安森美企业策略副总裁AntoineJalabert，随着各行各业电力需求的成长，与其他材料相比，氮化镓具有 更高的效率、更小的尺寸和更低的能量损耗。此前，在低压和中压领域，成本和供应限制了其广泛应 用，透过与英诺赛科合作，有望利用业界最大的氮化镓生产基地，并迅速扩大我们面向全球客户的氮化 镓产品。 氮化镓技术对于改进电子产品、打造更小巧、更有效率的电源系统、节省电力以及减少二氧化碳排放至 关重要。英诺赛科非常高兴能与安森美半导体探索策略合作机会，以扩大和加速氮化镓电源技术在全球 范围内的应用，并利用安森美半导体丰富的产品组合打造平台。 英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业，拥有全球最大的氮化镓功率半 导体生产基地，产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等，可广泛应用于消费与家 电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。 氮化镓作为第三代半导体材料，已经成为功率半导体行业传统硅材料的替代和升级材料，解决了硅材料 在频率、功率、功耗、热管理和器件尺寸方面的限制，在功率电子领域具有巨大的应用潜力，被视为未 来电子产业的重要发展方向。英诺赛科作为全球氮化镓领域的领军者，拥有过硬 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

公司上市与融资情况 - 天域半导体于12月5日正式登陆港股市场，发行价为58港元/股，发行3007.05万股新股，募资总额为17.44亿港元 [1] - 上市首日开盘报38港元，跌破发行价，收盘报40.5港元，较发行价下跌30.17% [1] - 公司上市前共进行了7轮融资，合计融资规模达14.64亿元人民币，投资方包括比亚迪、哈勃科技（华为旗下）、大中实业等产业资本及财务投资人 [1][7] - 此次IPO计划将所募资金17亿港元用于未来五年内的产能扩张、研发创新、战略投资或收购、扩展全球销售网络以及营运资金等 [1] - 公司曾于2023年6月向深交所提交创业板上市申请，后于2024年8月终止辅导协议 [7] - 本次港股上市引入了广东原始森林、广发全球及Glory Ocean等基石投资者，合计认购1.615亿港元的股份 [7] 公司业务与行业地位 - 天域半导体成立于2009年1月7日，总部位于东莞松山湖高新区，是国内主要的碳化硅外延片制造商，也是国内为数不多的第三代半导体公司之一 [1] - 公司主要产品为自制的碳化硅外延片，目前提供4英寸及6英寸产品，并已开始量产8英寸外延片 [1] - 碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，其下游应用广泛，包括电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路等市场 [2][4] - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别达到30.6%和32.5%，位列第一 [3] - 以2024年全球市场收入及销量计，公司亦跻身中国制造商前三，市场份额分别为6.7%和7.8% [3] - 公司是国内首家获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业，并打破了国外厂商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有94名研发人员，占总员工数的11.0%，已累积84项专利 [3] - 公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一 [3] 公司财务与运营表现 - 公司收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供相关增值服务 [5] - 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元人民币，业绩波动剧烈 [5] - 2024年收入同比大幅下降55.6%，并录得5亿元人民币的亏损，主要原因是存货撇减拨备导致毛损、产品售价下降以及各项开支增加 [5] - 2025年1-5月，公司实现净利润950万元人民币，同比扭亏为盈，但收入同比下降13.6% [5] - 2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度虽有改善，但仍处于219天的行业高位 [6] - 公司面临产品单价持续下滑、库存压力居高不下等问题，若市场价格继续下行，存货存在二次减值风险 [6] 公司发展历程与技术投入 - 公司创始人李锡光和欧阳忠原从事音像光碟制造业务，后因行业需求下降而转型进入碳化硅外延片领域 [2] - 2009年，公司成立初期即斥资数千万元引进国际先进设备；2010年，与中国科学院半导体研究所合作共同创建了碳化硅研究所 [2] - 公司先后在国内率先实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产 [3] - 在2022年末进行新融资后，公司的投后估值突破百亿元人民币 [3] - 自2025年以来，公司8英寸碳化硅外延产品开始规模供应 [5]

