTBE价格上涨[12] - **论据**:2025年5月13日,MTBE最新价格5055元/吨,近5天上涨3.69%,2024年销售总量8.9万吨,产销率97.8%[12] 军工行业 - **核心观点**:甘化科工深度布局军用非晶合金材料,在国防领域有重要作用[13] - **论据**:2025年5月15 - 17日,第十届中国军事智能技术装备博览会将举行;公司非晶合金材料特点使其对装备设计、打击能力有颠覆性作用;子公司沈阳含能为军方预制破片重要供应商,为弹箭企业配套生产钨合金预制破片2000余吨;公司为国内领先特种电源供应商,服务多种武器平台[13] 半导体行业 - **核心观点**:综艺股份拟收购功率半导体IDM公司吉莱微,有助于战略聚焦并补强信息科技板块业务[13] - **论据**:2025年5月13日盘后公告,公司拟通过现金增资或受让股份取得吉莱微控制权;吉莱微产品应用领域广泛,2019 - 2021年营收年均复合增长率达50.08%,下游客户包括比亚迪、美的等知名企业[13][14] 兽用化药行业 - **核心观点**:金河生物提高美国市场终端售价以覆盖关税成本,业务发展良好[14] - **论据**:2025年5月13日盘后互动,公司5月1日起提高美国市场终端售价;公司是全球最大兽用化药金霉素预混剂企业,兽用化药外销占比60 - 70%,美国为海外核心市场,2024 - 2025Q1产品量价齐升,在美销量创历史新高;产能为5.5万吨/年,新增产能6万吨/年,产能市占率超50%[14][15] 聚酯切片行业 - **核心观点**:三房巷瓶级聚酯切片业务受益于中美关税降低[15] - **论据**:中美双方关税比例大幅降低,特朗普政府表示不想就纺织品与中国脱钩;公司外销占比约40%,产品用于纺织品生产,2024年瓶级聚酯切片产量300.86万吨,出口150.72万吨,产能超600万吨/年,国内市占率领先,原料PTA自给率约500万吨产能[15] 丝绸行业 - **核心观点**:嘉欣丝绸受益于中哥共建“一带一路”合作规划[16] - **论据**:2025年5月14日盘中消息,中哥两国元首见证签署合作规划;公司为“中国十大丝绸品牌”之一,全产业链覆盖,外销占比约52%,主要出口欧美等地区,美国业务占比约15%,在海外有生产基地,旗下“金三塔”是百年中华老字号,2024年服装总产能超2000万件[16] 原料药行业 - **核心观点**:美国抗生素原料依赖中国供应,印度短期内无法填补缺口[17] - **论据**:媒体报道美国80%的抗生素原料依赖中国供应,青霉素、布洛芬等基础药物进口占比超70%;印度为美国仿制药主要来源(占40%),但其60%的原料药仍需从中国进口,且印度气候不适合发酵生产[17] 卫星行业 - **核心观点**:我国整轨互联太空计算星座“三体计算星座”进入组网阶段[17] - **论据**:2025年5月14日,太空计算卫星星座成功发射,本次发射的一箭12星是“三体计算星座”首次发射,也是国星宇航“星算”计划首次发射[17] 微信电商行业 - **核心观点**:腾讯调整WXG事业群,探索微信内交易新模式[17] - **论据**:盘后消息,腾讯发布全员信,成立电商产品部,负责微信内交易模式探索,加速发展交易基建及生态[17] 创投行业 - **核心观点**:七部门发文设立“国家创业投资引导基金”[17] - **论据**:盘后消息,七部门发文设立该基金,发挥其支持科技创新作用,支持保险资金参与金融资产投资公司股权投资试点[17] 旅游行业 - **核心观点**:ST张家界招募重整投资人,与电广传媒战略合作[18] - **论据**:盘后消息,江西饮用水龙头润田实业拟“借道”ST联合,公司控股股东是张家界国资委下属张家界经投集团,招募重整投资人工作开展中;公司与电广传媒签署《战略合作框架协议》[18] 电机行业 - **核心观点**:方正电机子公司在机器人关节及电机开发有进展,新能源驱动电机有客户合作[18] - **论据**:盘中调研信息,子公司已开发数款机器人关节和电机产品,部分已有客户送样,已申请26个专利,正积极开发客户;新能源驱动电机系列产品与上汽集团、小鹏汽车等建立配套合作关系[18] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 吉林化纤若按1万/吨涨价,全年可增收创利约1.2亿元,2025年第一季度营收为12.14亿元,扣非净利润807万元[11] - 金河生物与上海交通大学正联合开发合成生物学新项目[15]
高新发展(000628) - 成都高新发展股份有限公司2024年度网上业绩说明会投资者关系活动记录表
2025-05-13 09:52
