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FORTIOR盘中涨超7% 昨日起进入港股通名单 公司专注BLDC电机驱动控制芯片领域
智通财经· 2025-08-05 03:56
股价表现 - 盘中涨幅超过7% 截至发稿时上涨5.22%至157.1港元 成交额达5677.03万港元[1] 公司行动 - 行使超额配售权新发行281.16万股H股 发行价格为每股120.5港元[1] - 超额配售旨在满足市场超额认购需求并增强资本实力[1] 市场地位 - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商[1] - 截至2023年12月31日 在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计) 排名第六[1] - 为市场前十大企业中唯一的中国企业[1] 业务范围 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发[1] - 产品组合包括电机主控芯片(MCU/ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块IPM及功率器件(MOSFET)[1] 市场事件 - 深交所公告将公司调入港股通标的证券名单 调整自8月4日起生效[1]
产品在应用市场持续渗透 豪威集团预计上半年净利润同比增长
证券时报网· 2025-08-04 12:31
财务业绩 - 预计2025年上半年营业收入137.22亿元至140.22亿元 同比增长13.49%至15.97% [1] - 预计2025年上半年归母净利润19.06亿元至20.46亿元 同比增长39.43%至49.67% [1] - 预计2025年上半年扣非净利润18.78亿元至20.18亿元 同比增长36.89%至47.09% [1] - 2024年全年营业收入257.31亿元 同比增长22.41% [2] - 2024年归属净利润33.23亿元 同比增长498.11% [2] - 2025年第一季度营业收入64.72亿元 同比增长14.68% [2] - 2025年第一季度归属净利润8.66亿元 同比增长55.25% [2] 业务发展 - 图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景、运动相机等应用市场持续渗透 [1] - 2024年图像传感器解决方案业务收入191.90亿元 占主营业务收入74.76% [2] - 公司为Fabless芯片设计企业 构建图像传感器、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [1][2] - 第二季度营业收入创历史新高 [1] 行业地位 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计企业营收合计环比增长约6% 达774亿美元 [3] - 公司营收位居全球IC设计企业第九名 [3] - 半导体芯片需求优于以往淡季水平 受终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动 [3] 公司战略 - 证券简称由"韦尔股份"变更为"豪威集团" 公司名称变更为"豪威集成电路(集团)股份有限公司" [1][2] - 名称变更旨在体现产业布局和战略方向 便于集团化管理及提升品牌影响力 [2] - 已向香港联交所递交H股上市申请 以增强境外融资能力和加快国际化战略 [3]
聚辰股份:公司是fabless芯片设计企业,与供应商建立了长期稳定的合作关系
证券日报网· 2025-07-31 12:41
公司业务模式与供应链 - 公司为fabless芯片设计企业 与供应商建立长期稳定合作关系[1] - 公司产能储备充足[1] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入达1.03亿元 同比增加0.21亿元[1] - 第二季度研发费用为0.62亿元 环比增长超过50%[1] - 研发投入达历史最高水平[1] - 公司持续丰富技术储备和产品种类[1] - 企业研发水平持续提升[1]
