公司三季度财务业绩 - 第三季度收入为47.4亿美元，环比增长7%，同比增长14% [4] - 净利润为13.6亿美元，过去12个月运营现金流为69亿美元，自由现金流为24亿美元 [4] - 模拟业务营收同比增长16%至37.29亿美元，嵌入式处理业务营收同比增长9%至7.09亿美元 [5][6] 各终端市场表现 - 工业市场同比增幅约25%，环比保持低个位数增长 [9] - 汽车市场同比实现中位数增长，环比约10%增长，所有地区均保持增长态势 [9] - 企业系统市场同比约35%增长，环比约20%增长，通信设备市场同比约45%增长，环比约10%增长 [9] - 数据中心是增长最快的市场，今年前3个季度的增长率超过50% [10] 库存管理与区域市场动态 - 截至第三季度末库存量为48亿美元，较上季度增加1700万美元，存货周转天数为215天，环比减少16天 [10] - 中国市场营收占比约19%，第三季度恢复了正常模式，未再经历“提前下单”的情况 [10] - 受贸易摩擦和关税问题影响，工业市场部分客户处于观望态度 [8][10] 市场展望与资本开支策略 - 预计四季度营收在42.2亿至45.8亿美元之间，中位值为44亿美元，低于分析师平均预期的45亿美元 [10] - 整体半导体市场复苏持续但增速放缓，客户库存仍处于低位，库存消耗接近尾声 [12] - 2024年资本支出预计约为50亿美元，2025年可能缩减至20亿至30亿美元，2023-2025年间平均每年投入约50亿美元 [12] - 公司目标是2025财年末实现70%以上自有、可灵活调整的12英寸晶圆产能 [12] 芯片现货市场近期动态 - 总体上TI的需求依旧平淡，受艾睿被限制出货事件影响，短期内带动了TI现货需求上升和部分通用型号涨价 [14] - 随着艾睿被移出清单，TI现货市场逐渐趋稳，需求回落，客户回归观望 [14] - 9月份受反倾销措施影响价格有所上调，询价增多，但实际成单不多 [14]

评级与目标价 - 摩根大通维持意法半导体欧股中性评级 目标价为26.40欧元 [1] 第三季度业绩预期 - 预计第三季度营收为31.7亿美元 环比增长14.6% 同比下降约2.5% 与市场共识及公司指引一致 [1] - 分业务看 APMS业务预计同比下降约9.9% MDRF业务预计同比增长约9.4% [1] - APMS业务预计环比增长13.6% MDRF业务环比增长16.0% 显示业务正从2025年第一季度周期低谷复苏 [1] - 预计第三季度毛利率为33.5% 与共识预期及公司指引相符 [1] - 预计息税前利润为2.02亿美元 息税前利润率为6.4% 净利润预计为1.983亿美元 每股收益预计为0.22美元 净利润和每股收益分别较共识预期高出4.4%和2.7% [1] 第四季度业绩展望 - 市场对第四季度营收的共识预期为33.5亿美元 环比增长5.6% 同比增长1.0% [2] - 市场预计第四季度毛利润为11.7亿美元 环比增长10.3% 同比下降6.4% 毛利率预计为35.0% [2] - 摩根大通对第四季度营收的预估略低 约为33亿美元 [2] - 公司表示基于订单能见度 汽车和工业业务第四季度均有望实现环比增长 [2] - 得益于产能利用率提升 生产效率改善以及高利润率MCU产品营收占比提高 第四季度毛利率有望改善 [2] - 工业半导体市场复苏及中国库存调整结束的迹象 使第四季度营收存在超预期可能 [2] - 共识预期中毛利率环比提升151个基点具备实现基础 因公司计划将库存维持在三季度水平以提高产能利用率 MCU业务复苏及生产结构调整持续推进也将助力利润率提升 [2] 2026财年增长预期与风险 - 市场共识预期2026年销售额同比增长12.5% 毛利率同比提升273个基点 [2] - 摩根大通认为2026年增长预期过于乐观 并对公司表现持谨慎态度 [2] - 核心担忧在于汽车市场 判断2026年汽车市场问题将持续存在 整体库存将处于高位 除非出现大规模经济复苏 否则产能利用率将持续受影响 [3] - 除非2026年业绩预期重置 或汽车 工业及苹果相关业务的半导体需求出现显著复苏 否则第三季度业绩公布后股价难有超预期表现 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 华润微具备全产业链一体化运营能力 各产品线共同发力成长[5][6] 核心观点 - 2025Q2稼动率保持高位 经营业绩持续增长 半导体市场温和复苏 公司积极扩大产出 产能利用率保持较高水平 同时采取各项降本增效举措[6] - 产品矩阵持续丰富 多领域共同推进 MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模持续拓展 IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%[6] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长 多款车规级SiC MOS和模块已出样 并在行业头部客户测试认证与量产导入[6] - 制造与服务业务先进技术平台继续发展 0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD等多个技术平台进入风险量产 封装业务产能利用率环比增长4% 同比增长27%[6] 财务数据 - 2025H1实现营收52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[6] - 2025Q2实现营收28.63亿元 同比增长8.28% 环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元 同比增长3.42% 环比增长207.12%[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.59亿元、12.05亿元、16.50亿元 同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%[5][6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为72倍、58倍、42倍[5][6] 业务结构 - 2025H1产品与方案业务营收28.36亿元 其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44% 消费电子领域占比38% 工业设备占比9% 通信设备占比9%[6] - 2025H1制造与服务业务营收22.39亿元 其中晶圆制造分部营收14.70亿元 封装测试分部营收7.03亿元 配套及总部分部营收0.67亿元[6] - 掩模业务2025H1销售额同比增长超40% 公司加快90nm客户验证 已具备55nm研发能力[6] 市场表现 - 当前收盘价52.33元 流通市值694.696亿元 总市值694.696亿元[3] - 资产负债率16.58% 每股净资产17.10元[3]

财务表现 - 上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-3.67亿元 亏损幅度较去年同期收窄 [2] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] 成本与投入 - 产能扩建和研发投入推高运营成本 影响短期利润释放 [2] - 研发投入总计1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [2] - 产成品储备增加导致计提存货减值 对利润构成影响 [2] 产能建设 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [4] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 [4] - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [2] 技术进展与客户拓展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [3] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [3] - 300mm SOI材料实现阶段性突破 开始向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [3] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [3] 行业趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2% AI计算/汽车电子/工业数字化成为关键增长动力 [4] - 2025-2026年芯片制造企业300mm产能设备支出预计分别增长24%和11% [4] - 中国300mm芯片制造工厂数量将从2024年底62座增至2026年超70座 [4] - 下游芯片制造产能扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [4]