文章核心观点 - 第三代半导体（GaN/SiC）的高效应用高度依赖于与之匹配的高性能电容器，电容器是确保其在高频、高压、高温及紧凑空间等苛刻场景下稳定工作的关键[1][2][3] - 上海永铭股份有限公司定位为“能量守护者”和“技术伙伴”，提供完整的电容产品矩阵，旨在解决第三代半导体应用中的“最后一厘米”挑战，与客户共建高效能源系统[7][13][15] 第三代半导体对电容器的核心挑战 - **高频开关挑战**：GaN/SiC器件每秒数百万次的开关导致强烈电流波动与噪声，要求电容器具备超快响应与高频滤波能力，以防算力被供电拖累[4] - **高温环境挑战**：在新能源汽车电驱、工业电机等高温场景，电容器必须耐热且性能不衰减，以确保系统全程稳定运行[5] - **高压挑战**：在光伏逆变、充电桩等高电压应用中，电容器需具备高耐压能力，防止击穿，确保系统安全与数据完整性[6] - **空间极限挑战**：在机器人、服务器电源等空间受限的设计中，电容器需在毫米级空间内保持高储能和性能，破解空间设计难题[7] 永铭电容的产品家族与解决方案 - **铝电解电容家族**：作为全场景覆盖专家，产品包括引线型、贴片型、牛角型、螺栓型，覆盖从可穿戴设备到工业电网的广泛需求[10] - **高分子电容系列**：作为高频赛道领跑者，包括固态、混合动力及叠层设计，反应极快，专治高频杂音，防止性能受限[11] - **特种电容系列**：作为极端工况征服者，包括钽电容、薄膜电容、超级电容、陶瓷电容等，各具耐高温、高储能、小尺寸等特长，应对系统风险[12] - 公司强调根据具体应用场景（如高频滤波、大功率支撑、极小空间）精准匹配电容产品，例如用高分子固态电容应对高频，用牛角型铝电解电容支撑大功率，用多层陶瓷电容适应紧凑空间[12] 公司的合作定位与目标市场 - 公司致力于成为客户在GaN/SiC方案设计初期的“技术伙伴”而非单纯的元件供应商，提供协同设计支持[13][14] - 目标应用市场包括新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI数据中心、机器人及AI基础设施等领域[14][15] - 公司提供《第三代半导体系统电容应用指南》等技术资料，并邀请客户共同解决高频拓扑匹配、高温寿命一致性及小空间能量布局等具体工程问题[14]

公司上市与市值 - 东莞半导体龙头企业天域半导体于今天在香港上市 [1] - 公司今天收盘价为40.5元，市值达到159亿元 [1] 公司业务与背景 - 公司成立于2009年，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SIC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业 [1] - 公司获得比亚迪、华为哈勃等投资 [1] 创始人持股价值 - 创始人李阳光（1967年生）所持股票市值达到近50亿元 [1] - 创始人欧阳忠（1963年生）所持股票市值达到二三十亿元 [1]

公司上市与市场地位 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板成功上市，成为“碳化硅外延片第一股”，发行价58港元，发行3007万股，募资总额17.44亿港元，募资净额16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，也是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业，拥有中国最大的6英寸及8英寸外延片产能之一 [1] - 公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球位列前三，其技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，并进入全球领先整合器件制造商的供应链 [1] - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，以及上海、广东国资和中国—比利时基金等重磅基金 [1] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，同期毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [2] - 2025年前五个月，公司实现收入2.57亿元，同比减少13.6% [2] - 2025年前三季度，公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180%，其中6英寸和8英寸外延片销量分别较2024年全年增长90%及972% [2] - 销量增长以“以价换量”为代价，2025年前5月，6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4%；8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，大幅低于行业预测的2025年平均价格（约1-1.2万元/片） [2] 行业背景与产能 - 碳化硅外延片是功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等领域 [3] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升，直接反映出当前供需格局紧张 [3]

公司上市与市场地位 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日成功在香港联交所主板上市，成为“碳化硅外延片第一股” [1] - 公司发行价为58港元，发行3007万股，募资总额为17.44亿港元，募资净额为16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业 [1] - 公司是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一 [1] - 目前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球也位列前三 [2] - 公司的技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品成功进入全球领先整合器件制造商的供应链体系 [2] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元 [3] - 公司2022年至2024年毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [3] - 2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6% [3] - 2025年前三季度公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180% [3] - 细分产品中，2025年前三季度6英寸外延片销量较2024年全年增长90%，8英寸外延片销量较2024年全年增长972% [3] - 2025年前5月，其主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4% [3] - 8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，低于行业预测的2025年8英寸外延片平均价格（约1-1.2万元/片） [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升 [4] 股东背景与行业前景 - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金 [3] - 碳化硅外延片作为功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等下游领域 [4] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [4] 行业展会信息 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 博览会中先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等 [1] - 博览会其他展区包括轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区 [6][7]

