老铁们周一快乐，这里是帮主郑重的盘前策略时间。二十年观察市场的经验告诉我，当前A股正处在"战略僵持阶段"——指数看似平静如水，实则暗流涌 动。这就像高手对决前的屏息时刻，胜负往往取决于对细节的把控。 当下市场呈现三大特征：指数箱体震荡、量能温和收缩、风格快速轮动。沪指在3270-3320点区间已盘桓13个交易日，这个位置恰是去年四季度密集成交 区。这里有个关键细节：每当指数触及3300点上方，两融余额便出现明显下降，说明杠杆资金正在主动降仓。而北向资金的流向更具深意——上周三个交易 日净流出87亿，但宁德时代、长江电力等核心资产却逆势获增持，聪明钱的"去伪存真"策略已然显现。 机动仓抓波段：40%资金在半导体、军工做网格交易，每跌5%加仓一次； 现金等待机会：留30%现金，如果节后跌破3250点，直接抄底沪深300ETF。 记住，在震荡市中，仓位管理比个股选择更重要。 风险预警：三大雷区千万别踩 第一，4月30日是年报最后披露日，那些净利润暴跌、现金流为负的公司，就像穿着皇帝新衣，随时可能现原形。第二，外资最近在调仓换股，北向资金如 果连续三天净流出，市场情绪可能瞬间变脸。第三，量能持续低于1万亿的话，市场就 ...

财务表现 - 2024年公司实现营业收入5.08亿元，归母净利润9186.82万元，同比增长2.97% [1] - 拟每10股派发现金红利9.58元(含税)，合计分配现金股利3997.47万元，占归母净利润的43.51% [1] - 晶圆探针台设备营业收入1.84亿元，同比增长6.27%，毛利率达46.93% [1] - 晶粒探针台设备营业收入2.81亿元，毛利率同比增长7.23% [1] - 其他设备(包括分选机)营业收入同比大增94.40% [1] 研发与技术实力 - 2024年研发投入6810万元，同比增长15.88%，近三年复合增长率17.78% [2] - 在研项目共计32项 [2] - 已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心 [2] - 获得广东省制造业单项冠军企业、国家级专精特新"小巨人"企业等多项认证 [2] 市场地位与竞争优势 - 境内首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商 [2] - 2019年中国探针台设备市场份额13%，市场排名第4，是排名第一的境内厂商 [3] - 产品应用于境内领先的封测厂商和12英寸芯片产线 [2] - 与士兰微、比亚迪半导体、华天科技等多家领先半导体制造厂商建立合作关系 [2] 行业发展与机遇 - 中国正以前所未有的力度推进半导体产业链自主化进程 [2] - 各级政府密集出台扶持政策，助力国产半导体设备企业发展 [3] - 美国对华半导体限制加码促使内需市场信心回暖 [3] - 半导体设备国产化浪潮为公司提供发展机遇 [3]

财务表现 - 2024年全年实现营业收入5 81亿元 归母净利润1 08亿元 [1] - 2025年一季度营收1 93亿元 同比增长94 09% [2] - 2024年现金分红比例达归母净利润36 64% 分红和回购金额合计2 89亿元 占归母净利润269 12% [3] 业务亮点 - 设备与材料业务成为业绩核心驱动力 2024年集成电路设备订单约2 4亿元 [1] - 凯世通半导体2024年获3家头部客户批量重复订单 新增2家新客户 [1] - 凯世通低能大束流离子注入机客户突破11家 超低温机型客户7家 高能机型客户2家 [1] - 2025年一季度新增3台设备验收 包括首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机 [2] 研发与产能 - 2024年研发投入1 84亿元 同比增长13 14% 实现多年持续增长 [1] - 上海浦东金桥研发制造基地扩建完成 形成年产百余台离子注入机产能 [2] - 筹建检测中心以缩短研发周期 加速关键部件自主可控 [2] 战略布局 - 通过铋材料业务深化半导体关键设备与材料领域布局 [2] - 先导科技入主后加速整合新材料 设备及零部件资源 打造产业链闭环生态 [3] - 计划通过底层材料优化 检测技术创新和供应链自主化构建生态闭环 [2] - 拟借助产融结合 投资并购加速半导体产业链垂直整合 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 542.27 元，2025 年 4 月 25 日股价 453.28 元 [7][10] 报告的核心观点 - 2024 年及 25Q1 报告研究的具体公司业绩亮眼，行业景气向上且关税政策加速国产化进程，公司半导体设备全品类突破、收购芯源微完善布局，预计 2025 - 2027 年业绩良好，维持“买入 - A”评级 [1][2][10] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2024 年报告研究的具体公司实现营业收入 298.38 亿元，同比 +35.14%；归母净利润 56.21 亿元，同比 +44.17%；扣非后归母净利润 55.7 亿元，同比 +55.53% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 82.06 亿元，同比 +37.9%；归母净利润 15.81 亿元，同比 +38.8%；扣非后归母净利润 15.7 亿元，同比 +44.75% [1] 行业视角 - 2024 年全球半导体设备市场复苏，销售额突破 1171.4 亿美元，同比 +10%，中国地区销售额同比 +35%，达 495.5 亿美元 [2] - 2025 年中美关税问题升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望提升，先进制程替代机遇将显现 [2] 业务突破 - 2024 年公司半导体设备业务全方位突破，刻蚀设备收入突破 80 亿元，薄膜沉积领域收入超 100 亿元，热处理设备收入 20 亿元，湿法设备收入 10 亿元 [3] 公司布局 - 2025 年 3 月 31 日，公司以 85.71 元/股受让芯源微 8.41%股份（16,899,750 股），交易总额 14.48 亿元，整合后双方形成产品互补等优势 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年公司收入分别为 393.86 亿元、492.33 亿元、590.79 亿元，归母净利润分别为 76.23 亿元、99.34 亿元、122.67 亿元 [10] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 9.4%、20.7%、40.7%，绝对收益分别为 5.7%、19.5%、48.0% [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报基本符合预期 2024年营收90.7亿同比增长44.7% 扣非归母净利润13.9亿同比增长16.5% 归母净利润16.2亿同比下滑9.5% 1Q25营收21.7亿同比增长35.4% 归母净利润3.1亿同比增长25.7% 扣非归母净利润3.0亿同比增长13.4% [8] - 刻蚀设备2024年营收增速超5成 预计订单持续增长 2024年收入72.77亿元同比增长54.7% 已覆盖95%以上刻蚀应用 预计2024年全年新签订单110 - 130亿 较2023年同比增长31.6% - 55.5% 截至2025年3月末存货74.5亿较年初增长4.1亿 合同负债30.7亿较年初增长4.8亿 [8] - 薄膜沉积设备LPCVD逐步放量 EPI已进入量产验证阶段 截至2024年末LPCVD薄膜设备累计出货量突破150个反应台 2024年获约4.76亿元批量订单 二十多种导体薄膜沉积设备将陆续进入市场 EPI设备已进入客户端量产验证阶段 2025年一季度完成多家客户工艺验证 [8] - 扩大量检测设备领域布局 加大投入子公司重点攻坚电子束量检测 2024年11月22日超微公司成立 经两次增资后中微公司对其出资7550万元、持股比例47.2% 全球半导体量检测设备市场规模从2016年47.6亿美元增长至2023年128.3亿美元 CAGR为15.2% 超微公司重点开发电子束量检测设备 [8] - 维持盈利预测 维持“买入”评级 公司受益下游晶圆厂扩产 刻蚀设备国产化率将提升 薄膜沉积设备验证推进顺利 量检测设备有望贡献业绩增量 预计2025 - 2027年营收分别为120.9、157.9、198.9亿 同比增速分别为33.4%、30.5%、26.0% 归母净利润分别为24.4、32.2、42.9亿 同比增速分别为51.2%、31.8%、33.4% 对应动态市盈率分别为48、36、27倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据及盈利预测 - 2024 - 2027E营业总收入分别为9065、12093、15785、19885百万元 同比增长率分别为44.7%、33.4%、30.5%、26.0% [7] - 2024 - 2027E归母净利润分别为1616、2442、3220、4294百万元 同比增长率分别为 - 9.5%、51.2%、31.8%、33.4% [7] - 2024 - 2027E每股收益分别为2.61、3.92、5.17、6.89元/股 毛利率分别为41.1%、42.5%、43.0%、43.4% ROE分别为8.2%、11.0%、12.9%、15.0% 市盈率分别为72、48、36、27 [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|6264|9065|12093|15785|19885| |营业成本（百万元）|3519|5343|6958|9005|11247| |税金及附加（百万元）|12|31|41|54|68| |主营业务利润（百万元）|2733|3691|5094|6726|8570| |销售费用（百万元）|366|479|608|759|895| |管理费用（百万元）|344|482|625|799|994| |研发费用（百万元）|817|1418|1729|2210|2585| |财务费用（百万元）|-87|-87|-147|-156|-208| |经营性利润（百万元）|1293|1399|2279|3114|4304| |信用减值损失（百万元）|-10|-21|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-11|-118|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|911|290|410|470|530| |营业利润（百万元）|1980|1704|2688|3583|4834| |营业外净收入（百万元）|30|5|0|0|0| |利润总额（百万元）|2010|1709|2688|3583|4834| |所得税（百万元）|226|95|249|367|544| |净利润（百万元）|1784|1614|2439|3216|4290| |少数股东损益（百万元）|-2|-1|-3|-3|-4| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1786|1616|2442|3220|4294| [10]

