汽车芯片市场变局 - 汽车芯片市场面临电动化与智能化浪潮、EV增长放缓、关税与地缘政治风险、中国厂商崛起等多重挑战 [1] - 全球五大IDM巨头（恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌）正通过生产布局优化、技术路线调整、本土化策略应对行业变局 [1] 恩智浦战略转型 - 关闭4座8英寸晶圆厂（包括荷兰奈梅亨和美国三座工厂），全面转向12英寸晶圆生产 [2] - 合资模式分散财务风险： - 德国德累斯顿合资厂（持股10%），总投资100亿欧元，2029年满产月产能4万片 [4] - 新加坡VSMC合资公司（持股40%），投资79亿美元，2029年满产月产能5.5万片 [4] - 2025年Q1营收28.35亿美元（同比-9%），净利润4.9亿美元（同比-23%） [3] 瑞萨战略调整 - 放弃内部生产SiC功率芯片计划，转向自主设计+外包制造的轻资产模式 [3][5] - 退出原因：EV市场增长放缓+中国厂商低价竞争（天科合达、山东天岳合计占34%市场份额） [5] - 与Wolfspeed的10年SiC晶圆供应协议（预付20亿美元）面临减值风险 [5] 意法半导体全球布局 - 重塑全球制造布局，目标2027年建成更具竞争力的生产生态 [6] - 区域化分工： - 意大利Agrate：300mm晶圆厂扩产至每周4000片（长期目标1.4万片） [8] - 法国Crolles：300mm厂扩产至每周1.4万片（长期2万片） [8] - 意大利卡塔尼亚：200mm SiC晶圆厂2025年Q4投产 [8] 德州仪器产能扩张 - 谢尔曼300mm晶圆厂2025年5月投产，总投资300亿美元，规划四座厂，2030年前全部建成 [7] - 其他产能：理查森RFAB2（2022年投产）、犹他利希LFAB（2023年投产）及第二座厂（2026年投产） [7] - 宣布追加600亿美元扩产投资，巩固模拟芯片龙头地位 [7] 英飞凌中国战略 - 产品本土化：计划2027年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品 [9] - 后端瘦身：出售菲律宾甲美地与韩国天安封测厂给日月光（交易额21亿新台币） [9] 行业趋势 - 12英寸晶圆成为主流：恩智浦、ST、TI均重点布局，生产效率与成本优势显著 [10] - SiC与GaN技术竞争：ST与英飞凌持续加码，瑞萨退出可能错失风口 [10] - 供应链多元化：本地生产+全球协作成为新趋势（恩智浦合资、ST区域分工、TI美国布局、英飞凌中国战略） [11] - 未来技术方向：AI与自动化制造、Chiplet技术、差异化竞争（ST布局面板级封装） [11][17]

公司概况 - 上交所正式受理兆芯集成科创板上市申请 [2] - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 [2] - 国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站及嵌入式等多领域的CPU设计企业 [2] - 技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等全环节 [2] 技术能力与创新 - 全面掌握通用处理器全平台实现技术，具备CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力 [3] - 实现六大自主创新突破，包括自主指令集拓展与内核微架构设计等 [3] - 已设计研发五代内核微架构，处于国内通用处理器行业领先地位 [3] - 拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权 [3] 产品与生态 - 已量产六代、多系列通用处理器，形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器和"开胜"系列服务器处理器两大产品系列 [2] - 处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统及欧拉、龙蜥等开源操作系统 [4] - 与超过3,000家合作伙伴形成超过20万个软硬件适配和优化项目 [4] - 持续兼容x86指令集及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，同比快速增长 [5] - 2022-2024年归属于母公司股东的净利润分别为-72,661.28万元、-67,558.46万元和-95,139.17万元 [5] - 2022-2024年综合毛利率分别为38.79%、32.95%和15.40%，毛利率下滑系新产品良率爬升及价格调整 [6] 募投项目 - 拟募资3.83亿元投建新一代服务器处理器、新一代桌面处理器、先进工艺处理器研发及研发中心项目 [7] - 新一代服务器处理器项目将采用Chiplet技术，提升处理器性能、核心数量和接口规格 [8] - 新一代桌面处理器项目将采用全新处理器内核微架构，显著提升核心主频、内核性能及接口规格 [9] - 先进工艺处理器研发项目将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商合作，提升产品适配性 [10] - 研发中心项目将进行AIPC、高性能内核及互连微架构等预研，提升产品功能和性能 [11]

