公司业务布局 - 公司密切关注并布局优化服务器空间及散热的电路板方案——正交背板 [2] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 [2] - 公司正批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [2] 产品与技术动态 - 正交背板是提升大规模算力集群中各计算单元之间信息交互的方案 [2] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件 [2] - 公司正积极配合客户快速增量需求 [2] - 公司正参与下一代新产品的研发测试认证 [2] 发展战略 - 公司将继续深耕优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展 [2]

公司技术布局与产品方案 - 公司密切关注并布局正交背板技术 该方案旨在优化服务器空间及散热 并提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互效率 [1] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [1] - 公司正积极配合客户快速增量需求 并参与下一代新产品的研发测试认证 [1] 公司业务发展战略 - 公司将继续深耕优势领域 同时拓展新兴版块 积极推进业务发展 [1]

公司业务布局 - 公司密切关注并布局正交背板技术 该技术是优化服务器空间及散热的电路板方案 能有效提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互[1] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 正在批量供应高速连接器所需的专业电路板产品[1] - 公司正积极配合客户快速增量需求 同时参与下一代新产品的研发测试认证[1] 行业技术趋势 - 正交背板是市场提出的优化服务器空间及散热的电路板方案[1] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件[1] 公司发展战略 - 公司将继续深耕优势领域 拓展新兴版块 积极推进业务发展[1]

中国移动超节点采购项目 - 中国移动研究院2025年超节点试验装置采购项目由华为技术有限公司中标，投标报价为1.35亿元人民币，拟中标份额100% [1] - 招标内容包括超节点试验装置1套，内含超节点智算模块48套及超节点存储模块1套 [1] 华为超节点技术特点与优势 - 华为“Scale-up超大规模超节点算力平台”通过高速互联总线形成全对等互联架构，实现共享内存池，使数百、数千个AI处理器像一台计算机一样工作 [1] - 昇腾384超节点将384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU互联，算力总规模达300Pflops，为英伟达NVL72的1.7倍 [2] - 网络互联总带宽达269TB/s，比英伟达NVL72提升107%；内存总带宽达1229TB/s，比英伟达NVL72提升113%；单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s [2] - 华为董事杨超斌提出超节点应具备总线级互联、平等协同、全量池化等六大特征，旨在构建逻辑上统一的超级计算机 [11] 华为未来超节点发展计划 - 计划2026年四季度上市的Atlas 950超节点基于8192颗昇腾950DT芯片打造，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS，互联带宽达16PB/s，超过全球互联网峰值带宽10倍 [12] - 相比英伟达NVL144，Atlas 950超节点卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量达1152TB为其15倍，互联带宽达16.3PB/s为其62倍 [14] - 计划构建由64个Atlas 950超节点组成的SuperCluster集群，FP8总算力达524 EFLOPS，规模为xAI Colossus的2.5倍，算力为其1.3倍 [14] - 2027年四季度计划推出基于Atlas 960的SuperCluster，规模达百万卡级，FP8总算力达2 ZFLOPS，FP4总算力达4 ZFLOPS [14] 国内其他厂商超节点进展 - 中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，单机柜算力密度提升20倍，可实现MoE万亿参数大模型训练推理场景30%-40%的性能提升 [4] - 中科曙光通过30天以上长稳运行测试验证，scaleX640可保障10万卡级集群扩展部署 [5] - 百度昆仑芯超节点方案支持单机柜32至64张加速卡部署，在优化下实现单卡性能提升95%，单实例推理性能提升高达8倍，并已内部大规模部署 [7] - 上海仪电、曦智科技等联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，采用光互连技术，计划实现2000卡部署 [9] 行业趋势与背景 - 大模型对算力需求爆炸式增长，传统计算架构面临资源利用率低等挑战，超节点正成为AI基础设施建设的新常态 [4] - 传统服务器集群的堆卡模式已无法实现算力线性增加，超节点通过创新互联技术应对更高算力集群要求 [4]

算力基础设施部署 - 公司已部署万卡规模的国产算力集群 [1] - 算力集群适配自研与各主流开源模型 [1] - 训练任务稳定性超过98% [1] - 训练与推理性能可媲美国际算力集群 [1] 技术应用领域 - 算力集群全面应用于安全风控领域的大模型训练与推理服务 [1]