报告公司投资评级 - 报告给予公司“买进”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 4Q25公司营收增长6成，1Q25营收继续保持35%的增速，显示半导体设备国产推进持续；1Q25公司合同负债较上年末增长19%，未来业绩确定性较高 [5] - 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升 [5] - 目前公司股价对应2025 - 27年PE分别为53倍、43倍和34倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间 [5] - 预计公司2025 - 27年实现净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY分别增长36%、21%和19%，EPS分别为3.55元、4.32元和5.44元 [8] 公司基本情况 - 产业别为机械设备，2025年4月24日A股股价187.35元，上证指数3297.29，股价12个月高/低为256.99/115.5，总发行股数623.12百万，A股数623.12百万，A股市值1167.41亿元，主要股东为上海创业投资有限公司，持股15.02%，每股净值32.33元，股价/账面净值5.80，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为-0.6%、1.0%、39.8% [2] - 产品组合中销售专用设备占比79%，销售备品备件占比19%，设备维护占比1% [3] - 机构投资者占流通A股比例中，基金占22.4%，一般法人占31.6% [4] 营收情况 - 1Q25公司实现营收21.7亿元，YOY增长35.4%；实现净利润3.1亿元，YOY增长25.7%，EPS0.5元；综合毛利率41.5%，较上年同期下降3.4个百分点；截止1Q25，合同负债30.7亿元，较上年末增加19%；研发投入约6.9亿元，YOY增长91% [8] - 2024年公司实现营收90.7亿元，YOY增长44.7%；实现净利润16.2亿元，YOY下降9.5%，扣非后净利润13.9亿元，YOY增长16.5%，EPS2.61元；第4季度单季实现营收35.6亿元，YOY增长60.1%，实现净利润7亿元，YOY增长12.2%，扣非后净利润5.7亿元，同比增长15.4% [8] 盈利预测 | 年度 | 纯利（百万元） | 同比增减（％） | 每股盈余（元） | 同比增减（％） | 市盈率（X） | 股利（元） | 股息率（％） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023 | 1786 | 52.7 | 2.87 | 52.7 | 65.2 | 0.00 | 0.00 | | 2024 | 1616 | -9.5 | 2.60 | -9.5 | 72.0 | 0.30 | 0.16 | | 2025F | 2197 | 36.0 | 3.54 | 36.0 | 53.0 | 0.45 | 0.24 | | 2026F | 2683 | 22.1 | 4.32 | 22.1 | 43.4 | 0.55 | 0.29 | | 2027F | 3383 | 26.1 | 5.44 | 26.1 | 34.4 | 0.65 | 0.35 | [7] 合并报表情况 合并损益表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 6264 | 9065 | 11764 | 14232 | 16966 | | 经营成本 | 3393 | 5343 | 6830 | 8405 | 9937 | | 营业税金及附加 | 12 | 31 | 65 | 78 | 93 | | 销售费用 | 492 | 479 | 608 | 721 | 848 | | 管理费用 | 344 | 482 | 562 | 652 | 777 | | 财务费用 | -87 | -87 | -129 | -157 | -187 | | 资产减值损失 | 0 | 0 | 10 | 10 | 10 | | 投资收益 | 787 | 88 | 200 | 300 | 300 | | 营业利润 | 1980 | 1704 | 2339 | 2887 | 3639 | | 营业外收入 | 33 | 10 | 0 | 0 | 0 | | 营业外支出 | 3 | 5 | 2 | 2 | 2 | | 利润总额 | 2010 | 1709 | 2337 | 2885 | 3637 | | 所得税 | 226 | 95 | 140 | 202 | 255 | | 少数股东损益 | -2 | -1 | 0 | 0 | 0 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 1786 | 1616 | 2197 | 2683 | 3383 | [11] 合并资产负债表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金 | 7090 | 7762 | 8361 | 8285 | 9135 | | 应收账款 | 1165 | 1352 | 1528 | 1849 | 2385 | | 存货 | 4260 | 7039 | 6687 | 6018 | 5115 | | 流动资产合计 | 15087 | 17901 | 18617 | 19175 | 19559 | | 长期股权投资 | 1020 | 870 | 913 | 959 | 1007 | | 固定资产 | 1988 | 2716 | 3124 | 3436 | 3608 | | 在建工程 | 849 | 652 | 659 | 692 | 754 | | 非流动资产合计 | 6438 | 8317 | 10313 | 12788 | 15857 | | 资产总计 | 21526 | 26218 | 28930 | 31963 | 35416 | | 流动负债合计 | 3624 | 5634 | 14648 | 40282 | 116818 | | 非流动负债合计 | 79 | 848 | 1951 | 4721 | 11991 | | 负债合计 | 3702 | 6482 | 6995 | 7346 | 7416 | | 少数股东权益 | -3 | -1 | -1 | -1 | -1 | | 股东权益合计 | 17826 | 19737 | 21934 | 24617 | 28000 | | 负债及股东权益合计 | 21526 | 26218 | 28930 | 31963 | 35416 | [12] 合并现金流量表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | 949 | 949 | 1723 | 2233 | 2561 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -1922 | -1922 | -1600 | -2509 | -2011 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 1086 | 1086 | 476 | 200 | 300 | | 现金及现金等价物净增加额 | 113 | 113 | 599 | -76 | 850 | [13]

行业背景 - 全球半导体供应链加速重构，国产设备企业迎来新一轮发展窗口 [1] - 集成电路制造环节对分选测试、精密装配等工序的设备性能与服务响应提出更高要求，推动本土厂商突破技术壁垒 [1] - 中国半导体设备行业进入产业洗牌期，缺乏核心技术的小企业逐步退出，头部厂商快速吸纳优质客户资源 [3] 公司概况 - 深科达自2016年设立半导体业务以来，持续专注于集成电路测试设备研发与交付 [1] - 公司主力产品转塔分选机因速度快、可靠性高和客户适配能力强，在国内转塔式分选机市场占据较高份额 [1] - 已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立良好合作关系 [1] 产品与技术 - 2025年SEMICON China展会上推出史上最强大阵容机型，包括速度72K的S转塔机型、三温平移机、第五代常高温平移机等 [1] - 拥有超70人的专职研发团队，覆盖控制软件、图像识别、机械结构等关键方向，核心软件系统实现100%自主开发 [2] - 部分马达、震动盘、激光打标模块等零部件已实现自主制造，部分通过与上下游联合开发形成独家技术方案 [2] 市场表现与战略 - 2024年半导体设备出货量显著增长，部分新品如高温分选机已进入汽车电子领域，预计将成为明年业绩增长新引擎 [2] - 采取"先服务大陆工厂，再延伸海外总部"的国际化策略，产品已出口至越南、泰国、马来西亚、俄罗斯和中国台湾地区 [2] - 公司聚焦利润质量、客户稳定与风险可控，主要资源集中于外企和上市公司等A类客户，A类客户占比不断提高 [3] 竞争优势 - 在技术性能、交期控制、服务体系等方面具有多年积累，成为市场中少数能够实现持续盈利与有质量增长的企业 [3] - 中美贸易摩擦推动国内半导体设备自主替代，公司聚焦高附加值项目，避免低价竞争 [3] - 强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台实现资源整合与快速响应 [3]

来源：号外工作室 时隔3年半，这家半导体企业终于要上市了！ 3月18日，上交所网站更新相关信息，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）科创板首次公开发行股票注册获得证监会批复， 于2025年3月24日正式生效，IPO保荐机构为国泰君安证券。 屹唐半导体的科创板上市进程可谓堪称"马拉松式"闯关，其注册环节历时三年半，期间经历两次重大波折。 海归博士带队，半导体行业冲出一个超级IPO！ 在2022年1月，屹唐半导体因证券服务机构北京市金杜律师事务所被立案调查，注册程序被迫暂停，次年2月恢复。没想到到了2024年，公司原审 计机构普华永道因恒大财务造假案遭重罚，公司改聘毕马威并更新财务数据，导致IPO中止30天。 然后是快速热处理设备，目前也是市占率排名第二的位置，虽然仅有13.05%，但是也仅次于应用材料（69.66%），应用于5nm逻辑芯片产线。 最后是干法刻蚀设备，目前公司的市占率只有0.21%，在全球排名第九，而国际前三大厂商泛林、东京电子、应用材料合计市占率达到了 83.95%，公司在技术追赶上空间大。 如今，屹唐半导体的客户群体不断覆盖，台积电、三星、英特尔、中芯国际、长江存储等国内外头部 ...

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]