全球TOP4芯片分销商2025年上半年业绩分析 核心观点 - 全球TOP4芯片分销商2025年上半年业绩均呈现增长态势，行业复苏趋势明显 [3][5][23] - 文晔以169 3亿美元营收位居第一，大联大以166 8亿美元紧随其后，两者差距缩小至2 56亿美元 [3][6][17] - AI需求持续强劲成为主要增长动力，工业及车用需求逐步稳定复苏 [6][18][23] 各公司业绩表现 文晔 - 2025年上半年营收达5,069 27亿元新台币（约169 3亿美元），同比增长16 19%，创历史同期新高 [3][6] - Q2营收87亿美元，季增5%、年增7%，营业利润46 6亿元新台币，季增2%、年增9% [5] - 预计Q3营收中位数2,915亿元新台币，季增12%、年增12% [6] - 产品结构中资料中心及服务器占比提升至36%，手机占比下降至14 8% [21] 大联大 - 上半年营收4,992 9亿元新台币（约166 8亿美元），同比增长28 1%，增速领先行业 [6][17] - Q2营收84亿美元，年增20 4%，创单季历史次高 [6] - 6月营收832 1亿元新台币，月增10 3%、年增14 9%，受AI服务器及关税提前拉货推动 [18] - 产品结构中电脑周边占比45%，通讯电子占比23% [20] 艾睿 - 上半年营收144亿美元，Q2营收76亿美元，同比增长10% [3][8] - 全球零部件业务实现2022年以来首次同比增长5%，亚太地区增长6% [8][12] - 预计Q3营收73-79亿美元，非GAAP每股收益2 16-2 36美元 [8][9] 安富利 - 上半年营收109 4亿美元，Q4营收56 2亿美元，同比微增1% [3][10] - 亚洲市场同比增长18%至26 9亿美元，但EMEA地区下降17% [14][16] - 预计2026财年Q1营收55 5-58 5亿美元，环比增长约2% [10] 区域市场表现 - 亚太地区增长显著：文晔欧美市场复苏，大联大亚洲存储业务增长，艾睿亚太销售增6% [12][14][17] - 美洲地区分化：艾睿增9%，安富利降2% [12][14] - EMEA地区疲软：艾睿降1%，安富利降17% [12][14] 行业趋势 - 全球半导体Q2销售额1,797亿美元，环比增7 8%，同比增20% [23] - AI服务器、电源管理芯片需求旺盛，DDR4/5制程转换带动存储供需变化 [17][18] - 订货出货比显示亚洲及EMEA地区未来增长潜力 [17]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度销售额同比下降2%，但航空航天与国防、能源以及中国以外的半导体业务实现增长 [5] - EBITDA达到5600万美元，利润率保持在20%以上，电子材料部门EBITDA利润率创历史新高达到23.4% [5] - 自由现金流为3600万美元，创第二季度历史新高 [6] - 调整后每股收益为1.37美元，同比下降4%，但环比增长21% [13] - 净债务约为4.13亿美元，可用信贷额度为2.57亿美元，杠杆率低于2倍 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 电子材料 - 销售额为7610万美元，同比下降6%，主要受中国半导体需求下降影响 [17] - 中国以外的半导体市场增长6%，EBITDA利润率达到23.4%，创历史新高 [18] - 订单率环比增长两位数（不包括中国），数据存储、电力和通信设备需求改善 [9] 精密光学 - 销售额为2440万美元，同比下降5%，但环比增长14% [19] - EBITDA为220万美元，利润率接近10%，连续第二个季度改善 [19] - 新业务计划进展顺利，预计年底前开始贡献收入 [6] 性能材料 - 销售额为1.685亿美元，同比下降3%，但环比增长5% [15] - 能源和航空航天与国防业务表现强劲，但精密覆层带出货量下降 [15] - EBITDA为4150万美元，利润率下降4%，主要受销量和产品组合影响 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防：订单量创纪录，上半年预订量达7500万美元，同比增长近30% [10][42] - 能源：销售额同比增长28%，新能源业务上半年销售额已超过2024年全年 [11] - 半导体：中国以外市场增长6%，订单率改善，但中国客户仍受关税影响 [9][18] - 汽车：环比增长15%，但预计下半年表现平稳 [79] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 收购韩国Conasol的钽解决方案制造资产，扩大在亚洲半导体市场的足迹 [7][8] - 电子材料部门通过优化成本结构和提高运营效率实现利润率提升 [5] - 精密光学业务通过结构成本调整和新业务计划实现连续改善 [6][19] - 国防业务成为增长重点，订单量大幅增加，空间业务订单积压翻倍 [10][42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场出现改善迹象，晶圆开工率上升，客户库存趋于正常化 [9] - 尽管关税环境仍存在不确定性，公司对全年盈利指引保持信心 [12] - 新能源业务成为长期增长驱动力，预计未来几年将持续扩张 [11] - 电子材料部门预计全年利润率将继续扩大，半导体市场有望进一步复苏 [18] 其他重要信息 - 公司回购10万股股票，平均价格为78美元/股 [21] - 预计全年调整后每股收益为5.3至5.7美元 [22] - 精密覆层带新设施已完全准备就绪，可随时支持PMI的需求增长 [70] 问答环节所有的提问和回答 电子材料利润率可持续性 - 23.4%的利润率可能不是每季度都能达到，但随着市场改善和成本结构优化，预计全年利润率将继续扩大 [29] - 中国以外的半导体业务增长对利润率有积极影响，因为中国业务利润率较低 [64] 能源业务增长动力 - 传统能源业务内容每钻机持续增加，新能源业务（如清洁核能）成为长期增长重点 [33][35] - 新能源业务上半年销售额已超过2024年全年，预计未来几年将持续增长 [11] 关税风险缓解 - 关税税率降低使公司能够在第二季度出货部分原计划无法交付的产品 [40] - 订单率改善（非中国半导体增长15%）和国防业务增长帮助抵消中国市场的疲软 [41] Conasol收购细节 - 收购韩国Conasol资产有助于公司更好地服务亚洲大型芯片制造商 [48] - 预计2026年开始贡献收入，长期来看将支持半导体市场的增长 [51] 中国半导体市场前景 - 中国正在建立自己的半导体供应链，长期来看本地竞争可能加剧 [53] - 公司将继续关注全球半导体市场，预计未来几年将保持中高个位数增长 [54] 精密光学业务改善 - 通过领导层变更和结构成本调整，业务连续两个季度改善 [71] - 目标是将EBITDA利润率恢复到20%以上，但需要时间 [72] 国防业务前景 - 国防业务利润率高于其他业务，订单量大幅增加 [83] - 美国、欧洲和亚洲的国防支出增加推动业务增长 [84] 税收优惠 - 公司正在评估《大美丽法案》可能的税收优惠，包括奖金折旧和生产税收抵免 [90] - 生产税收抵免预计将在2031年逐步取消 [91] 战略铍库存 - 公司正积极参与与美国国防部关于铍库存的讨论，但未透露具体细节 [93]

半导体市场整体趋势 - 2024年5月全球半导体市场规模达589.8亿美元，环比增长3.55%，同比增长20% [6] - 中国大陆和亚太地区市场表现良好，北美地区企稳反弹 [6] - 2024年四季度半导体销售额反弹超过2022年高点 [8] - 1-5月中国集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [8] - 5月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8% [9] 晶圆厂产能状况 - 国内头部晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成8/12英寸产能全线满载 [9] - 中芯国际产能利用率从23Q1的68.1%提升至25Q1的89.6% [9] - 华虹集团产能利用率从23Q4的84.1%提升至25Q1的102.7%，连续三季超100% [9] - 晶合集成自2023年3月起持续产能满载 [11] - 科创板12家半导体设备企业中11家25Q1营收正增长 [11] 封测行业分化现象 - 头部封测厂长电科技25Q1归母净利润同比增50.39%，通富微电增2.94%，华天科技由盈转亏 [11] - 高端封装（AI/算力/存储类）需求旺盛，中小型封装厂面临原材料涨价（金价翻倍、铜价高位）但需求疲软 [12] - 部分封测厂出现增收不增利情况 [12] 芯片分销与现货市场 - 全球TOP4分销商大联大、文晔持续增长，艾睿、安富利跌幅收窄 [14] - 中国TOP5分销商中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等25Q1营收显著增长 [14] - 芯片现货市场5月后行情转淡，7-8月传统淡季加剧低迷 [15] - 存储芯片年初价格暴涨后进入高价横盘阶段，部分型号回调 [17] 芯片厂商差异 - 模拟芯片龙头TI 25Q2营收44.5亿美元（环比+9%，同比+16%），ADI营收26.4亿美元（环比+9%，同比+22%） [20] - 功率器件和碳化硅行业低迷，碳化硅MOS价格跌至与硅MOS相近 [21] - 国内半导体上市企业中澜起科技、闻泰科技等受益高端芯片需求，35家企业中29家25H1盈利 [22] 产能紧张原因分析 - 关税波动、国补政策、工业复苏推动晶圆代工需求回流本土 [24] - ST/高通/NXP等国际厂商将订单转移至中芯国际、华虹等国内晶圆厂 [24] - 家电和消费电子补库存、工业市场复苏带动封测厂产能紧张 [25]

