报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司PCB主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年4月24日，公司发布2025年第一季度报告，实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73万元，同比+40.23%，环比+6,021.09% [1] PCB主业 - 高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。产品层面聚焦HDI、类载板、IC载板等高阶应用，通过3 - 4μm解析度的MAS系列设备巩固市占率；客户层面依托AI服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；国际市场方面设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC等全球客户合作落地进程 [2] 泛半导体业务 - 载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。IC载板方面新一代MAS 6P与NEX 30产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI与IC载板中的规模应用；先进封装方面WLP和PLP产品满足AI芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；功率半导体方面MLF系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；新型显示方面NEX - W系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行 [2] 平台化产品矩阵 - 持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。中高端PCB设备领域持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；先进封装平台推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者 [3] 盈利能力 - 公司1Q25毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。Q1销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加 [3] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入14.28/19.37/24.35亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64亿元，对应EPS分别为2.27/3.28/4.28 [4] 股票数据 - 2025年4月29日收盘价72.40元，12个月股价区间48.48 - 78.83元，总市值9,538.03百万元，总股本132百万股，A股132百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] 涨跌幅 - 1M绝对收益-2%，相对收益1%；3M绝对收益25%，相对收益26%；12M绝对收益9%，相对收益4% [8]

纪要涉及的公司 鼎龙股份、鼎龙科技、齐杰科技、罗显科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 33.37 亿元，同比增长 25%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134%；2025 年一季度收入 8 亿多元，净利润 1.42 亿元 [3] - 新业务如 CMP 环节的抛光垫、柔性显示材料等同比增长超 80%，抛光液清洗整体增长超 180%，柔性材料同比增长超 130%，新业务收入占比接近总销售规模一半 [3] 2. **新业务影响** - 半导体高端晶圆光刻胶、先进封装材料以及芯片设计三块业务对 2024 年报表影响超 8000 万元，股权激励计划带来 4000 万元费用影响，共稀释 1.2 亿元利润，还原后产品利润接近 6.5 亿元 [4][5] 3. **产业园进展** - 武汉、潜江和仙桃产业园产能补充和释放，仙桃产业园显示材料 PSPI 量产，YPI 二期项目预计 2025 年中逐步释放 800 吨产能，抛光垫产能从单月 3 万片爬升至 50 万片 [6] 4. **未来业绩目标** - 公司预计 2025 年全年净利润超 7 亿，可能超出预期；24 - 26 年度归母净利润目标 70 亿 [2][7] 