行业受益于"反内卷"政策 - 部分行业将受益于"反内卷"政策，具体行业未明确提及但政策导向为关键驱动因素 [1] 英伟达GB300 NVL72交付及产业链影响 - 首个英伟达GB300 NVL72成功交付，产业链进入拉货旺季 [1] - 分析师看好某环节受益于英伟达Blackwell快速放量及ASIC大力发展 [1] - 相关公司满产满销，二、三季度业绩高增长有望持续 [1] 全市场机构研报动态 - 当日全市场机构研报共发布388篇 [1] - 顺丰控股评级得到上调 [1] - 15家公司获得首度覆盖，锐捷网络等4股获新财富分析师深度覆盖 [1] 个股机构关注度排行 - 新和成首次上榜机构关注度排行 [1] - 前五名依次为小商品城>新和成>涛涛车业>孩子王>紫金矿业 [1]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股近期表现活跃 逸豪新材 沪电股份 景旺电子股价再创新高 金安国纪实现2连板 奥士康 中一科技跟涨 [1] AI服务器与交换机市场空间 - 天风证券研报测算显示 2026年AI服务器+交换机对应的M8PCB板市场空间预计达500-600亿 [1] 行业动态与厂商布局 - 英伟达于6月25日召开股东大会 明确AI基础设施平台商定位 [1] - 海内外头部厂商持续发力基础设施建设 以满足激增的推理算力需求 [1] - ASIC市场空间预期持续上调 PCB产业链保持高景气 [1]

行业格局变化 - 长期主导AI芯片市场的英伟达正面临谷歌、Meta等科技巨头的强势反击，这些公司为降低对英伟达芯片的依赖正加快自研ASIC芯片步伐 [1] - 野村证券预测谷歌2024年TPU出货量150-200万颗，亚马逊AWS ASIC出货量140-150万颗，合计接近英伟达AI GPU年出货量（500-600万颗）的一半 [2] - 业内普遍预测2025年ASIC总出货量将超过英伟达AI GPU，当前AI服务器市场中英伟达份额超80%，ASIC占比仅8%-11%但增速迅猛 [2] ASIC技术优势 - ASIC是为特定AI服务设计的专用芯片，放弃GPU通用性以提升电力效率和成本控制，在相同计算任务下可比GPU节省30%-50%的总体拥有成本（TCO） [1][3] - 谷歌TPU在单位电能下的性能达英伟达GPU的3倍，自研芯片还能规避供应链干扰确保服务与芯片供给同步 [3] - 摩根大通预计2024年全球AI ASIC市场规模达300亿美元（41万亿韩元），未来几年年均增长率超30% [4] 科技巨头动态 - 谷歌2016年率先发布TPU并广泛应用，Meta计划2024Q4推出性能对标英伟达下一代GPU的ASIC芯片"MTIA T-V1"，2027年将推出功耗达170kW的"MTIA T-V2" [4][5] - Meta目标2024-2025年出货100-150万颗ASIC，但台积电CoWoS先进封装产能仅30-40万颗，面临产能瓶颈 [5] - 微软、亚马逊等科技巨头也加入ASIC研发战局，形成对英伟达的围剿态势 [4] 英伟达应对策略 - 英伟达开放专有NVLink通信协议，允许其他公司CPU/ASIC与其GPU集成，试图防止客户彻底脱离其生态 [6] - CUDA软件生态系统仍是英伟达核心壁垒，该平台使AI开发效率显著提升，短期内难以被替代 [6] - 半导体业内人士认为科技巨头降低对英伟达依赖是AI产业成熟的必经之路，将加速AI服务创新 [6]

AI算力板块市场表现 - AI算力中机构大票在指数缩量震荡环境中走出连续上涨行情 相关个股高位后未调整反而进一步大涨 PCB板块掀起涨停潮 沪电股份等权重股封死涨停 [1] - 资金在厌倦轮动行情后选择抱团业绩扎实的AI算力板块 [3] 产业驱动因素 - Marvell预测2028年数据中心市场规模达940亿美元 较此前上修26% AI定制计算和高性能互联为关键增长引擎 年复合增长率分别达53%和35% [2] - ASIC对PCB CCL及光模块用量提升明显 尤其PCB用量增幅显著 强化国内产业链映射逻辑 [3] 核心投资方向 - PCB CCL及光模块成为国内产业链主要受益方向 其中PCB需求弹性最大 [3] - 新产业变化提升未来业绩预期 推动板块强势行情 [4] 市场趋势回归 - 市场最终回归业绩和产业趋势主线 需强化产业跟踪能力 [4] - PCB板块逻辑在专题直播中被重点解读 与当前行情形成印证 [4]

