公司概况与业绩表现 - 公司成立于2005年 2016年上交所主板上市 采用fabless生产模式 初始主要产品为NOR Flash 通过内生发展与收购形成"存储+控制+传感+模拟"四大业务布局 [1] - 2015-2024年营业收入从11.89亿元增长至73.56亿元 复合增长率22.45% 归母净利润从1.58亿元增长至11.03亿元 复合增长率24.11% [1] 存储业务布局 - 端侧AI和汽车电动化、智能化、网联化驱动存储市场扩容 AI眼镜等端侧产品提升存力需求 汽车"三化"增加NOR Flash、NAND Flash等车载存储需求 [2] - 全球存储行业由三星、美光、海力士等海外厂商主导 海外大厂退出利基型存储领域为国内厂商提供发展机遇 [2] - 公司形成"NOR+DRAM+NAND"三大产品线 是国内唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU全球排名前十的集成电路设计公司 [2] MCU业务发展 - 公司为国内32位MCU领导者 2024年MCU收入2.31亿美元位列全球第八、内地第一 [3] - GD32 MCU产品已量产63个产品系列、超过700款产品 覆盖高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规及专用产品 [3] - 推出搭载M7内核的车规级MCU产品 适用于车身域控、车身控制、底盘应用等车用场景 [3] - 2024年新增"汽车电子芯片研发及产业化项目" 计划总投资12亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级，预计2025-2027年每股收益分别为2.27元、3.04元和3.88元，对应估值分别为52.88倍、39.56倍和30.96倍 [4] 公司概况 - 兆易创新是国内存储、MCU双龙头企业，采用Fabless模式，形成"存储+控制+传感+模拟"四大业务布局 [4][12] - 2015-2024年营业收入从11.89亿元增长至73.56亿元，复合增长率22.45%，归母净利润从1.58亿元增长至11.03亿元，复合增长率24.11% [4] - 2024年存储芯片营收占比70.6%，MCU营收占比23.2%，传感器占比6.1% [31] 存储业务 - 全球存储器市场规模1655.16亿美元，占集成电路比重30.68%，其中DRAM占比57.06%，NAND占比40% [43][48] - 端侧AI和汽车"三化"驱动存储需求增长，预计2024-2029年专用型存储市场规模CAGR为7.1% [54][56] - 公司NOR Flash全球市场份额18.5%，排名第二；利基型DRAM全球排名第七，市场份额1.7% [88][96] - 车规级NOR Flash累计出货超1亿颗，2025年预计保持高速增长 [89] MCU业务 - 2024年MCU收入2.31亿美元，全球排名第八，国内第一，产品覆盖63个系列700多款 [4] - 推出搭载M7内核的车规级MCU GD32A7系列，募投12亿元用于汽车MCU研发 [4] - 预计2025-2030年全球汽车MCU市场CAGR为8.92% [89] 行业趋势 - AI终端渗透率提升：AI手机渗透率将从2024年16.2%提升至2029年54%，AI PC从18.5%提升至69.2% [57] - 汽车智能化发展：L2级以上自动驾驶占比将从2021年0%提升至2030年75% [68] - 海外大厂退出利基存储：三星、美光、SK海力士逐步退出DDR3/DDR4市场，DDR4价格三个月上涨160% [76][83]

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：端侧AI、消费电子、苹果折叠屏手机、AI眼镜、汽车电子 - **公司**：苹果、国链公司、鹏鼎控股、小米、阿里巴巴、恒玄科技、金城股份、蓝星科技、晶研、统联、东睦股份、蓝思科技、百威存储、艾薇电子、可达、中际旭创 纪要提到的核心观点和论据 - **端侧AI前景乐观**：预计从今年下半年到明年机会增多，明年或成大年；年初AI算力需求强劲，CES大会有厂商展示AI眼镜方案；台积电预测6个月到一年后AI大爆发，且SoC厂商积极开发终端芯片验证了该趋势[1][2][3] - **苹果在AI手机领域优势显著**：做系统、芯片和整机，与大模型公司合作；拥有庞大客户群可获大量数据进行模型迭代；内部战略调整重视AI，调任负责人、挖掘人才；战略调整或使出货量从2亿台提至3亿台，旧款iPhone用户可能换新机，且三季度国内厂商业绩好有望上修预期[1][6][7] - **国链公司发展前景乐观**：关税税率下调减轻成本压力，苹果未转嫁成本压力消除投资者担忧；三季度业绩不错且后续预期可能上修[1][8] - **苹果2026年推折叠屏手机影响大**：推动整体销量增长，为上游供应链厂商带来价值量提升机会，如鹏鼎控股、结构件、ODM、散热等领域公司[1][9][10] - **AI眼镜市场潜力大**：2025年上半年受关注，小米、阿里巴巴已发布产品，小米计划未来三年出货500万台，后续达5000万台；预计下半年及2026年更多厂商加入，上游供应链高价值环节如SoC、存储、电源管理芯片等成投资重点[1][11] - **苹果折叠屏手机产业链有增长潜力**：目前处于P1阶段，下个月初进P2阶段，年底或达EVT阶段，明年初DVT前确定供应链环节和料号份额；2026年出货几百万部，2027年或达2000万部[3][12] - **可达在汽车电子领域发展良好**：高压连接器业务行业内卷缓解，中报业绩优异，下半年业绩预计提升，全年业绩预期上调；与中际旭创合资生产AEC铜缆，订单增速显著，预计明年业务收入达4 - 5亿元，净利率高，业绩弹性大[17][18] 其他重要但可能被忽略的内容 - **苹果折叠屏手机产业链关注点**：铰链和UTV是主要关注点，铰链厂商有晶研、统联和东睦股份，零部件结构价格约十几美金；UTV由蓝思科技独供，单机价值超100美金，壁垒高[13][14] - **投资者布局建议**：关注上游价值高且格局好的环节，如SoC关注恒玄科技，存储关注百威存储，电源管理芯片关注蓝星科技和艾薇电子；新兴终端AI眼镜重点布局上游供应链核心环节[15] - **苹果折叠机的重要性**：是未来苹果产业链重要终端，行业存在动态变化，年底或有厂商进出市场，新材料应用受关注[16]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[3] 报告的核心观点 - 市场对智能手表行业未来成长空间存在预期差，其有望打开成长空间，主要驱动力来自AI应用及运动场景需求，AI和运动手表出货量及渗透率提升有望成行业成长重要驱动因素，AI功能推动手表智能化及高端化，运动手表需求向好打开成长空间，建议关注华米科技、小米集团、传音控股等终端厂商和恒玄科技等SoC厂商 [6] - 部分投资者因行业创新节奏放缓认为智能手表行业未来成长空间有限，但报告认为其有望靠AI应用及运动场景需求打开成长空间，有竞争力的公司或获超越行业增速，AI应用提升手表智能化和均价，户外运动场景需求挖掘及运动手表出货量提升也助于均价提升 [11] - 受AI应用及运动场景需求驱动，智能手表行业需求有望持续成长，相关标的将深度受益，核心变量为智能手表季度出货量及其增速、运动手表出货量及其增速、智能手表均价 [12] - 智能手表季度出货量显著提速、出现爆款AI手表应用、运动手表出货量显著提升为股价上涨催化因素 [13] 根据相关目录分别进行总结 1. 智能手表行业持续增长，AI、运动等功能有望成为新驱动因素 1.1 下游需求复苏，智能手表出货量稳步增长 - 可穿戴腕带智能化程度提升，搭载操作系统的智能手表产品份额达约80%，持续挤占基础手环份额 [16] - 2022年起可穿戴腕带市场进入低谷期，近期显著复苏，2025年Q1全球可穿戴腕带出货量达4660万台，同比增长13%，全球前五大厂商出货量均同比成长 [19] - 全球智能手表出货量稳步成长，增速高于同期可穿戴腕带整体市场，未来在可穿戴腕带市场占比有望继续提升，预计2027年将达88% [23] 1.2 AI和运动功能有望驱动智能手表行业未来成长 - 操作系统和运动功能是智能手表消费者关注重点，未来智能手表竞争或集中到生态系统实力和应用功能上 [28] - 2025年智能手表厂商纷纷将AI及健康/运动能力作为产品卖点，大部分新品重点搭载相关功能 [33] - AI手表和运动手表出货量及渗透率不断提升，有望成智能手表行业未来成长重要驱动因素，预计2025年AI手表渗透率将从25Q1的2.3%提升到15%，2024Q1运动手表出货量占比为7%，同比+2pct，出货价值占比达19%，同比+4pct，且两者产品定位高端，有望驱动行业均价提升 [35][40] 2. AI功能加入，持续推动手表智能化及高端化 2.1 AI功能提升用户体验，相关应用在智能手表中逐步落地 - 智能手表搭载AI语音助手功能，如苹果Apple Watch采用ChatGPT应用程序，华为WATCH 5支持AI小艺语音助手，大幅提升用户交互体验，打开应用场景 [43] - AI大幅提升健康/运动功能体验，在健康监测上可精准监测指标、预警异常并生成改善方案，如谷歌研究院开发的AI系统能监测心脏骤停迹象；在运动场景下能化身教练，如vivo WATCH 5的AI运动教练功能可给出运动计划及饮食建议 [48] - 在儿童智能手表领域，AI能为安全赋能，在教育陪伴上定制专属计划、输出趣味互动教学，在安全守护上结合环境识别与行为分析及时预警 [49] 2.2 AI应用有望拉动高端智能手表需求，促进均价提升 - 搭载高级操作系统有望成智能手表行业趋势，预计2027年出货量达1亿部，2024 - 2027年复合增速达14%，2024年后其在智能手表产品中的占比有望持续提升 [52] - 手表智能化程度提高，有望推动智能手表整体迈向高端化，24Q2苹果、三星、佳明在全球搭载高端操作系统的智能手表市场份额位列前三，24Q3苹果、佳明出货量占比分别为16%和4%，但出货价值占比高达40%和12%，若AI手表持续渗透，行业整体有望持续高端化，推动规模成长 [56] 3. 运动手表需求向好，打开成长空间 3.1 运动手表功能差异化明显，解决运动人士痛点 - 运动手表功能高度适应户外等特殊场景，配备先进传感器和专用组件，有较强定位技术，如华为WATCH Ultimate搭载北斗双向卫星消息功能，苹果WATCH Ultra 2防水、防尘性能高 [58] - 运动手表在健康检测功能上更专业化，如小米手表S4 Sport支持专业乳酸阈值测试，苹果WATCH Ultra 2具有心率监测、经期跟踪等功能 [62] - 运动手表续航能力强，如佳明fenix 7旗舰版在太阳能充电情景下探险模式使用时间最长可达74天 [65] 3.2 运动手表市场有望持续成长，促进行业整体高端化 - 运动手表龙头佳明增长强劲，2024年营收及归母净利润创新高，毛利率保持在60%左右，反映运动手表市场势头好，未来有望保持较强成长趋势 [66] - 运动手表整体均价较高，佳明部分产品售价超10,000元，24Q1全球运动手表均价约514美元，远高于可穿戴腕带市场整体的约190美元，若其占比持续提升，智能手表整体均价有望上升，推动行业规模成长 [70] 4. 投资建议：智能手表终端及主控芯片厂商受益市场成长 4.1 华米科技：软硬件能力突出，打造专业运动功能 - 华米科技深度布局智能手表，已出货超2亿台智能可穿戴设备，服务超4200万用户，2024年移动应用注册用户达3.768亿，月活跃用户达2090万，2024年智能可穿戴设备出货量为400万台 [75] - 华米打造多元化产品矩阵，Amazfit品牌有健康时尚等系列，Zepp品牌打造高端产品，近年来重点发力运动手表，如2024年发布的Amazfit T - Rex 3智能手表适应户外专业运动需求 [75] - 华米科技营收增速回暖，25Q1营收跌幅收窄至4%，预计25Q2营收同比大增23% - 35%，毛利率明显抬升 [77] - 华米科技在软硬件方面表现优异，产品搭载自研黄山系列芯片，自研操作系统Zepp OS突出健康及运动功能，在运动及健康方面推进技术创新，如房颤判断和血压监测技术，参考影石成长经历，未来成长空间广阔 [82][88][91] 4.2 小米集团：智能腕带业务增长强劲，持续推出手表新品 - 小米可穿戴腕带市场份额持续提升，25Q1出货量增长44%至870万台，超越苹果重回市场第一，智能手表是其“人车家全生态”战略布局重要一环 [95] - 2025年小米公布玄戒T1芯片并应用于手表产品Watch S4，还推出适配运动场景的功能，如Watch S4的蓝牙心率广播功能 [96] 4.3 传音控股：智能手表主打性价比，完善IoT生态 - 传音打造Oraimo品牌产品，包括智能手表等，完善IoT生态，顺应新兴市场客户需求，推出高性价比智能手表，如2023年为印度市场推出的Smartwatch 2ES产品，具备心率监测等功能，售价仅1699印度卢比（约141人民币） [102] 4.4 恒玄科技：深耕端侧智能化，手表/手环芯片增长强劲 - 2024年恒玄科技智能手表/手环芯片营收10.45亿元，同比增长116%，出货量超4000万颗，新一代芯片BES2800性能提升，已在客户旗舰手表项目中量产落地，如OPPO Watch X2搭载其BES2800BP芯片 [108]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