衢州发展拟购买先导电科股份 加速高科技领域布局
证券日报之声· 2025-07-31 11:40
交易概况 - 衢州发展拟通过发行股份等方式收购广东先导稀材持有的先导电科46.957%股权及其他股东股份 同时募集配套资金[1] - 交易处于筹划阶段 具体方案尚未最终确定 预计停牌时间不超过10个交易日[1] - 公司将履行必要报批程序 组织中介机构开展审计、评估及财务顾问等工作[1] 标的公司业务 - 先导电科专注真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料的研发、生产及回收[1] - 公司是国内具备相当规模和影响力的靶材供应商 在国际市场极具竞争力[2] - 除广东先导稀材外 股东包括比亚迪股份、上海半导体装备材料产业投资基金等机构[1] 收购方战略布局 - 衢州发展实控人为衢州市国资委 主营业务涵盖科技投资和房地产开发[2] - 公司前瞻性投资区块链、大数据、人工智能、智能制造及新材料等高技术企业[2] - 已培育富加镓业(国内唯一同时具备6英寸单晶生长及外延技术)和恒影科技(与中电科、兵工集团等建立合作)等项目[2] 产业整合方向 - 高科技领域布局已形成规模 区块链、人工智能、高端制造及芯片设计板块基本成型[2] - 被投企业具有国产自主可控技术 多数已或拟陆续上市 存在较大升值空间[2] - 未来将通过深化合作衍生新业态新模式 助力公司转型升级[3]
再次访华的黄仁勋意识到,中方不再需要英伟达
新浪财经· 2025-07-24 15:22
英伟达CEO黄仁勋对中国AI及供应链的评价 - 英伟达CEO黄仁勋认为中国AI市场将保持高速发展 无论英伟达是否参与 [1] - 华为在自动驾驶 AI技术 芯片设计 系统软件等领域具备全球竞争力 [3] - 中国拥有完整的创新生态 本土芯片公司可填补英伟达潜在空缺 [3] 中国供应链体系的技术优势 - 中国供应链被评价为"技术奇迹" 具备规模 复杂度与技术含量的三重优势 [3] - 中国供应链高效支撑庞大经济体 同时为全球提供关键设备与零部件 [3] 美国技术封锁的实际影响 - 历史表明技术封锁会激发对手创新动力 并导致封锁方市场份额流失 [5] - 中国通过国产替代已在芯片设计 AI应用等领域建立完整技术生态 [5] - 美国近期禁令措施与经贸谈判同步进行 反映策略矛盾性 [5][7] 全球科技竞争格局展望 - 开放市场与技术交流才是中美互利的最优路径 [9] - 技术创新与开放合作是不可逆转的全球趋势 [9] - 黄仁勋强调人类创新能力无边界 暗示封锁无法阻止技术发展 [9]
数字IC高手必看:华大九天 Liberal K库工具,破解定制单元的“特征密码”
半导体行业观察· 2025-07-24 00:46
芯片设计定制化趋势 - 芯片设计正加速迈入"高度定制化"时代,依赖标准单元构建大规模芯片的模式难以满足精细化、场景化需求 [1] - 设计团队引入非标准单元/定制单元(如高速CDC模块、脉冲锁存器、动态寄存器等)以优化面积、功耗与性能平衡 [1] - 定制设计带来EDA工具建模能力挑战,K库特征提取成为影响设计进度与成品可靠性的关键环节 [1] K库技术解析 - K库通过高精度仿真提取时序、功耗、噪声等参数,生成Liberty格式模型文件,为芯片设计提供支撑 [2] - 华大九天Liberal产品提供全栈式K库解决方案,覆盖标准单元、IO、Memory及混合IP,支持签核级别输出 [2] - 工具链包括Qualib质量验证工具、XTime时序仿真分析工具及Liberty Python API接口,支持CPU/GPU平台 [2] 非标准单元K库挑战 - 高速CDC单元需精准建模亚稳态特征,工艺/电压/温度干扰可能导致时序隐患 [3][5] - 脉冲锁存器需精确控制脉冲宽度,时序窗口捕捉是建模难点 [7] - 动态寄存器依赖电容存储,电荷保持时间与噪声敏感性增加建模复杂度 [9] - 多输入线与latch单元因多路径线与逻辑组合导致时序分析极为复杂 [11][13] 华大九天Liberal解决方案 - 针对非标准单元提供高效率高精度签核标准,支持先进工艺复杂设计 [3][15] - 采用先进算法与仿真引擎,自动生成激励信号,精准反映PVT波动及噪声影响 [15] - 具备强大并行处理能力,显著缩短K库时间,实现高效与高精度统一 [17] 应用案例与行业影响 - 某知名芯片厂商采用Liberal后解决定制单元K库瓶颈,效率大幅提升并保障交付周期 [19] - K库特征提取成为决定芯片设计成败的关键环节,直接影响性能、功耗及流片进度 [19] - 未来Liberal将持续推动K库技术向智能化、高效化发展,助力中国芯片产业突破 [20]
魏少军:中国半导体产业发展,关键要有战略定力
36氪· 2025-07-16 10:43
中国半导体产业发展历程 - 1996年"909工程"启动时,国内芯片设计产业年销售收入不足1亿元,企业连每月5000片产能都不敢承接 [2] - 30年后中国芯片设计产业规模达6400亿元,实现超6000倍增长,年均复合增长率近20%,企业数量从十几家增至三四千家 [3] - 当前国产芯片满足国内约50%需求,中低端产品已实现自给自足,正向高端领域冲刺 [3] 产业模式与全球地位 - 中国确立设计/制造/封测三业分立协作模式,与国外IDM一体化模式形成差异化竞争 [4] - 中国成为全球仅有的两个具备全产业链布局的国家之一,产业结构完整性超越美国 [8] - 美国总统科学顾问委员会报告承认中国半导体芯片设计是"亮点" [4] 技术突破与创新 - 存储芯片领域用十年时间追赶国外数十年发展进程,3D NAND闪存已构建自主技术体系 [10] - 人工智能领域被视作可能带来更多惊喜的突破方向 [10] - 部分领域已进入"无人区",需摆脱传统跟随模式强化自主创新 [9] 人才培养与设计变革 - 研电赛推动国内芯片设计从手工绘制转向EDA工具正向设计,改变整代技术人员的思维方式 [7] - 早期研究生完成含几千逻辑门的设计已属卓越,现在设计能力实现数量级提升 [7] 当前挑战与发展关键 - 装备与材料领域2017年前投入不足,现需保持30%市场占比的战略定力 [8] - 最大挑战在于产业界的持续信心和政策连贯性,而非具体技术瓶颈 [8] - 技术产业化周期需10-20年,需避免急功近利保持长期投入 [9] 未来展望 - 未来2-3年可能诞生世界领先科研成果,5-10年有望形成自主发展能力 [10] - 有望像5G领域一样在半导体领域实现技术引领,构建特色发展模式 [10]
专访锐芯微罗文哲:在没有晶圆厂的昆山,做出世界级芯片设计企业
21世纪经济报道· 2025-07-11 08:21
公司发展历程 - 锐芯微成立于2007年,由罗文哲博士与团队在上海张江开启创业,专注于CMOS图像传感器芯片设计[2] - 2008年初落户昆山留创园,获得昆山政府投资基金2800万元股权投资及配套服务[3] - 团队规模从初创期扩展至数百人,在上海、深圳、北京、天津等地设有分支机构[6] 技术突破与产品优势 - 公司提出MCCD图像传感器架构,融合CMOS与CCD优势,提升感光灵敏度与画质[3] - 推出ECCD技术,将CCD像素与CMOS处理电路集成于同一芯片,成为全球少数掌握该技术的企业之一[4] - 产品具有设计紧凑、高灵敏度、低功耗、低成本等特点,达到国际先进水平[4] - 固体微光成像产品国内市场占有率位居第一[5] 研发投入与市场应用 - 每年研发投入超过营收的20%,保持技术国际先进性[5] - 产品应用于安防监控、车载摄像、医疗设备、机器视觉等领域[2] - 技术推动我国遥感测绘卫星发展,代表国内最高水平[9] 昆山区位优势与政府支持 - 昆山南站交通便利,一小时可达上海、苏州、无锡等地[2] - 昆山提供300平方米办公场地并免租三年,解决团队住宿问题[6] - 地方政府在环保资质审批等环节提供灵活支持[7] 行业协同与长三角生态 - 依托长三角集成电路产业链完成晶圆流片、封装测试、算法集成等环节[6] - 昆山通过机制创新和服务支持,无需全产业链布局即可培育高端芯片设计企业[8] - 图像传感器作为感知层入口,正推动自动驾驶、精准医疗、智慧工业发展[9]