Meta MTIA芯片规划 - Meta计划推出三代MTIA芯片：V1(2025年底-2026年初)采用博通设计/广达制造，16计算刀片+6交换刀片垂直插入背板，混合液冷/风冷架构 [3] - V1.5(2026年中期)中介层尺寸翻倍超5个光罩，计算能力接近NVIDIA Rubin GPU，PCB达40层 [4] - V2(2027年)拟采用更大CoWoS封装，功率系统超170KW，需液冷到液冷散热 [4] 出货量目标与产能瓶颈 - 2025-2026年V1/V1.5合计目标出货100-150万片，其中V1.5占比更高但2026年CoWoS晶圆产能仅支持30-40K片 [5] - 2026年AI ASIC出货量可能首超GPGPU，当前谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量已达NVIDIA GPU的40-60% [6][7] ASIC与GPGPU技术差异 - ASIC通过多芯片并联+高速PCB走线补偿性能：MTIA V1.5集成36颗ASIC，PCB需承载224Gbps DAC线（NVLink 4的2倍） [11][12] - 热管理要求更高：MTIA V2单芯片4kw功率密度达B200的143%，需高导热率CCL材料（>1.5 W/mK）及40层PCB结构 [12] - 封装复杂度显著提升：V1.5封装尺寸5倍光罩超Blackwell的3.3倍，微孔加工精度需提升50% [12] 产业链价值重构 - ASIC PCB市场2025-2026年CAGR超100%，理论存在4倍增长空间 [16] - 沪电股份为Meta MTIA供应40层PCB/M8混合CCL，224G PAM4信号损耗控制技术被低估 [17][18] - 高端PCB厂商绑定大客户是关键逻辑，胜宏/生益/沪电需加速扩产 [19] 行业竞争格局 - NVIDIA当前占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%但增速更快 [6] - 大厂采用ASIC虽BOM成本更高，但定制化设计可降低使用成本并提升供应商价值 [9] - NVIDIA CEO认为多数ASIC项目将因量产BOM/商业价值不足而取消 [10]

英伟达对ASIC竞争的看法 - 黄仁勋认为英伟达的增长速度将持续超过ASIC，因为约90%的ASIC专案会失败，即使成功也可能难以为继 [1] - 英伟达通过快速技术进展、架构优化和成本降低保持竞争优势，ASIC必须与英伟达竞争且相互竞争 [1] - 开发ASIC不难但部署困难，需要大量资金和专业知识，目前只有英伟达具备大规模AI硬件部署能力 [3] - 英伟达认为ASIC无法取代其现有芯片，如果能提供更好技术则开发ASIC无意义 [3] NVLink Fusion技术细节 - NVLink Fusion允许第三方CPU和加速器通过NVLink C2C连接到英伟达GPU，实现半定制机架设计 [5][7] - 该技术捆绑两种技术：半定制CPU连接和NVLink 5 Chiplet集成 [9][13] - NVLink 5 Chiplet使第三方加速器能接入NVLink网络，但英伟达未授权NVLink 5技术本身 [14] - 系统供应商可选择集成半定制CPU或GPU，但不能同时使用两者 [15] NVLink技术发展历程 - NVLink最初于2016年推出，作为PCIe替代方案用于GPU间高速互连 [6] - 通过提升带宽、扩展覆盖范围和增强电气连接能力，支持72个GPU的NVL72机架 [6] - 此前仅支持纯英伟达系统如Grace Hopper和Grace Blackwell配置 [7] 行业合作伙伴动态 - Alchip、AsteraLabs、Marvell和联发科正在研发集成NVLink Fusion的加速器 [16] - 富士通和高通开发支持NVLink Fusion的新型CPU，可与英伟达GPU配对 [16] - Cadence和Synopsys作为技术合作伙伴提供IP块和设计服务 [17]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

