报告核心观点 报告围绕宏观与策略、行业与公司、金融工程等多领域展开分析，指出宏观不确定性下转债低波属性凸显，全球权益估值温和扩张，各行业和公司表现分化，部分公司受多种因素影响业绩有波动，但也有公司展现增长潜力，投资建议根据不同公司情况有盈利预测调整，多数维持“优于大市”评级 [9][10] 宏观与策略 固定收益周报 - 上周转债约半数收涨，中证转债指数-0.07%，价格中位数+0.12%，算术平均平价+1.21%，全市场转股溢价率-0.84%，亿田等转债涨幅靠前，飞凯等跌幅靠前 [9] - 宏观不确定性强，短期内市场定价有望重回产业驱动，科技+红利是最佳策略，债市大幅调整风险不大，转债低波属性价值凸显，可利用红利与科技板块降低组合波动 [9] 策略专题 - 近一周海外市场悉数上涨，恒生科技领涨，美股、德国宽基弹性大，A股核心宽基估值温和扩张，各风格指数估值分化 [10] - 一级行业涨少跌多，国防军工、综合估值收缩幅度大，传媒、计算机PE扩张幅度大，必选消费行业估值性价比占优 [12] - 新兴产业表现分化，数字经济与高端装备制造涨幅居前，AI赛道再度活跃 [13] 行业与公司 北交所2025年4月月报 - 本月北交所无新增上市公司，总市值和流通市值环比上升，成交活跃度微跌，两融余额日均值处历史较高水平 [14] - 北证50指数大幅震荡收涨，是主要对比指数中唯一收涨的指数，行业涨多跌少，23只个股股价创历史新高，30只个股创成交量历史新高 [15] - 2025年4月，北交所公司发布2024年年报232家，无新股上市，1只新股发行及申购，多项政策推出，“920代码时代”开启，退市监管强化 [15][16] 海外市场专题 - “抢进口”致美国一季度GDP下滑0.3%，4月非农数据稳健，失业率维持稳定，薪资增幅放缓，美联储5月大概率维持利率不变，下次降息预计在7月 [17][18] - 美债波动幅度趋缓，近两周利率持平，期限利差小幅收窄，投资建议短期维持中短久期美债配置，若7月降息预期强化，可逐步加码长久期债券 [19] 人工智能周报 - 人工智能动态包括Meta、阿里等公司发布新产品和模型，字节跳动推出底层技术框架，国家网信办和工信部等部门发布相关政策 [20] - 尽管四月美股Mega7公司估值回落，但近两周科技巨头业绩反弹，全年维度人工智能产业趋势是国内互联网巨头重要股价驱动因素 [21] 水羊股份财报点评 - 2024年公司营收和归母净利润下滑，2025Q1营收和归母净利润微增，扣非归母净利润下滑，利润端下滑受自主品牌、代理业务和非业务因素影响 [22] - 自有品牌端部分高端品牌增长强劲，CP品牌端品类持续完善，销售费用高企挤压盈利空间，投资建议下调2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“优于大市”评级 [23][25] 中山公用财报点评 - 2024年公司营收稳步增长，工程业务占比仍高，归母净利表现亮眼，广发证券带动投资收益增长，应收账款余额增长，经营性现金流承压 [26][27] - 2024年现金分红创历史新高，彰显投资价值，投资建议小幅上调盈利预测，维持“优于大市”评级 [28][29] 三峡能源财报点评 - 2024年公司营业收入增长，归母净利润下降，2025Q1营业收入下降，归母净利润小幅增长，新能源项目建设推进，装机容量有望持续增长 [30][31] - 