Workflow
第三代半导体
icon
搜索文档
至纯科技涨2.00%,成交额2.43亿元,主力资金净流出718.93万元
新浪财经· 2025-09-11 10:13
股价表现 - 9月11日盘中上涨2%至27.03元/股 成交2.43亿元 换手率2.39% 总市值103.70亿元 [1] - 主力资金净流出718.93万元 特大单净卖出1774.07万元 大单净买入1055.15万元 [1] - 年内股价累计上涨7.86% 近5日/20日/60日分别上涨2.43%/6.50%/12.72% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元占比9.68% [1] 公司基本面 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备 收入构成:系统集成78.51% 设备业务16.80% 电子材料4.56% [2] - 2025年上半年营业收入16.08亿元 同比增长5.25% 归母净利润3931.87万元 同比下滑46.68% [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [3] - 股东户数8.01万户 较上期减少31.72% 人均流通股4780股 较上期增加46.47% [2] 股东结构变化 - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股248.44万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 行业属性 - 所属申万行业:电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖:第三代半导体 半导体设备 融资融券 增持回购 中芯国际概念 [2]
扬杰科技(300373):25H1业绩同比快速增长 看好车规级SIC+海外产能贡献增量
新浪财经· 2025-09-11 08:44
财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]
天岳先进涨近5% 公司为碳化硅衬底行业龙头 机构看好碳化硅材料应用潜力
智通财经· 2025-09-11 05:51
公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]
江丰电子涨2.04%,成交额2.89亿元,主力资金净流入903.31万元
新浪财经· 2025-09-11 03:24
股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价75.20元/股,上涨2.04%,总市值199.52亿元 [1] - 当日成交额2.89亿元,换手率1.76%,主力资金净流入903.31万元 [1] - 特大单净流出1494.92万元(买入651.07万元,卖出2145.99万元),大单净流入2398.24万元(买入8779.73万元,卖出6381.49万元) [1] - 年内股价累计上涨8.76%,近5日/20日/60日分别上涨2.05%、3.44%、5.92% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.95亿元,同比增长28.71% [2] - 2025年上半年归母净利润2.53亿元,同比增长56.79% [2] 股东结构 - 股东户数4.77万户,较上期增加0.51% [2] - 人均流通股4639股,较上期减少0.51% [2] - 易方达创业板ETF持股516.20万股(第四大股东),较上期减少4.72万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进446.73万股,位列第五大股东 [3] 业务构成 - 主营业务为高纯溅射靶材研发生产及金属材料制造 [1] - 收入构成:超高纯靶材63.26%,精密零部件21.90%,其他业务14.84% [1] 分红记录 - A股上市后累计派现2.79亿元 [3] - 近三年累计派现1.88亿元 [3] 行业属性 - 属于电子-半导体-半导体材料行业 [1] - 概念板块涵盖电子化学品、中盘股、长三角一体化、第三代半导体等 [1]
华海清科王科:先进封装与第三代半导体拉动CMP需求大增
上海证券报· 2025-09-07 18:29
半导体装备战略价值 - 电子终端产品年产值在全球总产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备[2] CMP技术重要性 - CMP是集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础[2] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺[2] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25μm[2] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内[2] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳是主要技术难点[2] CMP市场机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升[3] - TSV和3D封装等技术的快速发展推动CMP应用需求显著增长[3] - 第三代半导体从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升[3] 华海清科业务发展 - 公司起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年正式成立 2022年上市[3] - 从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备[3] - 扩展至晶圆再生和耗材维保业务 成为国内领先的半导体装备供应商[3] - 以多年技术积累为基础持续创新 助力中国半导体产业突破[3]
华海清科王科:把握先进封装与第三代半导体机遇
搜狐财经· 2025-09-05 10:38