5. **抛光垫业务** - 2025 年一季度收入 2.2 亿元，市占率接近 50%；2024 年销售额 7.2 亿元，2025 年目标 10 亿元，预计年底国内晶圆厂市占率达 70%以上 [2][8][9] - 全球光伏市场存量规模约 10 亿美元，公司做到 10 亿元人民币仅占全球市场 10% - 15%，有很大拓展空间 [9] - 公司在 CMP 工艺领域有抛光垫、抛光液、清洗液及钻石碟片等系列产品，强调原材料本土化 [2][9] 6. **竞争优势** - 进入抛光垫行业十几年，国内新公司进入不理想，如某知名半导体材料公司销售额仅两三千万，大部分采用传统进口产品加工方式 [10] - 与陶氏化学合作生产清理产品国产化率超 98%，2025 年所有核心原料全部自制，实现彻底国产化 [11] 7. **海外市场** - 以海外公司名义进行商务活动，已获部分客户认可，国外客户对中国产品持开放态度，预计未来有较大增量变化 [2][12] 8. **业务布局** - 开拓外资厂家在中国的代工厂市场以及大硅片和有机硅等新型半导体材料领域，实现多元化增长 [4][13][14] 9. **毛利率情况** - 半导体材料业务毛利率高于行业平均水平 10 个百分点以上，耗材业务毛利率降至 30%以下，2025 年不再分拆半导体或显示业务的各项毛利率披露 [4][16][17][18] 10. **光刻胶项目** - 自 2022 年 5 月底启动，已有 20 多款高端晶圆光刻胶布局，12 款送样客户端，7 款获首单订单，大量产品处于验证阶段 [25] - 验证过程面临国内客户要求 100%对标原装产品和中试线规模小客户担心大规模生产线稳定性问题 [26] - 计划 2025 年 10 月建成大型生产线，提高验证速度和放量能力 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电源管理解决方案和零部件业务** - 电源管理解决方案通过收购齐杰科技实现，齐杰团队能力强，在关键设备维修及技术支撑服务方面表现突出，有较大增长潜力 [18] - 零部件业务围绕控制电路、控制板等配套，通过外协方式完成，非重点业务 [19] 2. **关税问题影响** - 美国本土生产的陶氏产品进口中国无关税豁免，非美国本土生产不受影响，促使国内用户重视本土化生产 [19] - 关税政策推动中国大陆外资晶圆厂使用本土产品，他们对中国本土产品态度更开放积极 [20] 3. **产能相关情况** - 抛光液一季度环比下降因产线布局缺陷，改造后预计二季度产能恢复甚至超去年四季度水平 [20] - 罗显科技二季度产能释放预计回到四季度以上，解决了部分产品产能不足问题 [21] - 罗显科技抛光垫材料和装备国产化基本完成，有土地和厂房准备，可应对极端情况 [22] - 罗显科技改造产线与客户大量沟通，改造后产品无需长时间验证 [22] 4. **出口业务影响** - 2025 年一季度国际局势和关税变化影响打印复印耗材出口业务，美国市场占出口业务约 10%，4 月情况有所恢复，但全年仍受影响 [23] 5. **研发费用** - 2024 年研发费用增加集中在抛光液和光刻胶领域，随着业务成熟，新业务布局结束后研发费用占比会下降 [28][29] 6. **盈利预期** - 光刻胶项目目前亏损正常，预计不会超过五六年亏损期，产品质量达标完成验证后有望长期稳定盈利 [30] 7. **光刻胶领域布局** - 鼎龙科技在精元光刻胶和封装材料领域布局，临时键合胶属封装材料范畴 [32][33] 8. **鼎龙科技业绩及交流安排** - 2025 年一季度业绩非最盈利，与优秀企业有一两千万利润差距，但有后劲，值得关注能否率先达 10 亿利润规模 [34] - 2025 年 5 月 20 日下午三点在武汉总部召开年度股东大会，欢迎股东和投资者交流 [35]

行业前景 - 高端连接器市场在制造业转型升级和新技术应用推动下预计稳步增长，防务领域需求逐步回暖，航天、通讯、新能源汽车和低空经济等领域发展将推动市场规模增长，公司将加大民用领域布局增强抗风险能力 [2] 行业地位 - 公司是国内研制和生产电连接器的大型骨干企业、国家军用射频同轴连接器核心企业、中国电子元件行业协会电接插元件分会副理事长单位，在军用射频同轴连接器及电缆组件、电连接器及互连产品设计研发和精密制造方面处于行业领先地位 [2] - 公司紧跟国家重点战略部署，在航空航天、武器装备、通讯等领域深度布局，参与国家重点项目，积极主导和参与各类标准制定，多项产品处于国际或国内领先、先进水平 [3] 技术自主 - 公司拥有自主知识产权，核心技术自主可控，积极响应电连接器国产化，为重点、重大项目研制大量国产化替代产品 [3] 资本运作 - 并购政策鼓励上市公司产业整合，公司将根据行业和自身发展需要适时开展相关工作，拓展延伸产业布局，补链强链，实现协同共赢 [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入7 16亿元 同比增长97 02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5317 14万元 同比增长43 35% [1] - 收入和利润同步增长 主要得益于行业应用拓展 国产化项目推进 降本增效及技术创新 [1] 工程机械密封市场 - 该业务销售收入达40728 70万元 同比增长62 19% [1] - 通过材料迭代推出高性能挖机防尘圈等新产品 提升耐高温与耐水解性能 [1] - 在6T/8T小挖领域实现PPDI全套密封件批量供应 13T/21T中挖领域从小批量转向批次切换 [1] - 在破碎锤 高空作业车 叉车等领域取得突破 巩固领先地位 [1] 煤矿机械密封市场 - 为世界首个10米超大采高智能化液压支架密封系统供应整套密封包 产品表现优异 [1] 农业机械密封市场 - 2024年实现销售收入2480 60万元 同比增长43 09% [2] - 成功进入一拖股份供应商名录 为采埃孚一拖送样 [2] - 在开封中联实现批量供应 [2] - 与欧尼贝耐意大利总公司合作 部分产品开始小批量试制 迈出国际化重要一步 [2] 气动及自动化密封领域 - 2024年实现销售收入1443 49万元 同比增长14 09% [2] - 提升生产工艺和产品质量 深化与费斯托的合作 [2] - 实现费斯托济南工厂 匈牙利工厂批量供应 德国工厂进入部分产品测试阶段 [2] - 计划配备国际市场销售人员 逐步实现"走出去"战略 [2] 石油与天然气密封领域 - 油气行业实现销售收入12424 74万元 [2] - 产品广泛应用于国内石油机械设备厂家及各大油田 [2] - 远销海外 覆盖全球10强油服公司中的5家客户 [2] 通用工业密封领域 - 新研发的特种工程塑料密封产品开始批量配套喷涂机和点胶机 [2] - 成为国内该领域配套比例最高的密封公司 [2] 公司业务概况 - 主要从事液压气动密封产品研发 生产和销售 [3] - 主要产品包括液压密封件 液压密封包 气动密封件 油封 履带密封等 [3] - 形成工程机械 煤矿机械 农业机械及工业自动化四大业务板块 [3] - 产品应用涵盖挖掘机 起重机 装载机 破碎锤等工程机械液压油缸密封系统 [3] - 还包括煤机液压支架密封系统和工业机器人 自动化生产设备等气动密封系统 [3]

2024年度业绩表现 - 公司全年实现营业收入44.74亿元 归属于上市公司股东的净利润为-4400万元 受光伏行业大环境影响业绩承压 [2] - 核心业务展现强劲韧性 光伏设备市场占有率稳居行业首位 金刚线业务表现亮眼 钨丝快速放量 出货量与市占率持续提升 [2] - 硅片切割加工服务业务出货规模不断扩大 渗透率稳步提升 [2] 业务布局与创新 - 在半导体 蓝宝石及碳化硅领域积极探索 成功构建精密磨削产品研发与制造能力 [2] - 2024年推出面向半导体 蓝宝石及碳化硅市场的倒角机 2025年碳化硅减薄机重磅问世 [2] - 已在碳化硅领域具备"切 倒 磨"全流程设备供应能力 形成一体化解决方案 [2] 新赛道拓展 - 加快磨削研发能力场景迁移 布局人形机器人行星滚柱丝杠磨削设备研发 [3] - 进军丝杠磨床新赛道 与底层研发能力高度契合 半导体等领域的高精密磨削设备研发经验提供支持 [3] - 光伏及半导体装备国产化替代经验与跨行业技术迁移能力为丝杠磨床研发奠定基础 [3] - 丝杠磨床国产替代处于黄金机遇期 市场对降本需求迫切 公司锚定新兴赛道开拓新增长点 [3]

换热器发展历程 - 全球换热器发展分为三个时期：19世纪探索时期（铸铁光管组装）、20世纪上半叶初步发展时期（传热学理论支撑）、20世纪下半叶至今迅速发展时期（新型技术应用）[1] - 19世纪末板式换热器在德国出现，20世纪管壳式换热器因单位体积传热面积大而广泛应用[1] - 20世纪下半叶缠绕管式换热器优势凸显，材料工艺进步推动其发展[2] - 中国换热器行业经历四个阶段：60年代引进技术、80年代自主开发、21世纪广泛应用、近十年大型化高效化趋势明显[3] - 缠绕管式换热器20世纪引入中国化肥工业，现已在炼油、石化等领域国产化应用[3] 行业竞争格局 - 行业形成技术导向竞争格局，外资企业如美国艾普尔、瑞典阿法拉伐与国内企业兰石重装等并存[4] - 缠绕管式换热器市场集中度高，2021年国内龙头企业市占率达63.4%[4] 产业链分析 上游原材料 - 金属材料（钢铁、镍基合金等）占主导地位，304/316不锈钢及超高强度钢应用广泛[7][8] - 石墨材料因耐腐蚀性在石化行业应用增多[9] - 橡胶密封垫片是板式换热器关键部件[10] 中游制造 - 换热器多为定制化产品，华东、东北、西北为国内主要制造聚集区[11] - 缠绕管式换热器需结合客户需求设计，技术研发聚焦高效节能方向[11] 下游应用 - 