低空经济 - 中办、国办印发文件支持深圳深化无人驾驶航空器飞行管理制度改革创新，探索通用航空业务 [1] - 全国30个省份将低空经济发展纳入地方政府工作报告，多地推出专项方案 [1] - 低空经济已在旅游、应急、农业、物流等行业落地，中国民航局预测2025年市场规模达1.5万亿元，2035年达3.5万亿元 [1] 灵巧手 - 北京通用人工智能研究院与北京大学研制的智能灵巧手首次实现类人水平自适应抓取，登上《自然·机器智能》期刊 [2] - 灵巧手掌面70%面积集成高分辨率触觉感知，能根据触觉反馈实时调整动作 [2] - 灵巧手占人形机器人本体价值量30%，2030年市场规模有望达450亿元，关键零部件需求将增加 [2] 干细胞疗法 - 我国首份干细胞处方药物艾米迈托注射液在北大人民医院开出，标志干细胞药品正式开启商业化临床应用 [3] - 干细胞具有再生修复能力，国家卫健委将其研究与器官修复列为国家重点研发计划专项 [3] - 干细胞技术被誉为第三次医学革命，更多难治性疾病患者将受益 [3] 传媒 - 腾讯音乐拟以12.6亿美元现金及不超过5.1986%股份收购喜马拉雅控股，后者品牌与运营保持独立 [4] - 腾讯音乐通过收购补足长音频短板，形成"音乐+有声书+播客"内容矩阵 [4] - 喜马拉雅可借助腾讯生态资源突破增长瓶颈，AI语音合成与多场景分发将强化"耳朵经济"入口 [4] ASIC - 全球首个AI处理器芯片全自动设计系统"启蒙"发布，关键指标达人类专家水平 [5] - 美国AI芯片出口管制或推动国产软硬件生态协同发展，国内ASIC进程加速 [5] - 具备IP积累与先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益 [5] 创新药 - 渤健中国创新药物托夫生注射液商业上市，为全球首个SOD1-ALS精准治疗药物 [6] - 国内创新药数据在ASCO年会口头报告占比提升，2025年共73项研究中选 [6] - 创新药产业技术驱动周期持续，企业创新度提高 [6] 转基因 - 我国加快推进转基因育种产业化应用，重点支持自主知识产权新品种研发 [7] - 全球粮食安全形势严峻，转基因技术获政策强力支持，商业化进程或提速 [7] - 种业被定位为农业科技创新重中之重，种子与粮食种植板块市场空间或超预期 [7] 行业动态 - 中国和东亚至美国西岸集装箱海运费率跳涨94% [11] - 中国依法依规审查稀土相关物项出口许可申请 [11] - 创新药密集获批，龙头出海成效显现 [11] - 固态电池行业大会即将密集召开 [13] - 体育总局征集"十五五"体育发展规划意见，苏州拟征集"人工智能+"技术 [13] - 财政部开展养老保险全国统筹调剂，超3亿老年人将受益 [14]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

机构龙虎榜数据 - 当日机构龙虎榜上榜33只个股 净买入19只 净卖出14只 [1] - 机构买入前三名个股：生益电子(3日4.57亿) 联化科技(3日1.6亿) 雄帝科技(1.18亿) [1] - 生益电子获6家机构净买入4.57亿 实时涨幅+8.00% 买卖家数比3/3 [2] - 联化科技获1家机构净买入 实时涨幅+6.93% 买卖家数比2/1 [2] 生益电子业务进展 - 推理需求爆发推动ASIC成长 ASIC组网相比GPU扩展性更强 对交换机 光模块需求更多 利好算力PCB产业链 [2] - 公司在800G高端交换机领域取得重大突破 相关产品获多家顶尖企业认可并批量供货 [2] 化工行业动态 - 化工园区安全事故导致硝化 氯化等高危化工反应项目审批和生产监管趋严 [3] - 行业头部企业凭借严格安全管控 优质生产装置 先进工艺技术 保障高危化工装置有序生产 [3] - 头部企业在高危反应中间体 产品增量受限情况下 可通过现有产品稳定生产受益 [3] 其他个股信息 - ST红太阳宣布97%氯虫苯甲酰胺产品调价 [2] - 青云科技 美利云 苏利股份 广康生化等个股登上龙虎榜 [2][3]