报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%，产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域，与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核，进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，性能国内领先，已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，归母净利润2.53亿元，同比下降31.02% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入43.12亿元，同比增长21.23%，归母净利润2.12亿元，同比增长78.46% [1] - 2025年一季度扣非归母净利润转正 [2] 业务板块分析 - LED市场回暖，高端细分领域如Mini/Micro LED、车用照明、植物照明和LED激光器保持高景气度，LED业务收入和利润持续提升 [2] - 集成电路板块受益于人工智能、消费电子需求回暖，射频前端需求增长，全球半导体市场复苏 [2] - 碳化硅为代表的第三代半导体产品支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业发展，光芯片需求快速增长，激光雷达受益于智能驾驶、机器人领域发展 [2] 碳化硅业务进展 - 碳化硅产品已应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域 [3] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线建设中，硅基氮化镓产能2,000片/月 [3] - 6吋衬底、外延工艺及良率持续优化，8吋衬底及外延已实现小规模量产并在客户端验证 [3] - 已完成全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，全系列SiC MOSFET产品布局，部分产品已量产并向重点客户批量供货 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为209.7亿元、256.46亿元、314.16亿元，归母净利润分别为16.38亿元、25.01亿元、31.69亿元 [4]

财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予25年55倍PE，对应六个月目标价46.51元 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告公司受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，但积极进取，收入端实现10.03亿元营收，同比增长3.12%，利润端有所承压，归母净利润同比下降71.27% [1][2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，多个产品获重要客户认可、进入供货或验证阶段 [3] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元，归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月26日公司发布2024年度报告，2024年实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12%，归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司应对 - 受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，公司积极进取，优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进产品线技术迭代和产品升级，加大市场开拓力度 [2] - 报告期内公司扩大生产规模，功率半导体产销比达93.81%，与多家厂商保持稳定合作，保障第三代半导体产品研发和产能供应 [2] 研发与产品升级 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，扩展高性能中低压功率器件产品系列，多个产品获重要客户认可，订单需求上升 [3] - 公司多种TGBT器件已批量进入多个头部客户，第二代、第三代SiC MOSFET多个产品进入批量供货阶段，第四代SiC MOSFET研发成功并进入送样验证阶段 [3] - 公司基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 财务预测 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入（百万元）|973|1,003|1,149|1,353|1,597| |净利润（百万元）|140|40|104|177|241| |每股收益(元)|1.14|0.33|0.85|1.45|1.97| |市盈率(倍)|35.2|122.5|47.3|27.8|20.5| |市净率(倍)|1.7|1.7|1.6|1.6|1.5| |净利润率|14.4%|4.0%|9.1%|13.1%|15.1%| |净资产收益率|4.9%|1.4%|3.5%|5.6%|7.1%|[9] 其他财务指标预测 - 成长性指标如营业收入增长率、营业利润增长率、净利润增长率等在不同年份有不同表现，如2025年营业利润增长率达235.9% [10] - 利润率指标如毛利率、营业利润率、净利润率等呈上升趋势，2027年毛利率达27.0% [10] - 运营效率指标如固定资产周转天数、流动营业资本周转天数等各年份有波动 [10] - 投资回报率指标如ROE、ROA、ROIC等呈上升趋势，2027年ROE达7.1% [10] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等相对稳定 [10] - 偿债能力指标如资产负债率、负债权益比等各年份有波动 [10] - 分红指标如DPS、分红比率、股息收益率等各年份有不同表现 [10] - 业绩和估值指标如EPS、BVPS、PE等各年份有不同表现，2027年PE为20.5倍 [10]