科创板八条政策成效 - 科创板并购重组市场新增交易106单，其中60单已完成，累计交易金额突破1400亿元 [1] - 制度创新推动未盈利企业IPO受理有序推进，资本灵活度提升助力技术跃迁 [1] - 发行承销、再融资等增量制度落地实施，增强市场活力与韧性，构建新质生产力培育生态 [1] 企业案例与融资动态 - 百利天恒在未盈利阶段上市，制度突破支持其肿瘤治疗创新药研发及跨国合作 [1] - 百利天恒启动A股定增，拟募集资金全部用于创新药研发，包括核心产品iza-bren(BL-B01D1)的国际化研发 [2] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券，并落地第二期股权激励计划，40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产 [2] - 芯原股份再融资项目通过审核，资金将加速Chiplet技术在AIGC和智驾系统的布局 [3] 研发与国际化进展 - 艾力斯持续提高研发投入，引进关键领军人才，推进New-Co模式实现伏美替尼海外授权 [4] - 天岳先进攻克大尺寸碳化硅材料世界级难题，材料性能达国际领先水平 [6] 改革建议 - 建议引入更多长期资金，提升硬科技企业再融资及并购重组的制度包容性 [7] - 期待推动科创板与境外市场互联互通，促进优质科创企业纳入国际指数体系 [7]

科创板八条改革成效 - "科创板八条"发布一周年，绝大部分举措已完成或取得阶段性进展，改革成效初步显现 [1] 企业响应与成果 - 艾力斯深入开展"提质增效重回报"行动，加大研发投入和对外合作，持续推进伏美替尼全球化工作，探索New-Co模式实现产品海外授权 [2] - 百利天恒在未盈利阶段实现上市，启动A股定增拟募集资金全部用于创新药研发项目，聚焦肿瘤治疗领域创新药物研发和国际化合作 [3] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券，落地第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票激励核心团队，40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产，推进28nm工艺研发 [3][4] - 天岳先进推出全球首枚12英寸碳化硅衬底，2024年归母净利润1.79亿元实现扭亏为盈 [5] - 芯原股份再融资项目通过审核，加速推动Chiplet技术和应用战略布局，领跑AIGC和智驾系统赛道 [5] 企业建议 - 艾力斯建议引入更多长期资金，推动与境外市场互联互通，促进优质科创企业纳入国际指数体系 [2] - 百利天恒期待优化未盈利企业持续监管机制，丰富再融资工具，强化对长期研发型企业的估值引导 [3] - 天岳先进建议提升对硬科技企业再融资、并购重组的制度包容性，支持通过资本运作实现产业升级 [5] - 芯原股份计划依托平台化优势择机进行战略投资或并购，推动产业链上下游合作和生态建设 [6] 行业影响 - "科创板八条"支持科创板企业开展产业链上下游并购整合，提升产业协同效应 [6] - 科创板制度包容性为优质但暂未盈利的"硬科技"企业提供更好融资环境 [2] - 资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度显著提升 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][62] 报告的核心观点 - 芯原股份依托自主半导体 IP，领先于芯片设计及半导体 IP 授权服务，构建 AI 软硬件芯片定制平台，推进 Chiplet 技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质，在行业波动中战略定力强，营收降幅收窄，技术投入加码为长期发展蓄能 [2] - 公司六大核心处理器 IP + 周边 IP 技术生态领先，技术储备与商业化能力强，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类在全球前十供应商排名前二 [2] - 一站式芯片定制业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，市场认可度提高，品牌竞争力增强 [3] - 公司聚焦 AIGC 与智能驾驶，启动 Chiplet 战略，两项募投项目取得阶段性进展，将夯实核心竞争力，增强盈利能力 [9] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 30/38/47 亿元，对应当前 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业可比公司平均水平，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，在技术、客户及产品落地方面优势显著 [9][62] 根据相关目录分别进行总结 芯原股份：国内领先的芯片设计及 IP 授权服务商 - 公司概况：依托自主半导体 IP，提供平台化、一站式芯片定制及半导体 IP 授权服务，拥有六类处理器 IP 和 1600 多个周边 IP，构建 AI 软硬件芯片定制平台，业务覆盖多元领域，客户优质 [14] - 股权结构：股权相对分散，截至 2024 年底，VeriSilicon Limited 持股 15.12%，无实际控制人，多元股东协同治理 [15] - 财务分析：2024 年营收 23.22 亿元，同比微降 0.7%，归母净利润亏损扩大至 -6.01 亿元，受研发费用激增影响；集成电路行业回暖，订单储备增强；业务结构转型，芯片设计业务增长，知识产权授权业务贡献核心利润；研发费用持续加码，为长期竞争力构筑护城河 [21][25][29] 公司主业：围绕 IP 授权&一站式芯片定制服务深耕数年 - IP 授权业务：构建六大自主处理器 IP 矩阵，形成全栈国产化算力底座，周边 IP 技术生态庞大，形成完整解决方案，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类排名前二 [2][33][38] - 一站式定制业务：提供平台化芯片定制方案，包括芯片设计和量产业务，业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，设计能力领先，搭载 IP 的芯片一次流片成功率高达 98% [3][43][49] 聚焦 AIGC 与智能驾驶：芯原的 Chiplet 技术布局 - 再融资项目：拟募资不超过 180,685.69 万元，投入 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目与新一代 IP 研发及产业化项目，已启动研发并取得阶段性进展 [51] - 长期技术积淀：2019 年启动 Chiplet 技术研发，列为核心战略，在生成式 AI 与高端智驾领域技术领跑，产业化成果显著，参与互联标准制定，强化产业生态话语权 [52] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预测 2025 - 2027 年营业收入 30.2/38.2/47.2 亿元，增速 30%/26%/24%，综合毛利率 42%/42%/43%；一站式芯片定制业务收入同比增长 35%/30%/28%，毛利率 20%/23%/26%；半导体 IP 授权业务收入同比增长 20%/18%/12%，毛利率 94%/94%/96% [57][58][59] - 投资建议：选取可比公司，预测公司 2025 - 2027 年 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业平均，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，首次覆盖给予“买入”评级 [62]

中国集成电路产业现状与挑战 - 行业面临"双线战争"：向上突破EDA工具、IP核、异构集成等关键技术，向下抓住汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 [1] - 摩尔定律逼近物理极限，AI算力需求达千亿级倒逼芯片架构重构，3D封装、Chiplet技术、异构集成与存算一体架构成为突破方向 [7][9] - 汽车芯片国产化率不足15%，全产业链协同壁垒亟待打通 [10] 第五届中国集成电路设计创新大会（ICDIA 2025）概况 - 大会规模：集结500+芯片设计企业、200+整机与终端应用企业、150+AI与系统方案商、3000+专业观众，形成"政-企-研-资"四维协同平台 [2][3] - 四大展区布局：先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区，集中展示中国IC创新成果与AI前沿技术 [13][15] 高峰论坛核心议题 - 英特尔研究院副院长宋继强将揭示AI驱动的异质-异构集成算力革命，探讨后摩尔时代破局路径 [4] - OMDIA高级顾问宋卓发布《2025中国大陆半导体市场预测》独家数据 [4] - 赛迪顾问副总裁李珂解读全球半导体产业逆周期下的突围战略 [4] - 中国家电研究院总工程师徐鸿分析智能家电发展对本土芯片产业的赋能机遇 [4] 产学研协同与人才发展 - 中国半导体协会预测2025年集成电路人才缺口将达30万人，高端人才（芯片架构师、工艺工程师等）紧缺 [6] - 《2025中国集成电路人才发展研究报告》将发布，解析产业人才发展概况，推动产学研合作 [6][11] - 地方政策支持：广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"通过产教融合中心、产业基金加速技术转化 [6] 技术创新与产业链突破 - 西安交大、奇异摩尔、鸿芯微纳等机构聚焦算法架构协同创新、高速互联技术、AI驱动的EDA工具链升级 [10] - 纳芯微、日月光、西门子、Cadence等企业实现从晶圆到成品的全产业链闭环推演 [12] - 亿咖通、硅基智能、蜜度科技推动大模型在汽车、数字人、教育等场景落地 [10]

全球EDA行业整体表现 - 2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%达49亿美元，中国市场疲软但全球增长稳健[3][4] - 行业集中度高，Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头占中国市场份额超70%[5] - PCB设计、封装设计等细分领域增长显著[4] EDA增长驱动因素 - 边缘计算和高性能计算(HPC)芯片需求推动复杂自动化EDA解决方案需求[6] - 云端解决方案普及促进全球设计团队协作与可访问性[6] - AI/ML算法集成优化设计准确性、效率并缩短产品上市时间[6] - 物联网和AI应用节能芯片组需求推动EDA创新，半导体公司与EDA厂商加大研发投入[6] 细分领域增长数据 - CAE（计算机辅助工程）增长10.9%达16.969亿美元（四季度移动平均+12.3%）[7] - IC物理设计与验证增长15.4%达7.979亿美元（移动平均+8.1%）[7] - PCB & MCM增长15.9%达4.762亿美元（移动平均+8.3%）[7] - 半导体IP增长7.9%达17.607亿美元（未报告公司如Arm增长21%）[7] - IC封装设计增长70%（年收入8400万美元），反映先进封装需求激增[7] AI在EDA中的应用 - AI优化EDA软件引擎、流程和工作流，需确保算法可验证、准确和稳健[8] - 西门子EDA将AI应用于核心技术、流程优化和开放平台，提升工程师生产力[8] - Synopsys的AI工具缩短设计周期，谷歌AlphaChip实现芯片布局"超人"级优化[11] - 生成式AI(GenAI)协助设计建议和代码优化，但面临数据可用性限制[12] Chiplet技术对EDA的影响 - Chiplet技术推动EDA工具支持异构集成设计，需重构工具架构[13] - 先进封装EDA市场规模2025年将突破5亿美元，增速高于传统工具[13] - EDA厂商开发集成平台（如Synopsys 3DIC Compiler）应对Chiplet设计挑战[13][15] - Chiplet设计需整合8-12个供应商IP模块，驱动AI工具解决协同优化问题[15] 行业竞争与战略方向 - EDA厂商IP业务依赖传统接口协议，RISC-V生态崛起分化市场格局[14] - 未来竞争关键为EDA工具与IP协同设计能力，需评估深度开发或并购扩展战略[14]

芯原股份调研要点 - 公司在AI/AR眼镜领域拥有极低功耗高性能芯片设计平台 正优化技术平台并推进产业化[1] - 2024年数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入增速显著 分别达75.46%、64.07%、37.32%[1] - 特许权使用费收入1.03亿元 占整体IP授权业务收入14% 预计随客户出货量增长[1] - 已出货超过1亿颗集成NPU IP的AI类芯片 应用于多个市场领域[1] - 在Chiplet技术领域实现领跑 推进基于Chiplet架构的芯片平台研发项目 重点布局云侧生成式AI和高端智驾赛道[1] 中密控股调研要点 - 国际业务模式从依赖国内主机厂出口转向直接与国外终端用户合作 与西门子、埃利奥特等国际主机厂建立直接合作[2] - 通过客户信用评级管控、优质客户筛选、强化货款催收及完善考核制度管理应收账款[2] - 紧跟"一带一路"倡议拓展沿线国家市场 预计2025年国际业务保持增长但增速可能放缓[2] - 