公司基本信息 - 投资者关系活动为2025年5月13日下午15:00 - 16:00通过“价值在线”平台线上举办的2024年度业绩说明会,上市公司接待人员包括董事长周志等6人,以网络文字互动方式交流 [2] 业务发展战略与举措 科技转型战略 - 坚定科技转型战略,做强做优功率半导体和数字能源业务,沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] 数字能源业务 - 2024年推进城市级虚拟电厂等项目建设,新增绿色智慧能源项目11个、数智虚拟电厂平台项目3个、分布式能源管理平台项目2个,下属公司落地自研产品并取得多项专利,部分项目获荣誉 [2][3][6] - 2025年扩容应用场景,推动自研平台优化升级,推进相关项目,迭代软件平台功能,打造解决方案 [4][7] 功率半导体业务 - 2024年加强技术研发投入,丰富产品类别,在工商业储能和工业控制电源领域发布新产品,深化战略合作,探索业务路径,自研组串式光伏逆变器 [3] - 2025年整合研发资源和供应链能力,构建全流程闭环管理,聚焦高毛利产品增强竞争力,加强供应链韧性管理 [4] 建筑业务 - 2024年建筑业务收入同比下降,截至2025年3月31日,倍特建安累计已签约未完工订单133个,金额约284.72亿元 [2][7] - 2025年提质增效,强化项目合规和协同,搭建线上招标采购平台,拓展项目渠道,提升技术和质量管控 [5][7] 业绩相关情况 业绩下降原因 - 2024年业绩下降,功率半导体业务部分产线产能未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用影响大,计提各项资产减值准备 [4] 2025年经营计划 - 以建筑业务提质增效筑牢主业基本盘,强化功率半导体业务攻坚,数字能源业务扩容场景,优化资产配置,提升内部治理和精细化管理 [5] 政策相关业务 - 国家发布虚拟电厂发展指导意见,公司开展相关业务,2024年落地应用自研产品和平台,未来推动平台升级和项目推进 [6][7] ESG相关情况 - 搭建ESG三级治理架构,制定工作规程,推动构建常态化管理体系,已披露2024年度ESG报告 [8] 分红方案 - 制订未来三年股东回报规划,2024年拟每10股派发现金红利0.55元,现金分红总额1,937.54万元,占净利润比例31.57%,需经股东大会通过后实施 [8] 股权相关情况 华鲲振宇收购 - 2024年4月19日披露终止对华鲲振宇控股权收购重大资产重组,截至目前无应披露未披露信息 [8][9] 倍特期货股权出售 - 2024年转让倍特期货剩余33.75%股权,交易价格26,973.503万元,2025年1月完成工商变更登记,回笼资金用于日常经营和科技业务 [9] 森未半导体股权收购 - 成都高新集萃科技有限公司不属于公司关联方,2024年公司下属子公司向其下属子公司提供建筑施工等服务 [9] 股东户数 - 截至2025年5月9日,公司股东人数为65,683 [9]
锴威特: 苏州锴威特半导体股份有限公司关于2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告
证券之星· 2025-05-12 13:40
公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入13,013.44万元,同比下降39.83% [11][12] - 2024年公司净利润为-9,721.68万元,同比下降646.32%,由盈转亏 [11][12] - 2024年公司整体毛利率为35.46%,较2023年下降9.5个百分点 [2][17] 产品收入结构变化 - 功率器件收入7,089.98万元,同比下降41.63%,占总收入55.92% [14] - 功率IC收入3,878.22万元,同比下降25.86%,占总收入30.59% [14] - 技术服务收入838.60万元,同比下降62.63%,占总收入6.61% [14] 毛利率分析 - 功率器件毛利率5.54%,较2023年下降11.91个百分点 [17] - 功率IC毛利率90.17%,较2023年下降3.27个百分点 [2][17] - 技术服务毛利率5.40%,较2023年下降61.61个百分点 [2][17] 研发投入情况 - 2024年研发费用5,866.02万元,同比增长62.85% [7][20] - 研发费用占营业收入比例达45.08%,较2023年增加28.23个百分点 [7] - 研发人员从年初65人增至年末82人,增加26.15% [7][21] 产品布局进展 - 坚持"功率器件+功率IC"双轮驱动技术路线 [2] - 功率器件覆盖平面MOSFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET和SiC