行业竞争格局 - 日本功率半导体行业长期占据优势但面临中国企业快速追赶和价格竞争 [1] - 中国企业在硅和碳化硅基板制造建立完整生产能力 利用低廉能源成本和庞大市场快速成长 [1] - 日本五大功率芯片厂商（三菱电机/富士电机/东芝/罗姆/电装）全球市场份额均不足5% [3][9] 技术差距分析 - 日本与中国企业在硅芯片技术差距约1-2年 碳化硅技术差距不超过3年 [1][14] - 中国企业逐步积累复杂产品生产能力 能用常规单晶硅制造完整功率芯片器件 [8] - 中国新兴芯片厂商拥有全球最大电动车市场支撑 通过规模化生产降低成本并利用客户数据改善质量 [8] 企业合作动态 - 罗姆与东芝2023年底达成合作制造功率器件协议 分别对碳化硅和硅功率器件进行增效投资 [1] - 除共同制造项目外 双方深化合作讨论2024年初陷入停滞 [2][3] - 电装收购约5%罗姆股份寻求更深入合作 双方5月宣布推进"更广泛合作讨论" [12] 财务表现与经营压力 - 罗姆截至2025年3月财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 [5] - 罗姆截至6月季度净利润29亿日元 同比下降14% [5] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期最大亏损纪录 [6] 市场环境变化 - 电动车市场增长乏力导致碳化硅芯片盈利困难 中国新兴企业竞争侵蚀利润 [5][6] - 中国能源成本占基板制造总成本30%-40% 低成本能源带来价格竞争优势 [8] - 日本能源进口依赖度达90% 先进功率芯片对提高能效至关重要 [5] 产业模式变革 - 中国企业挑战垂直整合模式 按流程组织生产提高特定环节效率 [8] - 碳化硅基板市场基本被中国企业主导 导致垂直整合模式面临重大问题 [8] - 日本企业高估本土电动汽车市场发展和自身全球竞争力 [1][7] 重组障碍与政府支持 - 日本功率芯片厂商产品线广泛难以协调 且不愿向客户透露完整产品规格 [11] - 日本政府向富士电机和电装联盟提供705亿日元 向罗姆与东芝合作提供1294亿日元资金支持 [11] - 各厂商市占率接近且优势各异 缺乏明确行业领军者导致大规模整合困难 [11][14]