行业背景与挑战 - 美国将英伟达等公司的算力芯片列入出口管制清单，企图在人工智能赛道对中国“卡脖子”[3] - 大语言模型的技术特性决定了算力是人工智能时代的“石油”和“电力”，缺乏高水平国产算力供给可能成为科技强国征程的绊脚石[3] - 研发先进算力芯片前期投入惊人，高端AI芯片的研发流片费用是巨资，并需要数千名顶尖工程师的研发积累[3] - 英伟达CUDA平台已构建起强大的软件生态系统“护城河”，形成用户黏性与先发优势，后来者必须打造能与之抗衡的生态[3] - 算力发展受到物理极限约束，芯片制程超过1nm后电荷可控性大幅降低，晶体管易产生漏电流，稳定性受冲击[4] - 随着算力增加，功耗和散热问题会凸显，可能超出应用场景允许的范围[4] 华为的解决方案与创新 - 华为发布由昇腾芯片组成的全球最强算力超节点和集群，旨在破解中国算力基础设施“供给不足、成本高企、生态待建”三重挑战[1] - 公司跳出“AI算力等于芯片性能”的线性逻辑，通过“芯片性能+架构设计+资源协同”的系统性创新来应对国产芯片制程工艺落后的局限[6] - 借助在通信领域的技术积累，通过光通信创新大幅提升芯片间通信延迟和数据传输速度，将数以万计芯片如同一台机器般联接[6] - 进一步开放昇腾AI软件平台，构筑开放、共赢的产业生态，提供从底层算力到软件生态的广阔平台，吸引合作伙伴加入[6] - 这种“众志成城，以多胜少”的设计思路实现了对现有技术范式的一次超越[6] 战略意义与产业启示 - 华为超节点技术的出现对于中国其他领域破解“卡脖子”难题具有启示意义，需要以前瞻性、系统性思维涵养整个生态体系[7] - 中国是唯一拥有联合国全部工业门类的国家，并拥有全球最庞大、最多样化的应用市场，这是开展范式创新的巨大优势[7] - “关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”已成为全社会共识，消费者和应用方更坚定地支持自主创新[7] - 超大规模市场为国产算力提供最广阔应用场景，数量庞大、勤奋智慧的工程师与开发者构成推动生态繁荣的最活跃力量[9] - 强大的能源基础设施建设有效弥补了芯片集群能耗成本较高的缺点，形成了自主创新最深厚的战略纵深[9] 发展前景与挑战 - 新一代超节点集群不可能一举解决所有问题，必然会在应用和推广中遭遇种种挑战，需要给予足够的容错空间和成长时间[7] - 鸿蒙系统是典型范例，发布初期应用匮乏，但在消费者支持理解下迅速迭代，成功成为全球第三大移动操作系统[8] - 当前人工智能技术总体仍处于探索阶段，可能刚到达“2G时代”，全球AI竞争是一场漫长的持久战[8] - 只要下定决心吃苦深耕，将核心技术牢牢掌握在自己手中，就能在这场关乎国运的科技长征中掌握主动[9]

合作核心内容 - OpenAI将使用数百万枚英伟达GPU部署至少10GW的AI算力集群 [1] - 英伟达计划随着每GW算力集群的部署逐步向OpenAI投资1000亿美元 [1] - 第一个GW的算力集群将于2026年下半年使用英伟达下一代Vera Rubin平台部署 [1] 投资规模与意义 - 英伟达1000亿美元的投资额是微软对OpenAI 130亿美元投资额的7.7倍是软银投资额的2.5倍 [2][3] - 1000亿美元投资额几乎等同于2025年上半年美国AI领域约1044亿美元的总融资额 [2] - 英伟达2024年净利润为729亿美元投资活动现金流为204亿美元 [2] 算力集群规模 - 10GW算力集群理想情况下可容纳80万枚英伟达GB200旗舰芯片 [1] - 基于Rubin Ultra NVL576服务器参数10GW算力集群可部署500万至1000万枚英伟达Rubin系列GPU芯片 [6] - 作为对比2024年美国四大云厂商Hopper系列芯片采购量为130万枚2025年Blackwell系列芯片采购量将增长至360万枚 [8] OpenAI融资历史与估值 - 2016年至今OpenAI累计融资超过797亿美元目前估值为3000亿美元 [2] - 微软至少为OpenAI输血130亿美元占其公开总融资额的16%以上 [2] - 2025年3月OpenAI完成由软银领投的400亿美元融资刷新科技初创公司单笔融资纪录 [2][5] 战略调整与行业影响 - 通过与英伟达软银Oracle等巨头的合作OpenAI正在逐渐摆脱对微软的依赖拥有更大的独立自主权 [9][10] - OpenAI未来巨额算力支出将大量转向Oracle和英伟达微软Azure可能面临增速下滑的挑战 [10] - 2030年"星际之门"计划将支持OpenAI 75%的算力需求改变其主要靠微软提供算力的局面 [9]