石油化工是最大应用领域，换热器影响产品质量及系统经济性[13] - 煤化工行业转型升级推动缠绕管式换热器在甲醇、煤制烯烃中应用[14] - 2021年中国精细化工总产值突破5.5万亿元，计划2025年精细化工率提升至55%[15] - 新能源领域（光伏、风电）快速发展，2017-2021年光伏装机CAGR达24%，风电达18.9%[16] - 集中供热需求增长，南方试点推动市场空间扩大[17] - 商业建筑制冷需求持续存在[18] 市场规模 - 2021年中国换热器市场规模达845.6亿元，预计2026年增至992.1亿元（CAGR 3.4%）[20] - 2021年缠绕管式换热器市场规模14.8亿元，预计2026年达38.1亿元（CAGR 18.5%）[22] - 2019-2021年中国炼油能力从8.6亿吨增至9.1亿吨，炼化升级推动缠绕管式需求[21] 行业趋势 - 产品向大型化（直径超4米）、高效化、节能化发展，单台换热面积提升[23] - 全产业链协同深化，定制化需求推动供应商深度参与客户业务流程[24] - 国产化替代加速，国内企业在材料、工艺上突破并实现大型项目应用[25][26]

财务表现 - 2024年营业收入8.88亿元，同比增长7.31%，归母净利润0.64亿元，同比增长4.17% [1] - 2025年一季度营业收入1.26亿元，同比增加4.56%，归母净利润-0.48亿元 [2] - 预计2025~2027年总营收分别为10.18/12.51/14.70亿元，增速14.63%/22.90%/17.53%，归母净利润0.78/1.05/1.25亿元，增速22.00%/34.69%/18.59% [5] 产品结构 - 2D CAD产品收入同比增长2.12%，3D CAD产品收入2.42亿元，同比增长29.21%，CAE产品收入974万元，同比增长36.23% [3] - 2D CAD产品ZWCAD在通用场景二维设计环节表现领先，3D CAD产品ZW3D拓展至轨道交通、船舶等高复杂度领域 [3] - CAE产品实现设计仿真一体化，新发布专用流体仿真软件PHOENICS2025和离散元仿真软件ZWSimDEM2025 [3] 业务拓展 - 海外主营业务收入增速达28.77%，与全球800多家渠道合作伙伴合作，覆盖90多个国家和地区超过140万用户 [4] - 加强海外本地化团队建设，推进全球渠道网络和品牌推广，在亚太、欧洲、美洲市场取得显著进展 [4] - 完善工业设计软件生态系统，与生态合作伙伴携手打造CAx一体化解决方案，提升KA客户服务效率 [4] 技术发展 - ZW3D 2025实现性能显著提升，增强清根清角、二次开粗等能力，强化工程协同 [3] - 中望仿真系列产品集成自主三维几何建模内核，ZWMeshWorks2025优化API接口体系 [3] - 3D CAD核心技术具备全球竞争力，逐步拓展至大场景、高精度领域 [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入17.2亿元，同比增长14.45%，归母净利润1.9亿元，同比增长10.83%，扣非归母净利润1.8亿元，同比增长17.48% [1] - 2025Q1实现营业收入3.2亿元，同比增长16.02%，归母净利润0.4亿元，同比增长18.45%，扣非归母净利润0.2亿元，同比下滑22.82% [1] - 2024年综合毛利率为29.62%，同比增加2.90pct，其中中国大陆业务毛利率提升2.39pct，海外业务毛利率提升6.28pct [2] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模同比增长约13.1%，公司业务收入规模同比增加 [2] - 半导体行业国产化替代趋势加速，半导体产业迁移至东南亚地区的趋势明显 [4] 海外业务 - 2024年公司境外收入2.28亿元，同比增长33.28%，超过整体增速水平 [2] - 海外业务毛利率更高且增速更快，带动综合毛利率提升 [2] 并购与业务整合 - 2025年2月完成对捷芯隆高科洁净系统有限公司的私有化并购，持有68.39%股份 [3] - 捷芯隆2023年收入3.57亿元，归母净利润0.55亿元，毛利率31.7%，资产负债率21% [3] - 并购标的公司PE约5.85x，预计增厚归母净利润0.37亿元 [3] - 捷芯隆与公司有产业链协同效应，客户及销售区域重叠，有利于拓展海外业务 [3] 股权激励与产能扩张 - 2024年8月发布股权激励预案，授予价格15.60元/股，考核目标为2024-2026年收入分别不低于20亿元、27.5亿元、38亿元 [4] - 现有产能利用率持续饱和，募投项目投产后预计产销量稳步增长，带动收入及利润提升 [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.4亿元、3.0亿元和3.6亿元 [4]