公司上市与募资 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联合交易所正式挂牌上市，股票代码为02658.HK [1] - 公司全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元 [3] - 募集资金将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市场网络 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产与销售的高新技术企业，深耕该领域超过15年 [3] - 公司产品从4寸、6寸迭代至最新的8寸并实现量产，性能指标达到国际先进水平 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业 [3] - 2024年，公司以30.6%的收入份额位居中国碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三 [3] 行业发展前景 - 受益于新能源行业高速发展，中国碳化硅外延片市场规模预计到2028年将达到132亿元 [3] - 中国碳化硅外延片市场预计复合年增长率将超过50% [3] 公司股东与投资者 - 自2021年以来，公司完成了5轮增资及2轮股权转让 [5] - 吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构投资者的加持 [5]

公司上市概况 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码02658.HK [1] - 本次IPO发行价为58.00港元/股，基础发行3007万股，绿鞋后发行3458万股，香港公开发售部分实现显著超额认购 [3] - 公司表示上市标志着其发展进入新阶段，并为中国第三代半导体产业发展注入新动力 [1] 募资用途与公司愿景 - 募集资金将主要用于扩充整体产能、强化自主研发与创新实力、实施战略投资或收购、拓展全球销售与市场网络，以及补充营运资金 [3] - 公司愿景是成为“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”，旨在巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额 [5] - 公司看好碳化硅在电动汽车、光伏、储能、智能电网、轨道交通及AI相关电力电子场景中的广阔应用前景 [5] 公司技术与产能 - 公司成立于2009年，是中国较早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [3] - 公司先后实现4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有84项专利，其中33项为发明专利，并主导或参与起草多项国际、国家及团体标准 [3] - 截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，东莞生态园新基地预计于2025年底投产，届时产能优势有望进一步扩大 [4] 市场地位与客户 - 2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%，位居国内第一 [4] - 2024年，公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为6.7%和7.8%，跻身行业前三 [4] - 公司产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM企业供应链体系，并获得国际客户批量采购 [4] 管理层表态与未来计划 - 公司董事长李锡光表示，将把港交所上市视作新的起点和挑战，持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，并深化核心客户合作及产业生态建设 [4] - 公司未来将适时推进战略投资与收购 [4] - 公司宣布将捐赠100万港元用于香港大埔宏福苑火灾灾情救助，以履行社会责任 [4]

指数与成分股表现 - 截至2025年12月5日11点07分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.03%，成分股中科飞测上涨3.53%，和林微纳上涨3.22%，艾森股份上涨2.70%，新益昌上涨2.17%，中船特气上涨1.79% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.21%，最新报价为1.4元 [1] - 截至2025年12月5日11点12分，中证半导体材料设备主题指数上涨0.01%，成分股有研新材上涨3.65%，中科飞测上涨3.40%，艾森股份上涨2.58%，中微公司上涨1.90%，中船特气上涨1.66% [1] - 半导体材料ETF（562590）下跌0.20%，最新报价为1.52元 [1] 行业技术突破 - 九峰山实验室发布氮化镓电源模块科技成果，该模块体积仅指甲盖大小，100万个此类模块可装入一座容量1吉瓦的超大型AI算力中心机柜 [1] - 使用该氮化镓电源模块，一年可为一座超大型AI算力中心节省近3亿度电，约合2.4亿元电费 [1] - 该成果已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，届时可满足千亿级市场需求 [1] 氮化镓材料优势与行业趋势 - 氮化镓是第三代半导体材料，用硅基氮化镓芯片替代传统电源模块中的硅芯片，可实现用电损耗降低30%，模块体积缩小30%，成本降至硅的一半 [2] - 传统硅基材料已接近工艺极限，高效能需求正驱动氮化镓等第三代半导体高速增长 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数成分中半导体设备占比61%，半导体材料占比23% [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备占比61%，半导体材料占比21% [2]