**百融云电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 公司为百融云 一家专注于金融科技领域的AI科技公司[2][3] * 核心业务服务于金融行业 包括银行 消费金融公司 互联网金融企业等 并正积极向非金融行业拓展 如法务 医疗 教育 零售等[3][8][16][19] **核心业务结构与财务表现** * 业务分为两大板块 MaaS（模型及服务）贡献约1/3收入 BaaS（业务及服务）贡献约2/3收入[2][3] * 2025年上半年净利润超2亿元 净利润率达12% 调整后净利润率达16%[2][3] * 过去几年收入增长稳定 每年增速保持在20%以上 2025年上半年收入同比增速为22%[12][14] * 公司拥有1400名员工 研发人员占比高达57% 人均年收入超200万元[2][3] * 累计服务超8000家机构 包括阿里巴巴 百度 字节跳动 京东 小米等大型互联网公司[2][3] **MaaS业务详情** * 利用决策式AI技术为金融机构提供信贷决策支持 日调用量超3亿次[2][4] * 运营高效且成本低 提供丰厚的运营现金流[3][4] * 截至2025年上半年有211家核心客户 每家平均贡献收入337万元 头部10家客户每家平均贡献两三千万元[20] * 长期市场空间对标FICO 预计可实现60亿元收入 利润率25%~30%[20] **BaaS业务详情** * 利用智能语音机器人协助机构进行销售 客户运营和情绪疏导 采用分润模式收费[2][3][5] * 依赖生成式AI技术和大模型 实现高度仿真人类对话 语音识别和理解准确度均达99%[3][7] * 智能语音机器人成本仅为人工的1/10到1/5 大大提高了效率[6][7] * 在信贷场景中通过VoiceGPT转化率提升20%~30%[21] * 市场空间巨大 信贷余额预计从2022年17万亿元增长至2030年45万亿元 公司BaaS业务增速为30%~40%[20] **新产品与技术布局** * 推出Cyber Star（百工）智能体平台 旨在提升企业内部效率 已通过网信办备案[2][9][16] * 平台支持C端和E端场景 可灵活调用各种大模型并组合AI组件 如Voice GPT和Text GPT[3][9] * 在法务领域应用效果显著 审合同时间从53分钟缩短至3-4分钟[16] * AI技术布局分为六层 从底层算力硬件到顶层人工参与系统 提供端到端解决方案[11] * 专注于垂直领域的小模型 参数为百亿级 成本更低且在特定领域准确度更高[8] **政策影响与应对策略** * 面临政策不确定性 包括保险业务的报行合一政策 利率下调带来的利差压力 以及9号文要求消费金融公司不能收取高利率[14][18] * 保险业务自2024年起已呈现负增长状态 但2025年上半年保费规模仍增长9%[14] * 电销管控新政策要求商业外呼进行健康分评估和投诉率考核 公司拥有强大的筛选能力以确保合规[14] * 公司采取保守态度看待下半年业绩 但坚持长期主义 对长期前景充满信心[13][14][22] * 积极拓展非金融领域业务以增强公司韧性和业务弹性[14][18][19] **研发投入与未来规划** * 2025年上半年研发投入增长超30% 主要投向AIGC 算力集群及智能体平台[19] * 全年计划增量投入约3亿元 上半年已投入1.6亿元[19] * 未来将继续拓展泛金融场景 BUS金融云业务2025年上半年同比收入增长45%[14] * 期望未来三年内非金融行业AI业务收入占比能逐步提升[19] * 公司现金储备充足（37亿元）且有运营现金流产生 每年进行约总股本10%的股票回购[20] **市场展望与公司韧性** * 2025年上半年信贷行业表现强劲 尤其是二线消费贷公司 但下半年受政策影响不确定性较大[15] * 公司是一家具有韧性的公司 即使面临短期波动（如2020年收入下滑） 只要公司本质不变 对长期前景依然充满信心[13][22]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"，一周内SW电子行业指数上涨0.28%，跑赢沪深300指数(-1.75%)，涨幅排名4/31位 [1][34] 核心观点 1 WAIC 2025与华为昇腾技术突破 - 华为在WAIC 2025发布Atlas 900 A3 SuperPoD超节点架构，集成384颗NPU与192颗鲲鹏CPU，实现392GB/s单向带宽、1微秒时延、300 PFLOPs算力，LLaMA3模型训练性能提升2.5倍，Qwen/MOE模型提升3倍 [5][7][16] - 昇腾910C系统级性能领先：BF16算力300PFLOPS（英伟达GB200 NVL72的1.7倍）、HBM容量49.2TB（3.6倍）、带宽1229TB/s（2.1倍），但系统功耗达599.82KW（4.1倍于英伟达） [17][19] - 昇腾系列技术迭代：2018年7nm昇腾910（256TFLOPs）→2023年国产910B对标A100→2024年910C显存带宽超3TB/s→2025年CloudMatrix 384超节点 [6][11] 2 产业链投资机会 - **中芯国际**：2025年推进7nm工艺量产，14nm工艺自2019年量产，28nm及以上成熟制程产能持续扩张 [20] - **中际旭创**：2023年全球光模块市占率第一，800G/1.6T产品通过认证，受益算力基建需求 [21][22] 3 全球科技动态 - **苹果2025Q3财报**：营收940.36亿美元（同比+9.6%），iPhone收入445.8亿美元（+13%），Mac收入80.46亿美元（+15%），大中华区收入增长4% [23] - **光跃LightSphere X**：国内首款光互连GPU超节点，采用曦智科技分布式光交换技术，支持2000卡规模，获WAIC 2025 SAIL奖 [25][26] - **阿里通义万相2.2开源**：MoE架构视频生成模型（27B参数），22G显存可生成720P/24fps视频，计算资源消耗降低50% [28][29] - **燧原L600芯片**：存储带宽3.6TB/s，互联带宽800GB/s，性能对标英伟达H20，支持10万卡集群建设 [30][31] - **荣耀MagicGUI大模型**：70亿参数多模态模型，操作准确率91.5%（超行业16.4%），搭载于Magic V5旗舰机 [32][33] 市场表现 1 行业指数 - SW电子三级行业涨幅前三：印制电路板(+9.65%)、模拟芯片设计(+1.83%)、分立器件(+1.73%)；跌幅前三：半导体设备(-3.32%)、集成电路制造(-2.57%) [34][38] - 费城半导体指数周跌2.09%，恒生科技指数跌4.94%，中国台湾电子零组件板块涨6.82% [45][47] 2 个股表现 - SW电子涨幅前十：东芯股份(+53.7%)、思泉新材(+50.7%)、方邦股份(+37.0%)；跌幅前十：波长光电(-10.1%)、峰岹科技(-8.5%) [39][41]