投资建议由于电价下降影响，下调公司盈利预测，维持“优于大市”评级 [32] 聚光科技财报点评 - 2024年公司营收逆势增长，龙头位置凸显，三年来业绩首次扭亏，PPP项目和减值拖累减轻，现金流改善，2020年以来首次分红 [32][33][34] - 投资建议小幅上调盈利预测，维持“优于大市”评级 [35] 中闽能源财报点评 - 2024年公司营业收入微增，归母净利润下降，电源项目有序落地，资产注入推进，增厚上市公司盈利规模 [36][37][38] - 投资建议由于电价下降影响和项目建设进度变化，下调盈利预测，维持“优于大市”评级 [38] 晋控煤业财报点评 - 2024年公司煤炭满产满销，吨煤售价下滑，吨煤成本上涨，毛利下降，2025Q1受下游需求疲软影响，煤价中枢下行，业绩承压 [39][40] - 分红金额下降，分红率提升，启动煤炭资产收购，产能增长可期，投资建议维持“优于大市”评级，下调盈利预测 [41] 陕西煤业财报点评 - 2024年公司煤炭产量稳中有增，聚焦成本管控，吨煤完全成本下降，但受煤价中枢下行影响，板块毛利同比下滑，2025Q1煤炭产/销量稳健增长 [42][43] - 2024年成功收购陕煤电力集团火电资产，构建“煤电一体化”格局，2025Q1发/售电量下滑，增加资本开支进行电力相关项目建设，分红金额增加 [43][44] - 投资建议维持“优于大市”评级，下调盈利预测 [45] 香港交易所财报点评 - 2025Q1公司业绩高增，收入结构中交易费及交易系统使用费、结算及交收费占主导地位，港股市场南向资金驱动交易放量，内地公司成上市主力 [45][46] - 公司经营特点为轻资产、高毛利、重视股东回报，投资建议上调公司所得税率假设，小幅下调2025 - 27年归母净利润，维持“优于大市”评级 [47][48] 老板电器财报点评 - 2024年公司业绩短暂承压，烟灶主品类增长稳健，二三品类有所承压，零售渠道增长较好，名气品牌持续成长，盈利扭亏 [49][50][51] - 投入加大，盈利有所下降，投资建议下调盈利预测，维持“优于大市”评级 [53] 志邦家居财报点评 - 2025Q1公司收入微降，盈利略有下滑，经销与大宗承压，海外与直营渠道快速突破，一季度衣柜与木门扭转下滑，橱柜仍有压力 [54][55][56] - 毛利率短期拉低，费率控制优异，盈利平稳，投资建议下调盈利预测，维持“优于大市”评级 [57][58] 欧派家居财报点评 - 2025Q1公司收入小幅下滑，盈利能力显著提升，经销零售逐步改善，大宗承压，直营与海外渠道增长亮眼，一季度卫浴与木门实现增长，其他品类降幅均有收窄 [59][60][61] - 毛利率大幅提升，精准控费，盈利持续改善，投资建议下调盈利预测，维持“优于大市”评级 [62] 大元泵业财报点评 - 公司营收重回高增速，盈利有待修复，家用屏蔽泵收入小幅下滑，热泵配套业务下半年企稳，农泵表现稳健，液冷泵等新业务持续放量 [63][64] - 业务结构变化影响毛利率，新业务投入较大、盈利有所下降，投资建议下调盈利预测，维持“优于大市”评级 [65][66] 索菲亚财报点评 - 2025Q1公司收入个位数下滑，扣非利润表现稳健，索菲亚与米兰纳客单价向上，持续推动大家居战略落地，零售与大宗渠道承压，海外与整装渠道逆势增长 [66][67] 金融工程 金融工程月报 - 发布券商金股2025年5月投资月报 [8]