ASIC芯片近况交流
2025-07-11 01:13
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:ASIC芯片行业、传统通讯芯片和光芯片行业 - **公司**:谷歌、博通、OpenAI、Meta、字节跳动、苹果、英伟达、沪电、深南、中鼎、南雅、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 市场规模与出货量 - 2025年谷歌预计芯片总出货量接近200万颗,其中TPU V5系列140万颗,TPU V6系列50 - 60万颗;OpenAI预计出货约10万颗;Meta预计出货约30万颗;2025年市场总出货量约240万颗[1][2][4][5][22][25] - 预计2026年总出货量将达380万颗,较2025年增长超65%;谷歌保守订单量250万颗,乐观300万颗;Meta预估80万颗;OpenAI预估50万颗左右[2][33] - 2024年整体AI加速芯片出货量约120万颗,主要由谷歌提供[35] 市场份额 - 2025年谷歌在ASIC芯片市场份额约80%,对应出货量约200万颗;预计2026年随着Meta和OpenAI等采购量增加,谷歌市场份额可能下降[33] 芯片价格 - TPU V5E平均价格3000 - 3500美元,V5P约6000美元;OpenAI芯片定价可能超1万美元;Meta最新训推一体化芯片单价约8000美金,字节跳动单价与之相似[1][8][24][36] - e系列芯片平均价格约4000美元,老型号3000 - 3500美元,新型号可达4500美元;p系列芯片价格6000 - 7000美元,维7P预计约7000美元[39][41] - 2024年V5P接近7000美金一颗,V5E接近4000美金一颗,V4在6000 - 6500美金之间[35] 芯片设计与研发 - 训练芯片难度大,因对带宽和算力要求高,且需成熟软件生态系统支持大量数据训练[16] - 工程师在芯片开发中最大挑战是切换到新开发环境和平台,软件生态开发环境是难点[17] - 过去大模型算法与电路设计由云厂商和设计服务公司合作,现在谷歌有强大芯片设计团队可自行完成核心模块转换,博通负责IO、电源管理及其他逻辑单元设计[18] 博通相关情况 - 收费模式包括流片费用、IP版税等前期研发费用(预付20% - 30%,剩余设计周期结束补齐,量产可折算到芯片价格)、芯片价格和售后技术支持费用[7] - 百万级别出货时毛利率接近60%(55% - 58%),因参与程度深且设计复杂度高;谷歌承担更多工作后,博通毛利率可能下滑,但后端环节未减少,博通开发新客户保持收入稳定[10][19] - 博通主要合作和潜在合作客户有谷歌、Meta、OpenAI、XAI、Anthropic、字节跳动和苹果;2025年量产项目涉及谷歌、Meta和OpenAI;字节跳动项目暂暂停,预计2025年四季度或2026年重启;苹果预计2025年四季度确定是否用博通芯片或自研[3] - 博通优势在于拥有丰富设计IP、优化设计流程、与台积电等代工厂保持良好关系[32] 不同芯片对比 - TPU与英伟达GPU相比,TPU使用PCB板层数多(通常30层以上),采用HDI多层载板、中板和接口卡;TPU数据带宽要求高,常用800G光模块,英伟达GPU常用400G光模块[1][12][13][14] - OpenAI和Meta计算任务硬件配置与英伟达类似,依赖英伟达GPU训练;OpenAI通常两颗芯片设计,根据带宽选光模块;谷歌TPU小型化设计,组网灵活、功耗小,但OpenAI和Meta训练更注重绝对算力,单卡芯片数量不多[15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - TikTok通过美国以外主体设计并部署海外服务器高算力AI芯片应对中美贸易限制,中美数据流动严格分开,字节跳动因关系面临美国制裁约束,观望中美关系缓解再行动[27][28] - 