日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称"瞻芯电 子")宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。 北京市绿色能源和低碳产业基金认为，碳化硅功率器件作为基础的新一代能源电子器件，在新能源汽 车、电网、光伏、储能等诸多领域应用，未来发展潜力巨大。瞻芯电子团队长期专注SiC芯片领域，具 备深厚的技术积累，在前瞻产品布局、量产工艺迭代、重点行业客户验证等方面处于行业领先地位。此 次投资是基金在完善区域绿色能源产业链生态方面的重点布局，基金看好公司在碳化硅领域的领先优势 和长期发展潜力，并将充分发挥自身优势，为公司的技术创新和商业化应用带来战略协同资源。 海望资本则表示，碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为"第三代半导 体"的核心代表。在目前国内优秀厂商不断研发再创新的努力下，我国在该环节正逐渐实现对国外头部 厂商的赶超和突围。 除了在新能源汽车、储能等诸多领域应用，近期有中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片 的先进封装环节中采用12英寸碳化硅(SiC)衬底，旨在解决AI芯片愈发突出的散热难题并提升 ...

公司未来将持续优化布局并积极开展投资并购以推动各业务协同发展[2] 公司将进一步拓宽LED应用领域并做强光耦、光电传感、智能感测等新兴产品[2] 公司计划拓展智能座舱、智能视觉系统、智能交互、人形机器人、光通信及低空经济等新领域[2] 公司将发展第三代半导体和先进半导体封测业务[2] 公司前瞻预研未来产业并把握全球科技创新和产业发展趋势[2] 公司系统谋划并超前布局新型显示及先进高效装备等应用技术[2]

业务拓展与战略布局 - 持续优化布局，积极开展投资并购，推动各业务协同发展 [2] - 拓宽LED应用领域，做强光耦、光电传感、智能感测等新兴产品 [2] - 拓展智能座舱、智能视觉系统、智能交互、人形机器人、光通信、低空经济等新领域 [2] - 发展第三代半导体和先进半导体封测业务 [2] - 前瞻预研新型显示、先进高效装备等应用技术 [2] - 实现产业链延伸布局，开发超高清显示模组、智能家居显控模组、轻薄显示模组等 [2] - 布局光耦产品、车载LED产品等新业务产品 [2] - 与小米在智能家居领域保持合作 [3] - 始终关注行业发展动态，积极寻求外延式发展机会 [4] 融资与资本运作 - 定增工作正会同保荐机构等中介机构有序推进申报材料筹备工作 [3][4] - 发行对象为包括控股股东佛山照明在内的不超过35名符合规定的特定投资者 [3] - 未在超短期融资券注册有效期内实施发行事宜，持续优化融资结构 [3] - 始终坚持实施稳定的现金分红政策保障股东合理投资回报 [3] - 综合评估财务状况、现金流水平、业务发展需求及市场情况决定是否股份回购 [3] 产品与技术进展 - 车载LED事业部产品覆盖车外照明与显示器件、模组，和车内显示器件、模组 [3] - 产品包括车外显示交互屏模组、车大灯、贯穿式日行灯、贯穿式尾灯、转向灯以及抬头显示、背光、氛围灯等 [3] - 车外显示交互模组产品连续多次首发国内知名新能源车型 [3] - 车大灯应用集合单像素、百级像素、万级像素和百万级像素等产品方案 [3] - 车外灯LED器件2024年获得知名车灯厂商"优质供应商"称号 [3] - 已实现氮化镓与碳化硅封测能力，达成产业化订单交付 [4] - 可全面接受客户定制化产品订单需求 [4] - 车规级光传感产品正在积极对接客户 [4] 海外业务发展 - 2025年上半年公司境外业务营收占比为21.56% [4] - 成立海外事业部，统筹开拓海外业务，持续提升国际市场份额与影响力 [4]

半导体业务 - 碳化硅衬底材料加工设备成果显著 6至8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料广泛应用于5G通信 国防军工 航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域 [1] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 碳化硅衬底行业正处于从6英寸8英寸向大尺寸升级阶段 [1] 消费电子业务 - 高精密多线切割机 研磨抛光机及配套金刚线产品在消费电子玻璃 蓝宝石 陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可 [2] - 产品深度应用于智能手机 穿戴式智能设备等领域 消费电子领域新工艺新技术产业化应用带来新机遇 [2] - 2025年第二季度全球智能手机出货量增长1%达2.952亿部 连续第8个季度增长 终端厂商创新与场景拓展带来产业机遇 [2] 磁性材料业务 - 磁性材料作为基础性材料应用于风电 电子 计算机 通信 医疗 家电 军事等领域 在新能源汽车 光伏发电 通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 增长34.4%和35.5% 工业机器人产量达55.6万套增长14.2% [3] - 磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可 行业景气度回升带来发展机遇 [3]