行业趋势 - 消费类数码产品中"跑马灯"设计曾主要出现在功能机时代，以个性化外观为卖点但实际体验不佳 [1][3] - 当前主流厂商可能重新采用类似设计，苹果最新专利显示其正在研发"边缘照明电子设备"，通过LED光源实现通知提醒功能 [5][14] 技术演进 - 早期山寨机受限于"交钥匙"供应链方案，厂商仅能通过增加跑马灯或加大喇叭等简单方式实现差异化 [3] - 苹果专利中的边缘照明器采用更精细光源和导光设计，在光带连贯性和光效丰富度上提升明显 [14] 产品功能 - 新型"跑马灯"设计主要应用于两种场景：信息提醒（来电/短信）和设备状态提示 [16] - 相比传统屏幕点亮提醒，边缘照明可降低耗电量和隐私泄露风险，且在设备倒扣时仍保持可见性 [18][20] - 设计变更与曲面屏市场衰退相关，当前2.5D/纯平屏幕导致边缘光效可见性下降，促使光效位置向中框/机背转移 [20] 市场策略 - 边缘照明设计可能成为端侧AI功能的视觉标识，类似新能源汽车的"智驾小蓝灯"，增强产品差异化和宣传效果 [22] - 该设计附带隐私保护优势，可通过显眼指示灯提示相机/录音功能启用，抑制偷拍偷录行为 [22]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2] 报告的核心观点 - 拟收购米亚精密补足金属加工能力拼图完善平台化布局，标的公司在精密金属结构件领域竞争力领先，与公司现有业务优势互补协同，有望拓展金属加工业务版图 [9] - 2025 年将迎 AI 眼镜元年，歌尔股份深度卡位 AI/AR 眼镜行业，在声学零部件、组装、光机模组、衍射光波导等环节均有布局，有望受益行业爆发 [9] - 声学零部件/声学整机业务有望受益端侧 AI 及新品推出量价齐升驱动业绩高增，精密零组件业务中声学传感器等产品性能升级带动价值量提升，智能声学整机业务受益苹果新品发布 [9] - 智能声学整机及声学零部件业务逐步改善，公司为全球 XR 行业代工龙头，本次收购有望增厚业绩，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 35.35/42.68/52.83 亿元 [9] 主要财务指标总结 营收与利润 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 1009.54 亿、1043.17 亿、1109 亿、1210 亿元，同比增速分别为 2.4%、3.3%、6.3%、9.1% [4] - 2024 - 2027 年归母净利润分别为 26.65 亿、35.35 亿、42.68 亿、52.83 亿元，同比增速分别为 144.9%、32.6%、20.7%、23.8% [4] 其他指标 - 2024 - 2027 年每股盈利分别为 0.76 元、1.01 元、1.22 元、1.51 元 [4] - 2024 - 2027 年市盈率分别为 31 倍、24 倍、19 倍、16 倍 [4] - 2024 - 2027 年市净率分别为 2.5 倍、2.3 倍、2.1 倍、1.9 倍 [4] 公司基本数据总结 - 总股本 349149.72 万股，已上市流通股 308431.93 万股 [5] - 总市值 832.02 亿元，流通市值 734.99 亿元 [5] - 资产负债率 56.05%，每股净资产 9.65 元 [5] - 12 个月内最高/最低价为 30.30/18.04 元 [5] 财务预测表总结 资产负债表 - 2024 - 2027 年流动资产合计分别为 494.4 亿、500.74 亿、552.19 亿、619.45 亿元 [10] - 2024 - 2027 年非流动资产合计分别为 332.67 亿、357.74 亿、375.63 亿、386.11 亿元 [10] - 2024 - 2027 年负债合计分别为 486.59 亿、487.63 亿、520.3 亿、553.47 亿元 [10] 利润表 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 1009.54 