公司概况与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备，并正将能力扩展至数据中心终端市场 [1] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商 [3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中成本占比仅次于GPU [3] 业务模式与客户基础 - 公司围绕核心价值客户打造多元化产品组合，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备 [3] - 长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个 [4] - 公司在客户产品设计早期阶段深度参与，与客户建立长期互信的合作关系 [4] - 通过收购欧洲汽车零部件供应商GMD，公司将制造专长融入本地化运营实践，以服务更广泛的客户群体 [4] 全球化运营与财务表现 - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7% [4] - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施，境外员工约占员工总数的20% [4] - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为315.80亿元（人民币，下同）、336.51亿元和367.70亿元 [7] - 同期，公司毛利分别为50.91亿元、46.80亿元和42.17亿元，毛利下降主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加 [8] - 2022年、2023年及2024年，公司年内利润分别为23.68亿元、19.65亿元和10.85亿元 [9] 行业概览：PCB与软板市场 - 2024年，全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB市场规模为125亿美元，通信PCB市场规模为93亿美元 [13] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%；通信PCB市场规模将达到117亿美元，复合年增长率为4.7% [13] - 2024年，消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB市场规模为92亿美元；预计到2029年将分别达到440亿美元和115亿美元，复合年增长率分别为4.1%和4.5% [13] - 全球软板市场规模于2024年达到128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率为4.0% [18] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%；汽车电子是增长最快领域，2024年市场规模达14亿美元，占比10.9% [18] 行业概览：边缘AI设备PCB市场 - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到20亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7% [19] - AI功能设备渗透率将显著提升：智能手机从2024年的13.2%升至2029年的59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0% [22] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模突破98亿美元，2019年至2024年复合年增长率为62.5% [24] - 预计2029年边缘AI设备PCB市场规模将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%，显著高于全球PCB行业整体增速 [24] 公司治理与股权结构 - 董事会包括十一名董事，含五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事，任期三年 [25] - 董事长为非执行董事袁永刚先生（46岁），负责公司整体战略及发展；其胞兄袁永峰先生（48岁）为执行董事兼总经理，负责整体运营及发展 [26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%；其他A股股东合计持股66.74% [27][28] - 公司持有8,839,701股A股作为库存股，这些股份不附带任何股东权利 [29]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计） [1] - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司 [1] 业务范围与产品 - 公司从事PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售 [1] - 公司业务涵盖全球范围的设计、生产和销售 [1] 股票发行信息 - 本次发行H股的面值为每股人民币1.00元 [2] - H股发行价格最高为每股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费 [2]

产品发布核心信息 - 公司推出业界首款采用18纳米工艺的高性能微控制器STM32V8 [1][2] - 新产品是公司迄今为止速度最快的STM32微控制器，时钟速度高达800兆赫兹 [3][4] - 该微控制器采用先进相变存储器技术，集成4MB嵌入式非易失性存储器 [2][9] 技术与性能特点 - 新产品基于Arm Cortex-M85核心，并采用18纳米FD-SOI工艺技术制造 [4][8] - 技术支持最高140°C的结温，在恶劣操作环境中提供强健性和可靠性 [8] - 微控制器集成图形、加密/哈希等专用加速器，并配备1Gb以太网等丰富数字接口 [11] 目标市场与应用领域 - 产品专为工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等要求严苛的嵌入式及边缘AI应用设计 [3] - 特别适用于工厂自动化、电机控制和机器人等最严苛的工业应用场景 [9] - SpaceX已选择该微控制器用于星链星座的迷你激光系统，实现高速卫星连接 [5][6] 生产与上市计划 - 产品在法国Crolles的300毫米晶圆厂制造，并与三星代工厂合作生产 [2] - 目前处于早期客户访问阶段，关键OEM客户将于2026年第一季度获得产品，随后扩大供应范围 [7] 生态系统与支持 - 产品得到STM32开发生态系统支持，包括STM32Cube软件开发和交钥匙硬件 [12] - 提供Discovery套件和具有价格竞争力的Nucleo评估板 [12]

产品与技术合作 - 芯原股份与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP [1] - 该IP基于谷歌开源机器学习编译器研究并强化AI安全特性，为开发者提供统一开源技术平台以构建边缘AI生态系统 [1] - Coral NPU基于RISC-V架构构建，支持JAX、PyTorch、TensorFlow Lite等主流机器学习框架，并采用LLVM/MLIR作为编译器基础设施 [1] - IP已在谷歌开发者网站开源，芯原将提供商业化企业级版本及一站式芯片定制服务 [2] - 公司正在开发基于Coral NPU IP的验证芯片，面向AI/AR眼镜与智能家居等应用，以加速边缘端大语言模型部署 [2] 公司业务与战略 - 此次合作标志着谷歌开源技术与芯原在芯片设计和产业化支持上的持续深度合作 [1] - 公司致力于发挥芯片设计、验证及系统级优化优势，推动边缘AI生态建设 [1] - 芯原股份是一家提供平台化、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 [2] - 公司拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖从轻量化可穿戴设备到高性能云侧计算设备 [2] 财务表现与订单情况 - 2025年第三季度公司实现营业收入12.81亿元，创单季度历史新高，环比增长119.26%，同比增长78.38% [2] - 2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80% [3] - 2025年前三季度新签订单总额达32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [3] - 新签订单中AI算力相关订单占比约65% [3] - 2025年第三季度归属于母公司所有者的净利润为-2685.11万元，单季度亏损同比收窄8420.27万元（幅度75.82%），环比收窄7265.40万元（幅度73.02%） [3]

