大盘与板块表现 - 主要股指普遍上涨，科创50指数领涨，涨幅为1.84%，北证50指数上涨1.82%，上证指数上涨1.50%，深证成指上涨1.40%，创业板指上涨0.75% [1] - TMT板块内部分化，领涨板块为SW面板（+5.21%）、SW半导体材料（+4.41%）和SW垂直应用软件（+3.86%） [1] - TMT领跌板块为SW通信网络设备及器件（-1.70%）、SW通信线缆及配套（-0.68%）和SW印制电路板（-0.60%） [1] 国内产业动态 - 立讯精密在虚拟现实（VR）领域扩大产能，其（云中）工厂将新增一条VR眼镜生产线，设计年产能达900万台，同时将VR眼镜充电盒年产能提升450万台，并新增带电池的VR眼镜充电底座制造工艺 [1] - 立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目签约，总投资10.5亿元，一期将生产全自动探针台、晶圆研磨设备等，全部达产后预计实现年产值超10亿元 [1] - 深天马与UDC签署长期OLED材料供应及许可协议，UDC将供应其专有的UniversalPHOLED磷光OLED技术和材料，支持深天马的OLED显示器件生产 [1] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用，总投资40亿元，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域 [1] 海外科技与产业新闻 - 根据Appfigures数据，AI应用Manus在2025年累计下载约450万次，主要下载市场为巴西、埃及、印度等新兴市场，全年应用内收入约1300万美元，12月单月达200万美元，单次下载收入约2.9美元 [2] - AMD推出AI计算机架Helios平台，拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，采用2nm和3nm工艺制造，拥有4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元 [2] - 德州仪器（TI）发布采用5nm工艺打造的自动驾驶汽车芯片TDA5，该芯片可将每秒运算速度从10万亿次提升至高达1200万亿次，用于构建“边缘AI”环境 [2] - 日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元，其中半导体和人工智能领域的拨款大幅增加至约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍 [2] AI领域资讯 - 英伟达正式推出“Vera Rubin”平台，其Vera CPU搭载88个定制化Olympus核心，Rubin GPU提供50千万亿次浮点运算/秒的算力，配备第三代Transformer引擎和第六代NVLink技术，单GPU数据传输速率达3.6TB/s，单机架聚合吞吐量高达260TB/s [3] - 微信启动“AI小程序成长计划”，计划全年投入资源扶持开发者，提供包括1亿token免费大模型算力、云开发资源、流量曝光及优惠变现费率，旨在激励AI及工具类小程序开发 [3] - 国家广电总局宣布自2026年1月1日起开展为期一个月的专项治理，针对部分网络账号滥用AI工具对经典影视、动画片等内容进行颠覆性篡改、魔性解构与低俗化改编的现象 [3] - X平台出现部分用户利用“格罗克”编辑图片和视频的现象，部分生成内容可以假乱真，有用户借此生成真实人物的虚假性暴露内容并散播，受害者包括数百名女性和未成年人 [3] “十五五”前沿行业追踪 - 脑机接口领域公司强脑科技完成约20亿元人民币融资，其产品可以帮助残疾人安装神经控制假肢，实现跑步、走路等高难度运动 [4] - 新时达发布行业首款“工规级”具身智能机器人SYNDA R1，身高1.78米，臂展2.05米，拥有24个自由度，作业范围可覆盖地面至2.1米高度，能够完成从地面搬运到高位装配的全场景作业任务 [4] - 东方锅炉圆满完成国家重点研发计划子任务项目“兆瓦级煤掺氢/掺氨燃烧器稳定清洁燃烧中试研究”的关键阶段验证，成功实现煤掺氨燃烧连续100小时稳定运行 [4] - 北京发布人工智能创新高地建设行动计划，拟两年内实现AI核心产业规模破万亿元，计划实施九大专项行动，启动建设海淀原点社区等4个AI创新街区，形成“一核多点”布局 [4] 高频数据：存储与半导体材料价格 - 01月06日国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16Gb (2G×8) eTT涨幅为2.38%，盘均价为17.200美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600涨幅为2.29%，盘均价为31.243美元 [6] - 01月06日百川盈孚监测的半导体材料价格（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）日度变化均为0，价格保持稳定 [7]