行业背景与战略价值 - 半导体装备在全球电子终端产品年产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖于芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备 [4] - CMP(化学机械抛光)作为集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础 [4] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺 [4] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25µm [4] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内 [4] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳构成主要技术挑战 [4] 市场发展机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升 TSV和3D封装等技术推动CMP应用需求显著增长 [5] - 第三代半导体正从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升 [5] 公司业务发展 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年成立 2022年上市 [5] - 公司从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备及晶圆再生 耗材维保 [5] - 公司是国内领先的半导体装备供应商 以多年技术积累为基础持续创新 [5][6]
9.5犀牛财经晚报:多家券商保证金产品短暂下调管理费率 华夏银行被罚8725万元
犀牛财经· 2025-09-05 10:32
券商保证金产品费率调整 - 多家券商下调保证金产品管理费率 申万宏源资管自9月2日起将天天增货币管理费调整为0.30% 天添利货币恢复至0.9% 中金财富聚金利货币9月3日费率下调至0.3% [1] - 光大阳光现金宝货币、长江货币管家、中信建投智多鑫货币、东证融汇现金管家等多只产品同期出现费率调整 主要因收益率下行触发合同条款 当原管理费计算收益率低于2倍活期利率时自动调整费率 [1] - 券商保证金产品凭借T+0实时赎回、无上限取现及自动申购功能形成差异化竞争力 深度绑定证券交易场景 [1] 服务消费政策动向 - 扩大服务消费若干政策举措有望近日推出 着力增加高品质服务供给 包括扩大入境消费 推出优质旅游线路 推动互联网、文化等领域有序开放 [1] - 新政策拟将露营、民宿、物业服务、"互联网+医疗"等服务消费条目纳入鼓励外商投资产业目录 [1] 硅片与电池片产能提升 - 9月国内硅片排产计划首次上调预期 涨价后多数企业上调开工率 整体产出较8月上升 [2] - 9月样本内全球电池片排产约60GW 环比8月59GW上升2.3% 境内排产约59GW 环比58GW上升2.3% 一体化厂增产较多 市场偏好大尺寸高效电池片 [2] 半导体行业复苏 - 2025年上半年A股半导体行业实现营业收入3212亿元 归母净利润245亿元 同比增长约30% [2] - 模拟芯片板块第二季度归母净利润环比增长约4倍 增速领先其他细分行业 多家公司业绩同比大幅扭亏 [2] 核电装机目标 - 中国核能行业协会预计2030年核电在运装机达1.1亿千瓦 核能事业处发展机遇期 [2] 医疗技术突破 - 研究发现血液肿瘤存在可靶向薄弱环节 为定向清除癌细胞提供新思路 研究成果发表于《白血病》期刊 [3] - 深至科技子公司自主研发wMR-510系列移动式头部磁共振成像系统获国家药监局第三类医疗器械注册 成为国内首家无屏蔽移动式MRI上市企业 [4] 人工智能模型升级 - 月之暗面Kimi K2模型0905版本扩展上下文长度至256K 支持60-100 Token/s输出速度 应用及网页版全量升级 [4] 企业并购传闻澄清 - 联发科辟谣英伟达730亿美元收购传闻 称"不是真的" 双方此前共同开发GB10超级芯片 [4] 外资银行业务调整 - 花旗中国42家分支机构被注销或吊销 总数56家中仅14家存续 因个人银行业务关闭退出中国银联会员 对公业务支付收款不受影响 [4] - 花旗银行(中国)注册资本39.7亿元 8月董事长变更为SAN AVELINE PAU LEN 7月法定代表人变更为ZHANG WENJIE [4] 自动驾驶公司架构调整 - 阿里巴巴、复星锐正及东方富海退出元戎启行股东序列 系公司搭建红筹架构所致 阿里原持股约17%为最大外部股东 [5] 食品企业违规处罚 - 白象旗下尚选电子商务因发布虚假广告被罚款3万元 该公司注册资本1000万元 全资持股 [5] 金融机构监管处罚 - 中山证券合肥分公司因违规委托第三方招揽投资者、从业人员管理不到位被责令改正 记入证券期货市场诚信档案 [6] - 华夏银行因贷款、票据、同业等业务管理不审慎及监管数据报送不合规被罚8725万元 相关责任人被警告并罚款合计20万元 [6][7] 银行股权变动 - 杭州银行6.59亿股股权变更核准批复被注销 因未在规定期限内完成变更 股东红狮集团解除质押500万股 现持股7亿股占比9.66% 无后续质押计划 [8] 信托高管变动 - 云南信托原董事长甘煜将出任华润信托总经理 原总经理胡昊任党委书记、董事长 云南信托现由总裁舒广代履职 [8] 集团股权冻结 - 大连万达集团被冻结94亿元股权 涉及上海万达网络金融和万达小额贷款公司 冻结期限三年 执行法院为北京金融法院 [9] 融资与估值 - 新凯来最新一轮融资投前估值650亿元 上轮投后估值500亿元 [10] 上市公司人事变动 - 岳阳林纸董事长叶蒙因工作调整辞任所有职务 [10] - 康辰药业控股股东刘建华拟减持不超过478.07万股 占比3% [11] 汽车零部件订单 - 天成自控子公司获国内头部车企乘用车座椅总成项目定点 2026年4月量产 生命周期3年 配套总量15.3万辆 [12] 债券发行批准 - 河钢股份获准发行不超过100亿元公司债券 批复24个月内有效 [13][14] 政府补贴发放 - 云南能投子公司获可再生能源电价附加资金补助3.09亿元 2025年累计获补助5.91亿元 [15] 工程项目中标 - 华康洁净预中标医疗服务建设工程项目 中标价1.31亿元 工期150天 为第一中标候选人 [16] 股市行情表现 - 创业板指大涨6.55% 沪指涨1.24%站上3800点 深成指涨3.89% 两市成交额2.3万亿元 缩量2396亿元 [17] - 超4800只个股上涨 固态电池概念近30股涨停 光伏、风电、CPO板块活跃 银行、乳业板块下跌 [17]
沪指重返3800点!电池股集体爆发!