公司产品获奖 - 公司智能视觉SoC芯片KM01于2025年11月14日荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖 [1] - 该奖项由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路产业领域的重要行业奖项 [1] - KM01产品从众多参选产品中脱颖而出，体现了公司在智能视觉SoC芯片领域的研发实力和市场表现 [1] 公司技术与市场影响 - 获奖有助于提升公司在智能视觉SoC芯片领域的品牌影响力和市场地位 [1] - 公司将继续推动视觉处理与边缘AI技术融合，为智能安防、智慧城市、工业视觉等场景提供芯片解决方案 [1] - 公司致力于以科技和产品创新引领新质生产力发展，助力中国集成电路产业高质量发展 [1]

合作产品发布 - 公司与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP [1] - 该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并强化AI安全特性 [1] - 该IP提供统一开源技术平台，旨在构建边缘AI生态系统 [1] 产品应用与开发进展 - 公司目前正面向AI/AR眼镜与智能家居等应用开发基于Coral NPU IP的验证芯片 [1] - 开发验证芯片的目的是加速大语言模型在边缘端的部署 [1]

边缘AI行业趋势 - AI技术正加速从云端向边缘侧渗透，推动人工智能在本地设备上进行智能处理，应用范围涵盖智能音箱、工业机器人、可穿戴设备和智能家居等领域 [1] - 在端侧模型小型化趋势下，边缘AI应用及相关芯片市场快速发展，分析机构预测到2030年基于边缘AI的系统级芯片市场营收规模将达到800亿至1000亿美元 [2][6] - 边缘AI发展的五个关键特性为低延迟、隐私安全、高能效、低成本、系统韧性，这些特性支撑了其在人机界面和数据敏感场景的应用 [3] - 边缘AI的演进路径是从当前的始终在线感知、低功耗机器学习和设备协同，向未来的情境感知环境智能、本地推理决策能力以及完全自主化的预测性边缘AI发展 [3] Arm公司技术进展 - Arm公司推出了全球首个基于Armv9架构的边缘AI计算平台，该平台以Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU为核心，专为物联网应用优化，支持运行超10亿参数的端侧AI模型 [2][5] - 相较于前代产品Cortex-A35，新的Cortex-A320 CPU的机器学习性能提升了10倍，标量性能提升了30% [5] - 该边缘AI计算平台被纳入Arm Flexible Access授权订阅方案，合作伙伴可在前期以低成本或免费方式获取相关资源，授权许可费仅在设计进入制造阶段时根据最终采用的IP计算 [2][5] - 过去5年间，通过Arm Flexible Access方案实现的成功流片约达400次，活跃成员超过300家，其中中国合作伙伴超过70家 [6] 边缘AI应用场景 - 短期边缘AI发展趋势包括更轻量高效的语言模型持续优化、为特定场景设计的专用模型涌现以及多模态系统成为下一重要阶段 [7] - 工业自动化领域有望持续引领边缘AI应用落地，具体应用包括自动化控制、预测性维护和基于计算机视觉的质检技术 [7] - 智能家居与可穿戴设备场景展现出强劲发展势头，智慧城市领域也将快速成长，其优势在于本地化且注重隐私保护的人工智能处理技术能优化能源利用和交通管理 [7][8] - 具备场景感知能力的人工智能设备，如智能摄像头和机器人，将迎来快速增长 [8]