广义机械密封国际市场约400亿人民币 "一带一路"沿线国家市场空间占1/3 主要为增量业务[2] - 产品主要出口"一带一路"国家 未对美国直接出口 暂未受关税影响[2] - 国内唯一拥有核主泵机械密封业绩的企业 但核电业务进展尚不明显[2] 高毅资产背景信息 - 投研团队超过30人 投资经理包括多位公募/私募金牛奖得主及长期业绩冠军[3] - 研究员主要来自嘉实、易方达、南方等一线基金公司 整体投研实力行业领先[3] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰任首席投资官 卓利伟任首席研究官 管理团队经验丰富[3]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人[1] - 活动聚焦汽车电子前沿技术突破，覆盖整车厂、Tier1及芯片企业，强化产业链上下游对接[1] 核心议题与趋势 - 智能化汽车全车芯片需求将达3000颗以上，RISC-V架构成为国产化突破路径之一，长城汽车旗下紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13] - Chiplet技术通过模块化设计提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化成为产业安全关键[22] - 国产芯片在高阶智驾系统开发中逐步实现硬件选型、域控制器架构设计及软件集成能力突破[21] 技术亮点 - 紫荆半导体S300 SoC芯片瞄准中央域控制器市场，采用非平替路线联合长城汽车定制开发[13] - 芯原微电子展示基于Chiplet的智驾芯片设计平台，包含车规IP系列及软硬件整体解决方案[14] - 瑞发科半导体推出12G HSMT SerDes技术赋能智驾感知系统[26] - 矽成半导体推出车规级存储芯片解决方案支持汽车智能化升级[26] 产业链动态 - 北汽研究院展示国产芯片在EE架构演进中的应用实践[29] - 联合电子提出构建韧性产业链，推动车规芯片质量可靠性提升[22] - 上汽大众探讨智能化趋势下芯片演进路径与OEM整合策略[23] - 派恩杰半导体发布千伏高压架构下的SiC功率半导体技术[29] 议程重点 - 高峰论坛将发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并颁发"金芯奖"[28] - 供需对接会涵盖AI座舱、DSP音频、MCU国产化等12项技术方案[26] - 专题论坛分设汽车电子生态、智能网联、AI与自动驾驶三大方向，涉及SDV挑战、芯片测试、FD-SOI等30+议题[30][32][34]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计超千人参与，重点覆盖整车及零部件厂商与芯片企业对接[1][5] - 活动包括汽车电子专家闭门会（限特邀）、供需对接会、交流晚宴及三大专题论坛（汽车电子产业生态/智能网联与电动汽车/AI与自动驾驶）[5][25][32][34] 行业趋势与技术方向 - 智能化汽车全车芯片需求将超3000颗，RISC-V架构成为国产化破局路径之一，紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13][29] - Chiplet技术通过分散算力模块提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14][29] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化面临标准缺失、技术瓶颈等挑战[12][22][29] - 电动化/网联化/智能化驱动EE架构变革，国产芯片在座舱音频（国芯科技）、存储（矽成半导体）、功率器件（派恩杰SiC）等细分领域加速替代[26][29][32] 企业实践与解决方案 - 北汽通过国产芯片硬件选型建立域控制器设计能力，形成基础软件移植测试全流程支持快速迭代[21][29] - 联合电子提出"韧性产业链"建设思路，强调需协同解决车规芯片质量可靠性问题[22][29] - 瑞芯微推出全场景AI座舱系统，芯驰科技开发面向未来EE架构的智能车芯，为旌科技探索智驾芯片平权路径[26][32][34] - 晶心科技/安谋科技分别推出功能安全处理器和车载解决方案，助力智能网联汽车发展[30][32] 技术突破与创新 - 巨霖科技提出仿真技术对车规级算力芯片设计的关键作用，可解决复杂系统可靠性挑战[29][30] - 景略半导体开发车载高速全栈通信芯片，支持智能化网联化需求[31] - 神经元信息技术针对高阶自动驾驶优化车载网络架构，解决实时性及带宽瓶颈[34] - Soitec的FD-SOI与Power-SOI技术推动汽车边缘智能芯片性能提升[32]