目前芯片技术发展到5纳米以内,2025年芯片基于5纳米工艺,2026年预计有更多4纳米或3纳米工艺芯片问世[29] - 苹果2024年从谷歌买10万片TPU V5P,希望通过AI功能赋能终端产品,但专注自身产品生态,需求量小[30] - 日本一家由孙正义领导的公司正与博通谈判定制AI芯片,减少对英伟达依赖,预计2026年做决定[31] - 推理芯片设计费一般2亿美金左右,训练芯片设计费可能达5亿美金左右[34] - 亚马逊正在评估与其他公司合作训练芯片研发的可能性[37] - 光芯片市场因数据中心和光模块需求增长表现较好,年增长率约10%,增速较2022 - 2023年放缓;其他传统通讯芯片市场相对饱和,WiFi、蓝牙和存储芯片有个位数增长,但因价格竞争利润和收入受影响[42]
国新证券每日晨报-20250704
国新证券· 2025-07-04 08:22
报告核心观点 7月3日国内外市场表现不一,国内市场震荡攀升但缩量上涨,海外美国三大股指全线收涨;同时有多条重要新闻事件影响市场,包括政策发布、外交动态、经济数据公布等[1][2][5] 国内市场综述 - 7月3日大盘窄幅震荡攀升、缩量上涨,上证综指收于3461.15点涨0.18%,深成指收于10534.58点涨1.17%,科创50涨0.24%,创业板指涨1.9%,万得全A成交额13335亿元较前一日下降[1][5][8] - 30个中信一级行业24个上涨,电子、通信及医药涨幅居前,煤炭、综合金融及综合跌幅较大[1][5][8] - 电路板、万得预增及消费电子代工等指数表现活跃[1][5][8] 海外市场综述 - 7月3日美国三大股指全线收涨,道指涨0.77%,标普500指数涨0.83%,纳指涨1.02%,万得美国科技七巨头指数涨1.03%,亚马逊、微软、英伟达涨超1%[2][5] - 中概股涨跌不一,脑再生涨近122%,联掌门户跌超6%[2][5] 新闻精要 政策发布 - 国务院发文复制推广上海自贸试验区77条试点措施,涵盖服务贸易等7个方面,部分措施推广至其他自贸试验区,部分推广至全国[5][6][10] - 美国取消全球三大芯片设计软件供应商对华出口限制,西门子已全面恢复中国客户访问权限,新思科技与楷登电子逐步重启服务[5][6][12] - 美国会众议院通过“大而美”税收和支出法案,该法案已获参议院通过,特朗普定于4日签署使其生效[5][6][20] 外交动态 - 商务部回应美国总统拟带企业团访华,中方希望美方与中方相向而行推动中美经贸关系发展[5][6][15] - 中欧举行第十三轮高级别战略对话,王毅强调中欧应加强合作,卡拉斯表示愿筹备好新一次中欧领导人会晤发展更具建设性的欧中关系[5][6][17] 经济数据 - 6月财新中国服务业PMI录得50.6,较5月回落0.5个百分点,综合PMI产出指数反弹1.7个百分点至51.3[22] - 1 - 5月我国服务进出口总额32543.6亿元,同比增长7.7%,出口增长15.1%,进口增长2.7%[22] - 6月中国仓储指数为51%,较上月上升0.5个百分点,主要分项指数均有回升[23] - 6月全国乘用车市场零售203.2万辆,同比增长15%,环比增长5%,新能源市场零售107.1万辆,同比增长25%,环比增长4%[23] - 美国6月非农就业人口增加14.7万人,失业率降至4.1%,上周初请失业金人数23.3万人创六周新低,市场放弃7月美联储降息押注,9月降息概率下滑至80%左右[23] - 美国5月工厂订单环比升8.2%,扣除国防的工厂订单环比升7.5%[23] - 美国6月ISM非制造业指数50.8,略高于预期,商业活动和订单回升,就业指数收缩[23] - 美国5月贸易逆差环比增长18.7%,达到715亿美元,进口下降0.1%,出口下降4%[24]