公司FY2025业绩与FY26Q1指引 - FY2025 Non-GAAP营业收入达441.41亿美元，超出彭博一致预期436.90亿美元，同比增长13% [4] - FY2025 Non-GAAP每股收益为12.03美元，超出彭博一致预期11.92美元 [4] - 公司指引FY26Q1 Non-GAAP营业收入为118至126亿美元，Non-GAAP稀释每股收益为3.30至3.50美元，均超过市场预期 [4] QCT手机业务表现 - FY2025手机业务营收277.93亿美元，同比增长12%，增长动力源于安卓OEM客户对高端骁龙芯片需求增加，推动平均售价与出货量上升 [5] - 公司于2025年9月发布新款手机SoC骁龙8 Elite Gen5，将获小米、一加、iQOO等多品牌旗舰机型搭载 [5] - 管理层预计未来在三星手机芯片供应份额将维持在75%的高水平 [5] QCT物联网业务增长动力 - FY2025物联网业务营收66.17亿美元，同比增长22%，增长由消费、工业及边缘网络产品出货量增加驱动 [6] - 公司完成对意大利开源硬件公司Arduino的收购，其拥有超过3000万用户的创客社区，有助于巩固公司在边缘AI领域的竞争优势 [6] - 公司预计2026年将有超过150款机型搭载其面向高端PC发布的全新SoC并上市 [6] 汽车与新兴业务进展 - FY2025汽车业务营收39.57亿美元，同比增长36%，主要得益于搭载高通智能座舱的汽车出货量增加 [8] - 公司与宝马合作推出针对L2+辅助驾驶的全系统解决方案骁龙RidePilot，已在60多个国家实施验证，计划2026年拓展至100个国家 [8] - 公司在数据中心领域发布AI200和AI250芯片，以超大内存容量和高能效进行差异化竞争，并获沙特AI公司HUMAIN为首个客户，计划从2026年起部署总计高达200兆瓦的AI机架解决方案 [7]

投资评级 - 报告对高通公司维持“增持”评级 [6] 核心观点与业绩总结 - 公司FY2025业绩及FY26Q1业绩指引均超市场预期，盘后股价上涨3.98% [1] - FY2025公司实现Non-GAAP营业收入441.41亿美元，超出彭博一致预期的436.90亿美元，同比增长13% [1] - FY2025 Non-GAAP每股收益为12.03美元，超出彭博一致预期的11.92美元 [1] - 公司指引FY26Q1实现Non-GAAP营业收入118～126亿美元（彭博一致预期115.92亿美元），Non-GAAP稀释EPS为3.30～3.50美元（彭博一致预期3.255美元） [1] - FY2025全年GAAP净利润为55.41亿美元，显著低于Non-GAAP净利润132.98亿美元，主要系受《大美丽法案》影响，公司将57亿美元计入所得税费用的一次性调整所致 [1][4] 分业务表现 - **QCT业务**：FY2025收入383.67亿美元，同比增长16% [1] - **手机业务**：营收277.93亿美元，同比增长12%，增长动力源于安卓OEM客户对高端“骁龙”芯片需求增加，推动ASP与出货量上升 [2] - 公司于FY25Q4发布新款手机SoC“骁龙 8 Elite Gen5”，获小米、一加、iQOO等多品牌旗舰机型搭载 [2] - 管理层预计未来在三星手机芯片供应份额将保持在75%的高水平 [2] - **物联网业务**：营收66.17亿美元，同比增长22%，增长源于消费、工业、边缘网络产品出货量增加 [3] - 公司已完成对意大利开源硬件公司Arduino的收购，后者拥有超3000万用户的创客社区，将巩固公司在边缘AI领域的优势 [3] - PC业务方面，公司发布面向高端PC的全新SoC，预计2026年将有超150款机型搭载骁龙SoC上市 [3] - XR和AI眼镜业务需求强劲，公司已切入Meta AI眼镜及三星Galaxy XR等产品供应 [3] - 公司于10月发布针对AI推理优化的芯片AI200和AI250，沙特AI公司HUMAIN成为其首个客户，计划从2026年起部署总计高达200兆瓦的AI机架解决方案 [3] - **汽车业务**：营收39.57亿美元，同比增长36%，主要系搭载高通智能座舱的汽车出货量增加 [4] - 智能驾驶业务与宝马合作推出L2+辅助驾驶全系统解决方案“骁龙 RidePilot”，已在60多个国家验证，计划2026年拓展至100个国家 [4] 盈利预测与估值 - 预测FY2026-FY2028的GAAP归母净利润分别为115亿、125亿、130亿美元，对应增长率分别为108%、8%、4% [4] - 基于当前股价，对应FY2026-FY2028的市盈率分别为17倍、15倍、15倍 [4] - 根据盈利预测简表，FY2026E-FY2028E的营业收入预计分别为454.93亿、483.08亿、491.81亿美元 [5] - FY2026E-FY2028E的每股收益预计分别为10.74美元、11.65美元、12.14美元 [5]

公司动态 - 思科推出新产品Unified Edge，旨在帮助商店、医院和工厂客户更简单地导入AI应用 [1] - 该设备整合了芯片、资料储存、网络连线和资安防护，并能监控系统运作状况 [1] - 设备的网络和资安部分使用思科自家产品，但客户可自行选择使用英伟达或英特尔的芯片 [1] 行业趋势与战略 - 目前大部分AI运算（包括训练AI模型和AI推论）主要在大型数据中心进行 [1] - 思科认为，企业未来将需要在自己的店面或工厂里直接运行AI程序 [1] - 公司此举意在抢攻边缘AI领域的商机 [1]