财务表现 - 公司2025年一季度营收4 1亿元 同比微降但显著优于行业表现 [1] - 产品出货量增长但价格下降 导致阶段性营收下滑 [1] - 市场份额稳步增长 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率稳居前三 [1] 行业动态 - 碳化硅半导体行业增长受宏观环境影响 终端需求复苏放缓 [1] - 碳化硅在新能源汽车800V高压平台中成为刚需 主驱逆变器 车载充电机等环节应用广泛 [1] - 800V高压平台向低价车型渗透 将持续拉动碳化硅产业需求 [1] 市场前景 - 新能源汽车 AI眼镜 智能电网等新兴领域市场空间广阔 [2] - 内需市场长期向好 为公司提供稳定增长动力 [2] - 客户覆盖全球前十大功率半导体企业超半数 品牌国际影响力显著 [2] 研发与技术 - 一季度研发支出4494万元 占营收比例11 02% [2] - 核心技术覆盖设备设计 晶体生长 衬底加工等全环节 拥有十余年技术积累 [2] - 研发重点包括产品矩阵完善 新兴市场布局 质量成本优化 [2] - 光学级碳化硅材料在AR眼镜领域应用加速推进 [2]

行业会议与活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 氮化镓技术路线与供应商选择 - 特斯拉专家不关心氮化镓供应商是否为Fabless模式，更关注其解决质量和工艺问题的能力 [3][8][9] - 氮化镓供应商需要具备良好的设计响应能力，特别是在早期迭代阶段 [4][15] - 车规市场需要至少三家氮化镓供应商，两家不足以保证供应链安全 [7][37] - 对于汽车应用来说，大批量生产能力和统一封装标准是关键 [6][34][35] 氮化镓企业竞争格局 - 老牌功率半导体巨头(如英飞凌、意法半导体)的优势在于量产能力和业绩记录，但缺乏GaN非汽车应用数据 [22][23] - 专注GaN的新锐企业更注重推广GaN技术，但在汽车资质审核方面面临更严格要求 [24] - 纳微、英诺赛科、英飞凌和TI被认为是行业中的佼佼者 [38] GaN Systems的技术特点 - GaN Systems的独特优势包括氮化镓元胞设计和独特封装技术，有助于散热和提升开关性能 [27][28] - 其岛式封装技术在早期阶段被认为是最好的，拥有庞大的产品组合 [30] 市场发展前景 - GaN仍处于早期阶段，需要实现封装统一才能进入汽车市场大规模量产 [35] - 参照碳化硅发展经验，GaN市场可能会出现一个领先公司占据最大份额，其他公司追赶的局面 [37] - 现阶段GaN供应不足，进入车规级市场的门槛比碳化硅更高 [42][43]

财务表现 - 2025年一季度营收4.1亿元，同比微降但显著优于行业表现，市场份额稳步增长 [1][2] - 季度净利润同比下降，主要因研发费用增加至4494万元，同比大幅增长101.67%，占营收比例11.02% [1][4] - 产品出货量持续增长但价格有所下降，导致阶段性营收同比微降 [1][2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业，专注碳化硅衬底研发与产业化超过14年 [1] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率稳居前三，客户涵盖全球前十大功率半导体企业半数以上 [2][3] - 率先推出12英寸碳化硅衬底，掌握晶体生长、缺陷控制等全技术链条突破，宣告行业进入"12英寸时代" [6] 研发投入与新兴应用 - 研发投入集中在产品矩阵完善、AR眼镜等新兴应用布局、质量与成本优化 [4] - 光学级碳化硅在AR眼镜应用取得突破，可实现80度以上视场角并解决彩虹纹问题，预计2030年全球出货超6000万副 [4] - 大尺寸衬底技术(12英寸)显著降低单位芯片成本，推动在新能源汽车等领域的渗透率提升 [6] 市场前景与增长动力 - 碳化硅在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、智能电网等领域需求持续增长 [2][5] - 预计2028-2030年为碳化硅在电网应用的快速扩张期，将逐步替代传统硅基设备 [5] - 内需市场在新能源汽车、AI眼镜、智能电网等领域的持续扩大为公司提供稳定增长动力 [3] 产品与技术突破 - 2025年3月全球首展12英寸高纯碳化硅衬底及全系列产品矩阵，展示技术领先优势 [6] - 大尺寸衬底制备技术构建行业壁垒，提升生产效率和降低成本 [6] - 碳化硅材料在功率半导体、射频器件、光波导等下游应用持续拓展 [5]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]

新能源车功率电子材料国产化突破 - 智己L6车型首次采用帝科股份的调光膜银浆产品作为"瞬感智控"防晒天幕关键材料 [1] - 帝科股份"湃泰PacTite品牌"通过IATF 16949认证 涵盖芯片封装银胶 烧结银 AMB钎焊浆料等车规级产品 [1] - 公司或逐步开启车规级产品放量周期 特别是烧结银 AMB钎焊浆料 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务 [1] 碳化硅功率模组市场趋势 - 2024年上半年国内新能源乘用车碳化硅渗透率已超26% 本土企业出货量激增 [3] - 小米SU7 Ultra等车型通过增加碳化硅用量提升性能 比亚迪 小鹏等新势力加大碳化硅在下沉车型使用比例 [3] - 碳化硅芯片工作温度高达200℃以上 对封装材料性能要求极高 烧结银浆料能有效解决高功率密度散热问题 [4] 烧结银市场格局与国产化进展 - 全球烧结银市场被德国贺利氏电子 美国Alpha Assembly Solutions等海外企业垄断 [4] - 帝科股份2025年完成车规认证 加快烧结银 AMB钎焊浆料在新能源汽车碳化硅功率模组的应用 [5] - 国产烧结银仍处小规模应用早期阶段 但有望凭借技术优势和性价比逐步放量 [5] 光伏银浆业务与技术优势 - 2024年全球TOPCon产能达940GW以上 占光伏总产能约75% TOPCon双面银浆用量显著提升 [6] - 公司2024年营收15351亿元同比增5985% 扣非净利润439亿元同比增2803% [6] - 率先推动TOPCon量产并引领激光增强烧结金属化技术革命 在竞争中保持优势地位 [7] 技术转型与降本方案 - 半导体烧结银技术要求高于光伏银浆 原材料成本占比小 增值溢价占比大 [7] - 开发银包铜浆料降低银含量 已量产30-40%银含量产品 计划向20%以下演进 [9] - TOPCon/TBC电池"铜"基少银金属化解决方案预计2025年下半年批量应用 [9]