MOSFET等多个品类 [3][8] - 功率IC已完成150余款产品研发,覆盖电源管理和电机驱动两大领域 [8][37] 技术成果 - 累计获授权专利113项,其中发明专利70项 [7][37] - 拥有集成电路布图设计专有权99项 [7][37] - 完成第3代SiC MOSFET产品平台开发 [21] 市场竞争环境 - 同行业可比公司中除新洁能、士兰微外,多数出现净利润下降 [12] - 功率器件市场竞争激烈,产品同质化严重,价格压力大 [15][39] - 功率IC市场技术门槛高,竞争格局相对友好 [39] 客户结构 - 前五大客户销售额4,197.28万元,占比较为稳定 [24][25] - 主要客户包括高可靠领域客户和知名芯片设计公司 [24][26] - 功率IC产品已成功导入400多家客户 [10] 2025年业务展望 - 2025年一季度营业收入4,482.93万元,扣除新增子公司后同比增长64.89% [24] - 战略布局四条产品线:BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动 [22] - 电机驱动IPM产品已通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证 [22] 供应商情况 - 前五大供应商采购额8,126.77万元,占年度采购总额68.48% [44] - 主要供应商包括西安微晶微、无锡品芯科技等晶圆代工厂商 [44] - 与西安微晶微合作时间最长,为主要晶圆代工供应商 [45]
*ST华微: 吉林华微电子股份有限公司2024年年度股东会会议资料
证券之星· 2025-05-12 10:21
公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元,同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元,同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%,同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元,同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元,占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式,缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只,同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设,增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]
2025年车规级功率半导体模块散热基板行业词条报告
头豹研究院· 2025-05-07 14:23
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 行业面临高客户认证和技术工艺壁垒 与新能源汽车行业景气度高度相关 近年来全球新能源汽车市场快速增长 功率半导体使用量大幅提升 未来新能源乘用车和商用车市场将持续增长 推动行业市场规模不断扩大 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业定义 功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定功能组合再灌封成一体的模块 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 散热性能影响模块性能和寿命 是模块力学支撑与散热通道 综合性能要求高 目前散热基板材料主要有铜、铝碳化硅和铝等 [5] 行业分类 基于作用和种类 车规级功率半导体模块散热基板分为铜针式散热基板和铜平底散热基板 铜针式散热基板有针翅结构 提高散热表面积 促成功率半导体模块小型化 广泛用于新能源汽车领域 铜平底散热基板是传统领域通用散热结构 主要传递热量和提供机械支撑 传统用于工业控制领域 现也用于新能源发电、储能等新兴领域 [7][8] 行业特征 行业特征包括客户认证壁垒高、技术工艺壁垒高、与新能源汽车行业景气度高度相关 整车厂商和车规级功率半导体厂商选择供应商时资质认证要求严格 需通过第三方质量体系认证 经1 - 3年严格认证才能成为合格供应商 散热基板是精密结构件 生产涉及多种技术工艺 需根据客户定制化需求升级产品 行业景气程度与新能源汽车行业基本一致 [9][10][11] 发展历程 英飞凌采用的针式散热基板产品演化历程反映了行业技术发展路径 从基板材料看 散热基板经历了从铝碳化硅到铜粉、铜块的演进 从生产工艺看 经历了从粉末冶金到热精密锻造 再到冷精密锻造的演进 随着产品阶段演进 散热基板性能逐渐优化 性价比逐步提高 [13] 产业链分析 产业链上游为铜材料供应商 中游为散热基板制造商 下游为车规级功率半导体厂商 上游铜材价格波动大 影响中游成本和毛利 中国铜排板行业呈“低、小、散”形态 车规级功率模块主流散热方式为直接液冷散热 行业呈国际化竞争格局 中国企业市占率逐渐提升 [17][18][19] 行业规模 2021 - 2024年 行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件 年复合增长率44.67% 预计2025 - 2029年 市场规模由1687.27万件增长至2935.41万件 年复合增长率14.85% 行业发展受全球科技革命和产业变革、新能源汽车产业发展、功率半导体使用量提升等因素推动 未来新能源乘用车持续高速增长 商用车新能源化进程加快 也将推动行业发展 [34][35][37] 政策梳理 国家颁布多项政策推动新能源汽车行业发展 包括《2030年前碳达峰行动方案》《“十四五”现代能源体系规划》等 这些政策对新能源汽车行业发展具有指导意义 促进商用车领域新能源车渗透率提升 重视新能源汽车领域基础设备建设 推动功率半导体器件发展 [40][41][42] 竞争格局 行业呈国际化竞争格局 主要企业包括日本泰瓦工业株式会社、美国德纳股份有限公司等 中国企业起步晚 但重视研发 产品性能不断优化 市占率不断提升 未来中国企业国产化替代趋势明显 已初步建立大客户优势 国家推动国产化替代率 行业将受益于“进口替代”方针政策 [43][45][47] 上市公司速览 涉及黄山谷捷股份有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司等多家上市公司 报告列出了部分公司的总市值、营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [50][51][52] 企业分析 - 黄山谷捷股份有限公司:专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售 是国家技术企业 拥有多项荣誉和核心技术 产品应用于新能源汽车等领域 目标是成为行业内卓越的、具有国际竞争力的创新型企业 [59][60][61] - 海特信科新材料科技有限公司:坐落于绍兴市 是热沉材料专家 核心解决芯片散热和封装问题 达到国内顶尖、国际先进水平 核心团队材料科研水平有30余年技术积累 具有竞争力 [63][64] - 陕西普微电子科技有限公司:以先进金属基复合材料加工技术为基础 从事半导体热沉材料等产品研发、生产、销售 结合国内外技术和研发合作 积累了行业经验 产品应用于半导体市场 可根据客户需求开发定制产品 [66][67]
超高毛利率迷雾萦绕 代理商身份深藏不露
中国证券报· 2025-05-06 20:28
公司概况 - 公司从事功率半导体器件开发与销售,主要产品为硅基MOSFET及少量IGBT,采用Fabless轻资产模式[1] - 实控人夫妇持有约95%股权,2024年末全职员工64人(研发11人、销售33人)[1][2] - 2022-2024年研发开支分别为950万/730万/580万元,研发强度5.68%/6.46%/4.77%,拥有4项发明专利[2] 商业模式疑点 - 公司自称芯片设计商但实际为日本鼎日亚洲总代理,设立"鼎日半导体"子公司,多个网站使用鼎日品牌域名[3] - 招股书未披露与日本鼎日代理关系,电商平台宣传片明确标注代理身份[3] - 华强电子网显示DIN-TEK产品价格混乱(0.2-1元/颗),有商家暗示鼎日实为国产品牌[4] 异常财务表现 - 2022-2024年毛利率55.8%/55%/56.9%,远超行业20-40%水平,消费电子收入占比56.1%-66.8%[5][6] - 同期产品均价降幅23-32%,但晶圆采购成本仅行业均值的50-70%(1861-2329元 vs 行业2631-3730元)[8][9] - 海外客单价低至0.114-0.129元/颗,显著低于电商平台最低报价(0.02-0.5美元)[9] 上市操作争议 - 2022-2024年净利润5360万/3101万/3511万港元,勉强满足港股盈利测试标准[10][11] - 上市前两年分红6546.7万元(95%进入实控人账户),导致现金储备仅剩1621.9万元[12] - 募资用途包括租用1300平方米新办公空间(现有1941平方米已满负荷)[13] 行业对比 - IDM模式企业MOSFET毛利率20-30%,Fabless模式通常高于30%[6] - 消费电子领域毛利率普遍低于20%,汽车/工业领域超30%[7] - 晶圆产能紧张时IDM模式占优,产能充裕时Fabless模式更具成本优势[6]