国际金融报· 2025-09-05 08:29
市场整体表现 - A股市场全天震荡走高 创业板指领涨6.55% 沪指重新站上3800点[1] - 沪深两市全天成交额2.3万亿元 较上个交易日缩量2396亿元[1] - 全市场超4800只个股上涨 下跌个股不足500只[1] 行业板块表现 - 固态电池概念股集体爆发 光伏/CPO/第三代半导体等板块涨幅居前[1] - 先导智能等近30股涨停 锦浪科技20CM涨停 CPO概念股胜宏科技涨停创历史新高[1] - 电池行业资金净流入96.09亿元 电子元件和光伏设备净流入排名靠前[6] - 商业百货净流出18.85亿元 证券和银行净流出排名靠前[8] 主要指数表现 - 沪指报3812.51点 上涨1.24%[1][2] - 深成指报12590.56点 上涨3.89%[1][2] - 创业板指报2958.18点 上涨6.55%[1][2]
斯达半导涨2.07%,成交额3.85亿元,主力资金净流出2265.85万元
新浪财经· 2025-09-05 04:17
股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价上涨2.07%至102.49元/股 成交额3.85亿元 换手率1.59% 总市值245.44亿元 [1] - 主力资金净流出2265.85万元 特大单买卖占比分别为8.81%和9.53% 大单买卖占比分别为22.67%和27.83% [1] - 年内股价累计上涨14.92% 近5日/20日/60日分别变动-6.11%/+13.24%/+30.32% [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江嘉兴 2005年4月成立 2020年2月上市 主营IGBT功率半导体芯片和模块的设计研发生产 [1] - 主营业务收入构成:IGBT模块占比98.12% 其他产品占比1.88% [1] - 行业分类为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖新能源车、专精特新、第三代半导体等 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数5.39万户 较上期减少5.10% 人均流通股4440股 较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算持股427.94万股(增76.35万股) 南方中证500ETF持股181.49万股(增26.06万股) 国联安半导体ETF持股127.11万股(增12.88万股) [3] - A股上市后累计派现8.85亿元 近三年累计派现6.71亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元 同比增长26.25% [2] - 2025年上半年归母净利润2.75亿元 同比增长0.26% [2]
必易微涨2.09%,成交额2742.36万元,主力资金净流入37.07万元
新浪财经· 2025-09-05 03:39
公司股价表现及资金流向 - 9月5日盘中股价上涨2.09%至42.59元/股 成交额2742.36万元 换手率1.73% 总市值29.74亿元 [1] - 主力资金净流入37.07万元 特大单买入105.59万元占比3.85% 卖出117.43万元占比4.28% [1] - 今年以来股价累计上涨33.51% 近5日下跌6.17% 近20日上涨12.08% 近60日上涨34.23% [1] 公司股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6014户 较上期大幅增加28.86% [2] - 人均流通股6267股 较上期减少20.74% [2] - 诺安多策略混合A新进成为第六大流通股东 持股31.21万股 [2] 公司财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入2.83亿元 同比下降6.99% [2] - 归母净利润-881.46万元 但同比增长16.92% [2] 公司基本情况 - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路设计和销售 [1] - 收入构成:AC-DC占比51.04% 驱动IC占比44.33% DC-DC占比3.94% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [1] - 概念板块包括氮化镓、智能家居、半导体、芯片概念、第三代半导体等 [1]