公司上市与融资情况 - 天域半导体于12月5日正式登陆港股市场，发行价为58港元/股，发行3007.05万股新股，募资总额为17.44亿港元 [1] - 上市首日开盘报38港元，跌破发行价，收盘报40.5港元，较发行价下跌30.17% [1] - 公司上市前共进行了7轮融资，合计融资规模达14.64亿元人民币，投资方包括比亚迪、哈勃科技（华为旗下）、大中实业等产业资本及财务投资人 [1][7] - 此次IPO计划将所募资金17亿港元用于未来五年内的产能扩张、研发创新、战略投资或收购、扩展全球销售网络以及营运资金等 [1] - 公司曾于2023年6月向深交所提交创业板上市申请，后于2024年8月终止辅导协议 [7] - 本次港股上市引入了广东原始森林、广发全球及Glory Ocean等基石投资者，合计认购1.615亿港元的股份 [7] 公司业务与行业地位 - 天域半导体成立于2009年1月7日，总部位于东莞松山湖高新区，是国内主要的碳化硅外延片制造商，也是国内为数不多的第三代半导体公司之一 [1] - 公司主要产品为自制的碳化硅外延片，目前提供4英寸及6英寸产品，并已开始量产8英寸外延片 [1] - 碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，其下游应用广泛，包括电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路等市场 [2][4] - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别达到30.6%和32.5%，位列第一 [3] - 以2024年全球市场收入及销量计，公司亦跻身中国制造商前三，市场份额分别为6.7%和7.8% [3] - 公司是国内首家获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业，并打破了国外厂商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有94名研发人员，占总员工数的11.0%，已累积84项专利 [3] - 公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一 [3] 公司财务与运营表现 - 公司收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供相关增值服务 [5] - 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元人民币，业绩波动剧烈 [5] - 2024年收入同比大幅下降55.6%，并录得5亿元人民币的亏损，主要原因是存货撇减拨备导致毛损、产品售价下降以及各项开支增加 [5] - 2025年1-5月，公司实现净利润950万元人民币，同比扭亏为盈，但收入同比下降13.6% [5] - 2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度虽有改善，但仍处于219天的行业高位 [6] - 公司面临产品单价持续下滑、库存压力居高不下等问题，若市场价格继续下行，存货存在二次减值风险 [6] 公司发展历程与技术投入 - 公司创始人李锡光和欧阳忠原从事音像光碟制造业务，后因行业需求下降而转型进入碳化硅外延片领域 [2] - 2009年，公司成立初期即斥资数千万元引进国际先进设备；2010年，与中国科学院半导体研究所合作共同创建了碳化硅研究所 [2] - 公司先后在国内率先实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产 [3] - 在2022年末进行新融资后，公司的投后估值突破百亿元人民币 [3] - 自2025年以来，公司8英寸碳化硅外延产品开始规模供应 [5]