财务指标相关 - 2025 年一季度当期净利润同比增长 39.87%，归母净利润同比增长 48.81%，差异原因是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029%上升为 100%，且少数股东损益同比下降 [2] - 2025 年一季度扣除非经常性损益的净利润同比增长 68.76%，增长原因是产品结构优化及成本管控增强使毛利水平增加 [2] - 2025 年一季度合并口径营业收入同比增长 12.01%，增长因素是市场开拓良好，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块及其应用业务营收增长较快 [3] - 2024 年内部抵消 5.01 亿元，2023 年内部抵消 6.25 亿元，2024 年较 2023 年呈下降趋势，公司按规定管理关联交易 [3] - 2024 年净敞口套期收益为零，-608,529.85 元为汇兑损益金额，系汇率变动影响，公司监控外币交易等降低汇率风险 [8] - 年报母公司利润表中营业收入同比增长 1.23%，期末应收账款较期初同比增长 45.07%，差异原因是年末收取客户汇票时间差异及母公司应收子公司应收账期延长 [7] - 年报母公司利润表中信用减值损失增长，原因是客户账期延长导致应收账款及坏账准备增加 [9][10] - 年度报告利润表中合并口径营业收入下降，原因是受移动通讯市场需求波动影响，氮化镓通信基站射频芯片与器件板块收入下降 [12] 业务模式相关 - 2024 年直销模式实现 36.41%的增长，直销模式毛利率为 36.41% [3][5] 产品业务进展相关 - 碳化硅主驱产品暂未大规模量产，主驱芯片良率大于 80%，国联万众市场推广顺利，储能、充电桩等领域有突破，轨道交通暂无客户导入 [3] - 氧化铝/氮化铝陶瓷加热盘已批量供应半导体设备，静电卡盘处于验证阶段，中瓷电子开发相关核心材料和工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平并批量应用 [5][6] - IPO 募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”2024 年投产，产能正在爬坡中且已达预定目标 [10] 公司战略与规划相关 - 暂无收购大股东其他资产计划 [7] - 若有通过并购补全第三代半导体产业链计划将按规定公告 [10] 技术优势相关 - 电子陶瓷业务技术优势体现在新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系知识产权，拥有先进设计手段和软件平台，具备全套多层陶瓷外壳制造技术 [10][11][12] 客户合作相关 - 电子陶瓷系列产品广泛应用于多领域，公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳产品制造商 [12]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.71亿元，较上年保持平稳 [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.48亿元，经营活动产生的现金流量净额18.76亿元 [1] - 剔除新增信用减值损失后净利润较上年保持稳定 [1] - 截至报告期末总资产305.65亿元，同比增长30.14% [1] - 2025年一季度实现营业收入22.10亿元，归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长22.75% [4] 业务结构 - 公司是新疆兵团最大的综合能源上市公司，业务涵盖电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工 [1] - 拥有发供调一体化独立运营电网，覆盖石河子市全境的集中供热管网、城市供水管网及城市天然气管网 [1] - 采用"热电联产"独特生产方式，供热业务和供水业务分别实现营业收入7.73亿元和1.54亿元 [3] 电力业务 - 已投运电源装机4061兆瓦，较上年增长14.04%，其中火电2890兆瓦、光伏940兆瓦、水电231兆瓦 [2] - 在建光伏装机1940兆瓦，2025年拟投建光伏项目1300兆瓦 [2] - 2024年完成发电量192.12亿千瓦时，供电量212.27亿千瓦时，同比增长7.15% [2] 天然气业务 - 拥有石河子管道燃气业务的独家特许经营权 [2] - 拥有南北疆重点交通干线分布加气站53座，充电站55座 [2] - 累计天然气供气量34591万方，同比增长14.94% [2] - 天然气业务收入7.93亿元，同比增长12.56% [2] 战略规划 - 计划参与兵团新能源项目、1000MW抽水蓄能电站项目建设 [3] - 推动智能电网建设及电网侧储能项目，推进电网升级改造 [3] - 研究光伏制绿氢、碳资产数字化开发管理、碳捕集等技术 [3] - 加速南北疆加气站建设，投资建设液化工厂 [3] - 加快新能源充电站建设，形成油、气、电、氢综合能源供应模式 [3] 投资布局 - 持有北京天科合达9.09%股份，为第二大股东 [4] - 深圳第三代半导体材料产业园落成揭牌，补强半导体"虚拟全产业链" [4] - 将继续布局第三代半导体碳化硅新材料产业，与新能源产业协同发展 [4]