公司金刚石线产品应用领域 - 公司金刚石线产品可用于第三代半导体切割 [1]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中下跌2.02%至11.66元/股 总市值96.87亿元 成交额4.15亿元 换手率4.22% [1] - 主力资金净流出2107.46万元 特大单净卖出1485.29万元 大单净卖出600万元 [1] - 年内股价累计上涨48.40% 近5日涨6.10% 近20日跌5.13% 近60日涨66.74% [1] - 年内1次登龙虎榜 最近5月8日净买入5996.78万元 买入总额9333.05万元(占比20.59%) 卖出总额3336.27万元(占比7.36%) [1] 公司基本业务结构 - 主营业务为高硬脆材料切割设备及耗材研发生产销售 硅片及切割加工服务占比48.98% 光伏切割耗材占比23.42% [2] - 其他业务构成：其他高硬脆材料设备及耗材9.14% 废料收入8.91% 光伏切割设备7.45% 服务及其他2.08% 租赁收入0.02% [2] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 概念板块包括金刚石/小盘/机器人概念/人形机器人/第三代半导体 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入14.51亿元 同比减少45.16% 归母净利润-8855.17万元 同比减少132.47% [2] - 股东户数2.02万户 较上期增加5.23% 人均流通股37917股 较上期增加33.04% [2] - A股上市后累计派现9.25亿元 近三年累计派现8.78亿元 [3] - 香港中央结算公司为第八大流通股东 持股755.01万股 较上期增持389.39万股 光伏ETF(515790)退出十大股东 [3]

南下资金流向 - 净买入阿里巴巴-W 50.51亿港元、美团-W 21亿港元、长飞光纤光缆10.21亿港元、中芯国际4.07亿港元、华虹半导体2.36亿港元 [1] - 净卖出小米集团-W 6.39亿港元、康方生物2.64亿港元、商汤-W 2.17亿港元、优必选1.18亿港元 [1] - 南下资金连续19日净买入阿里巴巴累计548.9089亿港元 连续3日净买入美团累计34.8823亿港元 连续3日净卖出小米累计19.2745亿港元 [1] 个股交易数据 - 阿里巴巴-W单日涨跌幅5.3% 净买入额21.56亿港元 成交额88.06亿港元 [3] - 中芯国际单日涨跌幅7.1% 净买入额1.42亿港元 成交额58.89亿港元 [3] - 美团-W单日涨跌幅4.9% 净买入额11.79亿港元 成交额51.92亿港元 [3] - 小米集团-W单日涨跌幅2.5% 净卖出额10.57亿港元 成交额32.59亿港元 [3] - 商汤-W单日涨跌幅15.8% 净卖出额1.52亿港元 成交额27.13亿港元 [3] - 长飞光纤光缆单日涨跌幅-0.1% 净买入额3.93亿港元 成交额20.15亿港元 [3] 机构观点与公司动态 - 阿里巴巴获高盛目标价上调至179美元 基于其领先模型能力与47%中国公有云市场份额 看好国际化扩张前景 [4] - 美团闪购与大东鞋业达成合作 全国近7000家门店上线 支持300余城30分钟配送服务 [4] - 长飞光纤光缆上半年归母净利润2.96亿元同比减少22% 第二季度净利润1.44亿元同比减少55% 主因去年同期非经常性收益1.94亿元 [4] - 长飞先进半导体武汉基地于2025年5月完成首片晶圆下线 建成碳化硅行业首家全自动化天车搬运工厂 [5] - 中芯国际被报道正在测试上海宇量昇制造的深紫外光刻机 采用浸没式技术 [5]

财务表现 - 2025年上半年总收入3306.1万元 同比下降3.48% 主要因LED产品销售收益减少[2] - 毛利增至321.4万元 毛利率从7.9%提升至9.7%[2] - 期内亏损6600万元 较去年同期5720万元扩大 主要因行政及其他开支增加[2] 业务结构 - 收益75%来自LED灯珠业务 25%来自GaN业务[2] - 保持LED灯珠业务运营 同时重点布局第三代半导体产业链[2] - 完成氮化镓外延片设备生产调试 芯片产线核心设备已完成安装调试[2] 行业前景 - GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快类别[3] - 新能源汽车是主要增长动力 中国本土品牌占电动汽车市场超80%份额[3] - 国家政策支持与强劲市场需求推动GaN功率产品领域快速发展[3]

固态电池技术进展 - 公司已推出第一代人形机器人全固态电池并向头部企业送样[1] - 完成第二代硫化物全固态电池技术开发[1] - 业务覆盖固态电池、人形机器人、低空经济、无人机及储能领域[1] 半导体与通信技术 - CPO领域相关产品已通过初步可靠性测试[1] - 技术布局涵盖CPO、先进封装、存储芯片、华为海思及毫米波雷达[1] 人工智能机器人业务 - 公司拟推出家庭具身AI服务机器人[1] - 技术涉及人形机器人、铜缆高速连接及第三代半导体[1] - 业务延伸至光伏领域[1]