公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

公司业绩表现 - 2025年第二季度收入为44.5亿美元，环比增长9%，同比增长16% [3] - 运营利润15.6亿美元，同比增长25% [3] - 模拟部门收入同比增长18%，嵌入式处理部门收入同比增长10% [3] - 工业市场营收同比增长近20%，环比增长中双位数 [6] - 中国地区营收占总营收20%，环比增长19%，同比增长32% [7] 财务数据细分 - 模拟部门收入34.52亿美元（2025年Q2），同比增长18%，营业利润13.25亿美元，同比增长27% [4] - 嵌入式处理部门收入6.798亿美元，同比增长10%，营业利润8500万美元，同比增长6% [4] - 其他部门收入3.174亿美元，同比增长14%，营业利润1.53亿美元，同比增长26% [4] 终端市场表现 - 个人电子产品营收同比增长约25%，环比增长高个位数 [11] - 企业系统营收同比增长约40%，环比增长约10% [11] - 通信设备营收同比增长超过50%，环比增长约10% [11] - 汽车市场营收同比增长中个位数，环比下降低个位数 [11] 运营与战略 - 过去12个月运营现金流64亿美元，自由现金流18亿美元 [3] - 库存48亿美元，环比增加1.25亿美元，库存天数231天，较上季度下降9天 [7] - 300毫米（12英寸）生产优势被强调为商业模式核心 [3] - 传闻6月对3300余款料号全球性涨价，与优化产品结构相关 [8] 管理层观点与展望 - 工业市场复苏加速，但汽车市场周期滞后约一年 [7] - 第二季度工业部门表现"略微过热"，未来可能需求正常化 [7] - 部分需求反映与关税风险相关的临时库存负荷，导致指导保守 [7][8] - 预计第三季度收入44.5亿至48.0亿美元，未提供第四季度预测 [9] - 2025年整体半导体市场需求处于温和复苏阶段，价格可能小幅下降 [9]

公司经营业绩 - 2024年营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超70% [25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-97,053.71万元，同比下滑620.28%，主要受商誉减值约3亿元及扩产项目亏损影响 [25][27] - 经营活动现金流净流出78,771.79万元，同比扩大186.7%，主要因营业利润下降及设备采购支出增加 [25][28] 行业市场动态 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，但半导体硅片销售额同比减少6.5%，出货量下滑2.7% [26] - 行业复苏受高库存水平抑制，300mm硅片价格承压，200mm硅片平均单价显著下跌 [27] 产能建设进展 - 上海临港300mm硅片产能项目全面投产，新增30万片/月产能 [27] - 山西太原300mm硅片项目建成5万片/月中试线，报告期内扩产项目合计税前亏损约2亿元 [27] 财务与投资规划 - 2024年末总资产2,926,984.24万元，负债1,006,844.54万元，同比增18.09%因应付设备款及项目贷款增加 [26] - 拟申请不超过50亿元银行综合授信额度，用于日常经营及项目建设 [11] - 计划减持持有的法国Soitec公司5.84%股权（208.6万股），最多减持1,086,008股 [13] 研发与预算 - 研发投入占营业收入比例提升至7.88%，同比增加0.92个百分点 [26] - 2025年财务预算预计主营业务收入同比增加，但提示预算不构成盈利承诺 [10] 公司治理 - 董事会下设四大专业委员会全年共召开15次会议，独立董事对关联交易、审计机构选聘等关键事项发表意见 [17][18] - 监事会确认公司内控有效，关联交易及对外担保程序合规，无损害股东利益行为 [20][21] 利润分配与审计 - 2024年度不实施现金分红、不送红股，母公司可供分配利润为6,620.29万元 [9] - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构 [14]