公司上市与市场地位 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日成功在香港联交所主板上市，成为“碳化硅外延片第一股” [1] - 公司发行价为58港元，发行3007万股，募资总额为17.44亿港元，募资净额为16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业 [1] - 公司是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一 [1] - 目前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球也位列前三 [2] - 公司的技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品成功进入全球领先整合器件制造商的供应链体系 [2] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元 [3] - 公司2022年至2024年毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [3] - 2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6% [3] - 2025年前三季度公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180% [3] - 细分产品中，2025年前三季度6英寸外延片销量较2024年全年增长90%，8英寸外延片销量较2024年全年增长972% [3] - 2025年前5月，其主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4% [3] - 8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，低于行业预测的2025年8英寸外延片平均价格（约1-1.2万元/片） [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升 [4] 股东背景与行业前景 - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金 [3] - 碳化硅外延片作为功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等下游领域 [4] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [4] 行业展会信息 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 博览会中先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等 [1] - 博览会其他展区包括轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区 [6][7]