昇腾384超节点技术突破 - 公司首次展出昇腾384超节点真机并获评"WAIC镇馆之宝" 全方位展示昇腾算力底座创新能力和行业实践 [1] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 实现业界最大规模384个NPU卡高速总线互联 [3] - 采用创新"全对等架构"突破传统冯诺依曼架构 通过高速互联总线将CPU/NPU/DPU/存储等资源池化 实现点对点互联 [3] - 算力总规模达300Pflops(英伟达NVL72的1.7倍) 网络互联总带宽269TB/s(提升107%) 内存总带宽1229TB/s(提升113%) [4] - 单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s 可扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [4] 性能优势与行业应用 - 在LLaMA3等千亿稠密模型上性能提升2.5倍 Qwen/DeepSeek等多模态模型性能提升3倍 领先行业1.2倍 [4] - 通过系统工程优化提升芯片算力利用率 在硬件不变情况下弥补芯片工艺不足 [5] - 已适配开发超过80个大模型 包括讯飞星火/DeepSeek/Qwen/鹏城/LLaMA等 联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案 [7] - 展示11大行业解决方案实践 覆盖互联网/运营商/金融/政务/医疗/油气/交通等领域 [7] 生态建设与展会表现 - 2019年以来持续深耕芯片等根技术 扩展产业生态 提供易用软件工具平台 [7] - WAIC展会面积超800平方米 展示昇腾软硬件能力及开源生态 [7]