亿、1043.17 亿、1109 亿、1210 亿元 [10] - 2024 - 2027 年营业利润分别为 28.47 亿、38.69 亿、46.56 亿、57.45 亿元 [10] - 2024 - 2027 年净利润分别为 25.86 亿、35.39 亿、42.72 亿、52.88 亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027 年经营活动现金流分别为 62 亿、37.57 亿、84.96 亿、89.39 亿元 [10] - 2024 - 2027 年投资活动现金流分别为 -52.46 亿、-51.54 亿、-49.97 亿、-45.41 亿元 [10] - 2024 - 2027 年融资活动现金流分别为 -22.9 亿、3.63 亿、6.79 亿、4.33 亿元 [10] 主要财务比率 - 2024 - 2027 年营业收入增长率分别为 2.4%、3.3%、6.3%、9.1% [10] - 2024 - 2027 年归母净利润增长率分别为 144.9%、32.6%、20.7%、23.8% [10] - 2024 - 2027 年毛利率分别为 11.1%、11.4%、11.7%、12.2% [10]

端侧AI行业趋势 - 手机厂商如iPhone、华为、三星、小米、OPPO等均在将大模型嵌入手机，端侧AI成为竞争焦点 [2] - 端侧AI的核心优势在于保护用户隐私，通过本地计算避免数据上传云端 [2] - 行业面临技术挑战，即使苹果的Apple Intelligence计划也因技术难度推迟至明年 [2][3] SmallThinker技术突破 - 上海交通大学IPADS研究所与初创公司本智激活联合推出端侧原生大模型SmallThinker [4] - 模型包含SmallThinker-4B-A0.6B和SmallThinker-21B-A3B两个尺寸，专为端侧算力设计 [4][5] - 4B模型在1GB内存下推理速度达19.41 tokens/s，21B模型在RK3588开发板上比Qwen-14B快21倍 [5] 模型架构创新 - 采用端侧原生设计，避免传统模型的"降智"压缩 [6][7] - 核心技术包括双层稀疏架构、专家路由前置和混合稀疏注意力 [9][12][17] - 混合稀疏注意力使KV缓存占用降低76%，支持16K长文本处理 [17] 性能表现 - 4B模型基于2.5T Tokens数据预训练，21B模型基于7.5T Tokens数据预训练 [23][24] - 在1GB内存限制下，4B模型推理速度达19.91 tokens/s，比Qwen3-1.7B快19倍 [26][27] - 21B模型在8GB内存PC上推理速度达20.30 tokens/s，比Qwen3-30B快2倍 [29] 生态与未来发展 - 模型兼容主流推理框架和硬件平台，包括国产鸿蒙系统 [18] - 配套的PowerInfer推理框架GitHub星标达8.2K，曾登顶全球趋势榜 [19][20] - 未来计划通过扩大训练规模提升模型能力，并发展个性化智能体 [32][33]

公司动态 - 后摩智能发布端边大模型AI芯片M50及配套硬件组合 包括力擎系列M2卡 力谋系列加速卡及计算盒子 形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵 [1] - M50芯片典型功耗仅10W 支持1.5B到70B参数的本地大模型运行 具备高算力 低功耗 即插即用特性 [1] - 公司依托存算一体技术优势 将计算和存储单元集成 解决传统芯片数据传输慢 功耗高问题 满足端边设备算力需求 [2] - 产品矩阵可应用于PAD PC 智能语音设备 机器人等移动终端 以及一体机 计算盒子 工作站等边缘设备 [2] - 解决方案支持消费终端 智能办公 智能工业等领域的离线全流程本地处理 保障数据隐私安全 [3] - 公司成立于2020年 已获得中国移动产业链发展基金 北京市人工智能基金等多家机构投资 [3] 行业趋势 - 大模型加速落地各类人机交互终端 包括PC 手机 机器人 眼镜 耳机 手表等 端侧大模型具备隐私保护强 响应速度快优势 [1] - 全球端侧AI市场规模预计从2025年3219亿元增长至2029年1.2万亿元 复合年增长率达39.6% [1] - 市场对适配端侧大模型的算力需求持续提升 需满足高算力 高带宽 低功耗三大指标 [2]