碳化硅技术应用及供应链升级大会 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" [1] - 参会企业包括三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等知名碳化硅产业链公司 [1] 广纳四维战略合作 - 广纳四维与烁科晶体、国家纳米智造产业创新中心签署战略合作协议 [2] - 合作重点为碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 [2] - 三方将围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片展开核心技术攻关 [4] - 合作旨在推动AR眼镜产业链国产化进程，加速消费级AR产品普及 [4] 合作方技术优势 - 烁科晶体已实现4/6/8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术突破，正在开发12英寸产品 [6] - 广纳四维拥有波导设计软件和DUV光刻+刻蚀工艺，主导碳化硅刻蚀光波导设计与工艺优化 [6] - 国纳智造提供纳米技术支持和服务 [6] AR眼镜产业链合作动态 - 平煤神马集团、乾晶半导体等五方在3月展开AR眼镜相关合作洽谈 [7] - 晶盛机电与龙旗科技、XREAL等在2月签署AI/AR产业链战略合作协议 [8] - 天科合达与慕德微纳在2月成立合资公司，合作开发AR衍射光波导镜片技术 [9][10] 碳化硅衬底技术进展 - 天岳先进、天科合达等企业已发布8/12英寸碳化硅光学片 [11] - 这些技术进步将加速AR眼镜产业化应用和市场普及 [11]

格力电器碳化硅芯片布局 - 格力电器在珠海建设的碳化硅芯片工厂已实现家用空调装机量突破100万台[2] - 碳化硅芯片应用使空调工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%[2] - 工厂建设仅用10个月完成厂房建设和设备移入，388天内实现全面通线[2] - 项目总用地面积约20万平方米，计划年产24万片6英寸SiC芯片及封装测试能力[4] - 自2018年起公司已参与多个碳化硅布局[2] 家电行业碳化硅应用趋势 - 海信集团与天岳先进就碳化硅在白色家电应用进行深度交流[4] - 海尔集团通过旗下创投参投泰科天润、森国科、天域半导体等SiC企业[6] - 美的楼宇科技推出碳化硅电梯解决方案，效率从96%提升至99%，开关频率达40kHz[7] - TCL科技集团探索与大尺寸碳化硅外延设备及外延片工艺合作[8] 行业动态 - 英诺赛科、能华半导体等企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] - 天岳先进、天科合达等企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》[4]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]

行业活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，涉及碳化硅技术应用及供应链话题 [1] 致瞻科技动态 - 与欧洲头部企业签署长期供货协议，成为其超充领域核心供应商，未来数年将供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块 [2][5] - 自主研发的碳化硅全液冷超充解决方案将大规模应用于欧洲充电基础设施网络 [5] - 新一代全液冷超充模块效率>97%，通过EMC Class B认证，满足欧洲高性能需求 [6][7] - 国内市场中，岚图5C超充技术采用其大功率液冷超充SiC电源模组 [8] - 已推出SiCTeX™系列碳化硅电驱系统和ZiPACK™功率模块，客户包括小米汽车、华为、比亚迪、上汽集团等 [9] 碳化硅充电模块技术进展 - 长园能源DC600L全液冷智能充电桩采用SiC液冷模块，整机效率95.6% [13] - 中电华星CES600系列600W电源模块采用碳化硅器件，能耗降低15% [14] - 蜂芒能源7-40kW充电模块采用碳化硅器件，功率密度提升，支持800V高压快充系统 [16] - 闪充聚能60kW液冷模块转换效率>97%，待机功率<10W，支持150V-1000V超宽电压 [18] - 宇视科技充电桩采用碳化硅模块，恒功率输出范围300-1000Vdc [19] - Kempower充电桩采用碳化硅技术，适用于公交站、卡车停车场等场所 [21] 碳化硅在超充领域的优势 - 240kW充电桩采用碳化硅技术后，模块数量从12个（20kW）减少至4个（60kW） [22] - 单台240kW充电桩通常使用40余颗碳化硅器件 [22] - 行业趋势显示高压快充车型增加，推动碳化硅在超充桩的需求 [21] 行业观察 - 碳化硅在超充模块中展现出显著的功率密度和能效优势 [22] - 多家企业推出碳化硅充电模块，推动该技术在超充市场的规模化应用 [13][16][18][19][21]