公司业绩与转型 - 2024年全年营收4.57亿元，同比下降2.5%，但净利润达2,062万元，同比增长106.76%，实现从2023年亏损3.05亿元的大幅逆转 [1][2] - 2024年一季度营收1.86亿元（占全年40%），净利润2,973万元（超过全年） [2] - 战略转型从中大尺寸背光模组切入，形成"手机+平板/笔电+车载+家庭娱乐/电竞终端"全场景产品矩阵 [2][7] 业务结构升级 - 早期以手机背光模组为核心，客户包括京东方、华星光电等头部厂商，终端覆盖OPPO、VIVO、小米、华为等品牌 [2] - 2023年起加速向中大尺寸、高附加值领域延伸，客户扩展至任天堂、联想、华为、小米、三星等全球品牌，覆盖家庭娱乐、电竞、车载等场景 [3] - 车载背光模组研发项目多个结题，未来拟配套上汽集团、比亚迪等车企 [3] Switch 2供应链突破 - 通过群志光电间接为任天堂Switch 2供应背光模组，已获互动易平台确认 [4] - Switch 2采用7.9英寸1080p屏幕（较初代6.2英寸显著升级），群志光电单机屏幕价值量约240元，南极光背光模组占比15% [4][5] - Omdia预测Switch 2年销量1,500万台，对应南极光潜在年收入增量近6亿元（占2024年营收30%） [5] 市场前景 - Switch 2预售火爆：美国零售商迅速售罄，京东平台预约量近10万，日本首轮抽选220万人预约 [6] - 东洋证券预测Switch 2全球首周销量约500万部 [6] - 第一代Switch累计销量1.5亿台，第二代售价450美元（初代299美元），预计带来千亿级市场机遇 [5] 技术布局 - 逐步替代日韩供应商份额，2025年计划向下游中尺寸液晶显示模组拓展 [7] - 开发Mini/MicroLED产品，拓展医疗、工控等利基市场 [7] - 中大尺寸背光业务将成为未来三年主要业绩增量，推动估值重构 [7]

文章核心观点 - 裕太微2024年营收增长显著，得益于行业复苏、新产品推出等因素，公司将继续专注研发、拓展市场，缩小与国际巨头差距并推进全球化布局 [1][3] 行业情况 - 以太网作为信息网络底层技术，随半导体产业上行迎来快速发展期，2022 - 2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计年复合增长率超25%，2025年有望突破300亿元 [2] - 以太网物理层芯片领域长期被国际巨头垄断，国内企业鲜有突破，其作为边缘计算核心要件，正迎来全球加速发展期 [4][7] - 汽车芯片行业因新能源汽车普及高速增长，2019 - 2025年全球车规级半导体市场规模预计翻倍，年均复合增长率近12%，中国汽车芯片市场规模2020 - 2024年增长超50% [11] 公司业绩 - 2024年公司总体营业收入39,622.65万元，同比增长44.86%，各季度环比稳步增长 [1] - 2024年海外营业收入7,375.73万元，超过2023年全年海外营收总额，2023年为2,860.60万元 [2][13] 产品与技术 - 公司已形成七条产品线，网通以太网物理层芯片等四条产品线已规模量产，2024年网通及车载端有新品体现，在国际标准制定上有一定发言权 [2][5] - 网通事业部网卡产品线2023年在信创领域突破，产品出货量激增，2024年底推出24口以太网交换机产品系列，预计今年量产放量 [6] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场获认可，千兆、百兆以太网物理层芯片在多个市场大规模应用，占据国产市场重要地位 [7] - 公司已形成13项核心技术，成功研发并量产多个系列产品，填补国内多项技术空白 [7] - 2024年研发费用较2023年同期增长32.40%，研发人员规模小幅增加，多个产品流片或迭代升级 [8] - 公司已申请发明专利143项，获授权41项，申请境外发明专利29项，成为国内极少能实现千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业之一 [8][9] - 公司产品性能与国际巨头媲美，千兆芯片主流产品传输性能优于国际竞争对手，但10G及以上高端产品领域与国际巨头有差距，10G PHY产品预计2026年底量产出货 [9][10] 市场布局 - 2022年设立新加坡发展中心推进全球化布局，2023年打通多国主要供应链，未来将巩固国内业务、拓展海外市场，向全球化商业集团转变 [2][13][14] - 2024年初成立车载事业部，目标2025年实现车载交换芯片量产和车载摄像头端加解串芯片送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产，交换芯片在多家车厂测试 [11][12] - 凭借网通产品布局和对客户需求的理解，进入多家知名车企及Tier1供应链体系 [12]