民德电子(300656) - 2025年4月29日投资者关系活动记录表
2025-04-29 10:38
财务表现 - 2024年归属上市公司股东的净利润为-11,39158万元,同比减少1,00728% [1] - 2025年一季度营业收入5,39790万元,同比减少1782%,但归属上市公司股东的净利润3,34710万元,同比增长16,29956% [4] - 净利润下滑原因包括商誉减值(泰博迅睿和广微集成)、联营企业产能爬坡亏损(广芯微电子、芯微泰克、晶睿电子)、泰博迅睿业务调整及信用减值损失 [1][2] 研发与专利 - 2024年研发投入2,76847万元,同比增长455% [1] - 截至2024年末,拥有有效授权专利94项(发明专利15项、实用新型70项、外观设计9项)、软件著作权56项、集成电路布图设计权16项、PCT专利10项 [1] 业务发展 - 条码识别设备业务因海外销售增长,收入和利润实现两位数增长 [1] - 功率半导体业务受6英寸晶圆代工产能迁移影响,广微集成收入及净利润下滑 [2] - 2025年完成对广芯微电子的控股收购,合并产生5,099万元税后投资收益,新增商誉15,866万元 [4] 未来战略 - 聚焦AiDC(人工智能数据采集)业务,优化产品结构,拓展医疗检测、汽车制造、3C电子等工业场景 [3] - 打造功率半导体smart IDM生态圈,以广芯微电子为核心,推动产能提升和产业链协同 [3][6] - 盈利增长驱动因素:功率半导体生态圈协同效应、AiDC业务海外拓展及AI+CIS技术应用 [6] 行业前景 - 2024年功率半导体行业面临价格竞争和库存调整,但汽车电子、AI算力等新兴需求增长明显 [6] - 中国占全球功率半导体市场37%,预计2028年市场规模达405亿美元,中高端产品国产化率低,进口替代空间广阔 [7] - 国产功率半导体企业进步显著,但与国际厂商仍有差距,未来有望涌现世界级企业 [7]
半导体业务显著增长,闻泰科技一季度净利润增长82%
证券时报网· 2025-04-27 01:29
财务表现 - 2024年公司实现营收735 98亿元同比增长20 23%但归母净利润为-28 33亿元同比下降339 83%主要因产品集成业务资产减值计提[1] - 2025年第一季度归母净利润2 61亿元同比增长82 29%半导体业务营收37 11亿元同比增长8 40%净利润5 78亿元经营性净利润同比增长65 14%毛利率38 32%同比上升超7个百分点[1] - 2024年半导体业务营收147 15亿元净利润22 97亿元毛利率37 47%下半年毛利率较上半年显著提升[1] 业务结构调整 - 公司出售产品集成业务以应对实体清单影响战略调整后经营压力逐步释放[1] - 半导体业务成为核心增长引擎2025年第一季度中国区收入同比增长24%亚太(除中国外)收入同比增长14%汽车、AI服务器及消费领域表现突出[2] 产品与技术布局 - 半导体业务产品路线为"低压到高压、功率到模拟"2024年模拟与逻辑IC营收占比16 02%2025年第一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%Logic IC出货量达近两年峰值[2] - 加速研发中低压MOS与保护器件推出SiC MOSFET等三代半产品拓展模拟芯片料号[2] - 半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、手机领域增长较快工业机器人、协作机器人、家居机器人领域已积累客户资源[2] 行业趋势与战略 - 功率半导体在新能源汽车、AI服务器、数据中心、机器人等领域需求增长公司预计半导体业务未来几年将保持积极增长[3] - 公司紧跟EV、AI、机器人行业趋势依托车规半导体高可靠性布局机器人新兴应用[2][3] 资本运作 - 2025年3月完成2亿元回购4月追加2亿—4亿元回购计划[3]
全球视野+本土创新,瑞能半导体领跑功率半导体赛道
半导体芯闻· 2025-04-25 10:19
行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域:IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域:MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]